专利名称：感应装置及包含感应装置的显示系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示系统，具体地，本发明涉及一种包括感应 装置的显示系统。
背景技术：
一关殳而言，印刷电路板可分为石更性及软性两种。-更性印刷电i 各
板(Printed Circuit Board, PCB)是由不导电的材料制成的平4反，该平 板的上表面和/或下表面铺有金属薄片。电路设计者通常会利用蚀刻 的方式在金属薄片上形成细密的金属细线。经封装后的芯片或其它 电子元件可通过焊接固定在印刷电路板上，并通过上述金属细线彼 此连接。在许多电子产品中，印刷电路板提供了安装及连接电子元 件的主体结构，是不可或缺的基础元件。
寿欠性电3各4反(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是经蚀刻加工 后的可挠式铜箔基板，其中，铜箔线路可作为传输电子信号的媒介。 软性电路板主要由绝缘覆盖膜、接着剂及铜箔基板组成。绝缘覆盖 膜用来防止铜线氧化，并保护线路免受环境温度、湿度影响而变质。
早期的软性电路板大多只应用于汽车仪表板、照相机、计算机 及打印机等产品中。由于软性电路板具有可用于三维空间的立体应 用、可配合特定外貌而成型、可挠曲、可用于整合性的控制连接， 以及散热能力及耐热性能好等优点。因此，软性电路板现今的应用范围越来越广，在手机、PDA、数码相机及平面显示器等多种消费 性电子产品中也都有很大的应用发展空间。
图1示出了现有技术中应用软性电路板的一个实例。在该实例 中，感应才莫块IOO(例如触控板)与硬性印刷电路板130通过软性电 if各板120相互连4妻。感应才莫块100产生的感应信号会经由软性电^各 板120被传递至设置于硬性印刷电路板130上的芯片模块110。芯 片才莫块110的功能在于处理该感应信号。
感应模块100产生的感应信号通常是对噪声较为敏感的模拟信 号。 一般而言，软性电路板120的长度越长，该感应信号在传递过 程中受到噪声干扰的机率也会增加，进而造成芯片模块110进行后 续信号处理程序时的难度的增大。噪声干扰过大时，芯片模块110 收到的感应信号甚至可能是^l昔误的。
另 一方面，现有的显示面板大多也通过软性电路板接收外部电 路传来的电子信号。在具备触控功能的显示系统中，触控功能和显 示功能通常是由两片不同的面板提供，并且，触控面板及显示面板 分别利用各自连接的软性电路板传递或接收信号。这种采用不同的 软性电路板的情况可能会造成材料的浪费。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了 一种采用薄膜覆晶封装(Chip On Flim, COF)或玻璃覆晶封装(Chip On Glass, COG)技术的感应装 置，将芯片模块直接设置于软性电路板或感应装置上。相比较于将 芯片模块设置于硬性印刷电路板的现有技术，本发明中的感应装置 可减少信号传递至芯片模块的距离，由此降低感应信号受噪声干扰 的程度。此外，本发明还可节省芯片模块置于硬性印刷电路板的空 间，该空间可用于增设其它电子元件，增加硬性印刷电路板的使用率；或者可直4妄省去该部分空间，以节省材冲牛成本。并且，本发明 可通过芯片模块的数据处理，减少原先在电路板上的线路数目。
另 一方面，才艮据本发明的显示系统中的感应面玲反及显示面才反可 共用一块软性电路板。因此，相比较于现有技术的显示系统，本发 明中的显示系统可节省软性电路板的材料成本。
才艮据本发明的第 一具体实施例为 一种感应装置，其中包括感应 模块、软性电路板以及芯片模块。该感应才莫块可感应使用者操作并 且根据该使用者操作产生感应信号。该软性电路板电连接至该感应 模块，用于传递该感应信号。该芯片模块以薄膜覆晶封装(chip on glass)的方式设置于该软性电路板上，通过该软性电路板接收该感应 信号，并根据该感应信号产生处理后信号。该处理后信号通过该软 性电路板传递至外部电路。
根据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该感应才莫块 为电容式触控面才反、电阻式触控面纟反、红外线式触控面4反或超音波 式触4空面一反。
才艮据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该寿欠性电^各 4反为单层、双层或多层结构的电赠4反。
才艮据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该感应信号 为模拟信号，该处理后信号为数字信号，该芯片模块包括模拟数字 转换电路，用于将该模拟信号转换为该数字信号。
才艮据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该软性电^各 板的第一端电连接至该感应模块，该软性电路板的第二端电连接至 硬性印刷电路板，并且该处理后信号被传递至该硬性印刷电路板。才艮据本发明的第二具体实施例为 一种显示系统，其中包括感应 面板、显示面板、软性电3各板以及芯片才莫块。该感应面4反可感应使 用者操作，并且根据该使用者操作产生感应信号。该软性电路板的 一端电连4妄该感应面4反及该显示面4反，用于传递该感应4言号以及该 图像信号。该软性电路板的另一端电连接外部电路。该芯片模块以 薄膜覆晶封装的方式设置于该软性电路板上，通过该软性电路板接 收该感应信号，并一艮据该感应信号产生处理后信号。该处理后信号
部电路产生的图像信号也可通过该软性电路板传递至该显示面板， 该显示面板根据该图像信号显示图像。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该感应面板 为电容式触控面一反、电阻式触控面々反、红外线式触控面^反或超音波 式触控面板。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该寿欠性电^各 才反为单层、双层或多层结构的电赠^反。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该感应信号 为模拟信号，该处理后信号为数字信号，该芯片模块包括模拟数字 转换电路，用于将该模拟信号转换为该数字信号。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该软性电路 4反的第一端电连4妄至该感应面纟反以及该显示面4反，该寿欠4生电踪4反的 第二端电连接至硬性印刷电路板，并且该处理后信号被传递至该硬 性印刷电路板，该图像信号则是从该硬性印刷电路板传递至该显示 面板。根据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该芯片模块 也用于将原始图像信号转换为该图像信号，该原始图像信号由外部 电路提供。
才艮据本发明的第三具体实施例为 一种感应装置，其中包括感应 模块以及芯片模块。该感应模块可感应使用者操作，并根据该使用 者操作产生感应信号。该芯片模块以玻璃覆晶封装的方式设置于该 感应模块上，该感应模块产生感应信号后，位于感应模块上的芯片 模块接收该感应信号并根据该感应信号产生处理后信号。该处理后 信号通过该软性电赠4反传递至外部电if各。
才艮据片又利要求12所述的感应装置，其中，所述感应才莫块为电 容式触控面纟反、电阻式触控面纟反、红外线式触控面纟反或超音波式触 控面板。
根据本发明的感应装置，进一步包括软性电路板，其电连接至 该芯片才莫块，用于传递该处理后信号。
根据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该软性电路 ^!为单层、双层或多层结构的电踏一反。
才艮据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该软性电^各 板的第 一端电连接至该芯片模块，该软性电路板的第二端电连接至 石更性印刷电路板，并且该处理后信号^皮传递至该力更性印刷电^各板。
才艮据本发明的感应装置，在一种具体实施方式
中，该感应信号 为模拟信号，该处理后信号为数字信号，该芯片模块包括模拟数字 转换电路，用于将该模拟信号转换为该数字信号。才艮据本发明的第四具体实施例为 一种显示系统，其中包括感应 面板、显示面板、信号传递元件、芯片模块以及软性电路板。该感 应面^反可用于感应^f吏用者才喿作并才艮据该z使用者才喿作产生感应信号。 该显示面板设置于该感应面板下方，可接收图像信号并根据该图像 信号显示图像。该信号传递元件电连接至该感应面板，用于传递该 感应信号。该芯片模块以玻璃覆晶封装的方式设置于该显示面板 上，用于通过该信号传递元件*接收该感应信号并一艮据该感应信号产 生处理后信号。该软性电路板电连接至该芯片模块，用于传递该处 理后信号至外部电路进行分析处理。此外，外部电路产生的图像信 号也可通过该專欠性电踏^反传递至该显示面^反，该显示面々反才艮据该图 像信号显示图像。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该感应面板 为电容式触控面才反、电阻式触控面玲反、红外线式触控面板或超音波 式触4空面才反。
根据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该信号传递 元件为第二软性电路板。
根据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该软性电^各 4反为单层、双层或多层结构的电鴻4反。
才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该软性电路 ^反也用于将该图傳4言号传递至该显示面才反。
根据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该感应信号 为模拟信号，该处理后信号为数字信号，该芯片模块包括模拟数字 转换电路，用于将该模拟信号转换为该数字信号。才艮据本发明的显示系统，在一种具体实施方式
中，该软性电路 板的第 一端电连接至该芯片模块，该软性电路板的第二端电连接至 硬性印刷电路板，并且该处理后信号被传递至该硬性印刷电^各板。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得 到进一步的了解。
图1示出了现有才支术中的感应装置。
图2(A)是示出了根据本发明的第一具体实施例的感应装置的 芯片^^块的示意图。
图2(B)是示出了根据本发明的第二具体实施例的显示系统的 示意图。
图3是示出根据本发明的第三具体实施例的感应装置的芯片模 块的示意图。
图4是示出根据本发明的第四具体实施例的显示系统的示意图。
具体实施例方式
请参照图2(A),图2(A)是示出根据本发明的第一具体实施例的 感应装置的示意图。如图2(A)所示，该感应装置包4舌感应才莫块200、 芯片模块210以及软性电路板220。
在该实施例中，l欠性电路才反220的一端电连4妄至感应才莫块200， 另一端电连接至硬性印刷电路板222。在实际应用中，软性电路板220的"i殳计可^f吏用单层、双层或多层的电i 各结构。双层或多层结构 设计的软性电路板220，可在软性电路板220的上层或下层增加更 多金属布线，用于提供各种不同信号传递。
以感应才莫块200为触控面^反的情况为例，当4吏用者利用触控元 件(例如手指或触控笔等)操作触控面板时，感应一莫块200可感应使 用者在触控面^反上的纟喿作动作，例如4安压或移动，并且4艮据z使用者 的才喿作产生相应的感应信号。
芯片模块210以薄膜覆晶封装的方式设置于软性电路板220 上，用于一妄收该感应信号并一艮据该感应信号产生处理后信号。例如， 若该触控面板产生的感应信号为模拟信号，芯片模块210可包括一 个模拟/数字转换电路，用于将该模拟信号转换后成为数字信号。该 处理后信号接着会再通过软性电路板220被传送至硬性印刷电路板 222进行后续分析处理。在实际应用中，芯片才莫块210可以是单晶 粒或多晶粒的封装组合。
现有技术是将芯片模块110设置于硬性印刷电路板130上，感 应信号被传递至芯片模块110的传输距离较远，才莫拟信号因此可能 受到较大的噪声干扰。根据本发明的芯片模块210设置于软性电路 板220上，感应模块200产生的模拟信号通过软性电路板220传递 至芯片模块210的距离比现有技术缩短了许多，因此可以改善传递 距离过长所造成的噪声干扰严重的情况。
上述以薄膜覆晶封装方式将芯片才莫块210设置在软性电路板 220的构思并不仅限于与触控面板相关的应用。其他各种声音、图 像或操作的感应器都可能会经受噪声干扰的问题，也都适用于本发 明提出的解决方案。才艮据本发明的第二具体实施例是一个显示系统。清参照图 2(B),图2(B)为该显示系统的示意图。该显示系统包^fe芯片才莫块 210、库欠性电蹈^反220、显示面^反230，以及设置于显示面^反230上 方的感应面板240。显示面板230用于接收图像信号并根据该图像 信号显示供使用者观看的图像。在实际应用中，感应面板240可以 是电容式触控面4反、电阻式触控面一反、红外线式触控面才反、电》兹式 触控面才反、光电式触控面4反、超音波式触控面4反或其他任4可形式的 触4空面才反。
芯片模块210以薄膜覆晶封装的方式设置于软性电路板220 上，用于4妄收感应面才反240产生的感应信号并#4居该感应信号产生 处理后信号。软性电鴻^板220的一端电连接至感应面板240以及显 示面板230上，另一端则电连接至硬性印刷电路板222上。相比较 于图2(A)所示的实施例，图2(B)中的软性电路板220除了用于传递 感应信号及处理后信号之外，还起到将图像信号由硬性印刷电路板 222传递至显示面板230的作用。换而言之，感应面板240及显示 面板230共用一块软性电路板220,并连接至石更性印刷电路板222 上。
在才艮据本发明的另 一具体实施例中，芯片才莫块210还可以进一 步包括执行某些图像处理程序的功能。例如，假设设置于硬性印刷 电路板222上的外部电路产生一个原始图像信号，芯片模块210可 进一步配合显示面板230的特性处理该原始图像信号，以产生上述 的图像信号。此后，显示面板230通过软性电路板220接收该图像 信号，并根据该图像信号显示图像。
才艮据本发明，感应面4反240及显示面^反230共用專欠性电^各4反220 传递各自的信号。因此，相比较于分别使用各自软性电路板的显示
系统而言，通过才艮据本发明的共用專欠性电踏4反的方式传递信号可减少软性电路板的数量。换而言之，根据本发明的显示系统能够通过
共用软性电赠4反220来降^f氐整体成本。
请参照图3，图3为根据本发明的第三具体实施例的感应装置 的示意图。该感应装置包括感应模块300以及芯片模块310。本实 施例与图2A所示实施例的主要区别在于，本实施例中的芯片模块 310以玻璃覆晶封装的方式直接设置于感应模块300上。芯片模块 310用于将感应才莫块300产生的感应信号转换为处理后信号。该处 理后信号通过位于感应模块300上的金属细线被传送至软性电路板 320，再通过软性电^各板320 4皮传送至硬性印刷电^各板322上的夕卜 部电^各进行后续分析处理。
例如，感应—莫块300所产生的该感应信号若为才莫拟信号，则此 模拟信号在通过软性电路板320被传递至硬性印刷电路板322之 前，可先通过芯片模块310转换成为数字信号，由此改善感应模块 300的感应结果易受噪声干扰的问题。
上述以玻璃覆晶封装方式将芯片模块310设置在感应才莫块300 上的构思并不^f又限于与触控面4反相关的应用中。其它各种声音、图 像或操作的感应器都可能会遇到噪声干扰的问题，也都适用于本发 明才是出的解决方案。
-清参照图4，图4为才艮净居本发明的第四具体实施例的显示系统 的示意图。该显示系统包括芯片模块410、软性电路板420、显示 面板430、感应面^反440,以及信号传递元件450。芯片冲莫块410以 玻璃覆晶封装的方式i殳置于显示面板430上。在实际应用中，信号 传递元件450的材料也可以是软性电路板。
如图4所示，信号传递元件450的一端电连4妄至感应面才反440 上，另一端则电连接至设置于显示面板430上的芯片模块410上。感应面^反440产生的感应信号通过信号传递元件450 ^皮传递至芯片 才莫块410。在芯片模块410接收该感应信号之后，会将该感应信号 转换为处理后信号。软性电路板420的一端电连接至芯片模块410 上，另一端电连接至硬性印刷电路板422上。该感应信号通过芯片 才莫块410转换后，通过位于显示面板430上的金属细线;敗传送至软 性电路板420，接着再通过软性电路板420传递至硬性印刷电路板 422进4于后续的分坤斤处理。
在该实施例中，外部电路产生的图像信号也可通过软性电路板 420传递至显示面才反430。显示面—反430 4妄收该图^f象信号后，将才艮 据该图像信号显示供使用者观看的图像。
才艮据本发明，感应面4反440及显示面板430可共用软性电路板 420传递各自的信号。因此，对于分别使用各自软性电路板传送信 号的显示系统来说，以根据本发明的共用软性电路板的方式传递信 号可节省显示系统的部分的材冲牛成本。
相比较于现有技术，本发明具有以下特点(l))显示系统可共 用软性电路板传递各自的信号，从而减少了电路材料成本；(2 )将 芯片模块利用薄膜覆晶封装设置于软性电路板上或利用玻璃覆晶 封装的方式设置于感应装置或显示面板上，可减少噪声干扰；以及 (3)节省硬性印刷电路板上原本用于放置芯片模块的空间，增加 了硬性印刷电鴻4反的4吏用率。
通过以上具体实施例的详述，意在能更加清楚地描述本发明的
的范围。相反地，其目的在于能将各种改变及等同替代包括在本发 明所附权利要求的范围中。主要组件符号i兌明
100:感应模块
120: 4欠性电^各4反 200:感应模块 220:库欠4生电^各才反 230:显示面4反 300:感应模块 320:專欠性电^各4反 410:芯片才莫块 422:硬性印刷电路板
440: 感应面板
110:芯片才莫块
130: ^更性印刷电赠^反
210:芯片才莫块
222:石更性印刷电赠^反
240:感应面板
310:芯片模块
322:石更性印刷电^各板
420: 4欠'1"生电^各冲反
430:显示面^反
450:信号传递元件。
权利要求
1.一种感应装置，包括感应模块，用于感应使用者操作并根据所述使用者操作产生感应信号；软性电路板，电连接至所述感应模块，用于传递所述感应信号；以及芯片模块，以薄膜覆晶封装的方式设置于所述软性电路板上，用于接收所述感应信号并根据所述感应信号产生处理后信号。
2. 根据权利要求1所述的感应装置，其中，所述感应才莫块为电容 式触4空面4反、电阻式触控面^反、红外线式触4空面4反或超音波式 触控面4反。
3. 根据权利要求1所述的感应装置，其中，所述软性电路板为单 层、双层或多层结构的电踏4反。
4. 才艮据权利要求1所述的感应装置，其中，所述感应信号为模拟 信号，所述处理后信号为数字信号，所述芯片模块包括模拟数 字转换电路，用于将所述模拟信号转换为所述数字信号。
5. 根据权利要求1所述的感应装置，其中，所述软性电路板的第 一端电连接至所述感应模块，所述软性电路板的第二端电连接 至硬性印刷电路板，并且所述处理后信号被传递至所述硬性印 刷电赠^反。
6. —种显示系统，包4舌感应面^反，用于感应4吏用者#:作并4艮据所述<吏用者#:作 产生感应信号；显示面板，设置于所述感应面板下方，用于接收图像信号并根据所述图像信号显示图像；專欠性电蹈4反，电连4妄至所述感应面4反以及所述显示面4反，用于4专递所述感应^f言号以及所述图傳Z言号；以及芯片模块，以薄膜覆晶封装的方式设置于所述软性电路 4反上，用于4妾收所述感应信号并一艮据所述感应信号产生处理后 信号。
7. 才艮才居4又利要求6所述的显示系统，其中，所述感应面才反为电容 式触控面一反、电阻式触控面4反、红外线式触控面^反或超音波式 触控面4反。
8. 根据权利要求6所述的显示系统，其中，所述软性电路板为单 层、双层或多层结构的电鴻^反。
9. 一种感应装置，包4舌感应才莫块，用于感应使用者操作并根据所述使用者操作 产生感应信号；以及芯片才莫块，以玻璃覆晶封装的方式设置于所述感应模块 上，用于4妄收所述感应信号并4艮据所述感应信号产生处理后信
10. —种显示系统，包4舌感应面^反，用于感应4吏用者#:作并才艮据所述4吏用者#:作产生感应信号；显示面才反，i殳置于所述感应面才反下方，用于4妄收图^象信号并根据所述图像信号显示图像；信号传递元件，其电连4妻至所述感应面4反，用于传递所 述感应4言号；芯片才莫块，以玻璃覆晶封装的方式设置于所述显示面板 上，用于通过所述信号传递元件接收所述感应信号并根据所述 感应信号产生处理后信号；以及软性电蹈4反，电连接至所述芯片才莫块，用于传递所述处 理后信号。
全文摘要
本发明披露了一种感应装置，其中包括感应模块、软性电路板以及芯片模块。该感应模块可感应使用者操作并根据该使用者操作产生感应信号。该软性电路板电连接至该感应模块，用于传递该感应信号。该芯片模块是以薄膜覆晶封装的方式设置于该软性电路板上，用于接收该感应信号并根据该感应信号产生处理后信号。该处理后信号可通过该软性电路板被传递至硬性印刷电路板。本发明还披露了一种包含该感应装置的显示系统，包括感应面板、显示面板、信号传递元件、芯片模块以及软性电路板。
文档编号G06F3/041GK101615088SQ200810100500
公开日2009年12月30日 申请日期2008年6月23日 优先权日2008年6月23日
发明者周忠诚, 徐嘉宏, 威 王, 陈进勇 申请人:瑞鼎科技股份有限公司