专利名称：可堆叠式模块化的计算机主机壳及计算机主机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机主机壳及其主机，特别涉及一种可堆叠式模块化的计算机主机壳及其主机。
背景技术：
为了适应各种扩充需求，一般市售的计算机主机的壳体都预留有扩充空间，因此将尺寸设计得较正常所需体积大。
然而，随着技术发展，计算机主机内的各硬件装置(例如主机板、硬盘、各种微处理器等)效能提高，小小的单一装置即能达到非常高的效能。在这种情况下，计算机主机需要扩充的机会减少，壳体所预留的扩充空间大多用不上而形成空间的浪费，整个主机显得过于庞大。
为适应所述状况，市面上推出了微型计算机主机，小型化的壳体虽能完全利用空间，但却面临无法在主机内作硬件扩充的窘境。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种将主机空间作模块化切割、并可依扩充需求而加装组合的可堆叠式模块化计算机主机壳。
本发明的另一目的在于提供一种将主机空间作模块化切割、并可依扩充需求而加装组合的可堆叠式模块化主机。
据此，本发明的可堆叠式模块化计算机主机壳包括框体、顶盖、及底盖。框体包括四直立相连排列成框形的周壁，及自这些周壁的上、下缘分别延伸形成的第一卡接部、第二卡接部，第一卡接部与第二卡接部之一的内表面与另一卡接部的外表面齐平。
顶盖包括可遮覆于框体上的矩形顶板，及自该顶板周缘向下延伸且可与第一卡接部内外相配合地卡接的第三卡接部。底盖包括可遮覆于框体下的矩形底板，及自该底板周缘向上延伸且可与第二卡接部内外相配合地卡接的第四卡接部。
本发明的可堆叠式模块化计算机主机包括所述主机壳及硬件单元。
硬件单元包括与底板平行地架设于主机壳的框体内且被供电的主机板、设于主机板上的中央处理器、及至少一与该主机板连接的储存装置。
图1是本发明的可堆叠式模块化计算机主机的第一优选实施方式的主机壳的立体分解图；图2是所述实施方式主机的主机壳与硬件单元的立体分解图；图3是本发明第二优选实施方式的主机壳的立体分解图；图4的立体分解图说明了本发明可堆叠式模块化计算机主机的第二优选实施方式的主机壳与硬件单元的组合关系；图5是本实施方式的可堆叠式模块化计算机主机外观的立体分解图。
附图标记说明1、1’主机壳2、2’硬件单元21主机板22中央处理器23储存装置230 定位架231 硬盘232 卡片阅读机233 第二硬盘234 光驱25系统风扇26电源27扩充卡模块3 框体30螺孔31周壁32第一卡接部
33 第二卡接部34 第一肩部35 第二肩部4顶盖41 顶板42 第三卡接部50 螺孔5底盖51 底板52 第四卡接部6固锁件71 电源层72 主机层73 直立扩充卡层74 光驱层75 第二硬盘层具体实施方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下结合附图对两种优选实施方式的详细说明中将可清楚的呈现出来。
在对本发明进行描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的部件用相同的附图标记表示。
参阅图1和图2，本发明的可堆叠式模块化计算机主机的第一优选实施方式包括主机壳1及容装于主机壳1内的硬件单元2。
主机壳1包括单一存在但也可视扩充需求而增添的框体3、分别遮覆于框体3上下方的顶盖4与底盖5、及多个固锁件6。本实施方式以由单一框体3所构成的最小主机壳1为例进行说明。
每一框体3包括四个直立相连排列成框形的周壁31，及第一卡接部32与第二卡接部33。第一卡接部32是自四周壁31上缘延伸而成，且相较于周壁31第一卡接部32的内侧面凹陷，与周壁31之间形成第一肩部34。第二卡接部33是自四周壁31下缘延伸而成，且相较于周壁31第二卡接部33的外侧面朝内凹陷，与周壁31之间形成第二肩部35。此外，第一卡接部32分散地贯穿设有多个螺孔30。其中，这些周壁31为了配合硬件单元2所需，分别对应地开设有接线开口、散热窗、光驱托盘出入口、插卡开口等，然而周壁31设开口不是本发明的要点，因此，附图中未示出，在此也不予赘述。
顶盖4包括可遮覆于框体3上方的矩形顶板41，及自顶板41周缘向下延伸的第三卡接部42。当顶盖4配合盖设于框体3上方时，框体3的第一卡接部32的内表面与顶盖4的第三卡接部42的外表面在卡接时相互抵贴，且第三卡接部42端缘顶抵于第一肩部34。
底盖5包括可遮覆于框体3下方的矩形底板51，及自底板51周缘向上延伸的第四卡接部52。当底盖5配合盖设于框体3下方时，框体3的第二卡接部33的外表面与底盖5的第四卡接部52的内表面在卡接时相互抵贴，且第四卡接部52端缘顶抵于第二肩部35。此外，第四卡接部52在与第一卡接部32的螺孔30对应的位置贯穿设有多个螺孔50。
所述多个锁固件6可分别贯穿框体3的第一卡接部32及底盖5的第四卡接部52的螺孔30、50，并顶抵于对应在内的顶盖4的第三卡接部42及框体3的第二卡接部33。
框体3的第一、第二卡接部32、33为模块化设计，除了与所述第三、第四卡接部42、52可对应卡接之外，第一卡接部32与第二卡接部33其中之一的内表面与另一的外表面齐平。在本实施方式，第一卡接部32较靠外，第二卡接部33较靠内，且第一卡接部32的内表面与第二卡接部33的外表面齐平。借此，可与额外加入的框体由上或下堆叠组合而扩充(详细内容见第二优选实施方式)。当然，这些卡接部的内、外卡接关系可互换，而不以本实施方式为限。
在本实施方式中，容设于主机壳1内的硬件单元2为可正常运作的标准主机系统，其通过外接变压器获得电源，并包括与底板51平行地架设于框体3内且被提供电力的主机板21、设于该主机板21上的中央处理器22、各种与主机板21连接的储存装置23、及直立地容设于框体3内且位于主机板21一侧的系统风扇25。系统风扇25可产生强制对流，以将部分储存装置23、中央处理器22等工作时产生的热量带出。
硬件单元2可以另外由一定位架锁设或利用叠架、插设等方式固定于框体3内，然而硬件单元2的固定方式不是本发明的重点，在此不予赘述。
附图中所示出的本实施方式的储存装置23有两个，它们分别为与主机板21平行地容设于底盖5与主机板21之间的硬盘231及卡片阅读机232，它们通过固设于定位架230再可拆地锁设固定于框体3内，但不以此为限。
如图3至图5所示，本发明第二优选实施方式的计算机主机借助于添加框体3而扩充，其包括主机壳1’及硬件单元2’，整体由下而上可大致区分为电源层71、主机层72、直立扩充卡层73、光驱层74、及第二硬盘层75。主机壳1’包括多个框体3，这些框体3的长宽尺寸可以相同但高度可以不等，且两两框体3之间可上下叠设组合，借此扩充的空间可容设更多硬件设备。
本实施方式与第一优选实施方式的差别在于，除主机壳1’的框体3的数量增加之外，硬件单元2’亦有改变，本实施方式是以可提供高功率瓦数的电源26代替外接变压器，并容置于最接近底盖4的框体3内，电源26的电线穿设于框体3中，也就是以内部走线供电至主机板21。
硬件单元2’还包括主要容置于另一框体31内且可直立插设于主机板21的扩充卡模块27，且其储存装置23不仅只有硬盘231、卡片阅读机232、还有容置于扩充的框体3内的第二硬盘233、光驱234。当然不限于此，还可以是软式磁盘驱动器、刻录机等，都是通过这些相连通的框体3以垂直插装或内部走线方式与主机板21连接。
综上所述，本发明利用模块化框体的堆叠设计，可以具有精巧的小尺寸，只在需要时才加装框体3进行扩充，因此不会造成空间上的浪费，且采用内部走线设计，更能兼顾美观的需求。
以上仅对本发明的优选实施方式进行了说明，当然，本发明的实施范围不限于这些实施方式，在不超出本发明权利要求所限定的保护范围的前提下作出的等同变换与修饰皆应落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种可堆叠式模块化计算机主机壳，包括一框体，包括四直立相连排列成框形的周壁、及自这些周壁的上、下缘分别延伸形成的一第一卡接部、一第二卡接部；所述第一卡接部与第二卡接部其中之一的内表面与另一的外表面齐平；一顶盖，包括一可遮覆于所述框体上方的矩形顶板，及一自该顶板周缘向下延伸且可与所述第一卡接部内外相配合地卡接的第三卡接部；及一底盖，包括一可遮覆于所述框体下方的矩形底板，及一自该底板周缘向上延伸且可与所述第二卡接部内外相配合地卡接的第四卡接部。
2.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳，其中，在所述第一、第三卡接部卡接时处于外侧者及所述第二、第四卡接部卡接时处于外侧者上分别设有多个螺孔；所述主机壳还包括多个分别用以贯穿这些螺孔的锁固件。
3.依据权利要求1或2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳，其中，所述第一卡接部的内表面与第三卡接部的外表面在卡接时相互抵贴；所述第二卡接部的外表面与第四卡接部的内表面在卡接时相互抵贴。
4.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳，其中，所述第一卡接部是自所述四周壁上缘延伸而成，且其内侧面相较于所述周壁朝外凹陷，与这些周壁之间形成一可供所述第三卡接部端缘顶抵的第一肩部。
5.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳，其中，所述第二卡接部是自所述四周壁下缘延伸而成，且其外侧面相较于周壁朝内凹陷，与这些周壁之间形成一可供所述第四卡接部端缘顶抵的第二肩部。
6.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳，其中，还包括与所述框体相同以供扩充的另一框体，且其中一框体的第一卡接部可与另一框体的第二卡接部内外相配合地卡接，借此所述两框体相互叠设组合。
7.一种可堆叠式模块化计算机主机，包括一主机壳，其包括一框体，包括四个直立相连排列成框形的周壁，及自这些周壁的上、下缘分别延伸形成的一第一卡接部、一第二卡接部；所述第一卡接部与第二卡接部其中之一的内表面与另一的外表面齐平，一顶盖，包括一可遮覆于所述框体上方的矩形顶板，及一自该顶板周缘向下延伸且可与所述第一卡接部内外相配合地卡接的第三卡接部，一底盖，包括一可遮覆于所述框体下方的矩形底板，及一自该底板周缘向上延伸且可与所述第二卡接部内外相配合地卡接的第四卡接部；及一硬件单元，其包括一与所述底板平行地架设于所述主机壳的框体内且被供给电力的主机板、一设于该主机板上的中央处理器，及至少一与该主机板连接的储存装置。
8.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述硬件单元的储存装置是与所述主机板平行地容设于所述底板与所述主机板之间的硬盘及卡片阅读机。
9.依据权利要求8所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述储存装置通过固设于一定位架再可拆地锁设固定于所述框体内。
10.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述硬件单元还包括一直立容设于所述框体内且位于所述主机板一侧的系统风扇。
11.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述主机壳还包括与所述框体相同以供扩充的另一框体，其中一框体的第一卡接部可与另一框体的第二卡接部内外相配合地卡接，借此使两框体相互叠设组合。
12.依据权利要求11所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述硬件单元还包括一容置于所述另一框体内的电源，该电源借由穿设于镂空的连接板的内部走线供电至所述主机板。
13.依据权利要求11所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述硬件单元的储存装置是容置于所述另一框体内的软式磁盘驱动器、硬盘、光驱、卡片阅读机之一。
14.依据权利要求11所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述硬件单元还包括一主要容置于另一框体内且可直立插设于该主机板的扩充卡模块。
15.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，在所述第一、第三卡接部卡接时处于外侧者及所述第二、第四卡接部卡接时处于外侧者上分别设有多个螺孔；所述主机壳还包括多个分别用以贯穿这些螺孔的锁固件。
16.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述第一卡接部的内表面与第三卡接部的外表面在卡接时相互抵贴；所述第二卡接部的外表面与第四卡接部的内表面在卡接时相互抵贴。
17.依据权利要求7所述的可堆叠式模块化计算机主机，其中，所述第一卡接部自所述四周壁上缘延伸且内侧面朝外凹陷而成，与所述周壁之间形成一可供所述第三卡接部端缘顶抵的第一肩部；所述第二卡接部自所述四周壁下缘延伸且外侧面朝内凹陷而成，与所述周壁之间形成一可供所述第四卡接部端缘顶抵的第二肩部。
全文摘要
本发明公开了一种可堆叠式模块化计算机主机壳及其主机。主机壳包括框体、顶盖、及底盖。框体包括四个直立相连排列成框形的周壁，及自这些周壁的上、下缘分别延伸形成的第一卡接部、第二卡接部。第一卡接部与第二卡接部其中之一的内表面与另一的外表面齐平。顶盖包括可遮覆于框体上方的矩形顶板，及自顶板周缘向下延伸且可与第一卡接部内外相配合地卡接的第三卡接部。底盖包括可遮覆于框体下方的矩形底板，及自底板周缘向上延伸且可与第二卡接部内外相配合地卡接的第四卡接部。主机包括所述主机壳及硬件单元。本发明只在需要时才加装框体进行扩充，因此不会造成空间上的浪费，且采用内部走线设计，更能兼顾美观的需求。
文档编号G06F1/18GK101089777SQ20061009255
公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月15日 优先权日2006年6月15日
发明者郑胜雄, 林德安, 陈志雄, 王武楠 申请人:建碁股份有限公司