专利名称：电子系统的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电子系统，特别是关于一种具散热功能的电子系统。
背景技术：
由于现代科技的进步，对于各种多媒体设备、计算机、笔记型计算机，皆讲求轻薄短小但又要功能强，但是随着产品性能越来越强，所使用的电子元件增多，而散热需求也就越来越大，此乃主要因为散热的好坏直接决定了这些电子设备的寿命。
早期主动散热系统多是使用风扇与散热片的组合，但是这种组合不仅散热效率低，而且所占体积大、功率消耗也大，故现在大多以无风扇散热系统来取代。
就公知技术而言，如图1所示，无风扇散热系统1即不使用风扇的散热系统，此系统以散热片11、热导管12及金属板13组合而成，并装置在电路板14上，作为芯片15和其它电子元件的散热。在无风扇散热系统1中，热导管12是一种利用相变过程中吸收或散发热量的性质来进行冷却的技术，详言之，热导管12为真空、并充以适量易于蒸发的液体(蒸发温度与环境温度相近)，并加以密封；其中，热导管12一端为蒸发段，另一端为冷凝段，当热导管12一端受热时，液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再靠毛细作用流回蒸发段，如此就形成一个周而复始的循环，达到散热的目的。
又由图1中可知，当热导管12与金属板13连结时，由于导热管12内具有毛细现象，因此不能以90度弯折设计，故需要更多的空间来装置此散热系统，但如此就必须使机壳的尺寸增大，在设计上不仅麻烦，也增加成本，而且无法有效缩小产品的尺寸；若使热导管12更弯来改善上述缺点，反而会造成散热效果变差。
此外，散热片11若耦合噪声，而又无适当的接地点可以消除，则易形成一天线场，而发射电磁干扰(Electro Magnetic Compatibility，EMI)讯号，造成不符合安规的要求。
承上所述，如何提供一种能够解决上述问题的电子系统，正是当前的重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本创作的目的为提供一种不须采用弯曲热导管设计的电子系统。
另外，本创作的另一目的为提供一种能够消除散热片的电磁干扰讯号的电子系统。
于是，为达上述目的，依本创作的电子系统，其包含一电路板、一第一导体元件、一第二导体元件以及至少一连接元件。在本创作中，电路板具有至少一通孔及至少一接地单元，而接地单元设置于通孔周围，而第一导体元件与第二导体元件分别设置于电路板两侧，连接元件则穿设于电路板的通孔并连接第一导体元件与第二导体元件。
承上所述，因依本创作的电子系统利用连接元件连接第一导体元件与第二导体元件，所以不须采用公知技术中的弯曲热导管，故不会影响到机壳空间，藉以更缩小电子系统的空间尺寸，以降低成本，再加上连接元件、第一导体元件、第二导体元件及热导管的相互配合，不论是芯片或是电路板上的其它电子元件，均可藉由这些散热机制达到快速降温的效果；另外，本创作利用弹性单元使得第一导体元件及第二导体元件分别与接地层相互接触，所以本创作的电子系统能够提供更大的接地面积来提高电磁兼容性，并可轻易抑制电磁干扰讯号，及提升电磁敏感度，故不仅能使电子设备性能及运行品质大大提高，也可增加电子设备的寿命及使用率。
图1为显示公知无风扇散热系统的一示意图；图2为本实用新型较佳实施例的电子系统的一示意图；图3为本实用新型另一较佳实施例的电子系统的一示意图；
图4为本实用新型另一较佳实施例的电子系统的一示意图；以及图5为本实用新型另一较佳实施例的电子系统的一示意图。
组件符号说明1 无风扇散热系统11 散热片12 热导管13 金属板14 电路板15 芯片组2 电子系统21 电路板211 通孔212 接地单元2121第一接地部2122第二接地部213 第一表面214 第二表面215 芯片22 第一导体元件221 热导管23 第二导体元件24 连接元件241 突出部242 套筒25 弹性元件251 第一弹性件252 第二弹性件3 电子系统具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本实用新型较佳实施例的电子系统，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。
请参照图2所示，本创作较佳实施例的电子系统2包含一电路板21、一第一导体元件22、一第二导体元件23以及至少一连接元件24；在本实施例中，电子系统2的型式并无限制，例如其可以为一无风扇式电子系统，但其亦可包含至少一风扇，风扇可以设置于第一导体元件22或第二导体元件23上，在此则以无风扇式电子系统为例进行说明。
请再参照图2所示，在电子系统2中，电路板21具有至少一通孔211及至少一接地单元212，接地单元212则设置于通孔211的周围；在本实施例中，接地单元212具有一第一接地部2121以及一第二接地部2122，其中，第一接地部2121设置于电路板21的第一表面213上，而第二接地部2122则设置于电路板21的第二表面214上，接地单元212在此用作为电路的接地。
在电子系统2中，请参照图2所示，第一导体元件22与第二导体元件23分别设置于电路板21的两侧，而第一导体元件22与第二导体元件23，可以为电导体及/或热导体。
在本实施例中，第一导体元件22与第二导体元件23，两者的材质并无限制，例如金属，且其分别为一散热片及一平板，当然，第一导体元件22与第二导体元件23亦可以依据实际需要而分别为一散热片或一平板；如图2所示，第一导体元件22更具有一热导管221，其设置于第一导体元件22下方，热导管221为中空且具有毛细结构，其内部更充满了易蒸发的液体，所以热导管221能够利用其内含的液体的相变过程中吸收或散发热量的性质来进行冷却，使电子系统2能达到更快速的散热效果；需注意，热导管221除了设置于第一导体元件22之外，其亦可以单独或同时设置于第二导体元件23。
在本实施例中，电路板21更包含至少一芯片215。请再参照图2所示，芯片215设置于电路板21的第一表面213上，并与第一导体元件22相接触，此种设计是为了能使芯片215快速散热；另外，芯片(图未示)亦可以设置于电路板21的第二表面214，并与第二导体元件23相接触，在此则以芯片215设置于第一表面213为例。
又请再参照图2所示，连接元件24则穿设于电路板21的通孔211中，并连接第一导体元件22与第二导体元件23，以作为第一导体元件22与第二导体元件23之间传导电量或传导热量之用，由于连接元件24的材质并无限制，但需具有热及电传导性，故其材质可以为铜，在此连接元件24则以一铜柱为例。另外，请参照图3所示，连接元件24可具有一突出部241，利用此突出部241使连接单元24电连接接地单元212与第一导体元件22及第二导体元件23，举例来说，利用突出部24与第一接地单元2121相接触，或突出部与第二接地单元相接触(图未示)，使得第一导体元件22与第二导体元件23能透过连接元件24，和接地单元212之间有电传导及热传导的功能。而突出部241的形状并无限制，可以为环形或方形，在此则以环形为例；又请参照图4所示，连接元件24亦可具有一套筒242，且利用此套筒242与第一导体元件22以及第一接地单元2121相接触，或套筒与第二导元件以及第二接地单元相接触(图未示)，如此，可使第一导体元件22与第二导体元件23亦可透过连接元件24与套筒242，和接地单元212有电传导与传热的功能。
另外，电子系统2，请再参照图2所示，更包含至少一弹性单元25，其套设于连接元件24外，而弹性单元25可以更包含一第一弹性件251与一第二弹性件252，其中第一弹性件251电连接第一接地部2121与第一导体元件22，而第二弹性件252则是电连接第二接地部2122与第二导体元件23；在本实施例中，弹性单元25是用来使第一导体元件22与第二导体元件23能与接地单元212电连接，使这三者之间产生一个强大的接地系统，进而提供电路板21一个大的接地面积，藉以提供防止电磁干扰的功能；而弹性单元25的形态，在此并无限制，其可以为一弹片或一弹簧。由于本实施例的电子系统2可提供一个大的接地面积，故电磁能量不仅不对其他设备产生干扰，也不受其它设备的电磁能量干扰，使得电磁兼容性提高，故电磁干扰讯号亦可轻易抑制，又由于电磁干扰降低，进而使电磁敏感度大大提升。
如前所述，在本实用新型的电子系统中，电路板可以设置有多个芯片，而第一导体元件及第二导体元件可以分别为散热片或平板，为使本实用新型的内容更加清楚，以下将列举另一实施例加以说明。请参照图5所示，依本创作较佳实施例的电子系统3包含一电路板21、一第一导体元件22、一第二导体元件23以及至少一连接元件24；其中电路板21具有多个芯片215，其分别设置于电路板21的第一表面213及第二表面214，另外第一导体元件22及第二导元件23皆为散热片，且分别具有导热管221及导热管231；此外，电子系统3的其它元件与前述的电子系统2相同，故此不再赘述。需注意者，依本实用新型的电子系统可以有数种变化，而不应限制于上述的实施例。
承上所述，因依本创作的电子系统利用连接元件连接第一导体元件与第二导体元件，所以不须采用公知技术中的弯曲热导管，故不会影响到机壳空间，藉以更缩小电子系统的空间尺寸，以降低成本，再加上连接元件、第一导体元件、第二导体元件及热导管的相互配合，不论是芯片或是电路板上的其它电子元件，可藉由这些散热机制达到快速降温的效果；另外，本创作利用弹性单元使得第一导体元件及第二导体元件分别与接地层相互接触，所以本创作的电子系统能够提供更大的接地面积来提高电磁兼容性，并可轻易抑制电磁干扰讯号，及提升电磁敏感度，故不仅能使电子设备性能及运行品质大大提高，也可增加电子设备的寿命及使用率。
以上所述仅为举例性，而非为限制性的。任何未脱离本创作的精神与范畴，而对其进行等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求中。
权利要求1.一种电子系统，包含一电路板，其具有至少一通孔及至少一接地单元，其中该接地单元设置于该通孔周围；至少一芯片，其设置于该电路板，并与该电路板相电连接；一第一导体元件，设置于该电路板的一侧；一第二导体元件，设置于该电路板的另一侧；以及至少一连接元件，穿设于该通孔，其中该连接元件连接该第一导体元件与该第二导体元件、且电连接该接地单元。
2.如权利要求1所述的电子系统，其中该接地单元更具有一第一接地部以及一第二接地部，该第一接地部设置于该电路板的第一表面上，该第二接地部设置于该电路板的第二表面上。
3.如权利要求1所述的电子系统，其中该第一导体元件与该第二导体元件为电导体，该连接元件用于在该第一导体元件与该第二导体元件之间传导电量。
4.如权利要求1所述的电子系统，其中该第一导体元件与该第二导体元件为热导体，该连接元件是用以在该第一导体元件与该第二导体元件之间传导热量。
5.如权利要求1所述的电子系统，其中该连接元件具有一突出部，该突出部电连接该接地单元。
6.如权利要求5所述的电子系统，其中该突出部为方形或环形。
7.如权利要求1所述的电子系统，其中该连接元件具有一套筒，该套筒电连接该第一导体元件与该第一接地单元及/或电连接该第二导体元件与该第二接地单元。
8.如权利要求1所述的电子系统，其中该连接元件为一铜柱。
9.如权利要求1所述的电子系统，其中该第一导体元件为一散热片，且该第一导体元件具有一热导管。
10.如权利要求1所述的电子系统，其中该第一导体元件及该第二导体元件分别为一散热片或一平板。
11.如权利要求1所述的电子系统，更包含至少一弹性元件，其套设该连接元件，并电连接该接地单元与该第一导体元件及该第二导体元件。
12.如权利要求11所述的电子系统，其中该接地单元包含一第一接地部以及一第二接地部，且该弹性元件包含一第一弹性件与一第二弹性件，该第一弹性元件电连接该第一接地部与该第一导体元件，该第二弹性元件电连接该第二接地部与该第二导体元件。
13.如权利要求11所述的弹性元件，其为一弹片或一弹簧。
专利摘要一种电子系统，包含一电路板、一第一导体元件、一第二导体元件以及至少一连接元件。其中，电路板具有至少一通孔及至少一接地单元，接地单元设置于通孔的周围，而第一导体元件设置于电路板的一侧，第二导体元件则设置于电路板的另一侧，连接元件穿设于通孔，并连接第一导体元件与第二导体元件。
文档编号G06F1/20GK2845416SQ20052013312
公开日2006年12月6日 申请日期2005年11月23日 优先权日2005年11月23日
发明者郭能安, 徐振民, 张启昌, 黄鸿文 申请人:威盛电子股份有限公司