专利名称：Rfid封装结构的制作方法
技术领域：
本发明为一种封装结构，特别是用于RFID的封装结构。
背景技术：
RFID是一种先进的无线辨识技术，通过商品上的微芯片“卷标”，可将信息连至计算机网络里，用以辨别、追踪与确认商品的状态。
RFID由应答器(Transponder)与读取机(Reader)两种装置所组成。应答器，如卡片或是卷标，本身是一种被动的回信装置，当系统激活时，由读取机产生特定频率的无线电讯号，激发应答器内部芯片中的程序，进而产生射频电波，并将内存中的识别码(ID Code)传回读取机，再经由译码之后，由主控计算机进行判别，完成辨识功能。
公知的RFID应答器的制造是由直接芯片(direct chip attach)黏接处理互连于比如PCB或有机软性基板上。直接芯片黏接处理是一般低价封装技术，将芯片直接组合于基板上而不用将芯片于个别的封装包围起来，然而，使用光微影处理以形成金属线是于整个处理方式中最昂贵的。
美国专利第6,529,408B1提供相关的技术以降低上述的制造成本，该专利使用喷嘴将导电胶材料喷出以形成天线图案，借助直接芯片黏接处理将具有金属凸块的RFID电性连结于天线图案，此时金属凸块亦成为天线图案的一部份，如此作法可减少光微影处理的程序以减少制造成本。
然而，利用直接芯片黏接处理方式虽可降低制造成本，但在实际应用于RFID应答器时，则发现在RFID系统中，RFID读取机由RFID应答器所接收资料的成功率仅有大约60％至70％左右，且阻隔水气的能力以及RFID应答器的整体结构强度较差。
发明内容
有鉴于上述的缺点，本发明所要解决的技术问题在于提出一种RFID封装结构以解决此缺点。
本发明的RFID封装结构包括一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板、至少一第一电路图案，至少一第二电路图案及一胶材，其中该些第一电路图案形成于该第二基板的上面，该第一电路图案可包含一天线图案，另外，该些第二电路图案形成于该第二基板的下面，该第二电路图案可包含一天线图案或无图案，如此可制作成一完整的RFID结构。
本发明的一实施例为一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，至少一第一天线图案、至少一第二天线图案及一胶材，其中该些第一天线图案形成于该第一基板的上面，该些第二天线图案形成于该第二基板的上面，如此的RFID结构可减少整体的面积大小。
本发明的另一实施例为一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，一电容组件及至少一第一天线图案，其中该些第一天线图案形成于该第二基板的上面，如此可制作成一完整的RFID结构，该电容组件可造成LC电路回路，借此调整电容组件的大小以配合所需用的不同频率。
本发明的另一实施例为一第一基板，一RFID晶粒，一第二基板，一电容组件，至少一第一天线图案、至少一第二天线图案及一胶材，其中该些第一天线图案是形成于该第一基板的上面，该些第二天线图案是形成于该第二基板的上面，如此可制作成一完整的RFID结构，该电容组件可造成LC电路回路，藉此调整电容组件的大小以配合所需用的不同频率。
本发明的另一实施例为一RFID晶粒，一第一基板，一电容组件，至少一第一天线图案及一胶材，其中该些第一天线图案是形成于该第一基板的上面，如此可制作成一完整的RFID结构，该电容组件可造成LC电路回路，藉此调整电容组件的大小以配合所需用的不同频率，运用该胶材以包覆整个RFID封装。
具体来说，本发明的技术方案如下所述本发明提供的一种RFID封装结构之一，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一第一电路图案，形成于该第二基板的上表面，该些第一电路图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
本发明提供的一种RFID封装结构之二，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
本发明提供的一种RFID封装结构之三，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料是为陶瓷；至少一第一天线图案，是形成于该第一基板的下表面；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面及该些第一天线图案的中央处；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一第二天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
本发明提供的一种RFID封装结构之四，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第二基板，用以电性连结该电容组件与该第二基板。
本发明提供的一种RFID封装结构之五，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第一天线图案，是形成于该第一基板的下表面；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面及该些第一天线图案的中央处；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第二天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些第二天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第二基板，用以电性连结该电容组件与该第二基板。
本发明提供的一种RFID封装结构之六，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第一电路图案，形成于该第四基板的上表面，该些第一电路图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些第一电路图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
本发明提供的一种RFID封装结构之七，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第四基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些天线图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
本发明提供的一种RFID封装结构之八，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第四基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第四基板，用以电性连结该电容组件与该第四基板；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些天线图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
采用本发明的RFID封装结构可达到增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高。
图1A是为本发明的第一实施例RFID封装结构示意图；图1B是为本发明的第一实施例RFID结构示意图；图1C是为本发明的第一实施例RFID封装结构的制造方法流程图；图2是为本发明的第二实施例RFID封装结构示意图；图3是为本发明的第三实施例RFID封装结构示意图；图4A是为本发明的第四实施例RFID封装结构示意图；图4B是为本发明的第四实施例RFID封装结构的制造方法流程图；图5是为本发明的第五实施例RFID封装结构示意图；图6是为本发明的单基板第一实施例RFID封装结构示意图；图7是为本发明的单基板RFID封装结构的制造方法流程图；图8是为本发明的单基板第二实施例RFID封装结构示意图；及图9是为本发明的单基板第三实施例RFID封装结构示意图。
主要附图标记说明RFID封装结构1，5，7，8，9，13，15第一基板10，50RFID晶粒12输入/输出焊垫 14，16第二基板18，56第一电路图案20，22第一连接点 24，26，62，64，92，94胶材28第三基板3导通区 31第二电路图案30，32天线图案34，36，42，44，130，132，150，152第二连接点 38，40第一天线图案52，54，80，82第二天线图案58，60，84，86电容组件70导接端子72，74第四基板100电路图案96，98
具体实施例方式
请参考图1A，图1A为本发明的第一实施例RFID封装结构示意图，本发明的第一实施例RFID封装结构1包括一第一基板10，一RFID晶粒(die)12，一第二基板18，至少一第一电路图案20，22及一胶材28。
上述的第一基板10及第二基板18的材质可为一软性有机材料或玻璃纤维材料，比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合，该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫(I/O pad)14，16，并且RFID晶粒12设置于第一基板10的下表面，该些第一电路图案20，22形成于该第二基板18的上表面，该些第一电路图案20，22上个别地具有一第一连接点24，26，经由该些第一连接点24，26结合于该些输入/输出焊垫14，16用以电性连结于该RFID晶粒12，其中该第二基板18的下表面于实施时，亦可形成至少一第二电路图案30，32，以及一胶材28，填充于该第一基板10及该第二基板18之间，其中第一电路图案20，22和第二电路图案30，32可依电路功能需求经由至少一导通区31作相对地垂直导通，使得第一电路图案20，22与第二电路图案30，32实质上达到电性连结的功效。
请参考图1B，为本发明的第一实施例RFID结构示意图，第一实施例RFID结构包括上述所提及的RFID封装结构1以及一第三基板3，其中RFID封装结构1的内部结构如上述所言，故在此不再重述，然而第三基板3的上表面具有至少一天线图案34，36，该些天线图案34，36个别地具有一第二连接点38，40，用以电性连接该些天线图案34，36及该些第二电路图案30，32，可利用市面上的自动化机台直接将RFID封装结构1以及第三基板3作结合动作，上述的第三基板3的材质可为一软性有机材料，比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合。
请参考图1C，为本发明的第一实施例RFID封装结构1的制造方法流程图，该制造流程包括首先备置一第一基板10(S100)，接着备置一第二基板18(S102)，其中该第二基板18的上表面形成有至少一第一电路图案20，22，且该些第一电路图案20，22个别地具有一第一连接点24，26，再提供一RFID晶粒12与该第二基板18作结合动作(S104)，其中该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，该结合动作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依据该些第一连接点24，26的材质而定，若该些第一连接点24，26的材质为锡膏则使用焊接方式，若该些第一连接点24，26的材质为导电胶则使用烘烤方式。
于执行S104步骤同时，将该第一基板10以焊接或烘烤方式结合于该RFID晶粒12的上表面(S106)，于该第一基板10及该第二基板18之间形成一胶材28(S108)，该形成方式可为点胶或喷墨，该胶材28可为液态的环氧树脂，最后，利用烘烤方式将该胶材28予以固化以形成该RFID封装1(S110)。
本发明第一实施例的RFID封装结构特点，在于以封装方式将RFID晶粒12封装起来，如此可增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高。
请参考图2，图2为本发明的第二实施例RFID封装结构示意图，本发明的第二实施例RFID封装结构1包括一第一基板10，一RFID晶粒(die)12，一第二基板18，至少一天线图案42，44及一胶材28。
上述的第一基板10及第二基板18的材质可为一软性有机材料或玻璃纤维材料，有机材料比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合，该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，并且RFID晶粒12设置于第一基板10的下表面，至少一天线图案42，44形成于一第二基板18的上表面，该些天线图案42，44上个别地具有一第一连接点24，26，经由该些第一连接点24，26结合于该些输入/输出焊垫14，16用以电性连结于该RFID晶粒12，以及一胶材28，填充于该第一基板10及该第二基板18之间。
本发明的第二实施例与第一实施例最大不同之处在于，第一实施例的第二基板18的上表面所形成的该些第一电路图案20，22仅为单纯的电路线路，而第二实施例的第二基板18的上表面所形成的该些天线图案42，44包含了完整的射频天线线路。
本发明第二实施例的RFID封装结构特点，在于以封装方式将RFID晶粒12封装起来，并且将射频天线图案42，44直接布局于第二基板18上，如此可增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高，故本发明第二实施例为一个完整的RFID应答器，而不需要额外再与外部的另一基板作结合动作(如第一实施例所示的第三基板3)。
请参考图3，图3为本发明的第三实施例RFID封装结构示意图，本发明的第三实施例RFID封装结构5包括一第一基板50，至少一第一天线图案52，54，一RFID晶粒12，一第二基板56，至少一第二天线图案58，60及一胶材28。
上述的第一基板50的材质及第二基板56的材质可为一软性有机材料或玻璃纤维材料，有机材料比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合，该第一基板50的下表面形成有该些第一天线图案52，54，该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，并且RFID晶粒12设置于第一基板50的下表面及该些第一天线图案52，54的中央处，该些第二天线图案58，60形成于该第二基板56的上表面，该些第二天线图案58，60上个别地具有一第一连接点62，64，经由该些第一连接点62，64结合于该些输入/输出焊垫14，16用以电性连结于该RFID晶粒12，以及一胶材28，是填充于该第一基板50及该第二基板56之间。
本发明第三实施例的RFID封装结构特点，在于以封装方式将RFID晶粒12封装起来，并且将射频第一天线图案52，54直接布局于第一基板50及射频第二天线图案58，60直接布局于第二基板56上，如此可增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高，故本发明第二实施例为一个完成的RFID应答器，而不需要额外再与外部的另一基板作结合动作(如第一实施例所示的第三基板3)，另，于第一基板50上布局有第一天线图案52，54，如此可分散因射频频率不同时，而造成设计天线图案时可能过于集中特定基板上的困扰，因为射频天线的电感值与所围绕的线圈可正比，因此本发明第三实施例可缩小整体封装面积，所以可以制作成多层板的型态，最终RFID应答器的产品可选择与主动或被动组件结合。
请参考图4A，图4A为本发明的第四实施例RFID封装结构示意图，本发明的第四实施例RFID封装结构7包括一第一基板10，一RFID晶粒12，一第二基板18，至少一天线图案42，44，一电容组件70及一胶材28。
上述的第一基板10的材质及第二基板18的材质可为一软性有机材料或玻璃纤维材料，有机材料比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合，该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，至少一天线图案42，44形成于一第二基板18的上表面，该些天线图案42，44上个别地具有一第一连接点24，26，经由该些第一连接点24，26结合于该些输入/输出焊垫14，16用以电性连结于该RFID晶粒12，一电容组件70设置于该第一基板10的下表面，该电容组件70具有至少一导接端子72，74，该些导接端子72，74经由该些第一连接点24，26结合于该第二基板18用以电性连结该电容组件70与该第二基板18，以及一胶材28，填充于该第一基板10及该第二基板18之间。
请参考图4B，为本发明的第四实施例RFID封装结构7的制造方法流程图，该制造流程包括首先备置一第一基板10(S200)，接着备置一第二基板18(S202)，其中该第二基板18的上表面形成有至少一天线图案42，44，且该些天线图案42，44个别地具有一第一连接点24，26，再提供一RFID晶粒12及一电容组件70与该第二基板18作结合动作(S204)，其中该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，该结合动作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依据该些第一连接点24，26的材质而定，若该些第一连接点24，26的材质为锡膏则使用焊接方式，若该些第一连接点24，26的材质为导电胶则使用烘烤方式。
于执行S204步骤同时，将该第一基板10以焊接或烘烤方式结合于该电容组件70的上表面(S206)，于该第一基板10及该第二基板18之间形成一胶材28(S208)，该形成方式可为点胶或喷墨，该胶材28可为液态的环氧树脂，最后，利用烘烤方式将该胶材28予以固化以形成该RFID封装7(S210)。
本发明第四实施例的RFID封装结构特点，在于以封装方式将RFID晶粒12封装起来，如此可增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高另，并且将射频天线图案42，44直接布局于第二基板18上，再者，本发明第四实施例增加了电容组件70，可与RFID封装结构内部的天线图案42，44产生LC电路振荡效应，因为电容组件70大小的改变可得不同的频率效应。
请参考图5，为本发明的第五实施例RFID封装结构示意图，本发明的第五实施例RFID封装结构8包括一第一基板10，至少一第一天线图案80，82，一RFID晶粒12，一第二基板18，至少一第二天线图案84，86，一电容组件70及一胶材28。
上述的第一基板10的材质及第二基板18的材质可为一软性有机材料或玻璃纤维材料，有机材料比如高分子、聚脂及其它类似材料的组合，或可能硬质材料比如陶瓷的任一组合，第一基板10的下表面上形成该些第一天线图案80，82，该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，至少一第二天线图案84，86形成于该第二基板18的上表面，该些第二天线图案84，86上个别地具有一第一连接点92，94，经由该些第一连接点92，94结合于该些输入/输出焊垫14，16用以电性连结于该RFID晶粒12，一电容组件70设置于该第一基板10的下表面，该电容组件70具有至少一导接端子72，74，该些导接端子72，74经由该些第一连接点92，94结合于该第二基板18用以电性连结于该电容组件70与该第二基板18，以及一胶材28，填充于该第一基板10及该第二基板18之间。
本发明第五实施例的RFID封装结构特点，在于以封装方式将RFID晶粒12封装起来，如此可增加阻隔水气的能力、资料读取率增加以及RFID应答器的整体结构强度较高，另于第一基板10上布局有第一天线图案80，82，如此可分散因射频频率不同时，而造成设计天线图案时可能过于集中特定基板上的困扰，因为射频天线的电感值与所围绕的线圈可正比，因此本发明第五实施例可缩小整体封装面积，所以可以制作多层板的型态，另外，本发明第五实施例增加了电容组件70，可与RFID封装结构内部的第一天线图案80，82产生LC电路振荡效应，因为电容组件70大小的改变可得不同的频率效应。
图6，是为本发明的单基板第一实施例RFID封装结构示意图，本发明的单基板第一实施例RFID封装结构9包括至少一电路图案96，98，一RFID晶粒12，一第四基板100，及一胶材28。
本发明的单基板第一实施例RFID封装结构与第一实施例不同在于，本发明的单基板第一实施例RFID封装结构并无第一实施例的第一基板10，且胶材28是使用喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构，该第四基板100及该些电路图案96，98，因少掉第一基板10，所以可减少制造成本，其余的RFID封装结构如同第一实施例所述。
请参考图7，为本发明的单基板RFID封装结构的制造方法流程图，该制造流程包括首先备置一第四基板100(S300)，其中该第四基板100的上表面形成有至少一电路图案96，98，且该些电路图案96，98个别地具有一第一连接点24，26，再提供一RFID晶粒12与该第四基板100作结合动作(S302)，其中该RFID晶粒12的下表面具有至少一输入/输出焊垫14，16，该结合动作是借助一焊接或烘烤方式所完成，至于是用焊接方式或者是烘烤方式乃依据该些第一连接点24，26的材质而定，若该些第一连接点24，26的材质为锡膏则使用焊接方式，若该些第一连接点24，26的材质为导电胶则使用烘烤方式。
待完成S302步骤后，利用一胶材28包覆于该RFID晶粒12，该第四基板100及该些电路图案96，98(S304)，该包覆方式可为喷墨或印刷，该胶材28可为液态的环氧树脂，最后，利用烘烤方式将该胶材28予以固化以形成该RFID封装9(S306)。
请参考图8，为本发明的单基板第二实施例RFID封装结构示意图，本发明的单基板第二实施例RFID封装结构13包括至少一天线图案130，132，一RFID晶粒12，一第四基板100，及一胶材28。
本发明的单基板第二实施例RFID封装结构与第二实施例不同在于，本发明的单基板第二实施例RFID封装结构并无第二实施例的第一基板10，且胶材28是使用喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构，该第四基板100及该些天线图案130，132，因少掉第一基板10，所以可减少制造成本，其余的RFID封装结构如同第二实施例所述。
请参考图9，为本发明的单基板第三实施例RFID封装结构示意图，本发明的单基板第三实施例RFID封装结构15包括至少一天线图案150，152，一RFID晶粒12，一第四基板100，一电容组件70，至少一导接端子72，74及一胶材28。
本发明的单基板第三实施例RFID封装结构与第四实施例不同在于，本发明的单基板第三实施例RFID封装结构并无第四实施例的第一基板10，且胶材28是使用喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构，该第四基板100及该些天线图案150，152，因少掉第一基板10，所以可减少制造成本，其余的RFID封装结构如同第四实施例所述。
本发明的RFID封装结构与公知的RFID应答器不同在于，公知的RFID应答器所制作后的形式为条形码式，而本发明为封装式，其好处在于应用时，可依使用者决定而任意摆放位置，如货物箱内、利用黏着剂黏贴至货物箱表面或着图书背面等等，所以本发明的RFID封装的应用范围比公知的RFID应答器弹性较大。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内，所为的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围之内。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。
权利要求
1.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一第一电路图案，形成于该第二基板的上表面，该些第一电路图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
2.如权利要求1所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括一胶材，填充于该第一基板及该第二基板之间，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料。
3.如权利要求1所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括至少一第二电路图案，形成于该第二基板的下表面；及一具有至少一天线图案的第三基板，经由该些天线图案电性连结于该些第二电路图案，且该些天线图案个别地具有一第二连接点，用以电性连接该些天线图案及该些第二电路图案。
4.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
5.如权利要求4所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括一胶材，填充于该第一基板及该第二基板之间，其中该胶材可为环氧树脂或其它填充材料。
6.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料是为陶瓷；至少一第一天线图案，是形成于该第一基板的下表面；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面及该些第一天线图案的中央处；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；及至少一第二天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒。
7.如权利要求6所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括一胶材，填充于该第一基板及该第二基板之间，其中该胶材可为环氧树脂或其它填充材料。
8.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第二基板，用以电性连结该电容组件与该第二基板。
9.如权利要求8所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括一胶材，填充于该第一基板及该第二基板之间，其中该胶材可为环氧树脂或其它填充材料。
10.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一第一基板，该第一基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第一天线图案，是形成于该第一基板的下表面；一RFID晶粒，该RFID晶粒的下表面设置有至少一输入/输出焊垫，且设置于该第一基板的下表面及该些第一天线图案的中央处；一第二基板，该第二基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第二天线图案，形成于该第二基板的上表面，该些第二天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第二基板，用以电性连结该电容组件与该第二基板。
11.如权利要求10所述的RFID封装结构，其特征在于，更包括一胶材，填充于该第一基板及该第二基板之间，其中该胶材可为环氧树脂或其它填充材料。
12.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一第一电路图案，形成于该第四基板的上表面，该些第一电路图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些第一电路图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
13.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第四基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些天线图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
14.一种RFID封装结构，其特征在于，包括一RFID晶粒，其下表面具有至少一输入/输出焊垫；一第四基板，该第四基板的材质为一软性有机材料、玻璃纤维材料或硬质材料；该软性有机材料为高分子、聚脂及其它类似材料的组合，该硬质材料为陶瓷；至少一天线图案，形成于该第四基板的上表面，该些天线图案上个别地具有一第一连接点，经由该些第一连接点结合于该些输入/输出焊垫用以电性连结于该RFID晶粒；一电容组件，该电容组件具有至少一导接端子，该些导接端子经由该些第一连接点结合于该第四基板，用以电性连结该电容组件与该第四基板；及一胶材，用以包覆该RFID晶粒、该第四基板及该些天线图案，该胶材可为环氧树脂或其它填充材料且以喷墨或印刷的方式包覆整个RFID封装结构。
全文摘要
本发明为一种RFID封装结构，用以解决公知技术的RFID应答器结构所造成的资料读取率不佳的缺点，本发明是使用胶材以封装的技术将RFID晶粒封装起来，其封装结构亦提供多种的方式来增加读取资料的能力，例如增加一电容组件，借助调整电容组件的大小以提供RFID封装结构可适用于不同的频率，甚或是使用单基板的结构配合胶材的运用，以形成RFID封装结构，如此可降低制造成本。
文档编号G06K19/077GK101079115SQ20061008108
公开日2007年11月28日 申请日期2006年5月23日 优先权日2006年5月23日
发明者钟宇鹏, 章国栋, 陈恩明, 李家伟 申请人:智威科技股份有限公司