铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机的制作方法

文档序号:6469491阅读:295来源:国知局
专利名称:铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机。
背景技术
在电子产品朝向轻薄短小、快速化与高功能化、高频化的需求下,发热量越来越高,随着3GHz以上微处理器的开发使用,其发热量更在80W使得计算机的散热成为一棘手的难题,其中工业计算机更因为工作环境需要,机体的尺寸更较办公用或家用计算机为轻薄短小,因此散热环境条件更为严苛。
目前散热片的材质多为铝及铜,铜材料的热传导率虽然优于铝,但是铜材料的比重大,硬度及熔点高,价格昂贵且不易大量生产,因此市场占有率仅有5%,但是铝材料的散热片的散热率却跟不上与日俱增的热量,其原因如后。
电子组件或装置在运作过程中,难以避免的会产生热,而热的排除,需藉由传导、对流及辐射方式将热排出于周围环境,降低电子产品的运转温度,以维持系统运转的稳定度与可靠度,电子组件常用的散热方式为散热片,散热片为一种固定于电子组件表面的导热性材料,藉以将电子组件产生的热传导至周围环境,其构造多为底板和鳍片所组成,底板部分直接与电子组件接触,主要作用为均热,使热快速传导及扩散,鳍片部分的作用为散热,藉由表面积的增加来传递经由底板所扩散的热,并由空气对流将热自鳍片表面散至周围环境,当鳍片表面积越大,其散热效果越佳,愈具有节能的效果。
上述散热片为加强鳍片的散热效果,大多于散热面上方增设一风扇以增加空气的对流,但一如前所述,工业计算机在尺寸上更为轻薄短小,机体内的空间不够风扇产生对流,甚至无法容置风扇,因此工业计算机的散热问题实为刻不容缓急需改善的课题。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的散热模块。
本实用新型的另一目的是提供一散热模块,可用于轻薄短小的工业用计算机。
为达上述目的,本创作结合两者,使计算机机壳本身即为一散热器,本创作铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,包含一导热块、一主机板,及一散热外壳,其散热外壳为铝材料预热后,以挤型模具制成,外表向外延伸成复数个鳍片,内部则与导热块相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触,如微处理器等。
导热块的作用为均热,使电子组件所产生的热能迅速传导至散热外壳,散热外壳鳍片部分的作用则为散热,将热能散至外部。
本实用新型的优点是将系统内部各零件及电子组件的热量直接传导至该铝制鳍片散热外壳,再传导至系统外部,如此热循环的对流空气,为整个外部空间的空气,而不仅为系统内部的空气,因此散热效果更好,且减除风扇的安装,亦减少风扇的电能耗损,也使工业计算机的空间可以再缩减。本实用新型取代传统在系统内部安装风扇的做法,可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间,成为一静音微型工业计算机。


图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的使用状态示意图。
图式的符号说明(1)导热块(2)主机板 (21)微处理器 (22)北桥芯片(3)散热外壳(31)鳍片 (32)切面(33)螺孔 (34)前盖板(341)开关(342)连接端口(343)记忆卡抽拔区具体实施方式
为使审查员能确实了解本创作欲达前述目的,而所需具备特殊构造及其操作技术手段,兹举一实施例详细说明如后,谨请参阅。
实现本发明的最佳方式请参阅图1及图2,本创作铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,包含一导热块1、一主机板2,及一散热外壳3,其散热外壳3为铝材料预热后,以挤型模具制成,外表向外延伸成复数个鳍片31,鳍片31的方向可以是纵向排列,也可以是横向排列,其目的在增加散热外壳3与外界空气接触的面积,散热外壳的前后切面32上,设有复数个螺孔33,可供前盖板34及后盖板35以螺丝螺合固定,前盖板34及后盖板35上设有开关341及连接端口342、记忆卡抽拔区343等,散热外壳3的内部则与导热块1相接触,导热块1的另一端则与主机板2上发热的电子组件相接触,如微处理器21及北桥(north bridge)芯片22等,导热块1的形状可以是数个需要传导热量的电子组件的形状的结合。
当微处理器21及北桥芯片22等电子组件运作后产生的热,随即透过导热块1将热传导至散热外壳3,透过散热外壳3外表的鳍片31将热散到外部,因此内部不需要再设置电风扇。
综上所述,本创作已具备了新型专利的新颖性、创造性及实用性要件,依法具文提出申请。惟以上所述,仅为本创作的较佳实施例而已,当不能以之限定本创作实施的范围,即大凡依本创作申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应仍属本专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,包含一导热块、一主机板,及一散热外壳,其特征在该散热外壳的外表向外延伸成复数个鳍片,内部则与导热块相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触。
2.根据权利要求1所述的一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,其特征在于电子组件可以是微处理器及北桥芯片。
3.根据权利要求1所述的一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,其特征在于导热块的形状可以是数个需要传导热量的电子组件的形状的结合。
4.根据权利要求1所述的一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,其特征在于散热外壳的鳍片方向可以是纵向排列,也可以是横向排列。
专利摘要本实用新型涉及一种铝制鳍片散热外壳的无风扇工业计算机,包含一导热块、一主机板,及一散热外壳,其特征在该散热外壳的外表向外延伸成复数个鳍片,内部则与导热块相接触,导热块的另一端则与主机板上发热的电子组件相接触。本实用新型以错挤型制成具有鳍片造型的散热外壳,将系统内部各零件及电子组件的热量直接传导至该铝制鳍片散热外壳,再传导至系统外部,取代传统在系统内部安装风扇的做法,可以有效降低工作噪音及节省系统内部空间,成为一静音微型工业计算机。
文档编号G06F1/20GK2727832SQ20042009600
公开日2005年9月21日 申请日期2004年9月23日 优先权日2004年9月23日
发明者庄永顺 申请人:研扬科技股份有限公司
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