专利名称：一种电脑机箱散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑机箱散热装置，特别是关于具有导流板并匹配风扇，达到可带动气流强化对计算机的微处理器及其内部空间强制散热的电脑机箱散热装置。
背景技术：
散热的目的是将电子组件/模块在运转时产生的高热能在短时间内有效将热能传导至外部或是其它辅助散热机构，以避免电子组件/模块因高温损坏或影响正常使用周期。因此要将电子组件/模块所产生的热能在一密闭空间降低或排出是需要经过妥善规划，方可维持电子组件/模块所处环境温度维持在计算机系统能正常运作的温度范围内。
而目前散热技术不外乎应用热传导(Thermal Conduction)、热对流(Thermal Convection)或是热辐射(Thermal Radiation)原理，因此有许多以此为基础的散热技术被提出，举例来说，图1为台湾专利公告第572256号『用于计算机主机之CPU背吹式辅助散热装置，该辅助散热装置70是设置于计算机主机71中，具有一个被固定于主机板背面底板72处的辅助风扇73，该辅助风扇73受控于计算机主机71内部的控制电路，且朝向主机板对应CPU的背面处，用以透过主机板背面间接对CPU施以散热作用。在实际运用中，该辅助风扇73安装在主机板背面底板72相对位置处，在组装方面能够提供安装的空间显然不足(尤其在高度方面)，无法提供较佳匹配或大尺寸风扇装设，故该专利案汲风量不足无法提供有效散热；而且，该风扇是对正于CPU背面仅能吹拂CPU(见图2所示)，对机箱内部而言，并未能有效提供良好的气流导引流场，高温状态并未有进一步改善。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供良好的气流导引流场。该气流导引流场主要由各机构件的穿设镂孔以及导流板所构成，其中，该导流板具有数条栅状肋条，而彼此间相隔的栅状肋条可以形成气体流道，将热空气集中于风扇所形成的涡旋气流吸汲位置。
本实用新型的另一目的在于利用吸汲方式将电脑机箱内部的热气抽出，而不是对热源以吹拂方式强制吹送。吸汲方式可以集中热能并将之强制排出，冷空气将会由空隙处进入电脑机箱。
本实用新型的再一目的在于提供较大的安装框体空间，使吸汲风扇能够不以限定的规格或数量设置，能够匹配或供给较大功率的风扇进行装设。
鉴于上述目的，应用热对流理论，利用气流导槽设计而提出一种具有导流板的电脑机箱散热装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是它包括有一主机板，主机板架高一预定高度而设置在承座上，该电脑机箱一侧设置有一相邻于承座的导流板，在导流板一侧设置有风扇，导流板上设置有镂孔，该镂孔与风扇相所处的位置相对应，在导流板边缘处朝向镂孔方向设有数条栅状肋条，两两栅状肋条之间形成导流槽道。
采用上述结构后，应用该镂孔之相通性可直接吸汲热源气体而自风扇运转时所形成之涡旋气流引出，导流板上的栅状肋条所形成的导流槽道能进一步将热空气集中于涡旋气流吸汲处，使处理器后侧以及机箱内热空气导引送出。
图1为现有技术侧边风扇架设状态图；图2为现有技术侧边风扇与内部散热模块状态图；图3为本实用新型的预定型态的电脑机箱实施例外观图；图4为侧板、风扇与导流板相对位置表示图；图5为导流板与承座相对位置表示图；图6为导流板结构图；图7为本实用新型主要构造剖面示意图。
具体实施方式
以下将配合附图说明本实用新型的实施例，下述所列举的实施例是用以阐明本创作，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型申请专利范围内。
关于计算机处理器上架设的散热模块或是机箱后侧所设置的风扇已为已知技术，故不在实施方式中加以说明。
见图3所示，为一预定型态的电脑机箱外观图，该计算机并不限于个人计算机主机，其它如伺服计算机、工业计算机均可以。该电脑机箱10之特点是在侧板12设置至少有一风扇20，利用该风扇20的运转所形成的涡旋气流将电脑机箱10内部空间的热气吸汲出，相对的将会有一处或多处的气隙或导流孔因机箱10内压产生变化而吸汲外部较冷空气进入机箱10内部，例如在图3中可以看到机箱10上侧板14设置有数个气流孔142。众所周知，电脑机箱10内部的热能来自电子零件运作所产生，其中产生最主要热能来源是处理器，处理器频率越快，所释放出来的热能也随之增加，故该风扇20所对的位置范围即包括微处理器。
见图4、6，风扇20为配合一框体16设在机箱10侧板12上，具体是安装在侧板12的孔洞外侧，用来吸汲机箱10内部空气，因本实用新型提供较大的安装空间，故该风扇20不限定的其规格和数量，其以较匹配或是较大功率的风扇20进行装设，或利用多个风扇组成风扇群组，亦为可行方式。导流板30是相邻于一承座40，且设有数个镂孔32和透孔34，镂孔32与风扇20的位置相对，边缘处L具有数个边孔36，而在导流板30上由边缘处L朝向镂孔32方向设有至少两条栅状肋条38，该栅状肋条38具有一定高度，使该导流板30以栅状肋条38形成导流槽道382，或者可与侧板12结合之后再形成导流槽道382，使机箱10内部热空气能够顺着导流槽道382进一步将热空气导引集中于风扇20所形成的涡旋气流吸汲处，顺势将热空气排出。故该导流板30除了通过镂孔32使风扇20能够直接吸汲处理器50(见图7所示)周围的热空气外，另外以导流槽道382带动机箱10内各处的热空气集中至涡旋气流吸汲处。
为进一步说明承座40与导流板30位置的相对性，见图5所示，主机板60是架设在承座40上，主机板60与承座40之间具有预定高度(见图7所示)，而该承座40上与热源相对应之预定位置设有数个镂孔42、透孔44，边缘处L’设有边孔46，所述的导流板30是贴设在承座40的一侧，而前段所述栅状肋条38可为流线型以旋集气流，且相对应承座40的镂孔42处同样位置设有镂孔32，有关导流板30的结构和详细说明请参阅前段，此处不再重复赘述。
见图7所示，其中，处理器50是架设在主机板60上，主机板60架高有一预定高度而设置在承座40上，该承座40预定位置所设置的镂孔42则在处理器50背面，导流板30与承座40相同位置处同样具有镂孔32，故此结构设计得以直接将处理器50后侧的热空气自承座40的镂孔42、经导流板30的镂孔32、最后经由侧板12上的风扇20吸汲排出；而机箱10内部热空气的另一路排出路径(以下叙述见图4、5所示)则是由承座40的透孔44、边孔46，经导流板30的透孔34、边孔36，引出由栅状肋条38形成的导流槽道382进入风扇20，更进一步将热空气集中于涡旋气流吸汲处，使处理器50后侧以及机箱10内热空气导引送出，达到最佳气流导引、强制和高效率的散热。
权利要求1.一种电脑机箱散热装置，该电脑的处理器是架设在主机板上，主机板架高一预定高度而设置在承座上，其特征在于该电脑机箱一侧设置有一相邻于承座的导流板，在导流板一侧设置有风扇，导流板上设置有镂孔，该镂孔与风扇相所处的位置相对应，在导流板边缘处朝向镂孔方向设有至少两条栅状肋条，两两栅状肋条之间形成导流槽道。
2.根据权利要求1所述一种电脑机箱散热装置，其特征在于导流板上设有透孔，边缘处设有边孔。
3.根据权利要求1所述一种电脑机箱散热装置，其特征在于该承座与导流板相对应位置同样设有镂孔、透孔，承座边缘处设有边孔。
4.根据权利要求1所述一种电脑机箱散热装置，其特征在于风扇是配合框体设置在机箱侧板孔的洞外侧。
专利摘要本实用新型有关于一种计算机机箱散热装置，以一导流板以及风扇解决计算机主机的处理器及其内部空间所产生的热能问题，本实用新型的主机板设于承座上并架高一预定高度，而承座上与热源相对应的预定位置设有数个镂孔，该导流板是贴设在承座另一侧，具有栅状肋条，相对应承座的镂孔同样位置有镂孔，应用该镂孔的相通性可直接吸汲热源气体而自风扇运转时所形成的涡旋气流引出，导流板上的栅状肋条所形成的流道能进一步将热空气集中于涡旋气流吸汲处，使处理器后侧以及机箱热空气导引送出。
文档编号G06F1/20GK2929814SQ20062006106
公开日2007年8月1日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者李宗举, 张中扬 申请人:徐世源