专利名称：散热装置组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
背景技术：
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电 子元器件进行散热，传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电 子元器件上的扣具。中国专利第00239560.6号揭示了一种散热装置组合，其包括一散热器及 一扣合装置。所述散热器包括一基座及若干由基座延伸而出的鳍片。基座两 侧形成有二肩部。所述扣合装置包括一固定模组及二扣具。每一扣具两端形 成二扣脚，其中每一扣脚开设有一扣孔及一作动孔。固定;f莫组四角处向外形 成四扣钩。组装时，首先将固定模组置于电子元器件之上；然后将二扣具置 于散热器基座的二肩部，使位于扣具一端扣脚的扣孔与固定模组相应的扣钩 相扣合；再将起子等工具插入扣具另一端的作动孔内，枢转该另一端的扣脚， 直至该另一端的扣孔与固定模组另外的扣钩相扣合，从而将散热器固定于电 子元器件之上。但是，此类散热装置组合需要借助外部工具才能完成其组装， 过程较为繁瑣。发明内容有鉴于此，有必要提供一种组装便捷的散热装置组合。 一种散热装置组合，用于对电子元器件散热，其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置，所述扣合装置 包括一固定模组及二扣具，所述固定模组由四侧壁围设而成，所述每一扣具 包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部，所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁，所述二扣具的"l氏压部分别 抵压于散热器相对两侧，所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧 壁相卡扣。与现有技术相比，本发明散热装置组合的扣具只需将扣合部绕抵压部枢 转，使二抵压部分别抵压于散热器两侧，再将扣合部与固定模组卡扣，就可将散热器固定于电子元器件上，从而不需要借助外部工具即可实现组装，其 过程较为简便。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置组合的立体分解图。图2是图1中散热器的放大分解图。图3是图1中固定模组与扣具的放大分解S。图4是图3的立体组装图。闺5是图1的立体组装图，此时扣具处于未扣合状态。 图6是图1的立体组装图，此时扣具处于扣合状态。
具体实施方式
本发明的散热装置组合是用来安装在中央处理器等发热电子元器件32 上以对其进行散热。如图l所示，所述散热装置组合包括一固定于电路板30下方的背板26、 一固定于电路板30上方的固定模组22、 一设置于固定模组22上方的散热器 10、及枢接于固定模组22的二扣具24。所述扣具24用于抵压"ft热器10而 将其固定于电路板30上，使散热器IO与电路板上10的电子元器件32紧密 接触而对其散热。所述电路板30围绕电子元器件32开设有四通孔34。请参阅图2,上述散热器10包括一基板12及设置于基板上12的若干散 热鳍片14。该基板12进一步包括一矩形板体120、从板体120相对两侧水平 向外延伸出的二延伸部122、及自该板体120下表面垂直凸出的一矩形凸部 124。该凸部124面积小于板体120面积，其位于板体120的中部，用于与电 子元器件32相接触。每一鳍片14的下缘垂直弯折出一折边140，若干散热 鳍片14通过这些折边140焊接于板体120上表面，可在固定散热鳍片14的同时增大散热鳍片14与基板12的接触面积。这些散热鳍片14均相互平行间 隔设置，以形成若干均匀的气流通道。所述散热鳍片14的底面积与板体120 面积相同，从而使二延伸部122凸出于散热鳍片14两侧。再如图1所示，上述背板26位于电路板30下方，其包括一矩形片体260。 该片体260中部开设有一矩形的开口 262,其四角处形成四具有螺孔的支撑 柱264。该四支撑柱264与电路板30的四通孔34相互对应，四螺杆件40穿 过固定模组22及电路板30相应的通孔34，与背板26的支撑柱264相螺锁， 而将电路板30夹置于固定模组22和背板26之间。请参阅图3，上述固定模组22设置于电路板30上方，其由四侧壁220、 222首尾相接而成，其中二侧壁220相对设置且相互平行，另外二侧壁222 相对设置且相互平行。二相对侧壁222的内侧水平相向延伸出二板状承压部 224。每一承压部224均位于侧壁222底部，且与另外二相对侧壁220相连接， 以承接散热器10的延伸部122。该二承压部224与另外二侧壁220共同形成 一矩形的开口 226,该开口 226的面积大于散热器10凸部124的面积，^v而 使散热器10凸部124能够穿设于其内。每一侧壁222的内侧进一步垂直向内 形成三突起2220,这些突起2220相互间隔设置，且与相应的承压部224结 合。两侧的突起2220分别开设有平行于该侧壁222的二凹槽2222,用于枢 接扣具24。每一侧壁220与侧壁222相邻的两侧开i殳有二等大的矩形缺口 2204,该二缺口 2204位于该侧壁220上部，供扣具24穿设。二侧壁220的 顶部向外凸出二卡合部2200,其中每一-|^合部2200靠近相应的侧壁222，从 而使二卡合2200部关于开口 226的中心对称。每一"")^合部2200凸出于侧壁 220的下部开设有一平行于该侧壁220的收容槽2202,供扣具24卡设。四扣 脚228从二承压部224的下表面垂直延伸而出，该四扣脚228分布于固定模 组22的四角处，且与电路板30的四通孔34相对应，以与电路板30相配合。 每一扣脚228均开设有一通孔2280,供螺杆件40穿设而将固定模组22固定 于电路板30上。上述二扣具24枢接于固定模组22相应的突起2220。每一扣具24均由 一弹性的金属杆体弯折而成，其包括一抵压部240、 二枢接部242、 一连接部 244、及一扣合部246。该抵压部240呈弧形，所述二枢接部242由该抵压部 240 二自由末端反向水平延伸而出，以枢接于固定模组22相应的凹槽2222 内。该连接部244形成于一枢接部242的末端，其大致呈"L"形，用于穿过固定模组22的缺口 2204。该扣合部246从连接部244末端斜上延伸而出， 其末端形成有一手柄2460，以方便操作该扣具24。所述抵压部240、枢接部 242、及连接部244处于平行于承压部224的同一平面，所述扣合部246与该 平面形成一锐角，从而使扣合部246与固定模组22的卡合部2200扣合时能 够产生一定的回弹力。如图4所示，预装扣具24于固定;f莫组22时，将二扣具24的^l氐压部240 跨设于固定模组22中部的突起2220，使扣具24的枢接部242对应地卡设于 固定模组22两侧突起2220的凹槽2222内，此时扣具24的连接部244穿设 于固定4莫组22相应的缺口 2204,且其扣合部246倾斜地位于固定模组22上 方，从而完成扣具24与固定模组22的预组装。如图1和5所示，组装该散热装置组合时，首先将背板26贴设于电路板 30下方，使其支撑柱264对应地穿设于电路板30的通孔34内。然后，将固 定模组22放置于电路板30上方，使其开口 226收容电子元器件32，且其扣 脚228穿过电路板30的通孔34并与背板26的支撑柱264相抵接。再将螺杆 件40穿过固定模组22扣脚228的通孔2280，其与背板26的支撑柱264相 螺接而将固定模组22和背板26固定于电路板30。随后，将二扣具24的扣 合部246绕枢接部242向上旋转，使扣具24的抵压部240垂直地抵靠于固定 模组22侧壁222的内侧。之后，将散热器10放置于固定模组22上，其二延 伸部122靠压于固定;f莫组22的二岸义压部224，其凸部124穿过固定才莫组22 的开口 226而与电子元器件32相接触。最后，操作把手2460,绕扣具24的 枢接部242向下旋转其扣合部246，直至扣具24的抵压部240抵压于散热器 10的延伸部122而将延伸部122夹置于扣具24的抵压部240和固定模组22 的承压部224之间，如图6所示，此时扣具24的扣合部246卡设入固定冲莫组 22卡合部2200的收容槽2202内。由此，该散热装置组合完成了组装过程。由于扣具24的扣合部246偏离于原有位置，促使连接部244发生扭转形 变，使其产生一向下的扭转力。该扭转力作用于抵压部240,使其具有一向 下转动的趋势，从而向下抵压散热器10的延伸部122,进而将散热器10牢 固地固定于电子元器件32上。再，由于本发明的散热装置组合具有二扣具24分别作用于散热器10相 对两侧，可对散热器IO均勻地施力，使其能够保持在平衡状态而不致发生倾 斜。由此，该散热器10可稳定地与电子元器件32相接触又，本发明散热装置组合的扣具24只需将扣合部246绕枢接部242枢转， 使二抵压部240分别抵压于散热器10两侧，再将扣合部246与固定模组22 卡扣，就可将散热器10固定于电子元器件32上，从而不需要借助外部工具 即可实现组装，其过程较为简便。
权利要求
1.一种散热装置组合，用于对电子元器件散热，其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置，所述扣合装置包括一固定模组及二扣具，所述固定模组由四侧壁围设而成，其特征在于所述每一扣具包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部，所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁，所述二扣具的抵压部分别抵压于散热器相对两侧，所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧壁相卡扣。
2. 如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述散热器包括一 向下设置的凸部及从散热器相对两侧反向延伸出的二延伸部，所述凸部与电 子元器件接触。
3. 如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组包括 分别自其相对二側壁向内延伸而出的二板状承压部，所述二承压部支撑所述 散热器的二延伸部。
4. 如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组的二 承压部与另外相对二侧壁共同围设出一开口，所述散热器的凸部穿设于所述 开口内。
5. 如权利要求3或4所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组 还包括自相对二侧壁向内形成的若干突起，位于同一侧壁两侧的至少二突起 分别开设有二凹槽。
6. 如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组还包 括分别形成于另外相对二侧壁上的四缺口 ，及位于相应二缺口间的二卡合部。
7. 如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述每一扣具的抵 压部呈弧形，其与固定模组的二承压部共同夹置所述散热器的延伸部。
8. 如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述所述每一扣具 的枢接部自抵压部两端反向延伸而出，所述二扣具的枢接部枢接于上述固定 ^f莫组的凹槽内。
9. 如权利要求8所述的散热装置组合，其特征在于所述每一扣具还包 括连接一枢接部和扣合部的一连接部，所述连接部穿设于固定模组的相应缺 口内。
10.如权利要求9所述的散热装置组合，其特征在于所述每一扣具的扣合部自所述连接部斜向延伸而出，所述扣合部与所述固定模组的卡合部相 卡扣。
全文摘要
一种散热装置组合，用于对电子元器件散热，其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置，所述扣合装置包括一固定模组及二扣具，所述固定模组由四侧壁围设而成，所述每一扣具包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部，所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁，所述二扣具的抵压部分别抵压于散热器相对两侧，所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧壁相卡扣。本发明散热装置组合固定于电子元器件时不需要借助外部工具即可完成组装，其过程较为简捷。
文档编号G06F1/20GK101330815SQ200710075198
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月22日 优先权日2007年6月22日
发明者冯锦松, 刘松水, 赖振田 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司