专利名称：按键结合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种安装技术，特别是关于一种用于将按键结合到壳体的按键结合结构。
背景技术：
一般在装配主机(例如计算机主机、网络服务器主机等)时，需要将多个例如按键的操作元件安装在主机的机箱壳体。而且，为了使这些操作元件与机箱的壳体可紧密连接，通常是采用背胶、热熔或锁螺等安装方式将按键结合至壳体，以消除按键与壳体间的结合间隙。
以采用背胶的安装方式为例，图3是现有应用在将按键10结合至壳体30的示意图，它主要是在该按键10的按键本体101涂布背胶50，接着将该按键本体101置于该壳体30的内侧，并使凸设于该按键本体101的按压部103穿过该壳体30的开口301，由涂抹在该按键本体101的背胶50将该按键10与该壳体30结合。
然而，上述背胶安装方式会因粘胶涂抹不均匀、粘胶的粘结性较差或是搬运震动等因素导致结合的不稳定，也就是按键容易因连接不够紧密与壳体脱离，导致安装良率下降。再者，这种背胶安装方式需要使用专用的背胶设备，操作背胶设备必然会增加安装程序，同时也提高了安装成本。
同样地，若采用诸如热熔或锁螺丝等安装方式，也需要使用专用的热熔设备或是锁附工具，因此仍会存在上述的缺失。而且，当采用诸如背胶、热熔等安装方式将按键结合到壳体后，如要从该壳体拆换该按键时，势必无法完整保持该按键与该壳体间的接触面，造成更换后的按键与该壳体间产生结合间隙。
因此，如何开发一种在消除结合间隙的同时，可紧密将按键结合到壳体的安装方式，实为目前亟待解决的课题。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的是在于提供一种按键结合结构，在消除结合间隙的同时紧密将按键结合至壳体。
本实用新型的另一目的是在于提供一种按键结合结构，无需使用专用的安装工具即可进行安装，简化了安装程序。
本实用新型的另一目的是在于提供一种按键结合结构，降低了安装成本。
为达上述及其它相关的目的，本实用新型提供一种按键结合结构，将具有按压部与按键本体的按键结合到具有开口的壳体，该按键结合结构包括第一定位部，设在该按键本体且位于该按压部周围；第二定位部，对应该第一定位部而设在该壳体；弹性扣部，设在该按键本体周缘；以及固定部，对应该弹性扣部而设在该壳体，搭配该第一定位部及该第二定位部，将该按键本体固定在该壳体内部，该按压部外露出该开口。
该第一定位部是穿孔，且可设置多个该第一定位部。该第二定位部可以是对应该第一定位部的定位柱，且可设置多个该第二定位部，该第二定位部是环绕该开口设置的。该弹性扣部是呈钩状，该固定部是呈L状。
在上述按键结合结构中，还可选择包括设在该壳体设有该开口的表面的第三定位部，该第三定位部可以是选自包括平板、挡块、肋条组成群组中的一个。
本实用新型的按键结合结构利用该第一定位部及该第二定位部间的插接定位、该弹性扣部与该固定部间的扣合与干涉配合，使该按键本体紧密贴合在该壳体内部表面，消除结合的间隙，可将该按键与该壳体紧密结合。同时，本实用新型的结合结构无需使用专用的安装工具(例如背胶设备、热熔设备或是锁螺工具等)即可方便地将该按键安装至该壳体，如此，本实用新型兼具有简化安装程序及降低安装成本的功效。由此可知，本实用新型的按键结合结构解决了现有技术的缺失，并具备高度的产业利用价值。
图1A及图1B为立体示意图，其中，图1A是本实用新型的结合结构未结合状态时的分解图，图1B是本实用新型的按键结合结构已将按键结合至壳体的组合图；图2A是本实用新型的按键结合结构将按键结合至壳体的平面示意图；图2B是图2A中沿A-A方向的剖视图；图2C是图2A中沿B-B方向的剖视图；以及图3是现有技术用于结合按键至与壳体的结构的示意图。
具体实施方式
实施例请参阅图1A，它是本实用新型的按键结合结构实施例的立体分解图。按键结合结构用于将按键1结合至壳体3，该按键1具有按压部(例如背景技术中所示，图1A未标出)与按键本体13，且该按压部是凸设于该按键本体13，该壳体3具有对应该按压部的开口31，该按键结合结构则包括设在该按键本体13上且位于该按压部周围的第一定位部131、对应该第一定位部131而设在该壳体3的第二定位部33、设在该按键本体13周缘的弹性扣部133以及对应该弹性扣部133而设在该壳体3的固定部35。
在本实施例中，该第一定位部131是穿孔，并且分别设在该按键本体13周边的四个角落位置。该第二定位部33可以是环绕该开口31的定位柱，且该第二定位部33的长度略长于该第一定位部131的深度。
应注意的是，虽然在本实施例中是设置四个第一定位部131及对应的四个第二定位部33，但在其它实施方式中，所属技术领域中具有通常知识者也可选择设置其它数量、长度、与深度的第一定位部131及第二定位部33；而且，该第一定位部131与该第二定位部33的结构也非局限于圆形穿孔及对应的定位柱，例如也可以是矩形、十字形、三角形或其它等效形状的穿孔及对应的定位柱。
该弹性扣部133设在按键本体13左侧与右侧的周缘，且该弹性扣部133是可弹性变形的，并可例如是呈钩状。两个大致为L状的固定部35分别立设在该开口31的两侧，其中两个的第二定位33部处于两个固定部35之间，该按键1上的第一定位部131套入第二定位部33且按键1与开口1的表面相抵时，该弹性扣部133固定在设有该开口31的表面与该固定部35之间，也就是固定在该固定部35的L状缺口与该开口31的表面之间。
当然，该弹性扣部133也可以是其它具有弹性变形能力的结构，且该固定部35可以是其它等效的对应固定结构，并非以本实施例中所述为限。此外，虽然本实施例是在该按键本体13左侧与右侧的周缘分别设置该弹性扣部133，但所属技术领域中具有通常知识者应知该弹性扣部133的设置数量与设置位置并非以此为限。
当要将该按键1组装在该壳体3时，将该第一定位部131对应穿过设在该第二定位部33，并由该固定部35对应卡扣住该弹性扣部133。在扣合过程中，该固定部35是朝设有该开口31的表面推抵该弹性扣部133，该弹性钩部朝向设有该开口31的表面弹性变形，由该固定部35扣住该弹性扣部133。如此，便可如图1B所示，将该按键1结合至该壳体3。
请参阅图2A至图2C，图2A是本实用新型的按键结合结构已结合按键至壳体的平面示意图，图2B是为图2A中沿A-A方向剖开的剖视图，图2C是图2A中沿B-B方向的剖视图。此时，该第一定位部131是水平穿设于该第二定位部33，该固定部35卡扣住该弹性扣部133，该第一定位部131及该第二定位部33相互搭配，将该按键本体13固定在该壳体3内部，按压部11外露出该开口31。而且，该壳体3设有该开口31的表面还可凸设一第三定位部37，该第三定位部37可以是宽度大于该按键本体13周缘的平板，由该第三定位部37垂直定位该按键1。如此，便可同时在垂直方向与水平方向将该按键1固定在该壳体3，使该按键1与该壳体3间紧密结合。当然，该第三定位部37并非局限于为一平板，它也可以是例如挡块、肋条或其它等效元件。
此外，当要从该壳体3拆卸该按键1时，可例如先解除该固定部35与该弹性扣部133间的卡扣状态，再从该第二定位部33拔出该按键1即可。如此，不仅易于更换该按键1，且可避免现有技术采用背胶、热熔等安装方式将按键结合到壳体后，无法完整保持该按键与该壳体间的接触面的缺失。当然，在此所述的安装与拆卸程序均仅为例示性说明，并非用以限制本实用新型。
与现有技术相比，本实用新型利用插接、扣合与干涉配合的按键结合结构，将按键结合到壳体，消除了它们之间的结合间隙，同时使按键紧密结合于壳体，且也可消除按键与壳体间的结合间隙。同时，本实用新型无需使用专用的安装工具(例如背胶设备、热熔设备或是锁螺工具等)即可方便地进行安装程序，因此，简化了安装程序，并可相对降低安装成本。如此，克服了现有技术的缺失，并相对提升产业利用价值。
权利要求1.一种按键结合结构，将具有按压部与按键本体的按键结合到具有开口的壳体，其特征在于，该按键结合结构包括第一定位部，设在该按键本体且位于该按压部周围；第二定位部，对应该第一定位部而设在该壳体；弹性扣部，设在该按键本体周缘；以及固定部，对应该弹性扣部而设在该壳体，搭配该第一定位部及该第二定位部，将该按键本体固定在该壳体内部，该按压部外露出该开口。
2.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该第一定位部是穿孔。
3.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该第一定位部可设置多个。
4.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该第二定位部是定位柱。
5.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该第二定位部可设置多个。
6.如权利要求5所述的按键结合结构，其特征在于，该第二定位部是环绕该开口设置的。
7.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该弹性扣部是呈钩状。
8.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该固定部是呈L状。
9.如权利要求1所述的按键结合结构，其特征在于，该按键结合结构还包括在该壳体所设开口表面的第三定位部。
10.如权利要求9所述的按键结合结构，其特征在于，该第三定位部是选自包括平板、挡块、肋条组成群组中的一个。
专利摘要本实用新型公开一种按键结合结构，将具有按压部与按键本体的按键结合到具有开口的壳体，该按键结合结构包括第一定位部，设在该按键本体且位于该按压部周围；第二定位部，对应该第一定位部而设在该壳体；弹性扣部，设在该按键本体周缘；以及固定部，对应该弹性扣部而设在该壳体，搭配该第一定位部及该第二定位部，将该按键本体固定在该壳体内部，该按压部外露出该开口。本实用新型利用定位部间的插接定位、该弹性扣部与该固定部间的扣合与干涉配合，使该按键本体紧密贴合在该壳体内部表面，消除结合的间隙。同时，本实用新型不使用安装工具，即可方便地将该按键安装至该壳体，简化安装程序及降低安装成本。
文档编号G06F1/16GK2877013SQ20062001851
公开日2007年3月7日 申请日期2006年3月22日 优先权日2006年3月22日
发明者黄志斌, 邱全成 申请人:英业达股份有限公司