专利名称：存储卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种存储卡，特别是一种具有相对较小的芯片基 板的存储卡。
背景技术：
可携式电子装置不仅轻薄短小，而且功能愈来愈强大。相对地， 内建于可携式电子装置中的内存已显不足，因此，现有的可携式电子 装置多可支持外插式的存储卡，以弥补内建内存的不足。请参照图la， 一种现有的存储卡1的结构主要包含第一外盖11、 第二外盖12以及存储功能元件13。第一外盖11具有一开孔111，并 可与第二外盖12结合以形成一存储卡外型的外壳。存储功能元件13 则设置于第一外盖11以及第二外盖12之间，并用以实现存储卡1所 需具备的功能。举例而言，存储功能元件13包含一芯片基板131，内 存芯片132、控制单元133等功能元件设置于芯片基板131上，并与芯 片基板131电性连接。芯片基板131另设有一导电接点134，其经由开 孔111显露出外壳以作为一外部端子。电子装置即可经由外部端子与 存储功能元件13电性连接，以执行存储功能元件13的各项功能，例 如存取内存芯片132。请参照图lb，以安全数字存储卡(Secure Digital Card， SD card)为 例，为了使导电接点134所形成的外部端子14符合SD存储卡的标准 规格，芯片基板131则需要有相对应的尺寸。因此，依据上述存储卡l 的结构，芯片基板131的尺寸无法有效的縮小。降低成本一直为业界所追求的目标，因此，如何改良存储卡的结构使其具有较低的生产成本便是目前极需努力的目标。 发明内容针对上述问题，本实用新型的目的是克服现有技术的不足与缺陷， 提出一种存储卡，其具有相对较小的芯片基板，因此可降低存储卡的 生产成本。为了达到上述目的，本实用新型一实施例提供一种存储卡，包含 一第一外盖，其具有一组开孔； 一第二外盖，其可与该第一外盖结合 以定义出一收容空间； 一组引脚，其设置于该收容空间中，且其一端 对应于该开孔显露出来，以作为一外部端子；以及一存储功能元件， 设置于该收容空间中，该存储功能元件包含一芯片基板以及至少一与 该芯片基板电性连接的功能元件，其中该芯片基板具有一组导电接点， 其与该引脚的另一端电性连接。本实用新型的有益技术效果在于本实用新型提供的存储卡，其 具有相对较小的芯片基板，因此可降低存储卡的生产成本。以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本 实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
图la为一示意图，显示一现有存储卡的分解结构； 图lb为一仰视图，显示一现有SD存储卡；图2a为一示意图，显示本实用新型一较佳实施例的存储卡的分解结构；图2b为一俯视图，显示移除第二外盖的本实用新型一较佳实施例 的存储卡的结构示意图。图中符号说明1现有的存储卡11第一外盖111开孔12第二外盖13存储功能元件131芯片基板132内存芯片133控制单元134导电接点14外部端子2本实用新型的存储卡21第一外盖211开孔22第二外盖23引脚231引脚的一端24存储功能元件241芯片基板242内存芯片243控制单元244导电接点245被动元件25外部端子W外部端子的宽度w芯片基板的宽度具体实施方式
请参照图2a以及图2b，本实用新型的一较佳实施例的存储卡2 包含一第一外盖21、 一第二外盖22、 一组引脚23以及一存储功能元 件24。第一外盖21具有一组开孔211。第二外盖22则能够以适当方式与第一外盖21结合以定义出一收容空间，并且形成一具有存储卡外型的外壳。如图2b所示，存储卡可为安全数字存储卡(Secure Digital Card, SDcard)，但不限于此，存储卡亦可为多媒体存储卡(Multi Media Card, MMC)。第一外盖21以及第二外盖22则可以黏着剂黏合，或是 以高周波融合等的方式结合。引脚23设置于第一外盖21以及一第二外盖22所形成的收容空间 中，且引脚23的一端231对应于开孔211而显露出来，以作为一外部 端子25。需注意的是，可于外部端子25的表面形成一金属层以增加外 部端子25的导电性，举例而言，金属层可为一金(Au)层。接续上述说明，存储功能元件24设置于收容空间中，其主要是用 以实现存储卡的各项功能。举例而言，存储功能元件24包含一芯片基 板241以及至少一功能元件。功能元件与芯片基板241电性连接，其 包含至少一内存芯片242以及控制单元243，较佳者更包含至少一被动 元件245(如图2b所示)。芯片基板241则具有一组导电接点244，其用 以与引脚23的另一端电性连接，较佳者，导电接点244的表面可形成 一金属层，例如金层，以增加其导电性。依据上述结构，电子装置可 经由外部端子25与存储卡2电性连接，且由于引脚23与存储功能元 件24电性连接，因此电子装置可与存储功能元件24电性连接并执行 存储卡2的各项功能，例如存取内存芯片242。需注意的是，存储功能元件24的结构可由各种现有技术加以实现。 举例而言，各式芯片，如内存芯片242，能够以其非主动面固设于芯片 基板241，再以引线与芯片基板241电性连接；或者是以覆晶的方式， 以其主动面固设于芯片基板241,并以导电凸块与芯片基板241电性连 接。又，多个芯片242能够以并排的方式固设于芯片基板241，亦能够 以堆栈的方式固设于芯片基板241。此外，存储功能元件24的各式元 件亦可以系统封装体(System in Package, SIP)的方式封装在一起。依据上述存储卡的结构，其芯片基板的尺寸即可不受外部端子须符合存储卡标准规格的限制。请参照图2b，由于引脚23的一端231是 作为一外部端子25以与电子装置电性连接，因此，外部端子的宽度W 须符合存储卡的标准规格。引脚23的另一端则可因设计需求而任意安 排，因此芯片基板241的宽度w可以小于或等于外部端子25的宽度W。综合上述，本实用新型存储卡的芯片基板的尺寸可以不受外部端 子须符合存储卡标准规格的限制，因此可设计出具有相对较小的芯片 基板的存储卡，以降低存储卡的材料成本。此外，现有的芯片基板上 的导电接点多为铜材质，为了适应多次插拔的耐磨性，则需镀上较厚 的金层。而本实用新型的存储卡，由于引脚的材质已具备较佳的耐磨 性，因此其表面仅需镀上较薄的金层即可，如此可进一步降低材料成 本。又，本实用新型存储卡上的导电接点大小可设计成小于现有存储 卡的导电接点大小，因此可再减少镀上金层的材料成本，而使整体存 储卡的生产成本进一步降低。以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目 的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不 能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精 神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种存储卡，其特征在于，包含一第一外盖，其具有一组开孔；一第二外盖，其可与该第一外盖结合以定义出一收容空间；一组引脚，其设置于该收容空间中，且其一端对应于该开孔显露出来，以作为一外部端子；以及一存储功能元件，设置于该收容空间中，该存储功能元件包含一芯片基板以及至少一与该芯片基板电性连接的功能元件，其中该芯片基板具有一组导电接点，其与该引脚的另一端电性连接。
2. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该芯片基板的宽度 小于或等于该外部端子的宽度。
3. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该功能元件包含一 控制单元、至少一内存芯片以及至少一被动元件。
4. 如权利要求3所述的存储卡，其特征在于，该存储功能元件为 一系统封装体。
5. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该导电接点的表面 形成一金层。
6. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该外部端子的表面 形成一金层。
7. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该第一外盖以及该 第二外盖是以黏着剂黏合，或是以高周波融合。
8. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于，该存储卡为一安全 数字存储卡或多媒体存储卡。
专利摘要本实用新型涉及一种存储卡，包含一第一外盖、一第二外盖、一组引脚以及一存储功能元件。第一外盖具有一组开孔；第二外盖可与第一外盖结合以定义出一收容空间。引脚设置于收容空间中，且其一端对应于开孔显露出来，以作为一外部端子。存储功能元件亦设置于收容空间中，且其包含一芯片基板以及至少一与芯片基板电性连接的功能元件，其中芯片基板具有一组导电接点，其用以与引脚的另一端电性连接。依据上述的存储卡结构，可设计出具有较小芯片基板的存储卡，以降低存储卡的生产成本。
文档编号G06K19/077GK201111124SQ200720125558
公开日2008年9月3日 申请日期2007年9月24日 优先权日2007年9月24日
发明者卓恩民 申请人:卓恩民