电子设备的机箱温度抑制构造及便携式计算机的制作方法

专利名称：电子设备的机箱温度抑制构造及便携式计算机的制作方法
技术领域：
本发明涉及抑制电子设备的机箱温度的技术。
背景技术：
在笔记本型个人计算机(以下称为笔记本PC )和PDA等便携式计算机中， 由于提高了 CPU(中央处理器)、视频芯片、CPU桥等半导体器件的性能，其 结果使它们的发热量越发增加。另一方面，笔记本PC谋求进一步的薄型化和 小型化，使机箱内部的半导体器件的安装密度不断增加。由于半导体器件分别 规定有工作中的容许温度，所以为了保证半导体器件的工作温度，在笔记本 PC的内部设置了冷却风扇或散热器等冷却装置来进行冷却。
图8是表示现有的笔记本PC中的冷却装置和其周围的空气流动的剖视 图。冷却装置由容纳在机箱311内部的散热器359、热导管353、以及冷却风 扇357构成。热导管353将主处理器、视频芯片等发热量多的半导体器件的热 量传递到散热器359上。如箭头A，和箭头B，所示，冷却风扇357从上部和 下部吸入机箱内部的空气，经过散热器359的内部，如箭头C，表示所示从排 气口 327排出。散热器359将利用热导管353传递来的热量扩散到通过内部的 空气中。
排气口 327的周围形成用密封材料371密封的状态，使通过了散热器359 的高温空气不会逆流到机箱311的内部。在底盖321及顶盖381的各处设有吸 气口 367、 368。机箱311因为形成了除吸气口 367、 368以外的部分大致被密 封的状态，所以冷却风扇357 —工作，外部空气从吸气口 367、 368流入而产 生如箭头D，及E，所示的气流。该气流冷却电路板341上的半导体器件和机 箱311内部的其他装置。
图8所示的冷却装置是将机箱311的内部形成为负压，从机箱各处所设置 的吸气口 367、 368吸入外部空气，并经过散热器向机箱外部排气的结构。因 此，气流D，、 E，需要决定流路和流量，以便能有效冷却机箱内部的部件。流 路和流量，通过反复进行主要以吸气口 367、 368的位置和大小为参数的实验 而获得最佳的冷却效果来决定。
再者，关于像笔记本PC这样的电子设备的机箱内部的冷却方法，有如下 的现有技术。专利文献l (日本特开平10-233590号公报)公开了在机箱上至 少设置2个空气流通口，并设置使空气向散热器流通的流路的电子设备。专利 文献2(日本特开平11-87961号公报)公开了在机箱内设置空气流路，并放出 通过热导管传导的热量电子设备。专利文献3(日本特开2000-227822号公报) 公开了利用倾斜了特定角度的风扇来对散热器进行空冷，从而防止键盘局部被 加热的电子设备。
可是，在图8所示的冷却装置中，散热器359的温度变高，在其周围的机 箱内部的温度就上升。如上所述，机箱311的排气口 327的周围和散热器359 之间，用密封材料371来密封。因此，散热器359周围的空气层375不被冷却 风扇357吸入而滞留。空气层375通过从散热器向底盖321辐射的热量(箭头 F，)而温度升高。由此，机箱311的位于散热器359下侧的部分的温度将升高。 笔记本PC因为有时将机箱放在使用者的膝盖上使用，所以机箱温度上升并不 好。
为了解决这个问题，考虑在机箱的散热器周围的位置设置新的吸气口，从 而冷却散热器周围。图9是表示在散热器周围位置的机箱上设置新的吸气口的 状态的概略图。图9 (A)表示把新的吸气口 377a设在机箱侧面附近的底盖 321a的底面上的情况。由吸气口 377a吸入的外部空气形成箭头G，所示的气 流，以与冷却风扇357的吸气部最接近的路径流动。因此，由于在散热器359 的下面残留被加热了的空气层375a，所以不能使底盖321a的温度充分降低。
另外，吸气口 377a因为存在底盖321b的强度和内部结构上的问题，所以 不能像图9(A)那样在侧面附近设置。实际的位置如图9(B)所示那样成为 冷却风扇357側面的位置。这种情况，由于箭头H，的气流流动，因此被加热 的空气层375b的体积进一步变大，降低机箱温度变得越发困难。
图9 (C)表示把新的吸气口 377c设在底盖321c的侧面上的情况。这种 情况，气流^像箭头I，所示那样通过散热器359的下面，所以不会在散热器359 的下面滞留被加热的空气层。可是，在从吸气口 377c吸入的外部空气中，混 入如箭头J，所示刚从排气口 327排出之后的高温空气，所以气流I，的温度 上升而不能降低底盖321的温度。再者，图9 ( A) ~图9 (C)的无论哪个场 合，都是通过把新的吸气口 377a 377c设在冷却风扇357附近，流过其他部 分的气流的流路和流量发生变化，所以有必要再次研究机箱内的整体的空气平 衡。

发明内容
于是，本发明的目的在于提供一种抑制了机箱温度的上升的便携式计算 机。再次，本发明的目的在于提供一种电子设备的机箱温度抑制构造。
图1是用于说明本发明的机箱温度抑制构造的原理的图。图1 (A)是适 用于便携式计算机等电子设备的机箱温度抑制机构的分解立体图。机箱11能 够把主处理器、视频芯片、CPU桥、磁盘装置以及电源装置等工作时产生热 量的发热体容纳在内部。机箱11在图1 (A)中仅表示其一部分。机箱11形 成为包含侧面13a、 13b、 13c及底面15，并且在未图示的上面施加盖的构造。 在底面15形成有吸气口 17,在侧面13b形成有排气口 18。吸气口 17和排气 口 18形成为贯通机箱11的内部空间和外部的构造，并且为了防止异物的进入 而各自形成有百叶窗。
导向板19以覆盖吸气口 17的方式配置在机箱的底面15上。图1 (B)是 从箭头A的方向看导向板19的侧视图。导向板由冷却面23和侧面21a、 21b、 21c构成，在箭头A侧的面上没有设置侧面而敞开着。散热器25是在内部使 空气通过的内部通风型的结构。空气流出部26与排气口 18连接。在此"连接" 的意思是指通过了空气流出部26的大部分空气不与机箱内部的空气接触，而 通过排气口 18排出。散热器25的空气流出部26和侧面13b的内表面侧，也 可以不直接接触，而用管道进行连接。
散热器25的空气流入部可以将冷却风扇装置27的排气引入内部。散热器 25将容纳在机箱11内部的发热体中主处理器、视频芯片或CPU桥之类的发 热量多的器件(高发热器件)放出的热量，或者经过热导管或者与它们直接接 触而吸收，并扩散到通过内部的空气中。
冷却风扇装置27由冷却风扇、马达及将它们容纳在内部的管道构成。冷 却风扇装置27其管道的排气侧与散热器25的空气流入部(图未示)连接，构
成为可吸入机箱内部的空气并向散热器25送风。在此所谓的"连接"意味着 构成为当冷却风扇装置27工作时，可使机箱11的内部变成负压。在这里以冷 却风扇装置27的吸气部面向底面15的情况为例加以说明，而在本发明中，因 为只要冷却风扇装置27能使机箱11的内部变成负压即可，所以吸气部的位置 不限于此。冷却风扇装置27只要能使机箱ll的内部变成负压，并经过散热器 25从排气口 18排气即可，所以不必一定采用管道。
在机箱ll上，除吸气口 17以外还设有多个吸气口，冷却风扇装置27 — 工作，外部空气就通过各吸气口流入机箱11内部。若这样构成的电子设备工 作后使机箱11内部所容纳的器件发热，则高发热器件产生的热量被散热器吸 收后，从排气口 18排出。并且其它器件产生的热量，扩散到在机箱11的内部 移动的空气中，并经过散热器25从排气口 18放出。
图2是在切断吸气口 17的与侧面13a平行的平面上的从侧面方向看图1 (A)的剖视图。在图2中表示出相对于图1 (A)为新的机箱11的上面20。 散热器25和冷却风扇装置27从底面空出规定的间隔进行配置。电子设备一工 作，散热器25因吸收高发热器件的热量而温度上升。
在本发明中，设置导向板19来抑制底面15的温度上升。冷却风扇装置 27—工作，则从吸气口 17吸入的外部空气成为空气流Q1而在形成于导向板 19和底面15之间的狭窄流路中流动。导向板19因为能调整流路的截面积或 空气阻力而设定适当的流速和流量值，所以能够维持流速并且能够维持在机箱 11的其他部分的空气流R1的空气平衡。
空气流Q1能够通过把流路变窄而提高流速，并能够有效进行与导向板19 之间的热交换，所以能够充分冷却冷却面23。被冷却的导向板19能够把导向 板19和散热器31之间的空气层31冷却，并且发挥空气层31和底面15之间 的隔热作用，所以底面15和侧面13a、 13b、 13c的温度上升被抑制。由于从 吸气口 17吸入的外部空气成为空气流Q1向冷却风扇装置27的吸气部流动， 所以从吸气口 17位于側面13b—侧的冷却面23不与空气流Q1直接接触。可 是，如果将导向板19用热导率良好的金属材料或者塑料制成，则从吸气口 17 位于侧面13b —侧的冷却面23也间接地被空气流Ql冷却，所以侧面13b近 旁的空气层31也有效地被冷却。
这样在本发明中的导向板，起到冷却散热器25下部的空气层的效果、对 机箱的隔热效果、以及维持机箱整体的空气平衡的效果。吸气口 17最好尽量 配置在靠近侧面13b的位置。最好是将吸气口 17配置在散热器相对底面15 的垂直投影的范围内。在配置于机箱11内部的状态下，导向板19成为只有冷 却风扇装置27近旁的面开放于机箱内的箱构造。而在本发明中，冷却面23 以覆盖吸气口 17的方式从底面15留出一定距离进行配置也可以。在这种情况 下，从相当于侧面21a、 21b、 21c的部分，空气层31的被加热的一部分空气
成为空气流Ql的一部分被吸入冷却风扇装置27,而能够发挥导向板19的功
6匕 月匕。
也可以在导向板19和底面15之间的流路上，设置控制气流为正确方向的 整流板。另外，在便携式计算机中，为了有效冷却包含发热量特别多的主处理 器和视频芯片的机箱，能够搭载2组这样的机箱温度抑制构造。这种场合，把 第一散热器和主处理器热结合，把第2散热器和视频芯片热结合。另外，若将 第l散热器的包括排气口的第1侧面和第2散热器的包括排气口的第2侧面， 设置成在机箱拐角上相邻的面，则能够利用机箱内的狭窄空间构成有效的冷却 构造。
本发明具有以下效果。
根据本发明，能够提供抑制机箱温度上升的便携式计算机。并且，根据本 发明，能够提供电子设备的机箱温度抑制构造。


图l是说明本发明机箱温度抑制构造的原理的表示关于机箱、导向板、散 热器以及冷却风扇装置的形状的概略图。
图2说明本发明机箱温度抑制构造的原理的在切断吸气口的与侧面平行 的平面上的从側面方向看图1 (A)的剖视图。
图3是根据本发明的一实施方式的笔记本PC的外观图。
图4是表示根据本发明的一实施方式的笔记本PC的主体侧机箱内部、特 别是冷却装置周围的组装的概略图。
图5是根据本发明的 一 实施方式的笔记本PC机的在底盖中对空气吸入口 以及整流板的周围进行放大的概略图。 图6是表示根据本发明的一实施方式的笔记本PC的冷却装置和其周围的 空气流动的剖3见图。
图7是表示应用本发明的方法来冷却笔记本PC的掌上部的方法的概念图。
图8是表示现有的笔记本PC的冷却装置和其周围的空气流动的剖视图。 图9是表示关于在散热器周围的位置设置了新的吸气口的情况的研究的 概念图。
符号说明
II- 机箱，13a、 13b、 13c-机箱侧面，15-机箱底面，17-吸气口， 18-排气口， 19-导向板，20-上面，21a、 21b、 21c-导向板侧面， 23-导向板冷却面，25-散热器，26-散热器空气流出部， 27-冷却风扇装置，29、 31-空气层，IOI-笔记本PC,
III- 主体侧机箱，113-显示器侧机箱，115-输入部，117-显示器， 118-掌上部，119-连接部，121-底盖，123-板，125-吸气口， 126-整流板，127、 129-排气口， 131-机架，141 -电路板，143 - CPU, 145-一见频芯片，147-CPU桥，151-冷却装置，153、 155-热导管， 157-风扇装置，159、 161-散热器，163、 165-吸入部,
167、 168-吸气口， 169-空隙，171-密封材料，175 -空气层， 181-顶盖，201-板，203 -空隙，205 -构成部件。
具体实施例方式
以下，参照

本发明的优选实施方式。图3是根据本发明的一实施 方式的笔记本PCIOI的外观图。笔记本PC具有都是大致长方体的主体侧机箱 111以及显示器侧机箱113。主体侧机箱111具有配备了键盘及指示器的输入 部115,显示器侧机箱113具有显示器117。并且，主体侧机箱111及显示器 側机箱113在各自的端部通过连接部119相连接，这些机箱在相互关闭的方向 上可自由转动。若主体侧机箱111及显示器侧机箱113处于互相关闭的状态， 则输入部115及显示器117被隐藏在内侧，成为被覆盖的状态。并且，在主体 侧机箱111上部的用户侧，在用户操作输入部115时放置两手的位置设有掌上 部118。掌上部118做成可在相对于输入部115高的位置放置两手，所以可将
用户的手腕保持水平，能够緩和腱鞘炎等障碍的原因。
图4是表示主体侧机箱111内部、特别是冷却装置周围的组装的分解立体 图。图4表示在用户能够操作输入部115的方向上，从正面分解左侧的主体侧 机箱111的后部并放大的状态。主体侧机箱lll在构成其外装的底部的后盖121 的底面上，粘贴厚度0.1mm左右的金属制的板123，在其上面配置机架131, 在机架131上安装电路板141。在底盖121的底面的粘贴板123的位置下方形 成有吸气口 125,在底盖121的底面和板123之间构成有l.Omm左右的空隙， 所以通过该空隙能够从吸气口 125将外部气体吸入到主体侧机箱111的内部。
图5是在底盖121中关于吸气口 125以及整流板126周围进行放大了的概 略图。吸气口 125在距离底盖121的底面端部数厘米左右的位置，对应后述的 散热器159、 161的位置，形成为多个小开口。之所以形成为多个开口是因为， 即能防止异物的混入也能确保机箱的强度，作为冷却结构也可以是大的一个开 口。在吸气口 125附近，形成有整流板126。整流板126以底盖121的底面与 板123之间的间隔均匀的方式支撑板123。同时整流板126调整从吸气口 125 吸入的气流的方向，并向后述风扇装置157的吸气部的方向引导。关于板123、 吸气口 125及整流桥126的详细情况在后面叙述。
返回图4，在电路板141上，以像CPU143、视频芯片145、 CPU桥147、 主存储器(图未示)等承担笔记本PC1的中枢功能的集成电路作为中心，搭 载了安装有多数电子器件的电子电路。并且，在机架131上安装了硬盘驱动器 (HDD)、光驱、PC插件槽、电源装置、以及用于通过各种接口与周围机器 和网络等连接的端子等，图4没有具体地表示。
在机架131及电路板141上，配置了冷却装置151。冷却装置151由热导 管153、 155、冷却风扇装置(以后，简称为风扇装置)157、散热器159、 161 等构成。热导管153构成为能够将CPU143的热量传导到散热器159、 161上。 热导管155构成为能够将视频芯片145及CPU桥147的热量传导到散热器159、 161上。风扇装置157、散热器159、 161配置在机架123上。
风扇装置157由马达、离心式风扇、以及将它们容纳在内部的管道构成。 管道在上侧和下侧形成有吸气部。在底盖121上的作为散热器159的排气方向 的从主体侧箱体111的正面面对的左侧，形成有排气口 127，在作为散热器161
的排气方向的主体側机箱111的后侧，形成有排气口 129。从吸气部通过风扇 装置157吸入的机箱内部的空气，通过散热器159、 161从排气口 127、 129 向外部排出。这时，散热器吸收的热量，扩散到通过内部的空气中。机架131 构成为不堵塞排气口 127、 129的开口。
在如上所述的各种构成部件组装在底盖121上之后，再安装具备键盘及指 示器的输入部115 (在这里未图示)以及构成外装的上部的顶盖(未图示)， 从而构成主体侧机箱111。再有，图3~图5为了说明本实施方式，只不过是 把与本实施方式相关联的主要的构成部件以及位置关系简单地进行记载。除了 到此为止的说明中谈到的以外，构成笔记本PC使用很多部件，但由于这些为 本领域技术人员所熟知，所以在这里没有详细叙述。各种构成部件的形状及组 装方法始终只不过是一个例子，即使是除此以外的方式，若在本领域技术人员 能够任意选择的范围内，则包含在本发明的范围内。
图6是表示冷却装置151和其周围的空气流动的剖^L图。图6因为是剖朝L 图，所以只表示了关于散热器159的情况，而散热器161也是与它相同的结构。 再者，在图6中省略了机架131等在以后的解说中无需特别提到的构成部件的 记载。在风扇装置157的上側设有吸入部163，在风扇装置157的下侧设有吸 入部165。从这些吸入部163、 165吸入的主体侧机箱111内部的空气(箭头A 和B)被送入散热器159、 161,从排气口 127、 129向外部排出(箭头C )。 再者，在排气口 127的周围设有密封材料171，排气口 129的周围也同样设有 密封材料，各排气口 127、 129的周围成为密封状态。
在顶盖181的各处适当地设有多个吸气口 167,在底盖121的各处适当地 设有多个吸气口 168。在主体侧机箱111中除了吸气口 167及168以外的部分， 处于大致密封的状态。因此，通过风扇装置157工作，主体侧机箱111的内部 成为气压比外部低的状态，产生如图6中箭头D及E所示的方向的气流。由 该气流冷却电路板141上的各部件以及主体侧机箱111内的其他装置。
下面，说明根据本发明实施方式的冷却构造抑制机箱温度的作用。在图6 中，通过使风扇装置157工作，主体侧机箱111的内部变成负压，在底盖121 的底面和板123之间的空隙上产生箭头F的气流，还有在机箱111的内部产生 箭头D、 E的气流。箭头F的气流与箭头D及E的气流相比通过狭窄的空隙，
所以空气的流量少而流速快，冷的外部空气能够与板123进行有效的热交换。 利用形成于吸气口 125的周围的整流板126，箭头F的气流通过空隙169内， 一边在1 4厘米左右的长度范围内与板123接触，一边沿着朝向风扇装置157 的吸入部163的方向引导。然后，箭头F的气流在吸入部163附近与箭头D 和箭头E的气流汇合，最终作为箭头C的气流被排出到主体侧机箱111的外 部。
经过热导管153、 155传导到散热器159、 161上的热量，大部分通过箭头 C的气流被排出到主体侧机箱111的外部，其一部分向箭头G的主体侧机箱 111下部的方向辐射，使空气层175的温度上升。通过来自散热器159、 161 的辐射热量以及来自被加热的空气层175的传导热，使板123的温度上升。可 是，由于在空隙169中流动的箭头F的气流冷却板123,所以传递到板123的 热被扩散到箭头F的气流中。板123因为是热导率良好的金属制，所以即使从 吸气口 125位于排气口 127侧的板123的一部分不直接与箭头F的气流接触， 该部分的热量也能通过传导作用，移动到与板123上的箭头F的气流接触的部 分，然后扩散到箭头F的气流中。再者，空隙169的气流，因为以比较快的速 度与外部空气置换，所以可发挥对底盖121的隔热作用。因此，在底盖121 上的相当于散热器159、 161下部的部分的温度上升被抑制。
根据发明人在实验室进行实测的值，通过采用本实施方式的冷却构造，将 主体侧机箱111的表面温度的最高值比以往还降低了大概摄氏5度左右。该冷 却构造与现有的笔记本PC201相比，部件件数仅增加了一个板123，且底盖 121只形成了吸气口 125,所以对成本的影响也很小，并且，通过引入这种冷 却构造而增大的空间，只是在冷却装置151的下面配置厚度O.l毫米左右的板 123,并形成l.O毫米左右的空隙169。因此，对机箱的小型轻量化、特别是薄 型化的影响也小，另外，通过空隙169的箭头F的气流，因为能够减少空气的 流量，所以不损害主体侧机箱111内部的空气平衡，不损坏根据箭头D及E 的气流的冷却作用。
另外，在本实施方式中，考虑对设计的自由度，采用了将CPU143等高发 热器件与散热器之间通过热导管相连接的结构，但是也可以采用将高发热器件 和散热器直接相连的结构。冷却风扇装置使用了离心式风扇，但是釆用除此之
外的风扇也可以。另外，即使不直接连接冷却风扇装置和散热器之间或者散热 器和排气口之间，只要能使机箱内部变成负压而进行排气即可，所以例如也可 以通过管道等来连接。
本发明的方法还能够应用在散热器附近以外。图7是表示应用本发明的方 法来冷却笔记本PCIOI的掌上部的方法的概念图。掌上部118由于用户在操 作输入部115时一直接触，所以不希望它的温度上升。可是，有时在掌上部 118的下面，也存在像/磁盘装置和电源装置等容易发热的构成部件205。这些 构成部件205与CPU、视频芯片等相比发热量小，所以通常不使用热导管等， 而只用机箱内部的气流进行冷却。图7表示关于托架118附近的断面。在顶盖 181上，在位于掌上部118的背面的部分设有板201。在顶盖181的背面和板 201之间，形成有1.0毫米左右的空隙203。若在空隙203中通过由冷却风扇 装置(图未示)产生的箭头I的气流，就会产生空隙203自身的隔热作用、箭 头I的气流冷却板201的作用、以及从板201向箭头I的气流的热扩散作用。 通过这些作用，能够抑制从构成部件205产生并传导到板201的箭头H的辐 射热、以及在板201和构成部件205之间存在的已被加热的空气层的传导热传 递到掌上部118。
另外，在本发明中，以附图所示的特定的实施方式进行说明，但是本发明并 不限定在附图所示的实施方式，不言而喻，只要能起到本发明的效果，无论是 至今已知的哪种结构都能采用。
权利要求
1.一种便携式计算机，具有主处理器，与上述主处理器热结合并具有空气流入部和空气流出部的散热器，向上述散热器的空气流入部送风的冷却风扇装置，具有通过利用上述冷却风扇装置吸入的外部空气的吸气口形成于上述散热器的下侧的底面、和形成有与上述散热器的空气流出部连接的排气口的侧面的机箱，以及以覆盖上述吸气口的方式在上述散热器与上述机箱的底面之间相对上述底面留出间隔配置的导向板。
2. 根据权利要求l所述的便携式计算机，其特征在于， 上述导向板用金属材料或者塑料材料形成，并从上述吸气口近旁延伸到上述冷却风扇装置的吸气部的近旁。
3. 根据权利要求l所述的便携式计算机，其特征在于， 上述导向板构成为只有上述冷却风扇装置的吸气部的近旁开放于上述机箱的内部空间的箱构造。
4. 根据权利要求1所述的便携式计算机，其特征在于， 上述冷却风扇装置具有设在上述机箱的底面侧的吸气部和与上述散热器的空气流入部连接的排气部。
5. 根据权利要求1所述的便携式计算机，其特征在于， 上述散热器的空气流出部的周围相对上述机箱被密封，在上述冷却风扇装置工作时，在上述散热器下部和上述导向板之间形成滞留的空气层。
6. 根据权利要求l所述的便携式计算机，其特征在于， 在上述导向板和上述机箱的底面之间，具有控制上述冷却风扇装置吸入的气流的方向的整流板。
7. 根据权利要求l所述的便携式计算机，其特征在于， 在上述^L箱上除了上述吸气口之外，形成有上述冷却风扇装置吸入的外部空气通过的多个吸气口。
8. 根据权利要求1所述的便携式计算机，其特征在于，上述机箱的内部空间通过上述冷却风扇装置的工作而相对外部空气维持 负压。
9. 根据权利要求1所述的便携式计算机，其特征在于， 上述散热器和上述主处理器利用热导管结合。
10. —种便携式计算机，具有 主处理器，视频芯片，与上述主处理器热结合并具有空气流入部和空气流出部的第1散热器， 与上述视频芯片热结合并具有空气流入部和空气流出部的第2散热器， 向上述第1散热器的空气流入部和上述第2散热器的空气流入部的各个送 风的冷却风扇装置，具备利用上述冷却风扇装置吸入的外部空气通过的第1吸气口形成于上 述第l散热器的下侧且利用上述冷却风扇装置吸入的外部空气通过的第2吸气 口形成于上述第2散热器的下側的底面、形成有与上述第l散热器的空气流出 部连接的第1排气口的第1侧面、以及形成有与上述第2散热器的空气流出部 连接的第2排气口的第2侧面的机箱，以及以覆盖上述第1吸气口和上述第2吸气口的方式，在上述第l散热器及上 述第2散热器与上述机箱的底面之间相对上述底面留出间隔配置的导向板。
11. 根据权利要求IO所述的便携式计算机，其特征在于， 上述主处理器和上述第1散热器利用第1热导管结合，上述视频芯片和上述第2散热器利用第2热导管结合。
12. 根据权利要求IO所述的便携式计算机，其特征在于， 上述第1侧面和上述第2側面在上述机箱的拐角相邻。
13. 根据权利要求IO所述的便携式计算机，其特征在于，上述第1散热器的空气流出部的周围和上述第2散热器的空气流出部的周 围分别相对上述机箱进行密封，在上述第1散热器的下部及上述第2散热器的 下部与上述导向板之间形成滞留的空气层。
14. 一种电子设备的机箱温度抑制构造，具有容纳发热体的机箱，在上述机箱的内部具备吸气部的冷却风扇装置，吸收上述发热体的热量并扩散到上述冷却风扇送风的空气中的散热器， 将通过上述散热器的空气不与上述机箱内部的空气接触地向上述机箱的外部排出的排气构造，以及包含上述冷却风扇装置吸入的外部空气通过的吸气口形成于上述散热器下侧的上述机箱的底面、和以覆盖上述吸气口的方式在上述散热器与上述机箱的底面之间相对上述机箱的底面留出间隙配置的导向板而构成的冷却隔热构造。
15. 根据权利要求14所述的机箱温度抑制构造，其特征在于， 上述导向板用从上述吸气口吸入的空气来冷却滞留在上述散热器的下部与上述导向板之间的空气层。
16. 根据权利要求14所述的机箱温度抑制构造，其特征在于， 从上述吸气口吸入并通过上述导向板与上述底面之间的外部空气对上述散热器与上述底面之间进行隔热。
17. 根据权利要求14所述的机箱温度抑制构造，其特征在于， 上述排气构造包括形成于上述机箱的侧面的排气口 、和将该排气口和上述散热器的空气流出部进行密封并连接的连接构造。
18. 根据权利要求14所述的机箱温度抑制构造，其特征在于， 上述导向板形成使从上述吸气口吸入的外部空气从上述吸气口到上述冷却装置的吸气部近旁不与上述机箱的内部空气接触的流路。
全文摘要
本发明提供一种抑制了机箱温度上升的便携式计算机。在本发明中，设置导向板(19)来抑制底面(15)的温度上升。冷却风扇装置(27)一工作，则从吸气口(17)吸入的外部空气成为气流Q1在形成于导向板和底面之间的狭窄流路中流动。空气流Q1能通过缩小流路而提高流速，并能有效进行与导向板之间的热交换，所以能充分冷却冷却面(23)。被冷却的导向板能冷却导向板(19)和散热器(31)之间的空气层，并发挥空气层和底面之间的隔热作用。
文档编号G06F1/20GK101174172SQ20071018495
公开日2008年5月7日 申请日期2007年10月30日 优先权日2006年10月30日
发明者中村聪伸 申请人:联想(新加坡)私人有限公司