专利名称：电子装置的机壳的制作方法
技术领域：
本发明与电子装置的机壳有关，特别是涉及一种可携式电子装置的机壳结构。
背景技术：
在各种电子产品的效能不断提升之下，伴随而来的散热问题也日益严重， 其中又以可携式电子装置的散热问题最为严重。例如笔记本电脑、掌上型电脑 等等的可携式电子装置，为了保有轻巧易携带的特性，所以其机壳的设计都是 以轻薄短小为原则。相比之下，可携式电子装置机壳内部的空间就显得相当有 限，致使机壳内部的电子器件必须相当紧密的排列，所以电子器件长时间工作 所产生的热能也容易囤积在可携式电子装置机壳内部，而在短时间内让整个可 携式电子装置的温度快速升高。因此，若无法适时地将可携式电子装置机壳内 部的热能迅速排除，很容易使电子器件一直处于高温的作业环境下，势必会影 响到可携式电子装置的正常工作，甚至造成电子器件过热损坏。
目前市面上的笔记本电脑通常会在机壳底面与侧面设置散热孔，而机壳内 的散热器会由底面的散热孔将空气吸入，并导引与电子组件进行热交换后升温 的热空气由侧面的散热孔排出。另一方面，笔记本电脑上提供周边装置连接的 扩充连接埠设置一般也都会设置在机壳的侧面。随着笔记本电脑使用者对于更 多周边装置的需求增加，笔记本电脑上就需要设置更多的扩充连接埠。因此， 为了使侧面的散热孔与扩充连接埠的设置位置不会发生冲突，市面上就出现有 将空气进出的散热孔都设置于机壳底面的相关设计。
如图1所示，即为散热孔都开设在机壳底面的笔记本电脑的局部剖面示意
图。笔记本电脑IO具有一机壳11，而机壳11用以包覆住笔记本电脑10的主 机。机壳ll内部装设有用来对主机内部电子组件进行散热的散热器12。机壳 11的底部开设有多个散热孔13与散热孔14，而且机壳11的底部也设置有多 个脚垫15，使机壳11的底面与桌面16保持适当空隙，以供空气进出散热孔13与散热孔14。散热器12由散热孔13从机壳11外面吸入温度较低空气，且 空气会带走散热器12上由电子器件上吸收的热能而升温，然后散热器12再将 温度较高的空气从散热孔14排到机壳11夕卜，以通过热传导与气体对流排出电 子器件工作时产生的热能。就散热的角度而言，若是由散热孔13进入散热器 12的空气温度越低，散热的效率就越好。然而，因脚垫15将机壳11的底面 架高，且散热孔13及散热孔14之间并无任何阻隔，所以从散热孔14排出的 高温空气很有可能会沿着机壳11底面流向散热孔13周围，然后再次被散热器 12由散热孔13吸入。如此一来，由散热孔13进入散热器12的空气的温度就 会提高许多，导致散热器12的整体散热效率下降。
发明内容
鉴于先前技术中笔记本电脑散热排出的热空气会回流的问题，本发明的主 要目的在于提供一种电子装置的机壳，以解决先前技术中热空气回流导致散热 效率降低的问题。
为解决上述问题，本发明提供一种电子装置的机壳，用以容纳设置至少一 电子组件及一散热模块。机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至 少一辅助排气孔，其中辅助排气孔位于进气孔及排气孔之间。散热模块与电子 组件进行热交换，并产生一气流吹向排气孔与辅助排气孔，以排出电子组件工 作时产生的热能。辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面，而第一导引面导 引至少部分的气流吹向排气孔，使由排气孔排出机壳的气流不会朝进气孔流 动。
本发明的功效在于，机壳的辅助排气孔可通过其第一导引面导引一部分的 气流吹向排气孔，而阻挡流出排气孔的气流朝进气孔流动，以防止温度较高的 热空气又回流到进气孔，进而将散热模块维持在较佳的散热效率。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为公知技术中笔记本电脑散热孔开设位置的局部剖面示意图； 图2为本发明第一实施例中电子装置的立体示意图；图3为本发明第一实施例中电子装置的局部立体示意图; 图4为本发明第一实施例中电子装置的局部剖面示意图; 图5为图4中气流流动方向示意图6为本发明第二实施例中电子装置的局部剖面示意图; 图7为图6中气流流动方向示意图8为本发明第三实施例中电子装置的局部剖面示意图;
图9为图8的局部放大示意图。
其中，附图标记
10...................................笔记本电脑
11...................................机壳
12...................................散热器
13...................................散热孔
14...................................散热孔
15...................................脚垫
16...................................桌面
20...................................电子装置
21...................................电子组件
211.................................连接埠
22...................................机壳
221.................................底面
222.................................进气孔
223.................................排气孔
224.................................脚垫
225.................................导流板
226.................................第二导引面
23...................................散热模块
233.................................风扇
234.................................散热鳍片组
235.................................热导管
24...................................辅助排气孔
5241.................................第一导引面
50...................................平面
具体实施例方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实 施例详细说明如下。
请参阅图2、图3及图4所示，为本发明第一实施例所揭露的电子装置的 机壳22，用以容纳设置一电子装置20的主机，并辅助维持主机的散热效率。 在本发明的具体实施方式
中，前述电子装置20可为但不局限于笔记本电脑、 掌上型电脑等等可携式电子装置。电子装置20的机壳22内部设置有一电子组 件21及一散热模块23，其中电子组件21可以是一印刷电路板，例如主机内 部的主机板，而且散热模块23用以对于电子组件21进行散热。电子组件21 的边缘设置有多个连接埠211，以提供电子装置20的主机连接扩充周边硬件 装置用。
散热模块23包含有一风扇233、 一散热鳍片组234及一热导管235，用以 与电子组件21进行热交换。热导管235嵌入散热鳍片组234中，其中热导管 235以热传导方式带走电子组件21上热源的热能，并且将热源的热能传导至 散热鳍片组234上。风扇233用以产生一吹向散热鳍片组234与热导管235 的气流，使此气流流过散热鳍片组234与热导管235表面带走的热能，并强制 机壳22的空气与外界的空气进行对流，以通过热传导及热对流将散热鳍片组 234及热导管235上的热能带走。
请继续参阅图4及图5所示。电子装置20放置于一平面50，例如桌子的 顶面。机壳22用以装载电子装置20的主机，并提供主机内部的电子组件21 及散热模块23适当的保护与支撑。机壳22的底部具有一面对平面50的底面 221，底面221具有多个进气孔222、多个排气孔223、多个辅助排气孔24及 多个分散的脚垫224。各脚垫224的基部连接于机壳22的底面221 ，而各脚垫 224的前端抵撑于平面50，使电子装置20的底部架高在平面50上，换句话说， 机壳22的底面221与平面50保持一适当的距离。机壳22的进气孔222对应 于散热模块23的风扇233，而且机壳22的排气孔223对应于散热模块23的 散热鳍片组234。因此，散热模块23的风扇233就能够顺利地由进气孔222将空气吸入机壳22内部，以产生前述吹向散热鳍片组234与热导管235的气 流，而气流流过散热鳍片组234后也能够顺利地从排气孔223排出机壳22夕卜。 所以，由排气孔223流出机壳22的气流为相对高温的空气，而位于进气孔222 周遭的空气为相对低温的空气。
辅助排气孔24位于进气孔222与排气孔223之间，而且辅助排气孔24 排列于进气孔222面对排气孔223的侧边。辅助排气孔24比排气孔223及散 热鳍片组234更接近风扇233，所以风扇233吹出的气流会有一部分直接流入 辅助排气孔24，而流出机壳22。各辅助排气孔24的周缘设置有二第一导引面 241，可导引气流由辅助排气孔24吹出机壳22外。较靠近排气孔223的第一 导引面241由散热模块23底部朝向排气孔223倾斜，以导引由辅助排气孔24 的气流背对进气孔222流出机壳22。较远离排气孔223的第一导引面241由 散热模块23底部朝向辅助排气孔24延伸，并且弯折与底面221齐平，以导引 由辅助排气孔24的气流背对进气孔222流出机壳22。因此，各辅助排气孔24 的第一导引面241导引部分的气流吹向排气孔223,使流经散热鳍片组234而 由排气孔223吹出机壳22的热气流不会流向进气孔222。
请继续参阅图6及图7所示，为本发明第二实施例所提供的电子装置的机 壳，其具体实施方式
与前述第一实施例大致相同，而两实施例的差异之处如下。 机壳22内部设置有二导流板225，其中各导流板225隔着排气孔223互相面 对。各导流板225的一端在排气孔223边缘连接于机壳22的内壁，而各导流 板225的另一端朝向散热模块23。各导流板225上分别具有一第二导引面226， 各第二导引面226位于排气孔223的周缘。导流板225倾斜于机壳22的底面 221，使各第二导引面226与底面221的距离由排气孔223朝进气孔222逐渐 增加。各导流板225的第二导引面226衔接风扇233的外罩，以承接风扇233 所吹出的气流，而散热鳍片组234伸入各导流板225之间。导流板225的第二 导引面226用以导引风扇233所吹出的气流朝排气孔223流动，并使前述的气 流由排气孔223背对进气孔222流出机壳22。因此，因吸收热能而升温的气 流排出机壳22后就不会朝进气孔222流动。
如图8及图9所示，为本发明第三实施例所提供的电子装置的机壳，其具 体实施方式与前述第一实施例大致相同，而两实施例的差异之处如下。第三实 施例中各第二导引面226直接位于排气孔223的孔壁上，且各第二导引面226由机壳22的底面221向内朝散热模块23(风扇233)倾斜。第二导引面226用 以导引风扇233所吹出的气流朝排气孔223流动，并使前述的气流由排气孔 223背对进气孔222流出机壳。因此，因吸收热能而升温的气流排出机壳22 后就不会朝进气孔222流动。
本发明中机壳的辅助排气孔24可通过其第一导引面241导引一部分的气 流吹向排气孔223，而阻挡流出排气孔223的气流朝进气孔222流动，且排气 孔223的第二导引面226可导引流出排气孔223的气流背对进气孔222流动， 以防止温度较高的热空气又回流到进气孔222，进而将散热模块23维持在较 佳的散热效率。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这 些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种电子装置的机壳，用以容纳设置至少一电子组件及一散热模块，其特征在于，该机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至少一辅助排气孔，该辅助排气孔位于该进气孔与该排气孔之间，该散热模块与该电子组件进行热交换，并产生一气流吹向该排气孔与该辅助排气孔，以排出该电子器件工作时产生的热能，其中该辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面，该第一导引面导引至少部分的该气流吹向该排气孔。
2. 根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第一导引面由 该散热模块底部朝向该排气孔倾斜。
3. 根据权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第一导引面由 该散热模块底部朝向该辅助排气孔周缘延伸。
4. 根据权利要求l所述的电子装置的机壳，其特征在于，该排气孔周缘设 置有至少一第二导引面，该第二导引面导引该气流由该排气孔背对该进气孔流 出该机壳。
5. 根据权利要求4所述的电子装置的机壳，其特征在于，更包含有至少一 导流板，其一端连接于该排气孔边缘，而另一端朝向该散热模块，而且该第二 导引面位于该导流板上。
6. 根据权利要求5所述的电子装置的机壳，其特征在于，该导流板倾斜于 该底面，使该第二导引面与该底面的距离由该排气孔朝该进气孔逐渐增加。
7. 根据权利要求4所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第二导引面位 于该排气孔的孔壁。
8. 根据权利要求7所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第二导引面由 该底面朝该散热模块倾斜。
全文摘要
一种电子装置的机壳，用以容纳设置电子组件与散热模组，其中机壳的底面具有进气孔、排气孔及辅助排气孔。辅助排气孔设置在进气孔与排气孔之间。散热模组将外界空气由进气孔引入机壳后，使一部分的空气与电子组件进行热交换并由排气孔排出，且使另一部分的空气直接由辅助排气孔排出。辅助排气孔内设置有导引面，可导引气流吹向排气孔，而阻挡流出排气孔的气流朝进气孔流动，以防止高温空气回流到进气孔。
文档编号G06F1/20GK101424966SQ20071016592
公开日2009年5月6日 申请日期2007年11月2日 优先权日2007年11月2日
发明者杨智凯, 王锋谷 申请人:英业达股份有限公司