专利名称：内存模组及其散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种内存模组及其散热装置，特别是指一种可应用于狭小空 间内的内存模组及其散热装置。
背景技术：
随着计算机产业不断发展，计算机性能的提升使得内存条上晶片容量曰 益增加，体积却越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增
加。为将这些内存条上的晶片热量快速有效地散发，业界通常在内存条上安 装散热器辅助其散热。
内存条一般安装在一主板上，由于主板上元件密布、空间小且用于安装 内存条的空间狭窄，安装在内存条上的散热器极易与相邻元件产生干涉，不 便于组装。因此，目前内存条所使用的散热器通常为两片薄金属片，这两片 金属片贴设在内存条的相对两侧用以散发内存条所产生的热量。然而，这种 金属片的热交换面积较小，难以满足发热量越来越高的内存条的散热需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可用于狭小空间内且具有良好散热性能的内 存模组及散热装置。
一种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内 存条具有一左侧表面和一右侧表面。该散热装置包括一散热器和至少一热管， 该散热器包括一基座和一盖板。该盖板安装在该基座上并与该内存条的右侧 表面接触。该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一 自该本体 部延伸而出并与该内存条顶侧接触的一支撑部。该热管包括一与该本体部和 盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。
一种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内 存条具有一左侧表面和一右侧表面。该散热装置包括一散热器，该散热器包 括一基座和一盖板。该盖板安装在该基座上并与该内存条的右侧表面接触。
4该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一 自该本体部延伸而出 并位于该内存条的顶侧的一支撑部。该支撑部竖直向上延伸有若干散热片。
一种散热装置，包括一散热器和至少一热管。该散热器包括一基座和一 盖板，该基座包括一本体部和一 自该本体部延伸而出并比该本体部厚的一支 撑部。该盖板固定在该基座上且在该盖板和该本体部之间形成一可用于安装 内存条的安装槽。该热管包括一与该本体部和盖板其中之一接触的蒸发段和
一与该支撑部接触的冷凝^:。
与现有技术相比，本发明的内存模组和散热装置通过将热管的蒸发段安 装在本体部上并与该内存条临近，并令而该热管的冷凝萃更安装在支撑部上，
如此设计，内存条产生的热量可通过热管快速地传导至支撑部上，进而M 到外部环境中去。进一步地，可在支撑部上设置若干沿竖直方向延伸的散热 片，如此，在确保散热器在水平方向上具有较小厚度的前提下，可令散热器 具有较大的热交换面积，使散热装置具有良好的散热性能。 下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明一实施例中内存模组的立体图。 图2是图1中内存模组的分解图。 图3是图1中内存模组的另一角度的组装图。 图4是图1中内存模组采用两根热管时的示意图。
具体实施例方式
图1至图3所示为本发明一实施例中的内存模组及其散热装置。该内存 模组100的外形轮廓为一长方体，其包括一内存条200及安装在该内存条200 上的一散热装置300。
该内存条200包括一左侧表面220、 一右侧表面240，以及设置在该内存 条200的左侧表面220和右侧表面240的若干芯片260。该内存条200通常 通过设置在其底端的端子(图中未示)与一主板(图中未示)电性连接。
该散热装置300包括一大致呈长方体的散热器400。该散热器400包括 一基座420和一安装在该基座420上的盖板440。当将该盖板440安装在该 基座420上时，该基座420与该盖板440之间形成一安装槽460，而该内存条200 "i殳置在该安装槽460内。内存条200使用时所产生的热量被该基座420 和该盖板440吸收并被散发到外部环境中去，从而确保该内存条200在正常 的温度范围内运行。下面针对该散热器400的各部件的具体结构作进一步说 明。
该基座420可通过铝挤等方法一体成型，使得该基座420的加工成本较 低，增强市场的竟争力。该基座420包括一片状的本体部422和一自该本体 部422的顶端一体延伸而出的支撑部424。
该支撑部424自该本体部422的顶端垂直向右延伸形成，其在水平方向 上(如图1中散热器400所处的位置)的厚度大于该本体部422在水平方向 上的厚度。在该支撑部424的右下侧的角落处设置有一缺口结构(图中未标)， ^v而在该支撑部424与该本体部422之间形成一台阶部426。换言之，该台 阶部426形成在该本体部422与该支撑部424的连接处，其水平方向的厚度 介于该支撑部424和本体部422在水平方向上的厚度之间。该台阶部426包 括一下表面4262和一与该下表面4262垂直连接的右侧表面4264。该台阶部 426的下表面4262与该内存条200的左侧表面220垂直；而该台阶部426的 右侧表面4264与该内存条200的左侧表面220大致平行。
该台阶部426的下表面4262可起到将该基座420与该内存条200相互定 位的作用将该内存条200》丈在该本体部422上，令该内存条200的顶端4氐 顶在该台阶部426的下表面4262,即可实现该基座420与该内存条200在竖 直方向上的相互定4立。
该台阶部426的右侧表面4264主要用于将该盖板440安装到该支撑部 424上。二螺孔4266间隔地设置在该台阶部426的右侧表面4264上，通过 螺钉480等固定元件即可将该支撑部424固定在盖板440上。
该盖板440为一金属薄片，可通过冲压形成，其上形成有一向外侧凸出 的凸出部442，并在该凸出部442相对的一侧形成一凹陷部(图中未标)。通 过设置该凹陷部，该盖板440可与内存条200上具有不同高度的芯片260直 接"l妄触。二通孔444 "&置在该盖^反440上并位于该凸出部442的两侧。该二 通孔444与台阶部426上的二螺孔4266对应设置，令二螺钉480穿过该盖板 440上的通孔444之后直接旋合于该台阶部426上的螺孔4266内。如此，即 可将该盖板440固定在该基座420上，并将该内存条200紧紧地夹设于该盖 板440与该本体部422所形成的安装槽460内。当该内存条200使用时，内
6存条200产生的热量可沿相反的方向同时传递给该盖板440和该本体部422。 之后，该本体部422吸收的热量可传导至该支撑部424上进而M到外部环 境中去。
为进一步加速热量的散发，可在该支撑部424上设置若千散热片。在本 实施例中，若干针状的散热片428自该支撑部424的顶侧垂直向上延伸，这 些散热片428相互平行，且沿各自的轴向向上延伸。换言之，这些散热片428 朝着远离该内存条200的方向延伸，且这些散热片428的延伸方向与该台阶 部426的下表面4262垂直。如此设置，既可确保该散热器400在水平方向上 的厚度较小以适应狭窄的安装距离，又可使散热器400具有较大的热交换面 积，从而极大地提升散热器400的散热性能。
为进一步提升散热装置300的热传导速度以加速热量的散发，该散热装 置300可进一步包括一热管500。该热管500具有大致呈U型的外形4仑廓， 其包括一蒸发段520、 一冷凝段540,以及以将该蒸发段520与该冷凝段540 连接的连接段560。该支撑部424的中部设置有一安装孔427,该安装孔427 沿该基座420的纵向延伸，该冷凝段540收容并固定在安装孔427内。该本 体部422的左侧表面上形成有一安装孔429,该安装孔429沿该基座420的 纵向延伸，该蒸发段520固定在该本体部422上的安装孔429内。此外，在 本实施例中，该热管500的蒸发段520和冷凝段540设置在该散热器300上 不同高度处，特别地，该冷凝段540所处的位置高于该蒸发段520所处的位 置。
通过i殳置热管500，本体部422吸收的热量可通过热管500内工作介质 的相变化快速地传递至支撑部424上并散发到外部环境中去，可降低本体部 422的温度从而增强本体部422与内存条200上芯片260之间的热交换效果， 提升散热装置300的性能。
如上所述，该本体部422和该盖板440都是片状结构，且这些散热片428 在该本体部422的左侧表面和该盖板440的右侧表面所界定的区域内延伸， 如此设计，在确保散热器400在水平方向上具有较小厚度的前提下，可令散 热器400具有较大的热交换面积。
此外，热管500的蒸发段520安装在本体部422上并与该内存条200临 近，而该热管500的冷凝段540安装在支撑部424上并与该散热片428临近。 如此设计，内存条200产生的热量可通过热管500快速地传导至支撑部424上，进而通过散热片428较大的表面积散发到外部环境中去，使该散热装置 300具有良好的散热性能。
另外，为降低相互接触元件之间的热阻以增强热交换效果，可在该盖板 440与该内存条200的右侧表面240之间设置导热胶，也可在该本体部422 和该内存条200的左侧表面220之间设置导热胶。
在上述实施例中，热管500的数量为一根；在其它实施例中，可以采用 两根或多根热管。例如，图4所示为上述内存模组100采用两根热管500、 600时的示意图。其中，热管500同时与该本体部422和该支撑部424接触， 而热管600的蒸发段620和冷凝段640分别与该盖板440和该支撑部424接 触。如此设计，该本体部422和该盖板440所吸收的热量可通过这两根热管 500、 600快速地传递给该支撑部424，进而散发到外部环境中去。
权利要求
1. 一种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内存条具有一左侧表面和一右侧表面，其特征在于该散热装置包括一散热器和至少一热管；该散热器包括一基座和一盖板，该盖板安装在该基座上并与该内存条的右侧表面接触，该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一自该本体部延伸而出并与该内存条顶侧接触的一支撑部；该热管包括一与该本体部和盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。
2. 如权利要求1所述的内存模组，其特征在于该本体部和该盖板为片 状结构。
3. 如权利要求1所述的内存模组，其特征在于该盖板与该本体部之间 形成一安装槽，该内存条安装在该安装槽内。
4. 如权利要求3所述的内存模组，其特征在于该基座还包括设置在该 本体部和该支撑部连接处的一台阶部，该盖板可拆卸地安装在该台阶部上， 该台阶部位于该盖;f反与该本体部之间而形成该安装槽。
5. 如权利要求1所述的内存模组，其特征在于该支撑部竖直向上延伸 有若干散热片。
6. 如权利要求5所述的内存模组，其特征在于这些散热片呈针状。
7. 如权利要求l所述的内存模组，其特征在于热管的数量为两才艮，其 中 一根热管同时与该本体部和支撑部接触，而另 一根热管同时与该盖板和支 撑部接触。
8. —种内存模组，包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该 内存条具有一左侧表面和一右側表面，其特征在于该散热装置包括一散热 器，该散热器包括一基座和一盖板，该盖板安装在该基座上并与该内存条的 右侧表面接触，该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一自该 本体部延伸而出并位于该内存条的顶侧的一支撑部；该支撑部竖直向上延伸 有若干散热片。
9. 如权利要求8所述的内存模组，其特征在于该基座还包括设置在该 本体部和该支撑部之间的一台阶部，该台阶部包括一与该内存条的顶侧接触的下表面和一与该下表面相交的側表面，该盖板安装在该盖板的側表面上。
10. 如权利要求9所述的内存模组，其特征在于该台阶部的厚度介于 该本体部和该支撑部的厚度之间。
11. 如权利要求8所述的内存模组，其特征在于该散热装置还包括至 少一热管，该热管包括一与该本体部和该盖板其中之一接触的蒸发段和一与 该支撑部接触的冷凝段。
12. —种散热装置，其特征在于该散热装置包括一散热器和至少一热 管；该散热器包括一基座和一盖板，该基座包括一本体部和一自该本体部延 伸而出并比该本体部厚的一支撑部，该盖^1固定在该基座上且在该盖4反和该 本体部之间形成一可用于安装内存条的安装槽；该热管包括一与该本体部和盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。
13. 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于该散热器还包括设置 在该支撑部上的若干散热片。
14. 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于该基座还包括设置在 该本体部和该支撑部之间的一台阶部，该盖板可拆卸地安装在该台阶部上， 该台阶部位于该盖板与该本体部之间而形成该安装槽。
15. 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于热管的数量为两根， 其中一根热管同时与该本体部和该支撑部接触，而另 一根热管同时与该盖4反 和该支撑部接触。
全文摘要
一种内存模组包括一内存条和一设置在该内存条上的散热装置，该内存条具有一左侧表面和一右侧表面。该散热装置包括一散热器和至少一热管，该散热器包括一基座和一安装在该基座上并与该内存条的右侧表面接触的盖板。该基座包括一与该内存条的左侧表面接触的本体部和一自该本体部延伸而出并与该内存条顶侧接触的一支撑部。该热管包括一与该本体部和该盖板其中之一接触的蒸发段和一与该支撑部接触的冷凝段。
文档编号G06F1/20GK101464712SQ20071012528
公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日
发明者方彝群, 王岳彬, 赵镝琼, 飞 陈 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司