电子元器件的安装状态的检查方法

专利名称：电子元器件的安装状态的检查方法
技术领域：
本发明涉及检查应该安装在电路基板的规定位置的多个电子元器件实际 上是否分别安装在规定位置的电子元器件的安装状态的检查方法。
背景技术：
参照图1说明以往的安装在印制电路板或者引线框等电路基板(以下称作
"基板")的多个电子元器件的安装状态的检査方法。图1 (A)是表示安装在 基板的多个电子元器件的图像的俯视图，图1 (B)是表示沿着图1 (A)的I 一I线的电子元器件的安装状态的剖视图。另外，为便于说明，本说明书使用 的图都经过了适当的省略、夸张，只是模式地描述。
下面，说明在被基板上画出的方格状虚线特定的矩阵状的多个区域分别安 装芯片状的电子元器件时的电子元器件的安装状态的检查方法。此处所述的芯 片状的电子元器件是指具有由镜面或者与其相近的面形成的上表面的半导体 芯片或者片状电容器等(以下称作"芯片")。另外，安装在基板的芯片被固 封树脂一并或分别树脂固封后，通过将包含基板、芯片、固封树脂的成形体在 每个区域切断，完成作为制品的封装件(package)。
如图1 (A)所示，得到安装在基板1的多个芯片2的图像。该图像是使用
设置在基板i上方的灯光和照相ia，拍摄视场3的基板1时接受来自基板1的
反射光而得到的。在基板1上，在将多个芯片2如芯片C11、 C12、……C43、 C44所示地配置为四行X四列的状态下，利用由糊料或者粘着薄膜等形成的粘 接部件4 (参照图l (B))管芯键合(die bonding)在基板1。另外，基板1 与芯片2的电极彼此之间(都未图示)通过导线(未图示)电连接(引线键合)。 之后，将多个芯片2—并树脂固封。
此处，通过对安装在基板1的多个芯片2的图像信息进行加工，检查在树 脂固封前芯片2的安装状态。作为检査的第一方法，提出了基于将该图像信息使用规定的阈值二值化的二值化数据，检测各芯片2是否安装在基板1的方法。 另外，作为第二方法，提出了每次在布线基板安装各芯片时，通过将安装前的 图像与安装后的图像进行差分处理，实时识别有无芯片及其姿势的方法(例如 参照专利文献l)。在本方法中，在芯片安装预定部位的斜上方配置由投光器 及受光器形成的传感器。
然而，根据上述的以往技术，在下面的情况下会产生问题。该问题是，在
安装在基板1的多个芯片2的图像中，在被芯片2反射的光彼此之间有时会产 生亮度差。该亮度差的产生是因为粘接部件4的厚度的偏差导致各芯片2的倾 斜程度有差异、或者基板l具有翘曲或者起伏等原因，因此接受来自各芯片2 的反射光会有偏差。在被芯片2反射的光彼此之间的亮度有差异时，根据以往 的第一方法，在使用规定的阈值而二值化的二值化数据中，图像与有无芯片2 的关系会变得不明确。所以，产生难以高精度检测各芯片2是否安装在基板1 的问题。另外，根据以往的第二方法，在芯片2倾斜时，根据设置在芯片2斜 上方的投光器投射的灯光的投射角度不同，在使用规定的阈值而二值化的二值 化数据中，图像与有无芯片2的关系会变得不明确。所以，产生难以检测各芯 片2是否安装在基板1的问题。此外，由于每次在基板1安装各芯片2时识别 有无芯片2及其姿势，所以在基板1安装许多芯片2时，会产生检查芯片2的 安装状态需要很长时间这样的问题。
因此，为解决上述问题，可以使用下面的单元。第一单元是阴影校正。但 是，阴影校正在灯光的照度分布偏差较大的区域检测由多个部分反射的光彼此 之间的亮度差时是有用的，但在以芯片2为单位的较小区域检测由多个部分反 射的光彼此之间的亮度差时没有用。第二单元是例如动阈值(dynthresh)法 这样的动态阈值法。但是，即使在使用动态阈值法时，在基板的倾斜度与芯片 的倾斜度不同时、或者芯片的倾斜度互相有偏差时等，也有可能无法检测到芯 片。所以，动态阈值法也不是始终有用的。
专利文献h日本专利特开2003 — 296733号公报(第2页、图1)

发明内容
本发明的目的是提供一种电子元器件的安装状态的检査方法，通过该方法可以容易准确且迅速得到表示应该安装在基板的规定位置的多个电子元器件 实际上是否分别安装在规定位置的各个电子元器件的所有检测结果。
为解决上述的问题，本发明的一个技术方案的电子元器件的安装状态的检 査方法是检査应该安装在基板的规定位置的多个电子元器件实际上是否分别 安装在规定位置。
在本方法中执行下面的工序
得到应该安装有多个电子元器件的基板的图像信息的工序； 得到使用规定的阈值将图像信息二值化的二值化数据的工序；
得到基于二值化数据而被识别为与电子元器件对应的暂定存在区域的工
序；
通过改变规定的阈值来设定新的阈值的工序； 得到使用新的阈值将图像信息二值化的新的二值化数据的工序； 设定新的二值化数据作为在得到暂定存在区域的工序中的二值化数据的 工序；
得到基于新的二值化数据而被识别为与多个电子元器件对应的新的暂定 存在区域的工序；以及
在暂定存在区域结合新的暂定存在区域的工序。
另外，在本方法中，将具有设定新的阈值的工序、得到新的二值化数据 的工序、设定新的二值化数据的工序、得到新的暂定存在区域的工序、结合新 的暂定存在区域的工序的循环重复规定的次数。
据此，在安装在基板的多个电子元器件的图像中，即使在电子元器件的反 射光彼此之间有亮度差异时，只要分别使用多个阈值中的任意阈值(TH1 TH4)，就可以得到表示多个电子元器件实际上是否分别安装在规定位置的各 个电子元器件的所有检测结果。另外，与每次在规定位置安装各电子元器件时 识别基板上有无电子元器件及其姿势的方法相比，在基板安装许多电子元器件 时可以更迅速地结束电子元器件的安装状态的检查。
另外，本发明的另一技术方案的电子元器件的安装状态的检查方法是检査 应该安装在基板的规定位置的多个电子元器件实际上是否分别安装在规定位 置。在本方法中执行下面的工序
得到应该安装有多个电子元器件的基板的图像信息的工序； 得到通过规定的阈值将图像信息二值化的二值化数据的工序；
得到基于二值化数据而被识别为与电子元器件对应的暂定存在区域的工
序；
通过改变规定的阈值来设定新的阈值的工序； 得到使用新的阈值将图像信息二值化的新的二值化数据的工序； 设定新的二值化数据作为在得到暂定存在区域的工序中的二值化数据的 工序；
得到基于新的二值化数据而被识别为与多个电子元器件对应的新的暂定 存在区域的工序；以及
在暂定存在区域结合新的暂定存在区域的工序。
另外，在本方法中，重复设定新的阈值的工序、得到新的二值化数据的 工序、设定新的二值化数据的工序、得到新的暂定存在区域的工序、结合新的 暂定存在区域的工序，直到表示多个电子元器件是否分别安装在规定位置的各 个芯片的所有检测结果准备好为止。
另外，本发明的电子元器件的安装状态的检查方法在上述检査方法的基础 上，在设定新的阈值的工序中，通过使阈值增加或减少规定的量来设定新的阈 值。
本发明上述的以及其他的目的、特征、方面及优点，通过与附图关联并理 解的本发明的下述详细说明可以更明确。


图1 (A)是表示安装在基板的多个电子元器件的图像的俯视图；图1 (B) 是表示沿着图l (A)的I一I线的电子元器件的安装状态的剖视图。
图2 (A)是表示沿着图1的I一I线的芯片的安装状态的剖视图；图2 (B) 是表示沿着图1的I一I线的亮度分布的图；图2 (C)是表示基于其亮度分布， 以四种不同阈值进行图像处理时的各芯片的检测结果的图。
图3 (A)是表示沿着图1的I一I线的芯片的安装状态的剖视图；图3 (B)是表示沿着图1的I一I线的亮度分布的图；图3 (C)是表示基于其亮度分布， 使用四种不同阈值执行图像处理时的各芯片的可见与否的图。
图4 (A)是表示沿着图1的IV — IV线的芯片的安装状态的剖视图；图4 (B)是表示沿着图1的IV — IV线的亮度分布的图；图4 (C)是表示基于其亮
度分布，使用四种不同阈值执行图像处理时的各芯片的检测结果的图。
图5是表示由实施例l的计算机执行的电子元器件的安装状态的检查方法
的流程图。
图6是表示由实施例2的计算机执行的电子元器件的安装状态的检査方法
的流程图。
图7是表示执行图5及图6所示的流程图的处理的计算机与照相机及照明 装置的关系的图。 标号说明
1基板，2芯片(电子元器件)，3视场，4粘接部件，C11 C44芯片 (电子元器件)。
具体实施例方式
下面参照

本发明的实施例。 实施例1
参照图1 图5及图7说明本发明的电子元器件的安装状态的检查方法的 实施例1。
另外，图2 (C)及图4 (C)的各芯片的检测结果由信号电平"0"或者"1" 表达。信号电平"1"表示使用某阈值时检测到"有反射光"。另外，图3 (C) 的第一段 第四段所示的检测结果表示分别使用四种不同阈值时，沿图l (A) 的I一I线一列有无芯片。实际上，由于受到会接受来自在Y方向邻近的芯片2 的反射光的影响，各芯片2有时在Y方向看起来较宽，有时在Y方向看起来与 邻近的芯片2相连。
图1 (B)、图2 (A)、图3 (A)以及图4 (A)分别表示在安装在基板1 的多个芯片2的图像中，在应该安装芯片2的基板1的区域相互之间有亮度差 异的状态。这些图所示的状态与在基板1平坦的主表面上水平安装芯片2的这
8样的理想状态相比，存在如下的问题。另外，图1 (B)、图2 (A)以及图3 (A)所示的芯片C33的安装状态即是芯片2安装在基板1的理想状态。
第一问题是，图l (B)、图2 (A)以及图3 (A)的芯片C32;图4 (A) 的芯片C12都是在相对于基板1的主表面倾斜的状态下安装的。第二问题是， 如图1 (B)、图2 (A)、图3 (A)以及图4 (A)所示，基板1翘曲，在中央 部略凸。具体而言，在从最左列的芯片2 (芯片C31、 Cll)中央附近起的外侧， 基板l大幅变形，越向外侧越大幅向下翘。另外，在从最右列的芯片2 (芯片 C34、 C14)左端附近起的外侧，基板l轻微变形，越向外侧越向下翘。第三问 题是如图1 (A)及图4 (A)所示，应该安装在规定位置的芯片C13没有安装 在规定位置。
在本实施例中，通过基于图1 (A)所示的图像进行图像处理，可以检查 应该安装在基板1的规定位置的多个芯片2实际上是否分别安装在规定位置。 首先，在图5的工序S1中，如图7所示，向照相机50及照明装置60发送指 令信号。据此，从照明装置60射出光。该射出的光在基板1及芯片2被反射。 其反射光被照相机50获取。据此，可以通过照相机50获取安装在基板1的多 个芯片2的图像信息。由照相机50获取的图像信息具有图2 (B)、图3 (B) 所示的亮度分布以及图4 (B)所示的亮度分布。另外，将图像信息从照相机 50暂且输入至图7所示的计算机10的R腦(Random Access Memory,随机存 取存储器)。计算机10 —般具有ROM (Read Only Memory,只读存储器)及 CPU (Central Processing Unit,中央处理单元)等。另外，图7所示的计算 机10向图7所示的显示装置100输出基板1的规定位置有无芯片2的检测结 果、以及制品的所有芯片是否安装在规定位置的判定结果，显示装置100将该 结果在画面上显示。所以，操作员可以通过观察图7所示的显示装置100的画 面，识别电子元器件的安装状态的检査结果。
接下来，在图5的工序S2中，计算机10使用储存在ROM的程序及CPU 的计算功能，基于图像信息的灰阶值算出阈值TH1。另外，CPU使用该阈值THl， 对储存在RAM的图像信息进行二值化。据此，获取基于该图像信息的二值化数 据。该二值化数据暂时储存在RAM。下面，在任一实施例中，各种数据、阈值、 以及提取的区域暂时储存在计算机10的RAM,通过CPU进行二值化等各种计算处理。在本实施例中，首先，使用图2 (B)及图3 (B)所示的四个阈值TH1 TH4中最低的阈值TH1，获取二值化数据。另外，在本实施例中，以该顺序排 列的四个阈值TH1 TH4中邻近的阈值彼此之间具有由规定的步长值形成的差 (等差)。另外，在本实施例中，使用所有阈值TH1 TH4进行图像信息的二 值化。此处，也可以将预先确定的最低阈值存储在ROM，使用该规定的阈值作 为阈值TH1，以替代基于灰阶值算出阈值TH1。
接下来，在图5的工序S3中，CPU通过将在工序S2获取的暂时储存在RAM 的二值化数据进行分割，提取出多个区域，储存在RAM。如图2 (C)的最上段 所示，在使用阈值TH1时，芯片C31 C33的全部三个芯片都包含在信号电平 为"1"的较宽区域；另一方面，在大致相当于芯片C34的大小的区域显示信 号电平"1"。如图3 (C)的最上段所示，若将CPU掌握的图像作为人观察到 的图像，上述内容表示大致相当于应该安装芯片C31 C33的整个区域的一个 明亮的图像、在应该安装芯片C34的区域大致相当于芯片C34大小的一个明亮 的图像是可见的。
另外，在工序S3中，提取的多个区域(与芯片C31 C33对应的区域及与 芯片C34对应的区域)被分割为由CPU识别为芯片2安装在基板1的区域(以 下称为"芯片暂定存在区域")以及由CPU识别为芯片暂定存在区域之外区域。 该分割是使用高度(图1的Y方向)、宽度(图1的X方向)以及形状系数等 对通过分割而提取的多个区域进行的。据此，可以获取与芯片C34对应的区域 作为芯片暂定存在区域。这表示由CPU识别为芯片C34安装在规定位置，换言 之，CPU检测到芯片C34是这样安装的。
因此，在图2 图4，"无法检测芯片是否安装在规定位置"这样的内容 可由"不能"这样的用语表达。另一方面，在图2 图4，"芯片安装在规定 位置"由"有"这样的用语表达，"芯片未安装在规定位置(芯片不在规定位 置)"由"无"这样的用语表达。另外，"不能"这样的用语表示"不能确定 芯片是否安装在规定位置"，也可以将其替换为"不确定"这样的用语。另外， "不能"这样的用语表示"不能判别芯片是否安装在规定位置"，也可以将其 替换为"不明"这样的用语。
接下来，在图5的工序S4中，CPU在RAM通过将在工序S3获取的芯片暂定存在区域与已经获取的芯片暂定存在区域中之前的芯片暂定存在区域(以下
称作"旧芯片暂定存在区域")结合，在RAM内获取新的芯片暂定存在区域。 该新的芯片暂定存在区域包含所有至此为止由CPU识别为芯片安装在基板的区 域，即至此为止获取的芯片暂定存在区域。另外，在本次的工序S4中，由于 不存在旧芯片暂定存在区域，所以在RAM内可以获取与芯片C34对应的区域，
原样作为新的芯片暂定存在区域。
接下来，在图5的工序S5中，CPU通过改变阈值在RAM内设定新的阈值。 具体而言，在R細内，将图2 (B)及图3 (B)所示的阈值TH1 TH4中最低的 阈值TH1变更为第二低的阈值TH2。
接下来，在图5的工序S6A，由CPU判定循环次数是否达到规定的次数(N 次)。在本实施例中，由于使用所有四个阈值TH1 TH4进行图像信息的二值 化，规定次数N设定为3。另外，在阈值TH1变为阈值TH2的时间点，由于循 环次数是0，由CPU识别循环次数不是3后，进行工序S2的处理。
接下来，在图5的工序S2 (第二次)中，使用改变后的阈值TH2由CPU 对之前在工序S1中获取的图像信息二值化。据此，在RAM内获取基于该图像
信息的新的二值化数据。
接下来，在图5的工序S3 (第二次)中，在RAM内设定在工序S2 (第二
次)中获取的新的二值化数据，作为二值化数据。通过将该新的二值化数据分 割，在RAM内提取出多个区域。如图2 (C)上数第二段所示，在使用阈值TH2 时，芯片C32、 C33的全部两个芯片都包含在信号电平为"1"的较宽区域。另 一方面，在与应该分别安装芯片C31、 C34的区域大致对应的两个区域，显示 信号电平"1"。如图3 (C)上数第二段所示，上述内容表示，若将CPU掌握 的图像作为人观察到的图像，如下图像是可见的。即，与应该安装芯片C32、 C33的整个区域大致对应的一个明亮的图像；在应该分别安装芯片C31、 C34 的区域与芯片C31、 C34的大小大致对应的两个明亮的图像的两个图像组合的 图像。
另外，在工序S3 (第二次)中，提取的多个区域(与芯片C31、 C34分别 对应的两个区域及与芯片C32、 C33整体对应的一个区域)被CPU分割为芯片 暂定存在区域和芯片暂定存在区域之外的区域。据此，在RAM内，可以获取分
11别与芯片C31、 C34对应的两个区域，作为新的芯片暂定存在区域。这表示， 由CPU识别为芯片C31、 C34安装在规定位置，换言之，CPU检测到芯片C31、 C34是这样安装的。
接下来，在图5的工序S4 (第二次)中，在R層内，通过将在工序S3(第 二次)获取的芯片暂定存在区域与旧芯片暂定存在区域结合，获取新的芯片暂 定存在区域。该新的芯片暂定存在区域包含所有至此为止由CPU识别为芯片安 装在基板的区域，即至此为止在RAM内获取的芯片暂定存在区域。另外，在本 次的工序S4(第二次)中，存在与芯片C34对应的区域作为旧芯片暂定存在区 域。所以，获取与芯片C31、 C34对应的区域作为新的芯片暂定存在区域。
接下来，在图5的工序S5 (第二次)中，CPU通过改变阈值，在RAM内设 定新的阈值。具体而言，图2 (B)及图3 (B)所示的阈值TH1 TH4中第二低 的阈值TH2改变为第三低的阈值TH3。
接下来，在图5的工序S6A (第二次)，判定循环次数是否达到规定的N 次(N=3)。在阈值TH2改变为阈值TH3的时候，由于循环次数是1，由CPU 判定循环次数不是3后，执行工序S2的处理。在工序S2 (第三次)中使用阈 值TH3。
下面，重复图5所示的工序S2 S6A的循环，直到循环次数达到三次为止。 如上所述，循环次数是l次时，再次执行工序S2 (第三次)的处理时，使用阈 值TH3。这种情况下，在工序S3 (第三次)中，如图3 (C)上数第三段所示， 由于芯片C31的图像减小过多，CPU无法检测到芯片C31。另一方面，CPU可以 继续检测作为 安装在基板1的芯片2的芯片C34,并且，还可以检测到芯片C32、 C33安装在基板l。另外，存在与芯片C31、 C34对应的区域作为旧芯片暂定存 在区域。所以，在工序S4 (第三次)中，对应于芯片C32、 C33、 C34的芯片暂 定存在区域在RAM内与对应于芯片C31、 C34的旧芯片暂定存在区域结合。据 此，在R認内，可以获取与芯片C31 C34对应的区域作为芯片暂定存在区域。 这表示，由CPU判定芯片C31 C34安装在规定位置，换言之，由CPU检测到 芯片C31 C34是这样安装的。即，在使用阈值TH3的工序S4 (第三次)中， 检测到所有的芯片C31 C34都安装在规定位置。
另外，在循环次数是2次时，再次执行工序S2 (第四次)的处理时，使用阈值TH4。这种情况下，在工序S3 (第四次)中，如图3 (C)上数第四段所 示，由于芯片C31与芯片C34的图像减小过多，CPU无法检测到芯片31与芯片 34。另一方面，CPU可以继续检测芯片C32、 C33安装在基板l。在这种情况下， 在工序S4 (第四次)中，对应于芯片C31 C34对应的旧芯片暂定存在区域在 RAM内与对应于芯片C32、 C33的新的芯片暂定存在区域结合。所以，CPU无法 检测出芯片C31、 C34安装在基板1不会给在已经获取的芯片暂定存在区域(与 芯片C31 C34对应的区域)带来影响。
接下来，参照图4说明在应该安装在基板1的多个芯片2中存在未安装的 芯片时的检査方法。在本实施例中，如图l (A)及图4所示，芯片C13未安装 在基板l。另外，在本实施例中，如以上说明所示，在图5所示的工序S2 工 序S6A的循环中依次使用阈值TH1 TH4，获取芯片暂定存在区域。下面，说明 使用各阈值TH1 TH4时的各芯片2的检测结果。
首先，如图4 (C)的最上段所示，在使用阈值TH1时，可以检测芯片C14 安装在基板l。另外，两个芯片即芯片Cll、 C12包含在信号电平为"1"的较 宽区域。所以，无法检测出这两个芯片安装在基板l。另外，若将CPU识别的 图像信息作为人观察到的图像，在应该安装芯片C13的区域，由于受到倾斜的 芯片C12的影响，左侧一半明亮可见，但另一方面，在芯片C14的左端的边缘 部与基板l的表面之间，芯片C14的左侧与芯片C14的右侧相比非常明亮，是 可见的。据此，在应该安装芯片C13的区域，左侧的信号电平为"1"，右侧 的信号电平为"0"。所以，无法检测出芯片C13是否安装在基板1。由此，在 使用阈值TH1时，可以获取与芯片C14对应的区域作为芯片暂定存在区域。
接下来，如图4 (C)上数第二段所示，在使用阈值TH2时，可以检测除 了安装有芯片C14还安装有芯片C11。另外，包含芯片C12的较宽区域的信号 电平为"1"。所以，无法检测到芯片C12。另外，在应该安装芯片C13的区域， 信号电平为"0"。所以，可以检测到芯片C13未安装在基板1。由此，在使用 阈值TH2时，在RAM内，可以获取与芯片Cll、 C14对应的区域作为芯片暂定 存在区域。对应于芯片Cll、 C14的芯片暂定存在区域在RAM内与对应于芯片 C14的旧芯片暂定存在区域结合。据此，可以获取与芯片Cll、 C14对应的新的 芯片暂定存在区域。另外，在使用阈值TH2时，可以获取与芯片C13对应的区
13域，作为被识别为芯片未安装在基板的区域(以下称作"芯片暂定不存在区
域")。所以，在使用阈值TH2时，CPU可以检测芯片Cll、 C14安装在基板l; 以及芯片C13未安装在基板1。
接下来，如图4 (C)上数第三段所示，在使用阈值TH3时，除了芯片C14 还可以首次检测到芯片C12安装在基板1。另外，由于芯片Cll的图像减小太 多，CPU无法检测到芯片Cll。另外，继续检测到芯片C13未安装在基板1。由 此，在使用阈值TH3时，CPU可以获取与芯片C12、 C14对应的区域，作为芯片 暂定存在区域。接下来，对应于芯片C12、 C14的芯片暂定存在区域在R細内 与对应于芯片Cll、 C14对应的旧芯片暂定存在区域结合。据此，可以获取与 芯片Cll、 C12、 C14对应的新的芯片暂定存在区域。另外，与作为芯片暂定不 存在区域而获取的芯片C13对应的区域没有改变。所以，在使用阈值TH3时， 准备好表示芯片C11 C14是否分别安装在规定位置的各个芯片2的所有检测 结果。
接下来，如图4 (C)上数第四段所示，在使用阈值TH4时，可以继续检 测出安装有芯片C12。另一方面，由于芯片C11与芯片C14的图像减小太多， 无法检测到芯片C14。接下来，对应于芯片C12的芯片暂定存在区域在RAM内 与对应于芯片Cll、 C12、 C14的旧芯片暂定存在区域结合。另外，与作为芯片 暂定不存在区域而获取的芯片C13对应的区域没有改变。所以，在表示使用阈 值TH3芯片C11 C14是否分别安装在规定位置的各个芯片2的所有检测结果 准备好后，使用阈值TH4获取的芯片暂定存在区域不会影响最终的各个芯片2 的检测结果。
如至此的说明所示，根据本实施例，首先，获取安装在基板1的多个芯片 2的图像信息。接下来，依次使用具有由规定的步长值形成的差的多个阈值 TH1 TH4获取芯片暂定存在区域。之后，该芯片暂定存在区域与旧芯片暂定存 在区域结合。据此，在安装在基板1的多个芯片2的图像中，即使在被芯片2 反射的光彼此之间有亮度差异时，在使用多个阈值TH1 TH4的至少任一个时， 可以检测出各芯片2是否安装在基板1。所以，通过将新的芯片暂定存在区域 与旧芯片暂定存在区域结合，可以检测芯片2是否分别安装在规定位置。另外， 与每次在基板1安装各芯片2时识别有无芯片2及其姿势的方法相比，在基板1安装许多芯片2时可以迅速进行芯片2的安装状态的检查。
实施例2
参照图2、图4、图6及图7说明本发明的实施例2的电子元器件的安装 状态的检查方法。图6表示本实施例的电子元器件的安装状态的检査方法的流 程图。在实施例1中，反复执行图5所示的工序S2 S6A的循环处理，直到循 环次数达到规定的次数。与之相对，本实施例的检査方法的特征是，重复包含 图6所示的工序S2 S6B的循环，直到表示多个芯片2是否分别安装在规定位 置的各个芯片2的所有检测结果准备好为止。另外，图6的工序S7是与图5 的工序S6A对应的工序。
根据本实施例，在计算机内执行图6所示的工序S6B，代替图5所示的工 序S6A。在该工序S6B，由CPU判定表示多个芯片2是否分别安装在规定位置 的芯片2的所有检测结果是否准备好。之后，在工序S6B，由CPU未判定"多 个芯片2的所有检测结果准备好"时(在S6B为否)，执行工序S7的处理； 由CPU判定"多个芯片2的所有检测结果准备好"时(在S6B为是)，结束所 有的处理。由此，与实施例l相比，可以更迅速地在表示多个芯片2是否分别 安装在规定位置的各个芯片2的所有检测结果准备好的阶段就结束本检査。另 外，实际上使用的电子元器件的安装状态的检查方法如图6所示，在工序S6B 之后执行与图5的工序S6A对应的工序S7。这是为了避免因某种原因无法判定 "表示多个芯片2是否分别安装在规定位置的各个芯片2的所有检测结果准备 好"的状态持续时，检查用的处理会陷入无限循环。
下面，具体说明图2和图4分别表示的情况。在图2 (C)表示的情况下， 首先，CPU使用阈值TH1，在R細内获取与芯片C34对应的区域，作为芯片暂 定存在区域。接下来，CPU使用阈值TH2获取与芯片C31、 C34对应的区域作为 芯片暂定存在区域，并将该芯片暂定存在区域与对应于芯片C34的旧芯片暂定 存在区域结合。据此，可以获取与芯片C31、 C34对应的区域作为新的芯片暂 定存在区域。接下来，CPU使用阈值TH3，在RAM内获取与芯片C32、 C33、 C34 对应的区域作为芯片暂定存在区域，并将该芯片暂定存在区域与对应于芯片 C31、 C34的旧芯片暂定存在区域结合。据此，可以获取与芯片C31 C34对应 的区域作为新的芯片暂定存在区域。所以，在使用阈值TH3之后的工序S6B(第三次)中，CPU可以得到芯片C31 C34分别安装在规定位置这样的检测结果。
在图4 (C)表示的情况下，首先，CPU使用阈值TH1，获取与芯片C14对 应的区域作为芯片暂定存在区域。接下来，CPU使用阈值TH2，在RAM内获取 与芯片Cll、 C14对应的区域作为芯片暂定存在区域，并将该芯片暂定存在区 域与对应于芯片C14的旧芯片暂定存在区域结合。据此，可以获取与芯片Cll、 C14对应的区域作为新的芯片暂定存在区域。另一方面，CPU将与芯片C13对 应的区域识别作为芯片暂定不存在区域。接下来，CPU使用阈值TH3，在RAM 内获取与芯片C12、 C14对应的区域作为芯片暂定存在区域，并将该芯片暂定 存在区域与对应于芯片Cll、 C14的旧芯片暂定存在区域结合。据此，在R雇 内获取与芯片Cll、 C12、 C14对应的区域作为新的芯片暂定存在区域。另外， 与作为芯片暂定不存在区域而获取的芯片C13对应的区域没有改变。所以，在 使用阖值TH3之后的工序S6B (第三次)中，准备好表示芯片C11 C14是否分 别安装在规定位置的各个芯片2的所有检测结果。
如至此的说明所示，根据本实施例，通过只使用多个阈值TH1 TH4的一 部分，可以准备好表示芯片C11 C14是否分别安装在规定位置的各个芯片2 的检测结果。所以，根据本实施例，与实施例l相比，可以更迅速地进行芯片 2的安装状态的检査。
另外，本发明的电子元器件的安装状态的检查方法可以用于检查安装(装 配)在印制电路板的规定位置的不同种类的电子元器件的安装状态。此处所述 的不同种类的电子元器件可以是多个裸芯片，也可以是至此为止说明的多个电 子元器件的封装件，还可以将其组合。这些不同种类的电子元器件各个上表面 的材质、颜色、反射率等有时会有所不同。在这种情况下，由于即使假定理想 的状态、即在平坦的印制电路板水平安装有各电子元器件的状态，多个电子元 器件反射的光的亮度当然互不相同，所以也能有效适用本发明。
另外，在至此为止说明的各实施例中，在最初的循环使用多个阈值中最低 的阈值TH1，在循环的每一次处理结束时，在使用的阈值加上规定的步长值。 据此，阈值TH1、 TH2、 TH3、 TH4以该顺序慢慢增大。然而，本发明的方法不 限于该方法，也可以从用于最初的阈值减去规定的步长值，据此生成新的阈值， 依次使用这些阈值。这种情况下，较为理想的是将用于最初的阈值的电平设定得较高。
另外，使用的多个阈值彼此之间的关系也可以不是必须具有规定的步长值 形成的差(等差)的关系。例如，也可以与获取的图像信息的亮度分布相应， 使用具有不是等差的差的关系的多个阈值。
详细说明并阐释了本发明，但这只是用于例举，并非对本发明进行限定， 发明的范围显然应理解为只由权利要求书限定。
权利要求
1. 一种电子元器件的安装状态的检查方法，检查应该安装在基板(1)的规定位置的多个电子元器件(2)实际上是否分别安装在所述规定位置，其特征在于，包括得到应该安装有所述多个电子元器件(2)的所述基板(1)的图像信息的工序；得到使用规定的阈值将所述图像信息二值化的二值化数据的工序；得到基于所述二值化数据而被识别为与所述电子元器件(2)对应的暂定存在区域的工序；通过改变所述规定的阈值来设定新的阈值的工序；得到使用所述新的阈值将所述图像信息二值化的新的二值化数据的工序；设定所述新的二值化数据作为在得到所述暂定存在区域的工序中的所述二值化数据的工序；得到基于所述新的二值化数据而被识别为与所述多个电子元器件(2)对应的新的暂定存在区域的工序；以及将所述暂定存在区域与所述新的暂定存在区域结合的工序，并且将具有设定所述新的阈值的工序、得到所述新的二值化数据的工序、设定所述新的二值化数据的工序、得到所述新的暂定存在区域的工序、结合所述新的暂定存在区域的工序的循环重复规定次数(N)。
2. —种电子元器件的安装状态的检查方法，检查应该安装在基板的规定 位置的多个电子元器件(2)实际上是否分别安装在所述规定位置，其特征在 于，包括得到应该安装有所述多个电子元器件(2)的所述基板(1)的图像信息的 工序；得到使用规定的阈值将所述图像信息二值化的二值化数据的工序； 得到基于所述二值化数据而被识别为与所述电子元器件(2)对应的暂定 存在区域的工序；通过改变所述规定的阈值来设定新的阈值的工序；得到使用所述新的阈值将所述图像信息二值化的新的二值化数据的工序；设定所述新的二值化数据作为在得到所述暂定存在区域的工序中的所述二值化数据的工序；得到基于所述新的二值化数据而被识别为与所述多个电子元器件(2)对 应的区域的新的暂定存在区域的工序；以及将所述暂定存在区域与所述新的暂定存在区域结合的工序，并且重复设定所述新的阈值的工序、得到所述新的二值化数据的工序、 设定所述新的二值化数据的工序、得到所述新的暂定存在区域的工序、结合所 述新的暂定存在区域的工序，直到表示所述多个电子元器件(2)是否分别安 装在所述规定位置的各个芯片的所有检测结果准备好为止。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件的安装状态的检查方法，其特征在于，在设定所述新的阈值的工序中，通过使所述阈值增加或者减少规定的量来 设定所述新的阈值。
全文摘要
获取应该安装有多个芯片(2)的基板(1)的图像信息。接下来，使用规定的阈值(TH1)对图像信息二值化，据此获取二值化数据。之后，获取基于二值化数据而被识别为与芯片(2)对应区域的暂定存在区域。另外，通过改变规定的阈值(TH1)设定新的阈值(TH2)。接下来，使用新的阈值(TH2)获取新的二值化数据。据此，获取新的暂定存在区域。之后，将新的暂定存在区域与之前的暂定存在区域结合。之后，设定新的阈值(TH3)。重复上述一系列的工序，直到表示多个芯片(2)是否分别安装在规定位置的各个芯片的所有检测结果准备好为止。
文档编号G06T1/00GK101512327SQ200780033288
公开日2009年8月19日 申请日期2007年8月27日 优先权日2006年9月13日
发明者片桐祥 申请人:东和株式会社