专利名称：存储器阵列模块的制作方法
技术领域：
本发明提供一种存储器阵列模块，尤指利用计算机主机板上二个或二个以上的连接器来提供存储器芯片可于无焊接状态下结合定位，而可简易更换存储器芯片的存储器阵列模块。
背景技术：
随着高科技时代的来临，有越来越多的电子科技产品充斥在生活环境的周围，提供人们在生活、工作或休闲娱乐等各方面的高级享受，而在各种电子科技产品中，以计算机与人们生活有最直接的关联，可以在人们的生活或工作中提供最便捷的信息，亦可辅助人们处理各种的文书、绘图、运算，影音传输等各项作业，惟计算机要能够正常运作，其中，就以存储器模块在计算机中占了极重要的角色，没有了它计算机就无法开机，外围装置也就无法将资料传给处理器，而处理器也就无法接收到外围装置所提出的要求，简单来说，存储器是用来担任处理器和外围装置的沟通桥梁，存储器模块的工作时脉，可加快处理器和外围装置资料的传输，而频宽的增加，则是让传送的资料量加大，另记忆容量的提升，即可有效增加欲处理资料的空间；故，存储器需要不断的提升工作时脉、频宽和记忆容量，才能赶上处理器高速度的运算及数据处理。
再者，存储器模块的形成，从早期的30针脚SIMM(Single Inline Memory Module)模块开始，到目前主流的DDR规格DIMM模块和RDRAM RIMM模块，其存储器模块上的容量都是由多个单颗存储器芯片所组成，请参阅图7、图8所示，为现有技术的方块示意图及立体外观图，由图中可清楚看出，通常存储器模块A是以单一基板A1上焊设有复数存储器芯片A2，并于基板A1一侧设有复数接点A11(俗称金手指数)，于使用时，需在计算机主机板B上设置有与基板A1的接点A11相对应的插槽B1，方能使整块基板A1的接点A11插入插槽B1内呈一电性连接，再由插槽B1二侧的卡榫B11将基板A1稳固的压扣定位，然而，上述现有技术的存储器模块存在诸多的缺陷，例如(1)现有技术用的存储器芯片A2以焊接的方式焊固于基板A1上，倘若其中任一存储器芯片A2于损坏或故障时，即必须将基板A1由插槽B1上取下，再利用高温熔解的方式，将存储器芯片A2的各接脚解焊，进行脱焊作业，才可将损坏故障的存储器芯片A2由基板A1取下，于更换新的存储器芯片A2后，必须再利用高温焊接的方式，将存储器芯片A2重新回焊于基板A1上，但，一般存储器芯片A2已朝向微型、轻量及高密度封装的趋势发展，相形的下存储器芯片A2的接脚间距更加密集化，如此，使得存储器芯片A2于解焊、回焊作业时势必更加困难，且高温的作业特别容易影响其它外围存储器芯片A2，而导致其它存储器芯片A2容易因高温过热影响或不慎碰撞而损坏或故障，进而造成维修作业的困难度提高。
(2)现有技术用的存储器芯片A2不论是进行解焊或回焊作业时，皆须以人工的方式进行，使得整体作业相当麻烦不便，且焊接作业也须由专业从业人员才能施行，所需的人事费用也相当高，进而增加整体维修成本，且人工焊接作业也容易导致焊接不当(如空焊、过热、接触不良等)的问题，而使存储器芯片A 2于维修时的不良率提升，必须耗用额外较多的材料成本。
(3)现有技术用的存储器模块A与计算机主机板B必须分开制造加工，而使存储器模块A的生产与计算机主机板B上的零件配置皆为不同加工流程，但存储器模块A与计算机主机板B二者的关系，无论是在规格或硬件上，都一定要能相互配合才能使用，而存储器模块A与计算机主机板B每次加工时，只能针对单一个项目进行分开加工作业，以致整个加工流程须分段、分项进行，如此一来便无法符合整体一贯化制造的加工流程，进而使存储器模块A及计算机主机板B无法同时达到大量化生产的目的，只会徒增整体加工时间，及造成生产作业上的困扰与麻烦。
由此，上述关于现有技术用存储器模块的设置，于使用时仍存在有诸多问题，实有待予以改善，此即为本发明及从事此行业者所亟欲改良的方向所在。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种存储器阵列模块，利用计算机主机板上二个或二个以上的连接器来提供存储器芯片可于无焊接状态下结合定位，以利存储器芯片可由连接器上取出并予以更换，以达到维修简易、替换方便快速的功效。
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段如下一种存储器阵列模块，于主机板上设置有二个或二个以上的连接器，且该主机板上布设有预设的线路接点及相关的电子零件，而各连接器提供存储器芯片于无焊接状态下的结合定位，并使存储器芯片可与主机板上预设的线路接点形成电性连接。
其中，该电子零件可为系统芯片组、中央处理器、总线、插槽、插座或连接端口。
该连接器是一种可供存储器芯片、导电介质定位的中空座体。
该存储器芯片底部具有复数电路接点，且存储器芯片的电路接点与导电介质紧密的相互接触呈一垂直传输的电性连接。
该存储器芯片的电路接点可为锡球、铜箔、导线架或具电传导特性的金属材质所制成。
该导电介质可为树脂与导电粉体所构成的异方性导电胶膜材料。
该连接器设有可与存储器芯片复数插接脚呈电性连接的导电端子，且导电端子与主机板上对应的线路接点呈电性连接。
该连接器设有可与存储器芯片复数电路接点呈电性连接的导电端子，且导电端子与主机板上对应的线路接点呈电性连接。
以下将结合附图与本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能，以利完全了解。
图1为本发明的方块示意图。
图2为本发明较佳实施例的立体外观图。
图3为本发明较佳实施例的侧视剖面图。
图4为本发明另一较佳实施例的立体外观图。
图4A为本发明另一较佳实施例的局部立体放大图。
图5为本发明再一较佳实施例的立体外观图。
图6为本发明再一较佳实施例的侧视剖面图。
图7为现有技术用的方块示意图。
图8为现有技术用的立体外观图。
图中符号说明1、主机板11、电子零件12、线路接点2、连接器20、容置空间25、定位孔21、导电介质251、导电端子22、定位手段26、盖体
23、收容空间261、扣部24、插孔262、轴部241、导电端子3、存储器芯片31、电路接点32、插接脚A、存储器模块A1、基板A2、存储器芯片A11、接点B、计算机主机板B1、插槽B11、卡榫具体实施方式
请参阅图1所示，为本发明的方块示意图，由图中可清楚看出，本发明的存储器阵列模块主要是在主机板1上布设有线路接点12及相关的电子零件11，其电子零件11可为系统的芯片组、中央处理器、总线、插槽、插座或连接端口等，并于主机板1上另外设置有二个或二个以上的连接器2，其中各连接器2提供存储器芯片3于无焊接状态下结合定位，并使存储器芯片3可与主机板1上预设的线路接点12形成电性连接，因此，本发明于主机板1加工蚀刻线路接点12时，可同时将连接器2所需的线路接点布设于主机板1上，以简化主机板1整体加工流程，有效降低制造成本。
再者，当主机板1在使用的过程中，若有任一存储器芯片3故障损坏或欲更换不同记忆容量的存储器芯片3时，仅需将损坏或欲替换的存储器芯片3由对应的连接器2处取下，即可立即更换无焊接状态下的存储器芯片3，以大幅简化、缩短置换的过程及时间。
请继续参阅图2、图3所示，为本发明较佳实施例的立体外观图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本发明的连接器2可为中空座体，其主要于连接器2的中空部位形成有可供存储器芯片3置入的容置空间20，且容置空间20可进一步置入有导电介质21，并使导电介质21位于主机板1的线路接点12处呈一电性连接，而存储器芯片3底部则具有复数电路接点31，当存储器芯片3置入连接器2的容置空间20后，可通过连接器2所设置的定位手段22，将存储器芯片3稳固的定位于容置空间20内，并使存储器芯片3的电路接点31紧密的抵压于导电介质21上形成电性连接，并同时让导电介质21抵贴于主机板1的线路接点12上，通过导电介质21垂直传输的电气特性，便可使存储器芯片3与主机板1上所布设的线路接点12导通形成电性连接，当任一个存储器芯片3于故障损坏或欲替换时，可直接将存储器芯片3于连接器2的容置空间20内取出，即可立即进行维修或替换作业，再者，上述的存储器芯片3的电路接点31可为锡球、铜箔、导线架或具电传导特性的金属材质所制成，而导电介质21则可为异方性导电胶膜材料。
请继续参阅图4、图4A所示，为本发明另一较佳实施例的立体外观图及局部立体放大图，由图中可清楚看出，本发明于主机板1上设置有二个或二个以上的连接器2，其连接器2顶部为具有一收容空间23，并于收容空间23二侧设有复数插孔24，而于各插孔24内皆设有导电端子241，并使导电端子241与主机板1上对应的线路接点12呈电性连接，而存储器芯片3则可于二侧分别向下延设有复数插接脚32，当存储器芯片3压入连接器2的收容空间23内时，其存储器芯片3的插接脚32为对应结合于连接器2的插孔24内，并使存储器芯片3的插接脚32与插孔24内的导电端子241相互接触形成电性连接，使其存储器芯片3通过连接器2的设置与主机板1上所布设的线路接点12导通形成电性导通，倘若存储器芯片3故障损坏时，亦可直接将存储器芯片3于连接器2上取下直接进行替换。
请继续参阅图5、图6所示，为本发明再一较佳实施例的立体外观图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本发明的连接器2结构可进一步于表面设有可供存储器芯片3置入的定位孔25，且定位孔25内设有复数导电端子251，并使导电端子251与主机板1上对应的线路接点12呈电性连接，另于连接器2上方为枢接有可旋动固定角度的盖体26，且盖体26一侧设有扣部261，而远离扣部261另一侧则设有轴部262，进而使盖体26于连接器2一侧轴向旋转掀开、盖合，并利用盖体26的扣部261可与连接器2另侧紧密的扣合，当存储器芯片3置入连接器2的定位孔25内时，即可将盖体26于连接器2上盖合，并使其盖体26底部抵贴于存储器芯片3顶部(如图6所示)，便可使存储器芯片3的电路接点31与定位孔25内的复数导电端子251紧密的相互接触呈一良好的电性连接，若其中的存储器芯片3损坏时，便可立即旋动盖体26，将存储器芯片3于定位孔25内取出，即可进行良品更换、维修作业，以达到存储器芯片3快速更换、节省维修时间的功效。
上述详细说明为针对本发明较佳的可行实施例说明而已，惟各个实施例并非用以限定本发明的申请专利范围，故，本发明为针对计算机主机板1上二个或二个以上的连接器2来提供存储器芯片3于无焊接状态下结合定位，而使存储器芯片3易于拆取、替换，以达到简易维修、确保主机板1上的电子零件11良率及减少更换成本的效用，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的专利范围中。
故，上述本发明的存储器阵列模块于实际使用时，具有下列各项优点，如(一)存储器芯片3通过连接器2的设置，于损坏更换时，不需通过高温回焊或熔解脱焊的程序，即可轻易将存储器芯片3取下更换，之后再将新的存储器芯片3快速组装于连接器2内，使存储器芯片3与主机板1的线路接点12导通形成电性连接，即可供主机板1再激活使用，使得更换存储器芯片3相当简单、维修极为方便，故，可使维修人员不需具有专业技术或特殊技艺即可上线操作。
(二)主机板1上的存储器芯片3于更换时，不需对主机板1的存储器芯片3进行回焊或脱焊的高温作业，可避免因高温过热而造成存储器芯片3损坏，也不会影响主机板1上的线路接点12或电子零件11损坏，可确保主机板1上电子零件11的良率，进而可降低维修的费用，相当符合经济效益。
(三)主机板1于加工蚀刻线路接点12时，即可同时将连接器2所需的线路接点12直接布设于主机板1上，并于主机板1上焊接各电子零件11时，同步将连接器2一并焊接，进而简化主机板1整体的加工流程，于使用时，仅需将存储器芯片3电性连接于连接器2上，以达到一贯化的加工流程，并降低制造成本且使整体产品良率提升。
(四)本发明可解决现有技术用存储器模块中存储器芯片需配合不同型式电路板的问题，而可节省电路板材料及加工成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
综上所述，本发明上述的存储器阵列模块于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，为符合发明专利的申请要件，依法提出申请。
权利要求
1.一种存储器阵列模块，其特征是，于主机板上设置有二个或二个以上的连接器，且该主机板上布设有预设的线路接点及相关的电子零件，而各连接器提供存储器芯片于无焊接状态下的结合定位，并使存储器芯片可与主机板上预设的线路接点形成电性连接。
2.如权利要求1所述的存储器阵列模块，其特征是，该电子零件可为系统芯片组、中央处理器、总线、插槽、插座或连接端口。
3.如权利要求1所述的存储器阵列模块，其特征是，该连接器是一种可供存储器芯片、导电介质定位的中空座体。
4.如权利要求3所述的存储器阵列模块，其特征是，该存储器芯片底部具有复数电路接点，且存储器芯片的电路接点与导电介质紧密的相互接触呈一垂直传输的电性连接。
5.如权利要求4所述的存储器阵列模块，其特征是，该存储器芯片的电路接点可为锡球、铜箔、导线架或具电传导特性的金属材质所制成。
6.如权利要求4所述的存储器阵列模块，其特征是，该导电介质可为树脂与导电粉体所构成的异方性导电胶膜材料。
7.如权利要求1所述的存储器阵列模块，其特征是，该连接器设有可与存储器芯片复数插接脚呈电性连接的导电端子，且导电端子与主机板上对应的线路接点呈电性连接。
8.如权利要求1所述的存储器阵列模块，其特征是，该连接器设有可与存储器芯片复数电路接点呈电性连接的导电端子，且导电端子与主机板上对应的线路接点呈电性连接。
全文摘要
本发明为一种存储器阵列模块，于主机板上设有二个或二个以上的连接器及布设的线路接点及相关的电子零件，其中各连接器提供存储器芯片于无焊接状态下结合定位，并使存储器芯片可与主机板上预设的线路接点形成电性连接，当存储器芯片于连接器处欲进行更换及损坏维修时，并不需对存储器芯片进行回焊或脱焊的高温作业，以此可避免因高温过热所造成存储器芯片损坏或影响主机板上的线路接点及其它电子零件损坏等情形发生，并可进一步简易更换或替换不同容量的存储器芯片，以达到简易维修、确保主机板上的电子零件良率及减少成本的效用。
文档编号G06F13/00GK1904795SQ200510088180
公开日2007年1月31日 申请日期2005年7月29日 优先权日2005年7月29日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司