专利名称：板式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种板式散热器，涉及半导体组件使用的散热器的技术领域，尤其涉及一种可以在机壳中与半导体组件呈架高式的热传导连接的散热器。该散热器所提供的大面积散热构件能够设置更多的由散热片组成的散热片组件在此板式热导板的一个或以上的端面上，从而有效地增加散热系数与散热效果。
背景技术：
集成电路或其它电子组件通常固定在一电路基板上，如印刷电路板上，然后安装在基本封闭的电子设备中，如计算机主机的机壳内。随着电子电路技术及集成电路技术的不断发展，电子组件的运算及处理速度越来越快，且在一个电路基板上为了获得更多的功能而安装更多的且相邻位置更密集的电子组件，因此更需要高效率的散热装置来降低温度。
目前常见的散热装置为一风扇，该风扇固定在电子设备的机壳内，用于将外部空气导入，这种单由风扇进行散热的散热方式，使用效率并不佳。因此有另一种导热的散热装置用于散热器，由一用热传导性能好的材料制成的底座及安装在底座上的多个散热片组成。利用底座与电子组件的表面相接触来进行热传导。通过散热片来发散。另外有一种由铝挤型一体制成，包括有底座及散热鳍片的散热器。当然这些散热器也可以配合风扇设置在散热片或鳍片上来提高散热性能。
上述的散热器的一个缺点在于它们具有特定的规格大小，因而也具有受限制的特定散热面积大小。在许多电子组件中，电子组件的配置互相近靠关联，因此，散热器在特定电子件装置上的安装是必然会受到电子组件的面积(长与宽)所限制，相对的在所具有的散热系数与实质散热效果上也是受到限制而无法简单的来提高，因为要直接改变这些公知散热器的面积来获得较大的散热面积与增加散热片数配置，而不侵犯相邻电子组件的空间是不可能的。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在提供一种板式散热器，其主要是利用一散热构件的柱状散热底座的柱体高度，来立体状的连接半导体组件。该散热底座与一板型的热导板呈热传导连接，从而能够在被架高而避开相邻电子组件的板式热导板所提供的大板形面积的一个或以上的端面上设置更多数量的散热片组成的散热片组件使得散热系数增加，并可以进一步设置一给风组件从而获得更佳的散热。
本实用新型的另一主要目的在于提供一种板式散热器，主要是利用一可被安装在电子设备机壳内，但不受半导体组件的位置限制的并具有大面积的热导板的散热构件。可以在该热导板的上、下端面设置更多散热片，利用该散热片所组成的散热片组件来提高散热系数。该热导板通过一柱状散热底座来架高，并与电子组件呈热传导连接。
本实用新型的一种板式散热器，在优选实施例中主要包括一散热构件；一柱状散热底座，与所述半导体组件呈热传导连接；与所述柱状散热底座上方相连接的大面积板式热导板；及安装在所述板式热导板的一个或一个以上端面并由多个散热片组成的散热片组件；在其它较佳的实施例配置中，主要包括一散热构件；一柱状散热底座，与半导体组件呈热传导连接；连接在所述柱状散热底座上方的大面积板式热导板；及安装在所述板式热导板的一个或一个以上端面并由多个散热片组成的散热片组件；安装在所述板式均温板端面并与所述柱状散热底座相邻的多个立柱，用来在电路基板上辅助并稳固的连接大面积的板式均温板。
本实用新型的板式散热器能够增加散热面积，设置更多的由散热片组成的散热片组件，从而有效地增加散热系数与散热效果。
附图的简要说明
图1为本实用新型第一实施例的板式散热器的立体分解图；图2为本实用新型第一实施例的板式散热器的结构剖示示意图；图3为本实用新型第一实施例的板式散热器的散热构件的仰视立体图；图4为本实用新型第一实施例的板式散热器应用在电子组件上的组合剖示示意图；图5为本实用新型第一实施例的板式散热器应用在计算机主机的散热运行示意图；图6为本实用新型第一实施例的板式散热器的双平台散热器组件设置示意图；图7为本实用新型另一实施例的板式散热器的结构剖示示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-散热构件2-散热片组件4-电路基板5-给风组件6-机壳10-散热材料组件11-热导板 12-散热底座13-底表面 14-立柱18-第一平台 19-第二平台21-散热片 41、42-电子组件具体实施方式
图1至图5为本实用新型的板式散热器的第一具体的实施例结构示意图。本实用新型为一用于电子组件的大面积散热器。如图1至图5所示，本实用新型的板式散热器的主要结构由一散热构件1及散热片组件2组成，如图1所示，散热构件1与电路基板4及电子组件41呈热传导连接安装，用立柱14作为相互连接的支撑并可以设置一给风组件5来导入空气快速的进行散热。
如图1所示，散热构件1包括一散热材料组件10，如金属、均温板或其它具有良好热传导能力的其它材料均适用于本实用新型。散热构件1的特殊形状可以不受电子组件41与相邻电子组件42因近靠配置所产生的可装组空间的限制，且可设计成为任何形状的大面积散热平台，采用架高的立体配置方式在机壳6内与电子组件41如半导体组件呈热传导连接，利用该大面积的散热平台有效地发散电子组件41运行时所产生的热量。
在图1至图4所示的具体实施例中详细的显示了本实用新型的散热构件1，散热构件1包括一具有大面积的热导板11，热导板11由金属、均温板或其它具良好热传导能力的材料制成。如图1至图4所示的具体实施例结构中，热导板11采用均温板制成，尤其采用具有大平板面积的板式均温板为最佳。热导板11可以直接采用一大面积的板式均温板，由此提供了大的组装散热片组件2的面积平台18，而且在上、下两个端面均可以配置的双面积平台18、19，如图2及图6所示。在热导板11的一端面形成有一散热底座12。热底座12与电子组件41，如半导体组件表面呈热传导连接，散热底座12采用与热导板11相同的热传导性材料制成。散热底座12与热导板11采用一体成型的结构为最佳。由此，即可由散热底座12利用与电子组件等面积的表面进行热传导连接，并将电子组件41产生的热量传递到通过柱状散热底座12的架高配置并具有大面积的热导板11上进行大面积的散热。
图3进一步显示了散热底座12的结构。如图3所示的具体实施例中，散热底座12通常是一柱形结构，但散热底座12的剖面也可以为方形、圆柱形、矩形、椭圆形或其它剖面形状，其形状根据所配合特定制作方法或热传导连接的对象来选择。散热底座12具有一平面的底表面13，用来紧密的与电子组件41的表面相连接进行热传导。
在本实用新型中，散热底座12具有几项重要功能，其中一个功能为用来与电子组件41，如半导体组件表面呈热传导连接；其它重要功能为在一个具体结构上作为安装热导板11的支撑底座，如将热导板11呈架高立体式的设置在电路基板4，如图1及图4所示。散热底座12的另一项功能为提供热导板11对应电子组件41的连接设置可以不受到相邻电子组件靠近设置所造成的可配置的散热面积的限制，并进一步位于热导板11相对应于电子组件的面积第二平台19，也可用来设置散热片组件2，从而获得双倍的大面积散热。
多个散热片组件2包括多个独立的散热片21，在本实用新型的具体实施例中，设置在散热构件1上的散热片组件2与公知的同样用于热传导连接电子组件的散热器相比较，可以获得由更多的独立散热片21所结合组成的更大面积的散热片组件2。散热片组件2是以固定方式连接在散热构件1的热导板11所提供的大面积的第一平台18上，如图1及图4所示。可以进一步在架高设置并提供与电子组件的高度空间相对的大面积第二平台19上安装散热片组件2，形成上、下两个端面均可以设置大面积双平台18、19的散热片组件2，如图6所示。当然在其它具体的配置结构上，也可以采用任一平台18或19选择设置散热片组件2。
散热构件1安装在大面积的板式热导板11端面上，采用间距式的安装有多个立柱14。立柱14与散热底座12相邻，同时多个立柱14可与电路基板4固定连接，如图4所示。由此，可由多个与电路基板4相连接的立柱14提供大面积的热导板11的多个分布的辅助支撑，使其可以更稳固的安装在电路基板4上，并由立柱14进一步分散并减轻大面积的整个热导板11直接由散热底座12作用到电子组件41上的重量。
如图1至图5所示，本实用新型应用在计算机主机内与半导体装置的具体连接示意图。本实用新型的散热构件1具有大面积的板式热导板11，利用柱状的散热底座12与电子组件41，如半导体组件的表面呈热传导连接，形成热导板11被架高设置而有效的不受相邻的电子组件42近靠配置的可面积限制并具扩展性大散热面积平台18、19，从而将比公知散热器有更多独立散热片21组成的散热片组件2安装在热导板11的第一平台18或第二平台19上，如图4或图6所示，在热导板11的第一平台18及第二平台19均安装由更多独立散热片21组成的散热片组件2。在热导板11端面的多个立柱14直接分别与电路基板4相连接，如图4所示，使散热构件1更稳固的与电路基板4及电子组件41的表面作紧密地热传导连接。
本实用新型对电子组件41的大面积高效率散热的运行情况如图5所示，利用散热构件1在电路基板4的上方获得一大面积的板式热导板11，及与热导板11相连接的柱状散热底座12，直接与电子组件41呈热传导连接，将电子组件41运行时产生的热量向上传导并扩散到整个散热构件1，特别是具有大面积的板式热导板11上，进一步将热量传递到散热片组件2的更多间隔排列的独立散热片21上，此时，这样的大散热面积已足够得到较佳的散热系数与较好的散热效果，当然也可以再安装一给风组件5来导入空气而更快速的将热量予以发散。
给风组件5在本实施例中为一鼓风机，如图5所示，但本实施例并不因此对本实用新型所设置的给风组件5的种类或规格造成限制，本实用新型也可以采用各种常被使用的风扇。
图7为本实用新型的散热构件1的另一具体的实施例的结构与装配示意图。散热构件1包括一具有大面积的热导板11以及一用来与电子组件41(如半导体组件)表面呈热传导连接的散热底座12。与第一具体实施例不同的结构设计特征在于，热导板11与散热底座12为分别独立制成，通过连接手段如焊接、用固定连接组件连接或嵌套等连接方法予以连接。由此连接所组成的散热构件1在具体的散热效果及将其设置在机壳6内的电子组件41时，同样可以获得架高式的大面积平台18、19来安装散热片组件，达到大面积的散热系数提高与散效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型所涵盖的专利范围内。
权利要求1.一种板式散热器，其特征在于，包括一散热构件，具有大面积的热导板；安装在所述热导板一端面的散热底座，所述散热底座与半导体组件呈热传导连接；及安装在所述板式热导板的端面上的散热片组件。
2.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热构件的热导板通过所述散热底座呈架高的连接形态，呈立体配置方式与电子组件热传导连接。
3.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热构件的热导板为一大面积的板式均温板。
4.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热构件的散热底座为一柱状均温板。
5.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热构件的热导板与散热底座为一体成型或为独立制成的组件并通过连接手段连接为一体。
6.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热构件的热导板为架高设置，形成位于上方的大面积第一平台以及位于下方与电子组件相对的大面积第二平台。
7.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述散热片组件安装在所述热导板的两个大面积平台的任一个平台端面。
8.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述多个散热片组件分别安装在所述热导板的两个大面积平台端面。
9.如权利要求1所述的板式散热器，其特征在于所述在所述热导板端面设置有多个立柱，所述立柱与散热底座相互平行。
10.如权利要求9所述的板式散热器，其特征在于所述安装在热导板端面的多个立柱与电路基板固定连接。
专利摘要本实用新型涉及一种板式散热器，其具有一散热构件，包括一与半导体组件呈热传导连接的柱状散热底座及设置在柱状散热底座的上方并具有板型大面积的热导板，形成架高配置并具有扩展性散热面积的高热传导性组件，不受周边电子组件配置的空间影响，可以大面积装在机壳内并与半导体组件热传导连接；多个立柱安装在板式热导板端面并与柱状散热底座相邻，用来辅助并稳固连接大面积的板式热导板在电路基板上，同时提供支撑力。利用大面积的板式热导板与架高式的立体配置空间，可以在热导板的一个或以上的大面积端面设置更多的由散热片组成的散热片组件，配合给风组件获得高效率的散热。
文档编号G06F1/20GK2696125SQ20042005985
公开日2005年4月27日 申请日期2004年5月25日 优先权日2004年5月25日
发明者王派酋, 王勤彰, 王勤文 申请人:奥古斯丁科技股份有限公司