专利名称：电子卡壳体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种电子卡壳体封装结构，尤其涉及一种便携式的记忆卡壳体封装结构。
背景技术：
随着技术的发展，电子卡由于具有良好的电讯资料处理功能，已被广泛运用于笔记本电脑，数码相机等电子产品中。由于电子卡的电路构成复杂，极易损坏，且又需要进行高速数据传输，因此需要为其设计强度可靠，遮蔽效果较好的外部壳体，以保护其内部电路及信号传输。
一般此类电子卡壳体封装结构通常包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体。具体可参阅中国实用新型专利公告第CN2757498Y号所揭示的电子卡壳体封装结构，这种电子卡壳体封装结构的绝缘本体是塑胶成型，其包括有塑胶壳体以及纵长延伸的两侧臂，所述两侧臂和塑胶壳体为一体成型构造，这种结构的绝缘本体在成型时只能在同一模具上开设一列两个模腔，生产效率不能有效提高，此外，此种电子卡壳体封装结构的两侧臂结构一般不会变动，但其塑胶壳体因应不同客户需要而会有所变化，因此在这种情况下，则需重新设计模具，从而增加了模具开发的成本。
因此，针对上述技术问题，有必要提供一种具有改进结构的电子卡壳体封装结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种不但可提高生产效率而且可降低开发成本的电子卡壳体封装结构。
为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括塑胶壳体以及两个纵长的侧臂，上金属壳体和下金属壳体分别位于两侧臂的上下两侧，所述绝缘本体的塑胶壳体与两个侧臂是分开设置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果绝缘本体的两侧臂与塑胶壳体的分体式结构，在同一零件的模具上可设多个模腔，且成型容易，从而提高了生产效率，而且在对绝缘本体的塑胶壳体结构变化时，仅对相应的塑胶壳体模具做改变即可，可促进产品的标准化设计。
以下结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型电子卡壳体封装结构的立体组合图。
图2为本实用新型电子卡壳体封装结构的立体分解图。
图3为本实用新型电子卡壳体封装结构另一角度的立体分解图。
图4为本实用新型电子卡壳体封装结构没有组装上、下金属壳体的部分分解图。
图5为本实用新型电子卡壳体封装结构没有组装上、下金属壳体的另一角度的部分分解图。
具体实施方式请参阅图4所示，本实用新型电子卡壳体封装结构100包括绝缘本体1以及与绝缘本体1相配合的上金属壳体2和下金属壳体3。
请参阅图2及图3所示，绝缘本体1包括一塑胶壳体12以及两个纵长的侧臂11。两个侧臂11包括有主体部110，主体部110前端处向前延伸有厚度小于两侧臂11的第一加强臂119，于两侧臂11的第一加强臂119前端各向内垂直延伸有一横杆116，于两侧臂11的第一加强臂119与横杆116上设有与塑胶壳体12相作用的定位柱1164，两侧臂11的主体部11以及横杆116上均设有定位槽115，两侧臂11主体部110的后端均设有一斜面111，于主体部110的后端向后延伸有两跨接臂118，两跨接臂118的前端设有定位孔112，两跨接臂118的上表面各设有一定位槽115，两跨接臂118的内表面各设有一缺口114，两跨接臂118的末端向内凹陷形成有凹口117。所述绝缘本体1还包括有组装至两个侧臂11上的跨接杆13，跨接杆13上设有与跨接臂118的定位孔112相配合的定位柱136。
塑胶壳体12后端设有与两侧臂11上的横杆116相配合的定位杆126，塑胶壳体12后端向后凸伸有与两侧臂11上的第一加强臂119相配合的第二加强臂129，于塑胶壳体12的定位杆126及第二加强臂129对应两侧臂11上的横杆116及第一加强臂119上的定位柱113位置设有定位孔122，于定位杆126上对应横杆116上的定位槽115位置设有开口125。
请参阅图2及图3所示，上金属壳体2是由金属板材加工而成，其大致呈矩形平板构型。为使其便于容纳电路板(未图示)，上金属壳体2中部位置处向上冲制成略微凸起的矩形板面21。上金属壳体2的相对两纵长侧缘22向下弯折成台阶状，在该上金属壳体2的两侧边及前端对应两侧臂11上的定位槽115位置分别设有向下弯折的定位片23，定位片23的两侧边上分别设有突刺235，自上金属壳体2的后端延伸形成有开口24。
请参阅图2及图3所示，下金属壳体3也呈矩形平板构型，为使其便于容纳电路板(未图示)，该下金属壳体3中部位置向下冲制成略微凹陷的矩形板面31，在下金属壳体3的后端的相对两侧形成有与两侧臂11的跨接臂118上的凹口117相配合的卡扣32，在下金属壳体3的前端形成有安装片35，安装片35上设有安装孔356，电子卡壳体封装结构100还包括有一遮蔽盖4，遮蔽盖4对应安装孔356位置设有插接片45。自下金属壳体3的两纵长侧边分别向上延伸形成有倒“L”形的侧壁33。
请参阅图1至图5所示，组装时，先将两侧臂11上的横杆116及第一加强臂119和塑胶壳体12上的定位杆126及第二加强臂129通过热熔或者超声波的方式焊接在一起，将两侧臂11与跨接杆13通过热熔或者超声波的方式焊接在一起，从而使两侧臂11、塑胶壳体12以及跨接杆13共同组装成绝缘本体1，两侧臂11上的横杆116及两第一加强臂119上的定位柱113分别与塑胶壳体12上的定位杆126及两第二加强臂129上的定位孔122相配合，两侧臂11的跨接臂118上的定位孔112与跨接杆13上的定位柱136相配合，两跨接臂118及跨接杆13共同形成一个半开口状的收容部111，其可收容电连接器(未图示)。将上金属壳体2组装于绝缘本体1的上表面，上金属壳体2前端的定位片23收容于11两侧臂11的横杆116上的定位槽115以及塑胶壳体12的定位杆126上的开口125内，上金属壳体2两侧边的定位片23收容于两侧臂11的主体部110及两跨接臂118上的定位槽115内，定位片23上的突刺235的设置可保证上金属壳体2更好地固定在绝缘本体1上。将下金属壳体3组装于绝缘本体1的下表面，使下金属壳体3的倒“L”形侧壁33包裹在两侧臂11上并最终与上金属壳体2的侧缘22相卡扣，下金属壳体3末端上的卡扣32对应扣合于两侧臂11上的跨接臂118末端的凹口117内，最后再将遮蔽盖4组装到绝缘本体1的塑胶壳体12上，遮蔽盖4上的插接片45与下金属壳体3的安装片35上的安装孔356相配合，整个组装完成。这种将两侧臂11与塑胶壳体12分开成型后再焊接在一起的分体式结构，在同一零件的模具上可开设多个模腔，且成型容易，提高了生产效率，而且在对绝缘本体的塑胶壳体结构变化时，仅对相应的塑胶壳体模具做改变即可，可促使产品的标准化设计，降低了模具开发的成本。
权利要求1.一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括塑胶壳体以及两个纵长的侧臂，上金属壳体和下金属壳体分别位于两侧臂的上下两侧，其特征在于所述绝缘本体的塑胶壳体与两个侧臂是分开设置。
2.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于所述绝缘本体后端还设有一跨接杆，所述跨接杆与两个侧臂是分开设置并组装至两个侧臂上。
3.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于两侧臂前端各设有第一加强臂，塑胶壳体后端向后凸伸有与两侧臂的第一加强臂相配合的第二加强臂。
4.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于两侧臂的前端各向内垂直延伸有一横杆，塑胶壳体设有与两侧臂的横杆相配合的定位杆。
5.如权利要求4所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于所述两侧臂的横杆上均设有定位槽，塑胶壳体的定位杆对应定位槽位置设有开口，于上金属壳体前端设有定位片，所述定位片收容于横杆上的定位槽及定位杆的开口内。
6.如权利要求4所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于两侧臂的横杆上均设有定位柱，塑胶壳体的定位杆上设有与定位柱相配合的定位孔，于两侧臂的第一加强臂上均设有定位柱，塑胶壳体的两第二加强臂上对应定位柱位置设有定位孔。
7.如权利要求2所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于两侧臂的後端各设有一跨接臂，于两跨接臂前端均设有定位孔，于跨接杆上设有与定位孔相配合的定位柱。
8.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于所述电子卡壳体封装结构还设有遮蔽盖，遮蔽盖可组装于塑胶壳体上而共同组成一腔体。
9.如权利要求8所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于于下遮蔽壳体前端设有与遮蔽盖相作用之安装片，于安装片上设有安装孔。
10.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于两侧臂分别包括一主体部，于两侧臂的主体部后端均设有一斜面。
专利摘要一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘本体、与绝缘本体相配合的上金属壳体以及下金属壳体，绝缘本体包括塑胶壳体以及两个纵长的侧臂，上金属壳体和下金属壳体分别位于两侧臂的上下两侧，所述绝缘本体的塑胶壳体与两个侧臂是分开设置。
文档编号G06K19/077GK2909401SQ20062007164
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月15日 优先权日2006年5月15日
发明者顾浩, 郑启升, 牟之权, 余开刚 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司