专利名称：计算机外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机、多媒体装置或类似的装置的外壳。
背景技术：
计算机具有会发热的元件，例如处理器以及电源，由于处 理能力以及耗电量越来越大，对这些元件而言，冷却的措施是 必要的。 一般为人所知的措施是例如使用风扇。
在专利W002/075510中公开了 一种计算机外壳，其不使用 风扇。对此在该外壳的侧壁上一体地设有具有散热片的散热器， 该散热器与发热元件，特别是处理器做可导热连结。此可导热 连结借助一所谓的热管(heat pipe)实现，该热管包括一第一 体以及一第二体，第一体设置于一处理器上，该第二体设于一 体地设置在两侧壁的散热器上。在第 一体与笫二体之间经由管 线流动着冷媒，将热量由第一体传递至第二体，并借此传递至 散热器。
所有用于计算机的散热装置的目的都是尽量产生高的散热 能力。然而，在使用散热器时存在以下的问题，导出的热量会 很快地分布在散热器的最大的表面。
本发明的目的在于解决此问题。该目的将通过在权利要求 l中说明的解决。有利的设计形式由后续的权利要求给出。
发明内容
根据本发明，外壳用于具有至少一发热元件的计算机或多 媒体装置或者是类似的装置，其中该外壳在相向的两壁面上分 别具有散热器，以及导热装置与该发热元件做可导热连结，其特征在于该导热装置至少沿该两壁面延伸并与该散热器做可 导热连结，借此该发热元件的热可经由该导热装置以及该散热 器引导至该外壳的外部。
借助该导热装置沿该相向的壁面延伸，可将热量均匀且迅 速地传递至沿着壁面设置的散热器的整个平面上。
借此，可避免公知技术中，发热元件与散热器的选择性的 可导热连结，即从散热器的某一厚度起，储存的热量比散去的 热量多，而在某一厚度以下，几乎不再存在热量的分布。
本发明的外壳与公知技术相反，热量被导引至两相向的壁 面上的散热器的整个平面上，可避免在散热器外部产生潜在且
不希望发生的热点(hot spot)。
优选的是，该相向的壁面是由该外壳的相向的侧壁形成。 另外，该导热装置也可沿外壳的上下侧(即顶壁及底壁)或前 后壁延伸。此外该导热装置也可沿该外壳的这些壁面的组合延 伸，例如沿着两侧壁以及至少一个与两侧壁连结的壁面，特别 是沿着两侧壁以及顶壁、底壁、前壁与后壁其中之一或其中多 个延伸。借此，该散热器可在组装该外壳时装设于前述之一或 多个发热元件上。
优选的是，该散热器以及该导热装置分别大体上延伸过两 相向壁面的全长。此配置具有特别有效率且均匀的热传递。
在更进一步的配置中，该导热装置沿该外壳的两侧壁以及 位于两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸。根据此构造，热传递除 了借助两侧壁之外，也借助该前壁与/或该后壁进行。
优选的是，该发热元件与该散热器在两相向侧壁之间的区 域做可导热连结。优选的是，该连结被设置在相向的侧壁之间 的导热装置的中央。借此，使两相向的侧壁之间的热分布特别 平均。
在另一实施例中，该发热元件与该导热装置在该散热器的 区域做可导热连结。此构造的优点是直接连接于该散热器的附近。
在本发明的一实施例中，至少一热管连4秦至该发热元件， 借此该发热元件与该导热装置做可导热连结。借助此非直接的 可导热连结，该外壳的结构可以简化。
优选的是，与该发热元件连接的热管与该导热装置做机械 性的可导热连结，此有助于达到简单且强韧的外壳结构。特别 是为了达到该目的，该热管与该导热装置借助导热支持件被夹 持于该外壳的内侧。为了达到较佳的可导热连结，该导热装置 以及该热管在支持件的内侧平行且保持为小的距离而延伸。
有利的是，该热管与该导热装置延伸于该支持件的凹陷部 的内侧且位于该外壳的内侧，其中该凹陷部平行且相隔微d 、距 离。借此，该热管与该导热装置之间的可导热连结会更加改善。
在某一实施例中，该支持件由铝块或铜块制成。这些材料 提供较轻的重量以及较佳的导热能力。
在一优选实施例中，多个导热装置与该发热元件做可导热 连结，其中每一导热装置沿着两相向的壁面延伸，并与该散热
器做可导热连结。该实施例更加改善了冷却效率。
当每一导热装置大体上延伸通过两相向的壁面的全长时，
使散热特别有效。
优选的是，每一导热装置大体上沿着该外壳两相向的侧壁 以及两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸，借此也可由前壁与/或 后壁确保散热。
有利的是，这些导热装置相互平行延伸。借此个别的导热
装置相互间可以做热交换，借此从该外壳散出的热得以均匀的 分布。
在一 实施例中，该 一个或多个导热装置由所谓的热管形成， 特別是由液体冷却装置形成。此种液体冷却装置被证实特别有 效率。
优选的是，该散热器一体地形成于相向的壁面上。由于该
导热装置沿该相向的壁面延伸，因此在该导热装置与该散热器
之间提供了最佳的可导热连结。
为了改善冷却能力，优选的是每个散热器包括多个散热片。 为了进一步改善在该导热装置以及这些相向的壁面之间的
可导热连结，该一个或多个导热装置可在该相向的壁面的凹陷
部中延伸。
总而言之，借助该冷却器沿着该外壳的两侧壁延伸，使散
热的能力与仅选择性地连接于单一侧壁者相比，高出了20%。 沿着该侧壁的全长(用来测试的实施例为390mm)，该散热器 的温度差最大为摄氏2度(即每100mm差0.5度)，两侧壁的温 度差小于摄氏2.5度。
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显 易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明 如下。
图l为本发明的计算机外壳的一实施例移除顶板的俯视图。
图2为本发明的计算机外壳的 一 实施例移除前板的前视图。
图3为本发明的计算机外壳的 一 实施例移除前板及顶板的 立体图。
附图标记的i兌明 I ~前壁
2~后壁 3 、 4 ~侧壁 5~散热片
6 ~主机板
7 ~发热元件 8~热管
9~导热装置
II ~固定块
10 ~第 一凹陷部
12 ~第二凹陷部
13 ~凹陷部 100 ~夕卜壳
具体实施例方式
图1至图3表示本发明的 一 实施例的被打开的计算机外壳 100,其中图1为外壳100的移除顶板的俯碎见图，图2为移除前板 的前视图，图3为移除顶板的立体图。在所有的图示中使用标
号对应于相关的元件。
该计算机外壳100包括前壁1、后壁2、以及彼此相向的侧 壁3、 4。该侧壁4具有多个散热片5并形成散热器，将热量从该 外壳100导出。该散热片垂直于侧壁3、 4的长度方向并且具有 相等的间隔。为了使导热更好，该散热片的表面形成为波紋状。
在该计算机外壳100的内部空间中设有主冲几板6，发热元件 7设于该主机板6上。该发热元件7包括例如中央处理器(CPU) 或图形处理器(GPU)。
该发热元件7与所谓的热管8做可导热连结。该热管8与侧
壁3以及导热装置9做可导热连结。在所示的实施例中，热管8
与侧壁3做可导热连结，是借助热管8的端部远离发热元件7延 伸于第一凹陷部10中，该第一凹陷部10延伸于侧壁3的内侧以 及固定块ll上。该固定块ll用来将热管8固定于侧壁3的内侧。 导热装置9平行于热管8延伸于侧壁3的内侧和固定块ll上的第 二凹陷部12中。
固定块11由具有足够高的热导率的材料制成，例如铝或 铜。借此以及借助将热管8与导热装置9以足够近的距离且平行 延伸地设置，使热管8 (发热元件7)至导热装置9产生较佳的 热传递。
导热装置9大体上沿着侧壁2与3以及前壁1的长度方向延 伸。如图l中的俯视图所示，导热装置9形成U字型，延伸于外 壳IOO的四个外壁中的三个外壁上。如图所示是以侧壁3做说 明，本实施例的导热装置9至少于侧壁2、 3的内侧的对应的凹 陷部13中延伸，^"此产生最佳的可导热连结。
补充说明的是，虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然 其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明 的精神和范围内，当可作些许更改与润饰，因此本发明的保护 范围当视所附权利要求书所界定者为准。例如该外壳不仅用于 计算机以及多媒体装置，也可以用于影音设备(例如扩大机、 DVD播放机、CD播放机等)。此外，发热元件并不限于CPU或 GPU,其它发热元件也可，在计算机、多媒体装置及影音设备 等所使用的变压器、电源供应器、硬盘机等。该导热装置亦可 与多个发热元件做可导热连结。
权利要求
1.一种外壳(100)，用于计算机、多媒体装置或者是类似的装置，该计算机、多媒体装置或者是类似的装置具有至少一发热元件(7)，其中该外壳(100)在其相向的壁上分别设有散热器，以及导热装置(9)与该发热元件(7)做可导热连结，其特征在于该导热装置至少沿着两相向的壁延伸且与该散热器做可导热连结，借此来自该发热元件的热经由该导热装置以及该散热器从该外壳导出。
2. 根据权利要求l所述的外壳(100 ),其中该相向的壁是 相向的侧壁(3、 4)、顶壁与底壁、及/或前壁与后壁(1、 2)。
3. 根据权利要求1或2所述的外壳(100)，其中该散热器 以及该导热装置(9)大体上延伸于该相向的壁的全长。
4. 根据前述权利要求任一项所述的外壳(100),其中该 导热装置沿该外壳的该相向的壁以及至少 一个与该相向的壁连 接的壁延伸。
5. 根据权利要求4所述的外壳(100),其中该导热装置沿 该外壳(100)的两侧壁(3、 4)以及在该两侧壁之间的前壁 及/或后壁(1、 2 )延伸。
6. 根据权利要求5所述的外壳(100),其中该发热元件(7) 与该导热装置(9)在该相向的壁之间的区域做可导热连结， 优选的是在该相向的壁之间的中央做可导热连结。
7. 根据权利要求1至5中任一项所述的外壳(100)，其中 该发热元件(7)与该导热装置(9)在该散热器所在的区域的 壁上做可导热连结。
8. 根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100),其中 该发热元件(7)至少设有热管(8),借此该发热元件与该导 热装置(9)做可导热连结。
9. 根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100),其中设于该发热元件(7)上的热管(8)与该导热装置(9)做机械性的可导热连结。
10. 根据权利要求9所述的外壳(100),其中该热管(8) 与该导热装置(9)借助导热的支持件(11 )固定于该外壳的
11. 根据权利要求10所述的外壳(100)，其中该热管(8) 以及该导热装置(9)在该支持件(11)上彼此相隔微小的距 离平行延伸。
12. 根据权利要求ll所述的外壳(100)，其中该热管(8) 以及该导热装置(9)在该支持件(11)上的凹陷部(10, 12) 以及该外壳的内侧延伸，该凹陷部平行且彼此相隔微小的距离。
13. 根据权利要求10至12中任一项所述的外壳(100),其 中该支持件(11)由铝块或铜块制成。
14. 根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，包括 多个与该发热元件(7)做可导热接触的导热装置(9),其中 每个导热装置沿着该相向的壁延伸，并与该散热器做可导热连 结。
15. 根据权利要求14所述的外壳(100)，其中每个导热装 置(9)大体上分别沿该相向的壁的全长延伸。
16. 根据权利要求14或15所述的外壳(100 )，其中每个导 热装置(9)沿该外壳的该相向的侧壁(3, 4)以及在该侧壁 之间的前壁或后壁(l, 2)延伸。
17. 根据权利要求14至16中任一项所述的外壳(100),其 中该导热装置(9)相互平行延伸。
18. 根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中 该一个或多个导热装置(9)由液体冷却装置制成。
19. 根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100 )，其中该散热器是与该相向的壁一体成形。
20. 根据权利要求19所述的外壳(100)，其中该散热器具有多个散热片(5 )。
21. 根据前述权利要求中任一项所迷的外壳(100),其中 该一个或多个导热装置(9)是于该相向的壁上的凹陷部(l3)中。
22. —种计算机，包括至少一发热元件(7)以及如前述 权利要求中任一项所述的外壳(100)。
全文摘要
根据本发明，外壳用于具有至少一发热元件的计算机或多媒体装置或者是类似的装置，其中该外壳在相向的两壁面上分别具有散热器，以及导热装置与该发热元件做可导热连结，其特征在于该导热装置沿该两壁面延伸并与该散热器做可导热连结，借此该发热元件的热可经由该导热装置以及该散热器导引至该外壳的外部。借助该导热装置沿该相向的壁面延伸，可将热量均匀且迅速地传递至沿着壁面设置的散热器的整个平面上。
文档编号G06F1/20GK101198921SQ200680019300
公开日2008年6月11日 申请日期2006年3月30日 优先权日2005年3月30日
发明者克劳斯·黑森 申请人:哈许科技投资股份有限公司