专利名称：金属石墨复合式散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属石墨复合式散热结构，尤其涉及一种用以安 装于计算机的发热源上，可获得较佳散热效率的复合式散热结构。
背景技术：
随着计算机产业迅速的发展，中央处理器等发热源的发热量愈来 愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环 境，以维持发热源能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大 面积的散热器附设于发热源表面上，用以协助发热源散热。已知的散热器大都是利用铜或铝等导热性良好的金属材料制成， 其制作成本较高，重量重，且体积大，安装时占用较大的空间，难以 符合现代电子产品轻薄短小的需求。另外，虽然石墨材料也具有导热性，但由于石墨具有横向传导热 的特性，热并无法有效的直向传导，故将石墨应用于散热，发热源产 生的热往往只能传导至与石墨接触的层面，并无法有效的向上传导热， 因此热传导率差，使其散热效率不佳。于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，提出一种设计合理且有 效改善上述缺陷的发明。发明内容本发明的主要目的，在于可提供一种金属石墨复合式散热结构， 能提供全面性的导热及散热效果，热传导率较佳，可获得较佳的散热 效率，并可降低制作成本，使重量减轻，体积縮小。
为了达成上述目的，本发明提供一种金属石墨复合式散热结构， 包括 一石墨件；以及一可导热的金属件，其结合于该石墨件。其中，该石墨件设有一容置空间，该可导热的金属件结合于该容 置空间中。该容置空间贯穿该石墨件的顶面及底面。该石墨件的顶面 及底面各贴设有一片体，该片体覆盖于该容置空间与该可导热的金属 件相接处。该容置空间设于该石墨件中间或边缘处。通过上述技术特征，本发明具有以下有益的效果 本发明于石墨件上设置可导热的金属件，从而可利用该可导热的 金属件将发热源所产生的热直向的传导，再通过石墨件将热横向的传 导，使发热源所产生的热可传导至整个石墨件，以提供全面性的导热 及散热，热传导率较佳，可获得较佳的散热效率。另外，可降低制作 成本，使重量减轻，体积縮小，安装时不会占用较大的空间。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关 本发明的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。
图1为本发明复合式散热结构第一实施例的立体图。图2为本发明复合式散热结构第一实施例的剖视图。图3为本发明复合式散热结构第一实施例使用状态的示意图。图4为本发明复合式散热结构第二实施例的立体图。图5为本发明复合式散热结构第三实施例的剖视图。图6为本发明复合式散热结构第四实施例的立体图。图7为本发明复合式散热结构第五实施例的立体图。图8为本发明复合式散热结构第六实施例的立体图。
图中符号说明1 石墨件 11容置空间2 可导热的金属件 21接触面22头部 23头部3 片体5 发热源具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明提供一种金属石墨复合式散热结构， 包括有一石墨件1及一可导热的金属件2，其中该石墨件1以石墨材料 制成，其形状及尺寸并不限定，可依实际需要而适当的变化，在本实 施例中，该石墨件1呈方形片体。该石墨件1对应于发热源开设有一 容置空间11，该容置空间11可设于石墨件1中间或边缘处，在本实施 例中，该容置空间11设于石墨件1中间处。该容置空间11可呈圆型、 方型或其它各种的形状，该容置空间11贯穿石墨件1的顶面及底面， 而能用以安装可导热的金属件2。该可导热的金属件2为铜件或铝件等导热性良好的金属件，其形 状与容置空间ll相对应，在本实施例中，该可导热的金属件2与该容 置空间11呈相对应的圆型。该可导热的金属件2固定的设置于容置空 间11中，可导热的金属件2与石墨件1之间并利用紧配合或热传导介 质粘结等方式紧密的结合。该可导热的金属件2 —面(底面)形成一 接触面21，该接触面21露于石墨件1底面，而能用以与发热源接触； 藉由上述的组成以形成本发明的金属石墨复合式散热结构。请参阅图1及图3，本发明的复合式散热结构可置于一发热源5 (如中央处理器)上，并以可导热的金属件2的接触面21与发热源5
接触，接触面21与发热源5之间亦可设有导热胶。发热源5所产生的 热经由可导热的金属件2向上沿Z轴方向直向的传导，再通过石墨件1 将热沿X、 Y轴方向横向的传导，使发热源5所产生的热可传导至整 个石墨件1。如图4所示，在本实施例中，该可导热的金属件2与该容置空间 11呈相对应的方型。如图5所示，在本实施例中，该可导热的金属件2二端形成有较 大的头部22、 23，该二头部22、 23分别抵触于石墨件1的顶面及底面。如图6所示，在本实施例中，该石墨件1的顶面及底面各贴设有 一呈环形的片体3，该片体3可覆盖于容置空间11与可导热的金属件 2相接处，用以防止石墨件1内部的石墨材料掉出。如图7所示，在本实施例中，该容置空间11设于石墨件1边缘处， 该可导热的金属件2结合于该石墨件1边缘处的容置空间11中。如图8所示，在本实施例中，该可导热的金属件2直接结合于该 石墨件l边缘处。本发明于石墨件1上设置可导热的金属件2，从而可利用该可导 热的金属件2将发热源5所产生的热直向的传导，再通过石墨件1将 热横向的传导，使发热源5所产生的热可传导至整个石墨件1，因此可 提供全面性的导热及散热效果，热传导率佳，可获得较佳的散热效率。另外，本发明可降低制作成本，使重量大幅的减轻，体积縮小， 安装时不会占用较大的空间。以上所述，仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利
保护范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效变化，均 同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。
权利要求
1.一种金属石墨复合式散热结构，其特征在于，包括一石墨件；以及一可导热的金属件，其结合于该石墨件。
2. 如权利要求l所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该石墨件设有一容置空间，该可导热的金属件结合于该容置空间中。
3. 如权利要求2所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该容置空间贯穿该石墨件的顶面及底面。
4. 如权利要求2所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该石墨件的顶面及底面各贴设有一片体，该片体覆盖于该容置空间与 该可导热的金属件相接处。
5. 如权利要求2所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该容置空间设于该石墨件中间或边缘处。
6. 如权利要求l所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该可导热的金属件为铜件或铝件。
7. 如权利要求l所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该可导热的金属件结合于该石墨件边缘处。
8. 如权利要求l所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该可导热的金属件一面形成一接触面。
9. 如权利要求8所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该接触面与一发热源接触。
10. 如权利要求1所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该可导热的金属件二端形成有较大的头部，该二头部分别抵触于该石 墨件的顶面及底面。
11. 如权利要求l所述的金属石墨复合式散热结构，其特征在于， 该可导热的金属件与该石墨件之间紧密的结合。
全文摘要
一种金属石墨复合式散热结构，用于计算机部件的散热。包括一石墨件及一可导热的金属件，该可导热的金属件(如铜件或铝件)结合于该石墨的一容置空间中。该容置空间贯穿该石墨件的顶面及底面。该石墨件的顶面及底面各贴设有一片体，该片体覆盖于该容置空间与该可导热的金属件相接处。该容置空间设于该石墨件中间或边缘处。通过上述技术构成一复合式散热结构，本发明利用可导热的金属件将发热源所产生的热直向的传导，再通过石墨件将热横向的传导，使发热源所产生的热可传导至整个石墨件，以提供全面性的导热及散热效果，以获得较佳的散热效率。
文档编号G06F1/20GK101132686SQ20061012143
公开日2008年2月27日 申请日期2006年8月22日 优先权日2006年8月22日
发明者洪进富 申请人:洪进富