专利名称：工业计算机主机壳体组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种工业计算机主机壳体组合结构，尤其涉及一种应用于车辆上的工业计算机主机，具有提高壳体与盖板组件的结构密合度，以防止水气、灰尘侵入计算机主机内部。
背景技术：
工业计算机与家用计算机最大的差异点在于使用环境的不同，工业计算机除可适用一般环境外，更常用于高温、高湿、高震动及高尘埃等恶劣的场所或机器上。其中，将其应用在汽车上，以执行内部电子装置的流程，更是日益普及且广范。然而这种计算机主机对壳体结构的密合度要求较为严格，以克服外在环境因素对计算机主机所造成的不良影响，使该计算机主机在任何恶劣环境下仍能正常运作，因此提高壳体整体结构的密合度，有其实施的殷切需求。
公知工业计算机主机壳体组合结构，包括主机系统、盖合在主机系统的壳体及两封合壳体侧边的盖板，以组合成工业计算机主机结构。该盖板为适应各种不同主机系统的规格，而需变换相应孔或槽的盖板型式，使该盖板须具备有多种不同孔、槽位置的式样。目前在本领域所使用的盖板主要有厚板及薄板两种型式的差异。该厚板型盖板在材料及制造成本不断提高下，已无法满足实用性及经济效益的需求；该薄板型盖板其贴合在壳体的密合度低，常常导致水气、灰尘等杂质易于侵入壳体内部而使主机系统的电子装置损坏。
于是，本实用新型设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事研发多年的经验，并针对可进行改进的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种工业计算机主机壳体组合结构，其具有提高壳体与盖板组件的结构密合度，以防止水气、灰尘侵入计算机主机内部。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种工业计算机主机壳体组合结构，包括主机系统、壳体及两盖板组件。其中，该壳体具有容置口，盖合于主机系统的上方，在该壳体的容置口两侧处分别以盖板组件封合，该盖板组件包括板片及连接该板片的框架，且该框架将板片压掣连接在壳体上，从而实现上述目的。
本实用新型的工业计算机主机壳体组合结构能够防止水气、灰尘侵入计算机主机内部，提高了壳体与盖板组件的结构密合度。
附图的简要说明
图1为本实用新型实施例的计算机主机的立体分解图；图2为本实用新型实施例的计算机主机的组合示意图；图3为本实用新型实施例的计算机主机的组合剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10-主机系统11-底板20-壳体21-左侧板 22-右侧板23-顶板 231-凹槽232-孔洞24-容置口25-螺孔 26-平板30-盖板组件31-板片 311-凸耳312-穿孔313-通孔32-框架 321-容置空间322-凸块323-扣片
324-凹陷区 325-通孔具体实施方式
关于本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1、图2及图3分别为本实用新型计算机主机的立体分解图、组合示意图及组合剖视图。本实用新型提供一种工业计算机主机壳体组合结构，其主要包括主机系统10、壳体20及两盖板组件30，其中主机系统10具有底板11，在底板11上固定设置有各种不同功能及形状的电子装置，由于这些电子装置及相关结构与公知技术相近似，并非本实用新型的重要特征，故不再予以详细赘述。
壳体20盖合在主机系统10的上方，其包括左侧板21、右侧板22及与左、右侧板21、22一体成形的顶板23，而呈“ㄇ”形。在侧板21、22与顶板23间形成有贯通前、后的容置口24，在顶板23的中央处设有矩形凹槽231，在凹槽231的两侧端面上分别设有孔洞232。在壳体20的四端角落处分别设有螺孔25。在左、右侧板21、22的底端分别向内、外延设有平板26，内侧平板26供主机系统10从下方通过螺丝固定连接在壳体20上。
各盖板组件30分别封合在壳体20的容置口24的两侧处。盖板组件30包括板片31及套接板片31的框架32，且框架32将板片31压掣连接在壳体20上。在板片31的上方中间处设有两凸耳311，在凸耳311上开设有穿孔312，穿孔312与顶板23的孔洞232对应设置，可供螺丝等固定组件固定连接。板片31为适应各种不同主机系统10的规格，在其片体上开设有各种不同形状的槽或孔，由各该槽、孔对应于主机系统10的各电子装置位置以供插设连接。在板片31的四端角落处分别设有通孔313，通孔313与壳体20的螺孔25对应设置。
在框架32的内侧四周向内凹设有容置空间321，容置空间321的形状与板片31的四周缘相应配合；另在框架32内侧上方处向内延设有凸块322，凸块322与顶板23的凹槽231相互对应配合；凸块322向下延伸设有扣片323，用于将板片31压掣连接在壳体20与框架32之间；在凸块322的两侧分别设有凹陷区324，凹陷区324的形状与板片31的凸耳311形状相配合；此外，在框架32的四端角落处分别设有通孔325，通孔325同时对应于板片31的通孔313及壳体20的螺孔24，用于供螺丝等固定组件紧密锁固。
组装时，将主机系统10置入壳体20的容置口24内，再用螺丝从底板11下方向上将主机系统10固定在壳体20的内侧平板26上；然后将板片31的凸耳311贴合在顶板23侧面，并使穿孔312对正着顶板23的孔洞232，并以螺丝将板片31固定封合在顶板23的两侧；再将框架32呈倾斜状盖合在板片31上，使凸块322穿入顶板23的凹槽231及板片31所围绕成的空间内，并令板片31容设在框架32的容置空间321内，同时凸块322的扣片323将板片31压掣连接在壳体20上；由此形成具有提高壳体20与盖板组件30的密合度的结构，以防止水气、灰尘侵入计算机主机内部。
综上所述，本实用新型的工业计算机主机壳体组合结构具有实用性、新颖性与创造性，且本实用新型的创造性构造亦不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未见于任何刊物上，完全符合实用新型专利申请的要求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于，包括主机系统；壳体，具有容置口，所述壳体盖合在所述主机系统的上方；以及两盖板组件，分别封合在所述壳体的容置口两侧处，所述盖板组件包括板片及连接所述板片的框架，且所述框架将板片压掣连接在壳体上。
2.如权利要求1所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于所述壳体包括左、右二侧板及与所左、右述侧板一体成形的顶板。
3.如权利要求2所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于在所述壳体的顶板中央处设有凹槽，在所述框架的上方设有凸块，所述凸块与凹槽相互对应配合。
4.如权利要求3所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于在所述顶板的凹槽两侧分别设有孔洞，在所述板片的上方设有两凸耳，在所述凸耳上开设有穿孔，所述穿孔与顶板的孔洞对应设置，供固定组件固定连接。
5.如权利要求3所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于所述框架的凸块向下延伸有扣片，所述板片夹掣连接在壳体与框架之间。
6.如权利要求3所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于在所述框架的凸块两侧分别设有凹陷区，所述凹陷区的形状与板片的凸耳形状相配合。
7.如权利要求1所述工业计算机主机壳体组合结构，其特征在于在所述框架的内侧向内设置有容置空间，所述容置空间的形状与板片的周缘相配合。
专利摘要一种工业计算机主机壳体组合结构，包括主机系统、壳体及两盖板组件。其中，该壳体盖合在该主机系统的上方并具有容置口；在该壳体的容置口两侧处分别以盖板组件封合；该盖板组件包括板片及连接该板片的框架，且该框架将该板片压掣连接在壳体上；由此，形成具有提高壳体与盖板组件密合度的结构，以防止水气、灰尘侵入计算机主机内部。
文档编号G06F1/16GK2795927SQ20052001703
公开日2006年7月12日 申请日期2005年4月19日 优先权日2005年4月19日
发明者李俊贤 申请人:研华股份有限公司