专利名称：一种电路板测试夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板测试夹具，尤其是指一种可逐步贴合于中央处理单 元芯片的测试夹具。
背景技术：
目前一般所生产的主机板在组装完成后必须要经过检测程序来判定是否 为不良品，其是通过设计一测试夹具来固定待测板后再来进行相关的测试，并 装设有相应待测板的散热模块主体，以与待测板的中央处理单元芯片相贴合， 用以进行散热测试。然而此状况往往因为各项产品机型所需的散热模块不同， 导致每一种机型的散热模块形状与大小也不相同，并不利于测试作业。
另外，若设计制造公司因为散热模块出货的不同，导致产品机型上的中央处理单元芯片(Central Processing Unit, CPU)不必随着计算机主机出货时， 测试人员则需将原先锁固在中央处理单元芯片上的散热模块卸除，如此，将造 成重新工作的问题，而一装一拆之间也使得原先锁固的螺牙有所损伤。再者， 在进行测试作业时，将散热模块置放于电木上，而待测板是以人力方式由上往 下朝散热模块的方向移动，以使得待测板的中央处理单元芯片与散热模块作一 紧密贴覆的压合动作。然而，这种中央处理单元芯片直接正向贴合于散热模块 的方式，容易造成中央处理单元芯片受力不均，进而造成损坏，测试作业也无 法继续进行。
又如中国台湾专利公告第M268578号案(以下简称578案)所揭示的一种 万用散热模块测试夹具。在578案中，于测试夹具上设计有固定板架，固定板 架上设有散热模块，固定板架并且通过两个铰链枢接于测试夹具上，当待测板 设置于测试夹具上时，固定板架朝向中央处理单元芯片的位置旋转并压合于其 上，以对待测板上的中央处理单元芯片进行散热，避免测试过程里中央处理单 元芯片的过热。由于固定板架是以可旋转关系设置于测试夹具上，也即位于固 定板架上的散热模块是以旋转方式来压合中央处理单元芯片，而这样的方式往
往容易使得散热模块在压合过程中先单点撞击到中央处理单元芯片上的晶粒， 之后随着固定板架的旋转才逐渐地压合其上，由于固定板架并非沿着中央处理 单元芯片的法线方向作压合动作，这同样使得中央处理单元芯片受力不均而遭 致损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电路板测试夹具，解决习知技术 中待测板的中央处理单元芯片直接朝测试夹具上的散热模块方向移动以与散 热模块正面贴合，并无逐步导引的机制，因此而造成中央处理单元芯片的损坏 的问题，还解决若散热模块以旋转贴合的方式压合于中央处理单元芯片，会先 单点撞击到中央处理单元芯片的晶粒，使得中央处理单元芯片受力不均，同样 会造成损毁的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种电路板测试夹具，用以测试一电路 板，并散除该电路板的一发热电子元件所产生的热量，其特点在于，包括有 固定板架，承载有该电路板；平台，承载有一散热模块，该散热模块用以散除 热量；以及位移机构，使平台于一预备位置与一贴合位置间移动，在该平台位 于该预备位置时，该散热模块与该发热电子元件呈分离状态，在该平台位于该 贴合位置时，该散热模块贴覆于该发热电子元件以散除热量。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该散热模块还包含有一散热片体，当 该平台位于该贴合位置时，该散热片体贴覆于该发热电子元件以散除该发热电 子元件所产生的热量。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该散热模块还包含有一散热风扇，用 以产生一气流吹至该散热片体。
上述电路板测试夹具，其特点在于，还包含有至少一平台导轨，该平台导 轨导引该平台的移动路径，以使该散热模块以垂直该发热电子元件表面的路径 近接并贴覆于该发热电子元件。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该位移机构还包含有至少一导斜段, 该导斜段具有一第一端与一相对于该第一端的第二端；以及至少一导引元件， 设于该平台，该导引元件滑移于该导斜段并一并连动该平台移动，当该导引元 件位于该第一端时，该平台位于该预备位置，当该导引元件位于该第二端时， 该平台位于该贴合位置。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该导引元件为一滚轮，该平台通过该 滚轮而在该导斜段上滑移。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该第一端与该第二端还分别延伸有一 停滞段，以供该导引元件停滞。
上述电路板测试夹具，其特点在于，该位移机构为一旋转凸轮，且该平台 延伸设有一滑块，该滑块贴合于该旋转凸轮，该旋转凸轮旋转于一第一角位与 一第二角位之间，当该旋转凸轮位于该第一角位时，连动该滑块使得该平台位 于该预备位置，当该旋转凸轮位于该第二角位时，连动该滑块使得该平台位于 该贴合位置。
本发明的功效在于，散热模块通过位移机构地逐步导引，而自下而上地保 持正向贴合方向朝中央处理单元芯片移动，以使得散热模块以垂直中央处理单 元芯片表面的路径近接并贴覆于中央处理单元芯片，如此，散热模块即能正面 贴覆于中央处理单元芯片，散热模块不会直接撞击或是单点撞击到中央处理单 元芯片，避免在受力不均的情形下遭到损坏。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为本发明第一实施例的外观图2为本发明第一实施例固定平台与夹具底座间的结构示意图； 图3A为本发明第一实施例平台位于预备位置的示意图； 图3B为本发明第一实施例平台位于贴合位置的示意图； 图4A为本发明第二实施例平台位于预备位置的示意图； 图4B为本发明第二实施例平台位于贴合位置的示意图； 图5A为本发明第三实施例平台位于预备位置的示意图； 图5B为本发明第三实施例平台位于贴合位置的示意图。
其中，附图标记
100 电路板测试夹具 103、 103' 导座
104 导斜段 1041 第一端1042第一顿105、 106停滞段
110固定板架111支撑柱
112开口120平台
122滑块
130、130， 、 130" 位移机构
150导引元件150A滚轴
160平台导200电路板
201中央处理单元芯300散热模块
301散热风扇302散热片体
P1预备位置P2贴合位置
具体实施例方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，配合实施 例详细说明如下。
请参阅图1、图2，本发明所揭示的电路板测试夹具100，用以测试电路 板200。电路板200上包含有多个电子零件与发热电子元件，本发明的电路板 测试夹具100并能散除位于电路板200上发热电子元件所产生的热量，其中， 发热电子元件例如为中央处理单元芯片(Central Processing Unit, CPU)、 绘图芯片(Graphic Chip)、系统逻辑芯片组(System Chipset)或是其它种 类的集成电路芯片。在此，发热电子元件将以中央处理单元芯片201作为本发 明的应用实施例。
本发明的电路板测试夹具100包括有固定板架110、平台120与位移机构 130。固定板架llO上设有多根支撑柱lll，用以承载电路板200，且固定板架 IIO具有至少一开口 112，以使固定板架110在承载电路板200后，电路板200 的中央处理单元芯片201自开口 112露出。而平台120相应于中央处理单元芯 片201的一侧承载有散热模块300，以使散热模块300压合于中央处理单元芯 片201，并与其进行热交换。其中，散热模块300包含有散热风扇301与散热 片体302，散热风扇301位于散热片体302的顶面，并能产生气流吹至散热片 体302。平台120除了承载有散热模块300外，也可根据测试需求，而承载有 连接端口测试模块与磁盘驱动器测试模块等，分别用以测试电路板200的连接端口，以及磁盘驱动器与电路板200间的信号传输状态等。
位移机构130包含有至少一导斜段104与至少一导引元件150，以使平台 120能于一预备位置Pl (请见图3A)，与一贴合位置P2 (请见于图3B)之间移动， 也即平台120能朝向固定板架110或远离固定板架110的方向移动，以使得散 热模块300能贴合或脱离电路板200的中央处理单元芯片201。此外，相应于 平台120位置处设有至少一导座103，但导座103的数目不以此为限，例如， 也可相应于平台120的两侧分别设有导座103，使得导座103的数目为2。另 外，此导座103的材质为电木所制成，但材质并不以此为限。并且，导斜段 104形成于导座103的顶面，并朝向电路板200倾斜，导斜段104并具有第一 端1041与相对于第一端1041的第二端1042。另外，在设计导座103的倾角 与高度，使得平台120位于第二端1042时，散热模块300的散热片体302即 正面贴覆于中央处理单元芯片201，也即散热模块300位于贴合位置P2。
平台120相对于散热模块300的一侧延伸设有滑块122，平台120可通过 滑块122在导座103的导斜段104上滑移，以使平台120能朝向固定板架110 或远离固定板架110的方向移动。但在此，导引元件150连结于滑块122，导 引元件150在此以滚轮为本发明的应用例。平台120可通过导引元件150在导 斜段104上滑移而移动。此外，平台120由于承载有散热模块300，散热模块 300而能随平台120的移动而改变其与中央处理单元芯片201的相对距离。
另外，平台120设有滚轴150A，电路板测试夹具100还包含有至少一平 台导轨160，对应于导座103位置处而设，且一端固定于固定板架110上，并 供滚轴150A滑移，同时，平台导轨160可受到滚轴150A的带动而沿着水平方 向移动，且能一并连动固定板架110沿着水平方向同步移动。平台导轨160 的数目不以此为限，当导座103的数目为2时，平台导轨160的数目也相应为 2。
请参阅图3A与图3B，并合并参阅图l所示，在实际应用时，电路板200 设于各支撑柱111以置于固定板架110的预定位置上，并使中央处理单元芯片 201自开口 112露出，以供散热模块300压合。而散热片体302底面贴设有散热锡箔纸，当平台120承载散热模块300，且导引元件150位于导斜段104的 第一端1041 ，滚轴150A位于平台导轨160的一端，平台120位于预备位置Pl， 散热模块300平行于中央处理单元芯片201，且与中央处理单元芯片201形成
一间距，散热模块300与中央处理单元芯片201而呈分离状态。当导引元件 150自第一端1041沿着导斜段104逐步往第二端1042移动时，平台120即跟 着朝图面的左上方移动，而由于滚轴150A的移动系受限于平台导轨160，因 此滚轴150A即会连动平台导轨160、固定板架110及电路板200朝水平方向 移动。由于，平台120与固定板架110为同步移动，因此，平台120的散热模 块300能保持一正面贴合的路径近接，以垂直固定板架110上的中央处理单元 芯片201表面的路径近接。
在导引元件150位于导斜段104的第二端1042，滚轴150A位于平台导轨 160的另端，平台120即位于贴合位置P2，散热模祖300的散热片体302贴覆 于中央处理单元芯片201，如此，散热模块300便能散除中央处理单元芯片201 所产生的热量。
请参阅图4A与图4B所示，本发明再揭示有第二实施例，其大致结构与第 一实施例相同，不同的是，第二实施例的位移机构130'为一线性凸轮，使得 承载有散热模块300的平台120能于预备位置P1与贴合位置P2间移动。在此， 线性凸轮以导座103'为应用例，但并不以此为限。
其中，导座103'顶面的导斜段104除了形成有第一端1041与第二端1042 外，第一端1041与第二端1042更分别延伸有停滞段105、 106，以供滚轮150 停滞。同样地，在设计导座103，的倾角与高度，使得平台120位于第二端1042 时，散热模块300的散热片体302即正面贴覆于中央处理单元芯片201。
在实际应用时，当平台120承载有散热模块300，且导引元件150位于导 座103'的停滞段105,滚轴150A位于平台导轨160的一端，平台120位于预 备位置Pl上，散热模块300平行于中央处理单元芯片201，且与中央处理单 元芯片201形成一间距，散热模块300与中央处理单元芯片201而呈分离状态。
当导引元件150进入导斜段104并逐步往第二端1042移动时，平台120 即跟着移动，而滚轴150A也沿着平台导轨160移动，滚轴150A并且连动平台 导轨160以沿着水平方向移动，同时，平台导轨160也连动固定板架110沿水 平方向移动。由于，平台120与固定板架110为同步移动，因此，平台120 的散热模块300能保持一正面贴合的方向，以垂直固定板架110上的中央处理 单元芯片201表面的路径近接。
在导引元件150位于停滞段106,滚轴150A位于平台导轨160的另端时，平台120即位于贴合位置P2，散热模块300的散热片体302贴覆于中央处理 单元芯片201，如此，散热模块300便能散除中央处理单元芯片201所产生的热量。
请参阅图5A与图5B所示，本发明再揭示有第三实施例，第三实施例之位 移机构130"为旋转凸轮，旋转凸轮定义为一个具有曲面的机件，利用其转动， 可以使另一元件一从动子提供预先设定的运动。更详细地说，平台120设有滑 块122，滑块122表面贴合于位移机构130"圆周处，且滑块122用以贴合于 位移机构130"的一端呈弧状，以便滑块122能随位移机构130"的转动而运 动。
随着位移机构130"在第一角位与第二角位间的转动，滑块122会受到连 动而沿着位移机构130"的圆周轨迹在预备位置Pl与贴合位置P2间运动，平 台120也随之上下运动。因此，当位移机构130"位于第一角位时，平台120 位于预备位置P1，而当位移机构130"位于第二角位时，平台120位于贴合位 置P2，以贴覆于中央处理单元芯片201以散除其产生的热量。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这 些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种电路板测试夹具，用以测试一电路板，并散除该电路板的一发热电子元件所产生的热量，其特征在于，包括有一固定板架，承载有该电路板；一平台，承载有一散热模块，该散热模块用以散除热量；以及一位移机构，使平台于一预备位置与一贴合位置间移动，在该平台位于该预备位置时，该散热模块与该发热电子元件呈分离状态，在该平台位于该贴合位置时，该散热模块贴覆于该发热电子元件以散除热量。
2、 根据权利要求1所述的电路板测试夹具，其特征在于，该散热模块还 包含有一散热片体，当该平台位于该贴合位置时，该散热片体贴覆于该发热电 子元件以散除该发热电子元件所产生的热量。
3、 根据权利要求2所述的电路板测试夹具，其特征在于，该散热模块还 包含有一散热风扇，用以产生一气流吹至该散热片体。
4、 根据权利要求1所述的电路板测试夹具，其特征在于，还包含有至少 一平台导轨，该平台导轨导引该平台的移动路径，以使该散热模块以垂直该发 热电子元件表面的路径近接并贴覆于该发热电子元件。
5、 根据权利要求1所述的电路板测试夹具，其特征在于，该位移机构还 包含有至少一导斜段，该导斜段具有一第一端与一相对于该第一端的第二端；以及至少一导引元件，设于该平台，该导引元件滑移于该导斜段并一并连动该 平台移动，当该导引元件位于该第一端时，该平台位于该预备位置，当该导引 元件位于该第二端时，该平台位于该贴合位置。
6、 根据权利要求5所述的电路板测试夹具，其特征在于，该导引元件为 一滚轮，该平台通过该滚轮而在该导斜段上滑移。
7、 根据权利要求5所述的电路板测试夹具，其特征在于，该第一端与该 第二端还分别延伸有一停滞段，以供该导引元件停滞。
8、 根据权利要求l所述的电路板测试夹具，其特征在于，该位移机构为 一旋转凸轮，且该平台延伸设有一滑块，该滑块贴合于该旋转凸轮，该旋转凸 轮旋转于一第一角位与一第二角位之间，当该旋转凸轮位于该第一角位时，连 动该滑块使得该平台位于该预备位置，当该旋转凸轮位于该第二角位时，连动 该滑块使得该平台位于该贴合位置。
全文摘要
本发明涉及一种电路板测试夹具，用以测试一电路板，并散除该电路板的一发热电子元件所产生的热量，包括有固定板架，承载有该电路板；平台，承载有一散热模块，该散热模块用以散除热量；以及位移机构，使平台于一预备位置与一贴合位置间移动，在该平台位于该预备位置时，该散热模块与该发热电子元件呈分离状态，在该平台位于该贴合位置时，该散热模块贴覆于该发热电子元件以散除热量。本发明中的散热模块可正面贴覆于中央处理单元芯片，散热模块不会直接撞击或是单点撞击到中央处理单元芯片，避免在受力不均的情形下遭到损坏。
文档编号G06F11/22GK101201775SQ20061016239
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月14日 优先权日2006年12月14日
发明者沈宜威, 陈建诚 申请人:英业达股份有限公司