专利名称：感应卡的结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种感应卡的结构改良，特别是涉及一种除可使感应 卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不易因弯折而造
背景技术：
请参阅图l、图2所示，图l是现有习用的电子芯片卡的分解立体示意 图，图2是剖面示意图。 一般现有习用的电子芯片卡5 ,其是由一卡片本体 5 1 、 一导电胶层5 2及一芯片5 3所构成，该卡片本体5 l的一面上设 有一容置区5 11，该容置区5 1 1的二侧分别设有一导电部5 1 2 ，且该 卡片本体5l内部埋设有与导电部512相连接的感测线圈513;该导 电胶层5 2设置于容置区5 1 1中；该芯片5 3设置于容置区5 1 1中且 层叠于导电胶层5 2上，而该芯片5 3对应容置区5 1 l的一面上设有二 接点5 3 1，使该接点5 3 1可通过导电胶层5 2与各导电部5 1 2形成 导通，藉此构成一电子芯片卡5。
但是由于该电子芯片卡5在制造时，是先制作出埋设感测线圈5 1 3 的卡片本体5 1，之后再逐一设置导电部5 1 2、导电胶层5 2及一芯片 5 3等组件，使得制作的程序较为繁复，而在大量制造时常会耗费较多的 工时及工序，使得不良率提高，而影响电子芯片卡5的质量。
另外，由于卡片本体5 l是为硬质塑料材质所制成，且感测线圈5 1 3 是为铜的材质所绕设而成，因此该卡片本体5l不但会因为不慎的拗折而 产生断裂，且当卡片本体5 l受拗折时，亦会同时影响其内部的感测线圈 5 1 3，使该感测线圏5 1 3因变形或相互搭接而形成短路；再者，由于该 电子芯片卡5的芯片5 3仅是以导电胶层5 2固设置于容置区511中，因此 当该电子芯片卡5在携带时受到挤压、或使用 一段时间之后，常会使该芯片 5 3有松动的情形发生，导致芯片5 3的接点5 3 l与各导电部5 1 2产 生接触不良的状况，而影响芯片5 3使用时的电器特性。
由此可见，上述现有的电子芯片卡在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商 莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完 成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲 解决的问题。因此如何能创设一种新型的感应卡的结构改良，实属当前重要
3研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的电子芯片卡存在的缺陷，本发明人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加 以研究创新，以期创设一种新型的感应卡的结构改良，能够改进一般现有 的电子芯片卡，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试 作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于，克服现有的电子芯片卡存在的缺陷，而提 供一种新型的感应卡的结构改良，所要解决的技术问题是使其除了可使该 感应卡达到容易量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不易因弯折 而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性，非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现
的。依据本实用新型提出的 一种感应卡的结构改良，其包括有 一底层； 一保 护层，层叠于上迷底层的一面上，该保护层的适当处设有穿孔； 一感应层，层 叠于上述保护层的一面上，该感应层上设有感应线圏，而该感应线圈电性连 接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一印刷层，层叠于上述感应层的一面 上，该印刷层上具有图样区。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步 实现。
前述的的感应卡的结构改良，其中所述的感应线圈是以蚀刻方式成形 于感应层上。
前述的的感应卡的结构改良，其中所述的感应线圏可为锡的材质。 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可 知，为达到上述目的，本实用新型提供了一种感应卡的结构改良，包含一底 层；一层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔； 一层叠于 保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连 接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一层叠于感应层一面上的印刷层，该
印刷层上具有图样区。
借由上述技术方案，本实用新型感应卡的结构改良至少具有下列优点 及有益效果本实用新型可以有效的改善现有习用的感应卡存在的种种缺 点，除可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时 不容易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性，进而使本实 用新型具有技术更进步、更实用、更符合使用者所需的功效。
综上所述，本实用新型具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结 构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子芯片卡具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚 为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施 例，并配合附图，详细说明如下。
图l是现有习用的电子芯片卡的分解立体示意图。
图2是现有习用的电子芯片卡的剖面示意图。
图3是本实用新型感应卡的结构改良的分解立体示意图。
图4是本实用新型感应卡的结构改良的外观立体示意图。
图5是本实用新型感应卡的结构改良沿图4中A-A剖面的剖面示意图。
图6是本实用新型感应卡的结构改良制作时的分解结构示意图。
图7是本实用新型感应卡的结构改良制作时的层叠状态示意图。
1二底层1 a:底层
2二保护层2 a:保护层
21 :穿孔2 1 a:穿孔
3感应层3 a:感应层
31 :感应线圈3 a:感应层
32 :芯片3 2 a:芯片
4印刷层4 a:印刷层
41 :图样区4 la:图样区
5电子芯片卡5 1 :卡片本体
51 1:容置区5 1 2:导电部
51 3:感测线圈5 2导电胶层
53 :芯片5 3 1:接点
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所釆取的技术手段及 功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的感应卡的结构 改良其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参 考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的
加深入ii体的^解'，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图3、图4及图5所示，图3是本实用新型感应卡的结构改良的 分解立体示意图，图4是外观立体示意图，图5是沿图4中A-A剖面的剖 面示意图。本实用新型较佳实施例的一种感应卡的结构改良，至少是由一底 层1 、 一保护层2 、 一感应层3以及一印刷层4所构成。
上述的底层1 ，可依所需制成为适当的尺寸。
上述的保护层2 ，层叠于上述底层1的一面上，且该保护层2的适当处 设有穿孔21。
上述的感应层3 ，层叠于上述保护层2的一面上，且该感应层3上是以 蚀刻方式成形有感应线圈3 1 ，且该感应线圏3 1可为锡的材质，而该感应 线圏3 l是电性连接有一对应设置于穿孔2 1中的芯片3 2 。
上述的印刷层4 ,是层叠于上述感应层3的一面上，且该印刷层4上具 有图样区4 1。
上述结构相组合，构成一全新的感应卡的结构改良。
请参阅图6及图7所示，图6是本实用新型感应卡的结构改良制作时 的分解结构示意图，图7是制作时的层叠状态示意图。当本实用新型在制 作时，可取大尺寸的底层1 a、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a,而在 该保护层2a的预定位置上开设有多数穿孔2 la,且在该感应层3 a上蚀 刻出多数的感应线圈3 la，而各感应线圈3 1 a是分别电性连接有一芯片 3 2a，并在该印刷层4上设置有多数的图样区4 la，之后将底层la、保 护层2 a、感应层3 a以及印刷层4 a加以层叠，使芯片3 2 a对应设置于穿 孔2 la中，而各图样区4 l则与感应线圈3 la对应，待层叠之后再以热 压方式将底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a加以结合，最后 再依据各图样区4 1 a周缘的边线以所需的工具进行裁切，进而制作出多数 如图2所示的感应卡，如此，即可达到容易量产制造的功效。
而由于该底层la、保护层2a、感应层3a以及印刷层4a是分别为可 挠性的材质，因此当该感应卡在使用时不容易因弯折而造成外观或感应线 圈3 la的损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性，而不会有接触不良的情 形发生。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作 任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非 用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技 术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实 用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均 仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种感应卡的结构改良，其特征在于其包括有一底层；一保护层，层叠于上述底层的一面上，该保护层的适当处设有穿孔；一感应层，层叠于上述保护层的一面上，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈电性连接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一印刷层，层叠于上述感应层的一面上，该印刷层上具有图样区。
2、 根据权利要求1所述的感应卡的结构改良，其特征在于其中所述的 感应线圈是以蚀刻方式成形于感应层上。
3、 根据权利要求1或2所述的感应卡的结构改良，其特征在于其中所 述的感应线圈可为锡的材质。
专利摘要本实用新型是有关于一种感应卡的结构改良，包含一底层；一层叠于底层一面上的保护层，该保护层的适当处设有穿孔；一层叠于保护层一面上的感应层，该感应层上设有感应线圈，而该感应线圈是电性连接有一对应设置于穿孔中的芯片；以及一层叠于感应层一面上的印刷层，该印刷层上具有图样区。藉此，除了可使该感应卡达到易于量产制造的功效外，亦可使该感应卡在使用时不容易因弯折而造成损坏，使该感应卡具有较佳的电器特性。
文档编号G06K19/077GK201163413SQ200820007039
公开日2008年12月10日 申请日期2008年3月19日 优先权日2008年3月19日
发明者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司