专利名称：散热器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器装置，应用于散除电脑系统中的电子构件所产生的热量。
背景技术：
在电脑系统中，各运转的电子构件的工作温度将会影响到系统的正常工作。因此，为确保电脑系统稳定的运行，电脑系统中都必须有散热设计。而电脑系统中又以中央处理器(CPU，Central Processing Unit)为主要的运算中心，因此中央处理器所产生的工作温度最高，其所需的散热需求也最高。
目前有关中央处理器的散热设计是在中央处理器上设置一散热器，再在散热器上设置一散热风扇，由中央处理器所产生的工作温度传递至散热器上，再由散热风扇提供气流进入散热器，使散热器进行热交换，进而达到散热的目的。在上述的散热设计中，散热器与中央处理器的结合关系将会影响到热量的传递，因此散热器与中央处理器必须贴合，以有效地进行热传递；目前散热器与中央处理器分别为两个构件，散热器设置于中央处理器上，而且必须要通过一个扣具来组扣固定，而已知的组装方式大多采用U型夹具两端的扣孔与中央处理器固定座(或散热器固定座)两侧的钩部扣接，U型夹具以类似架桥方式施加一向下的压力，使得散热器与中央处理器贴合。通常使用者必须施以一定的力量后，方能使U型夹具的另一端勾扣于中央处理器固定座上，虽然这样的设计可以提供给散热器一定的紧迫力，但是使用者在安装时并不容易，而且不当的施力(施力不平均)有可能造成中央处理器或是设置中央处理器的主机板损坏。再者，当安装时，由于按压U型夹具所需的操作范围较大，所以在机壳较小时，使用U型夹具往往相当不方便。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热器装置，便于组装于电子构件，而将电子构件所产生的热量散除。
根据本实用新型所揭示的散热器装置，包括有散热框架、散热器及多个弹性扣件，其中散热框架对应主机板的电子构件(通常是中央处理器)而设置于主机板，并设置有多个抵扣部，并开设有对应于电子构件的开孔，且电子构件表面超出开孔周缘；散热器设置于散热框架，贴合于电子构件表面，且设置有多个对应于抵扣部的勾扣部；多个弹性扣件设置于勾扣部，并以弯折方式构成施力部、扣臂及旋臂；在施力部受力后，旋转旋设于勾扣部的旋臂，以使扣臂被抵扣于抵扣部，而组扣固定散热器于散热框架。因此，本实用新型的散热器装置便于组装于电子构件，以将电子构件所产生的热量散除。
根据上述构想，其中，该散热框架还包括一另一抵扣部，且该弹性构件还包括一另一施力部及一另一扣臂；在旋转旋设于该勾扣部的该旋臂后，该另一扣臂可抵扣于该另一抵扣部。
根据上述构想，其中，该散热框架还包括一限位件，以限制该散热器在该散热框架上的移动。
根据上述构想，其中，该散热框架还包括一螺孔，以设置该散热框架于该主机板。
根据本实用新型所揭示的散热器装置，包括有下列特点1.本实用新型的散热框架的结构简单，且易于加工；2.本实用新型的散热器及弹性扣臂可结合成一体，便于组装于散热框架，以供散热；3.本实用新型的弹性扣臂在被按压时，其所需的操作范围小，因而可以应用于机壳较小的设计；4.本实用新型的散热器的尺寸可依需求而变化。
为进一步阐明本实用新型的目的、构造特征及其功能，配合附图及实施例详细说明如下。
图1为本实用新型第一实施例设置于中央处理器的示意图；图2为本实用新型第一实施例的分解图；
图3A、图3B及图3C为本实用新型第一实施例的组装图；图4为本实用新型第二实施例设置于中央处理器的示意图；图5为本实用新型第二实施例的分解图；以及图6A、图6B及图6C为本实用新型第二实施例的组装图。
其中，附图标记说明如下10 散热框架11 抵扣部11a 另一抵扣部12 开孔13 限位件14 螺孔20 散热器 21 散热鳍片 22 勾扣部30 弹性扣件31 施力部32 扣臂33 旋臂34 另一施力部35 另一扣臂40 主机板 41 中央处理器50 锁固件具体实施方式
如图1所示，为本实用新型第一实施例设置于中央处理器的示意图。根据本实用新型所揭示的散热器装置，主要是用以将散热器20组扣固定于电子构件上，此电子构件是指电脑系统(图中未示出)的主机板40上的主要构件——中央处理器41，以将电脑系统中的中央处理器41所产生的热量散除。通过使散热器20贴合中央处理器41，而将中央处理器41的热量传递至散热器20上的散热鳍片21，从而使得中央处理器41的热量能够散布在较大的面积上。
如图2所示，为本实用新型第一实施例的分解图。本实用新型第一实施例包括有散热框架10、散热器20及多个弹性扣件30。其中，散热框架10对应主机板40上的中央处理器41而设置于主机板40，并设置有多个抵扣部11及多个限位件13，限位件13用以限制散热器20于散热框架10的移动；而且散热框架10开设有对应于中央处理器41的开孔12及多个螺孔14，开孔12供中央处理器41露出，且使中央处理器41的表面超出开孔12的周缘，螺孔14则是供锁固件50螺设固定，以将散热框架10设置于主机板40。
散热器20设置于散热框架10，贴合于中央处理器41表面，且其移动受限位件13的限制。散热器20设置有多个对应于抵扣部11的勾扣部22。
多个弹性扣件30设置于勾扣部22，并以弯折方式构成施力部31、扣臂32及旋臂33。在施力部31受力后，旋转旋设于勾扣部22的旋臂33，以使扣臂32被抵扣于抵扣部11，从而将散热器20固定于散热框架10。
如图3A、图3B及图3C所示，为本实用新型第一实施例的组装图。组装时，以锁固件50螺设于螺孔14，以将散热框架10设置于主机板40；并且将弹性扣件30的旋臂33旋设于散热器20的勾扣部22，从而可将散热器20设置于散热框架10，并由限位件13限制散热器20的移动；再施力于施力部31，且使弹性扣件30以旋臂33作为旋转中心，而将弹性扣件30朝向抵扣部11移动，并使扣臂32被抵扣部11所抵扣。以此则可将散热器20固定于散热框架10，使散热器20贴合中央处理器41，而将中央处理器41的热量传递至散热器20上的散热鳍片21，从而使得中央处理器41的热量能够散布在较大的面积上。
如图4所示，为本实用新型第二实施例设置于中央处理器的示意图。根据本实用新型所揭示的散热器装置，主要是用以将散热器20组扣固定于电子构件上，此电子构件是指电脑系统(图中未示出)的主机板40上的主要构件——中央处理器41，以将电脑系统中的中央处理器41所产生的热量散除。通过使散热器20贴合中央处理器41，而将中央处理器41的热量传递至散热器20上的散热鳍片21，从而使得中央处理器41的热量能够散布在较大的面积上。
如图5所示，为本实用新型第二实施例的分解图。本实用新型第二实施例包括有散热框架10、散热器20及多个弹性扣件30。其中，散热框架10对应主机板40上的中央处理器41而设置于主机板40，并设置有多个抵扣部11、多个另一抵扣部11a及多个限位件13。抵扣部11及另一抵扣部11a成对设置，限位件13用以限制散热器20于散热框架10的移动。散热框架10还开设有对应于中央处理器41的开孔12及多个螺孔14，开孔12供中央处理器41露出，且使中央处理器41的表面超出开孔12的周缘，螺孔14则是供锁固件50螺设固定，以将散热框架10设置于主机板40。
散热器20设置于散热框架10，贴合于中央处理器41表面，且其移动受限位件13的限制。散热器20设置有多个对应于抵扣部11及另一抵扣部11a的勾扣部22。
多个弹性扣件30设置于勾扣部22，并以弯折方式构成施力部31、扣臂32、旋臂33、另一施力部34及另一扣臂35。在施力部31及另一施力部34受力后，旋转旋设于勾扣部22的旋臂33，以使扣臂32及另一扣臂35分别被抵扣于抵扣部11及另一抵扣部11a，从而将散热器20固定于散热框架10。
如图6A、图6B及图6C所示，为本实用新型第二实施例的组装图。组装时，以锁固件50螺设于螺孔14，以将散热框架10设置于主机板40；并且将弹性扣件30的旋臂33旋设于散热器20的勾扣部22，从而可将散热器20设置于散热框架10，并由限位件13限制散热器20的移动；再施力于施力部31及另一施力部34，且使弹性扣件30以旋臂33作为旋转中心，而将弹性扣件30朝向抵扣部11及抵扣部11a移动，并使扣臂32及另一扣臂35分别被抵扣部11及另一抵扣部11a所抵扣。以此则可将散热器20固定于散热框架10，使散热器20贴合中央处理器41，而将中央处理器41的热量传递至散热器20上的散热鳍片21，从而使得中央处理器41的热量能够散布在较大的面积上。
当然，前述本实用新型的散热框架10所开设的开孔12的个数可以为一个或多于一个，并将相应个数的散热器20通过弹性扣件30设置于开孔12，以使主机板40上的一个或多个中央处理器41的热量得以被散除。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡依本实用新型专利保护范围所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利保护范围所涵盖。
权利要求1.一种散热器装置，其特征在于，该散热器装置包括一散热框架，对应一主机板上的一电子构件而设置在该主机板上，在该散热框架上设置有多个抵扣部，并开设有对应于该电子构件的一开孔，且该电子构件的表面超出该开孔的周缘；一散热器，设置在该散热框架上，贴合于该电子构件的表面，且设置有多个对应于该抵扣部的勾扣部；及多个弹性扣件，设置于该勾扣部，并以弯折方式构成一施力部、一扣臂及一旋臂；在该施力部受力后，旋转旋设于该勾扣部的该旋臂，则该扣臂可抵扣于该抵扣部。
2.如权利要求1所述的散热器装置，其特征在于，该散热框架还包括一另一抵扣部，且该弹性构件还包括一另一施力部及一另一扣臂；在旋转旋设于该勾扣部的该旋臂后，该另一扣臂可抵扣于该另一抵扣部。
3.如权利要求1所述的散热器装置，其特征在于，该散热框架还包括一限位件，该散热器由该限位件限位。
4.如权利要求1所述的散热器装置，其特征在于，该散热框架还包括一螺孔。
专利摘要一种散热器装置，包括散热框架、散热器及多个弹性扣件。其中，散热框架对应主机板的电子构件而设置于主机板，并设置有多个抵扣部；该散热框架开设有对应于该电子构件的开孔，且该电子构件表面超出该开孔的周缘。散热器设置于该散热框架，贴合于该电子构件表面，且设置有多个对应于该抵扣部的勾扣部。弹性扣件设置于该勾扣部，并以弯折方式构成施力部、扣臂及旋臂。在该施力部受力后，旋转旋设于该勾扣部的该旋臂，以使该扣臂被抵扣于该抵扣部，以便于将该散热器组扣固定于该散热框架，从而有效地散除该电子构件产生的热量。
文档编号G06F1/20GK2702362SQ200420051139
公开日2005年5月25日 申请日期2004年5月14日 优先权日2004年5月14日
发明者林书如, 陈文华 申请人:英业达股份有限公司