专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种散热模组，且特别是有关于一种利用致冷单元加强热对流的
散热模组。
背景技术：
随着电子科技的蓬勃发展，市场上不断地出现新的电子产品，以满足消费者的需求。就电脑而言，为了让电脑系统能够正常运作，电脑系统的热功率较高的电子元件，例如中央处理单元(CPU)、存储器模组(memory module)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等，都必须额外地安装一散热模组来将多余的热能带离电子元件，以预防运作中的电子元件的温度超过其正常的运作温度上限。 现有的散热模组通常包括一散热器(heat sink)，用以接触发热元件，其具有一底
座及多个连接至底座上的多个鳍片(fin)，其中底座是用来接触欲散热的电子元件的表面，
以经由热传导的方式接收来自电子原件的热能，并经由相同的方式将热能传导至其上的这
些鳍片，而这些鳍片则是用来增加散热面积，以提升散热器的热传导的效率。 现有的散热模组利用散热器的表面所产生的自然对流以及外界所提供的强制气
流来提升散热器的热对流的效率。意即除了包括散热器之外，散热模组包括一个组装至散
热器的一侧的风扇，用以提供强制气流来提升散热器的热对流的效率。然而，由于现有的散
热模组的风扇在运作时会产生噪音，因此并无法兼顾低噪音与散热效率。此外，对于有粉尘
存在的环境，具有风扇的散热模组亦很可能将粉尘吸入电脑的机壳之中，而覆盖于散热器
上，使得散热效率受到降低。
发明内容
本发明提供一种散热模组，借由加强热对流效率提升其本身的散热功能。
本发明提出一种散热模组，适用于一发热元件，其包括一第一散热单元及一致冷单元。散热单元具有一本体与一第一散热鳍片组。第一散热鳍片组连接至本体，且本体适于与发热元件接触。致冷单元具有一冷端表面与一热端表面，且以冷端表面配置于第一散热鳍片组之上。 在本发明的一实施例中，上述的散热模组更包括一第二散热单元，配置于致冷单元之上，且与热端表面接触。 在本发明的一实施例中，第二散热单元具有一第二鳍片组。 在本发明的一实施例中，上述的散热模组更包括一吸热单元，配置于致冷单元与第一散热鳍片组之间，且与冷端表面接触。 在本发明的一实施例中，吸热单元具有一第三鳍片组。 在本发明的一实施例中，第三鳍片组的延伸方向实质上垂直第一鳍片组的延伸方向。 在本发明的一实施例中，上述的散热模组，其中致冷单元为一致冷芯片。
基于上述，本发明的散热模组能够利用致冷单元在散热单元上方产生一低温区，以加强散热模组的热对流效率。此外，由于本发明的散热模组可取代传统风扇散热模组，因此可使电子产品应用于更多不同的环境，例如必须为无噪音的环境或有粉尘存在的环境。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式
作详细说明，其中 图1是本发明一实施例的一种散热模组的爆炸图。 图2是图1的散热模组的组合图。 图3是图2的散热模组沿I-I线的剖面图。 主要元件符号说明 50 :发热元件 100 :散热模组 110:第一散热单元 112:第一本体 114:第一散热鳍片组 120 :致冷元件 120a :冷端表面 120b :热端表面 130 :第二散热单元 132 :第二本体 134 :第二鳍片组 140 :吸热单元 142 :第三本体 144 :第三鳍片组 A1、A2:延伸方向
具体实施例方式
图1及图2分别为本发明一实施例的散热模组的爆炸图及组合图。请参考图1及图2，本实施例的散热模组100，其下方与一发热元件50接触以接收来自发热元件50的热能。散热模组100包括一第一散热单元110及一致冷单元120。散热单元110具有一第一本体112与一第一散热鳍片组114。第一散热鳍片组114连接至第一本体112，且第一本体112适于与发热元件50接触。在本实施例中，发热元件50例如为一中央处理器(CentralProcessing Unit, CPU)或绘图芯片。 图3为图2的散热模组沿I-I线的剖面图。请参考图3，致冷单元120为一致冷芯片，且具有一冷端表面120a与一热端表面120b，以借由冷端表面120a吸收外界的热量，再借由热端表面120b将吸收的热量发散出去。致冷单元120以冷端表面120a配置于第一散热鳍片组114之上，以接收散热鳍片组114的热能，借此在散热单元110的上方产生一低温区。由于空气在低温区受到冷却之后，密度变大而下降，而散热单元110周围的空气也会受到发热元件50的加热而上升。如此一来，借由冷热空气的密度差异，便可加强热对流效果，进而提升散热功能。 在本实施例中，散热模组100更可包括一第二散热单元130，配置于致冷单元120之上，且与热端表面120b接触以吸收来自热端表面120b的热能。第二散热单元130可具有一第二本体132与一第二鳍片组134。第二鳍片组134连接至第二本体132，用以增加第二散热单元130的散热面积，提升散热功能。 此外，散热模组100更可包括一吸热单元140，配置于致冷单元120与第一散热鳍片组114之间，且与冷端表面120a接触。吸热单元140例如为一散热片，且可具有一第三本体142与一第三鳍片组144。请参考图2，第三鳍片组144例如向两侧延伸，且第一鳍片组114可在重力方向上延伸。也就是说，第三鳍片组144的延伸方向Al实质上垂直第一鳍片组114的延伸方向A2。如此，致冷单元120冷却下方的吸热单元140，使第三鳍片组144所延伸的范围形成低温区。 综上所述，本实施例的散热模组是利用一致冷元件在散热模组相对高处产生一低温区，由于空气密度的差异造成低温区的冷空气下降，而散热模组相对低处的热空气上升，如此加强空气热对流效果以提升散热效能。此外，由于本实施例的散热模组可取代传统风扇散热模组，因此可使电子产品应用于更多不同的环境，例如必须为无噪音的环境或有粉尘存在的环境。 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
一种散热模组，适用于一发热元件，包括一第一散热单元，具有一本体与一第一散热鳍片组，其中该第一散热鳍片组连接至该本体，且该本体适于与该发热元件接触；以及一致冷单元，具有一冷端表面与一热端表面，且以该冷端表面配置于该散热鳍片组之上。
2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，更包括 一第二散热单元，配置于该致冷单元之上，且与该热端表面接触。
3. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，该第二散热单元具有一第二鳍片组。
4. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，更包括一吸热单元，配置于致冷单元与 该散热鳍片组之间，且与该冷端表面接触。
5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于，该吸热单元具有一第三鳍片组。
6. 如权利要求5所述的散热模组，其特征在于，该第三鳍片组的延伸方向实质上垂直该第一鳍片组的延伸方向。
7. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该致冷单元为一致冷芯片。
全文摘要
本发明提出一种散热模组，适用于一发热元件，其包括一散热单元及一致冷单元。散热单元具有一本体与一散热鳍片组。散热鳍片组连接至本体，且本体适于与发热元件接触。致冷单元具有一冷端表面与一热端表面，且以冷端表面配置于散热鳍片组之上。本发明的散热模组能够利用致冷单元在散热单元上方产生一低温区，以加强散热模组的热对流效率。
文档编号G06F1/20GK101742882SQ200810181629
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月27日 优先权日2008年11月27日
发明者黄庭强 申请人:英业达股份有限公司