智能卡的制作方法

文档序号:6617148阅读:414来源:国知局
专利名称:智能卡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及智能交通领域中多路径识别装置,具体的说是涉及一种有 源双频识别卡。
背景技术
目前,国内外常用的智能卡是在微波环境下使用,应用环境干扰严重,不
利于元器件的正常工作,有时甚至会减低电子元器件的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的就在于提供一种抗干扰、使用寿命长的智能卡。 本实用新型的目的可通过以下措施来实现
本实用新型包括卡本体,卡本体是由扣合在一起的卡座和卡盖组成,在卡 座与卡盖之间安置有电路板,在卡本体上设置有屏蔽层。
本实用新型屏蔽层是安置在卡座内表面上且位于电路板上元器件的对应 位置上。或者,屏蔽层是安置在卡盖内表面上且位于电路板上元器件的对应位 置上。屏蔽层是安置在卡座外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。或 者,屏蔽层是安置在卡盖外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。屏蔽
层面积为卡座面积的10%-100%。屏蔽层面积优选为卡座面积的20%-30%。本 实用新型中的屏蔽层应采用金属层或其他合适的材料制备而成。
本实用新型由于采用在智能卡的电子元件区域上方采用屏蔽层,反射外部
电磁波,减小电磁波对智能卡电子元器件的影响,降低多余功耗,提高智能卡
的寿命。


附图1是本实用新型屏蔽层位于本体内的结构示意附图2是本实用新型屏蔽层位于本体外的结构示意具体实施方式
本实用新型
以下结合附图和实施例作以详细的描述
如图所示,本实用新型包括卡本体,卡本体是由扣合在一起的卡座l和卡
盖2组成,在卡座与卡盖之间安置有电路板3,在卡本体上设置有屏蔽层4。 屏蔽层4是安置在卡座1内表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。屏蔽 层4是安置在卡盖2内表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。屏蔽层4 是安置在卡座外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。屏蔽层4是安置 在卡盖外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。屏蔽层4面积为卡座1 面积的10%-100%。屏蔽层4面积优选为卡座1面积的20%-30%。
本实用新型的具体工作原理如下本实用新型屏蔽层附着在卡本体上,屏 蔽层采用金属或其他材料制备而成。当电路板和卡座以及卡盖组装起来的时 候,屏蔽层覆盖在电路板上方电子元器件比较集中的地方。这样,当智能卡工 作的时候,屏蔽层能够隔绝电磁波,减少电磁波对电路板上电子元器件的影响, 提高智能卡的工作效率,增加智能卡的工作时间,降低智能卡的功耗。
权利要求1、一种智能卡,它包括卡本体,其特征在于所述卡本体是由扣合在一起的卡座(1)和卡盖(2)组成,在卡座与卡盖之间安置有电路板(3),在卡本体上设置有屏蔽层(4)。
2、 根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于所述屏蔽层(4)是安置在卡座(l)内表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。
3、 根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于所述屏蔽层(4)是安置在卡盖(2)内表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。
4、 根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于所述屏蔽层(4)是安置在卡座外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。
5、 根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于所述屏蔽层(4)是安置在卡盖外表面上且位于电路板上元器件的对应位置上。
6、 根据权利要求1或2或3或4或5所述的智能卡,其特征在于所述 屏蔽层(4)面积为卡座(1)面积的10%-100%。
7、 根据权利要求6所述的智能卡,其特征在于所述屏蔽层(4)面积为 卡座(1)面积的20%-30%。
专利摘要本实用新型公开了一种智能卡,它包括卡本体,卡本体是由扣合在一起的卡座和卡盖组成,在卡座与卡盖之间安置有电路板,在卡本体上设置有屏蔽层。本实用新型由于采用在智能卡的电子元件区域上方采用屏蔽层,反射外部电磁波,减小电磁波对智能卡电子元器件的影响,降低多余功耗,提高智能卡的寿命。
文档编号G06K19/077GK201072565SQ20072009172
公开日2008年6月11日 申请日期2007年8月31日 优先权日2007年8月31日
发明者刘明豪 申请人:刘明豪
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