专利名称：无源冷却超轻便个人计算机的蒸发冷却的制作方法
技术领域：
本发明的实施方式一般涉及无源冷却设备的领域，尤其涉及无源冷却超轻
便(ultra mobile)个人计算机的蒸发冷却。
背景技术：
对更强大的手持电子设备的需求提出了要保持这些设备不能太热以至于 不方便拿的问题。无源冷却解决方案是较佳的，因为顾客往往不喜欢风扇的噪 声。通常，若允许外壳温度超过45摄氏度，则冷却方案被视为不能接受。
附图通过示例而非限制的方式示出了本发明，其中相同的标号指示相似的
元件，其中
图1是根据本发明一示例实施方式具有蒸发冷却功能的无源冷却超轻便个 人计算机的横截面的图示；
图2是根据本发明一示例实施方式图1所示的超轻便个人计算机的外壳的 横截面的图示；
图3是根据本发明一示例实施方式图l所示的超轻便个人计算机与水源相 耦合的横截面的图示；以及
图4是根据本发明一示例实施方式适于实现蒸发冷却的示例电子器具的框图。
具体实施例方式
在下面的描述中，为了解释，阐明了大量的具体细节，为的是透彻理解本 发明。然而，对于本领域技术人员而言，很明显，在没有这些具体细节的情况下也能够实施本发明的各实施方式。在其它情况下，以框图的形式示出了各种 结构和设备，为的是避免使本发明不清楚。
在本说明书中，所提到的"一个实施方式"或"实施方式"意味着结合该 实施方式所描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施方 式中。由此，在本说明书的各个段落中出现的"在一个实施方式中"或"实施 方式"这种表述并不必然指代同一实施方式。此外，在一个或多个实施方式中， 上述特定的特征、结构或特性可以被组合起来。
图1是根据本发明一示例实施方式具有蒸发冷却功能的无源冷却超轻便个
人计算机的横截面的图示。如图所示，超轻便个人计算机ioo包括下列中的一
个或多个外壳102;底盘104;集成电路设备106;电源108;显示器110; 以及表面112。
外壳102为超轻便个人计算机100提供了蒸发冷却，结合图2会更详细地 描述外壳102。在一个实施方式中，外壳102被配置成握在人的手里。蒸发冷 却是一种通过水的蒸发来除热的冷却方案，从而产生比自然对流与辐射更佳的 结果。尽管图中显示围绕着底盘104，但是，外壳102也可以直接接触集成电 路设备106和/或电源108。
底盘104表示集成电路设备106和电源108的外罩。底盘104可以由金属 构成，并且可以为印刷电路板(未示出)提供附接点。
集成电路设备106表示超轻便个人计算机100的功能组件，并且在完全起 作用时可能使用若干瓦特的电能，这些电能会变成热。集成电路设备106可以 与散热器(未示出)相耦合。
电源108可以是能反复充电的电池，它向集成电路设备106提供电能。电 源108可以具有在使用几个小时后耗尽的电荷，从而需要重新充电。
显示器UO可以是液晶显示器(LCD)，它为超轻便个人计算机IOO提供 图形用户界面。
表面112可以被包括在超轻便个人计算机100中，以便在与水源相耦合时 提供支持，正如图3所示。
图2是根据本发明一示例实施方式图1所示的超轻便个人计算机的外壳的 横截面的图示。根据本发明一示例实施方式，外壳102包括一个或多个吸水层202，吸水层202被夹在防水层204和外层206之间。
吸水层202表示能够吸收且至少暂时保存水分的材料或材料组合。在一个 实施方式中，吸水层202是对温度敏感的水合凝胶，比如丙烯酸接枝的羧甲基 纤维素，Shin Kuwabara禾n Hitoshi Kubota 的文章"『a&r-JfooA/"g
(应用聚合物科学期刊，巻60， 1965-1970， 1996年)对这种
水合凝胶进行了描述。在一个实施方式中，吸水层202的吸水能力随温度而变 化。在一个实施方式中，吸水层202的吸水能力在较低温度下更强，在较高温 度下更弱，吸水能力在大约30摄氏度有显著下降。在一个实施方式中，吸水 层202是海绵。吸水层202可能能够吸收周围空气中的水分，或者可能需要向 其添加液态水。
当超轻便个人计算机100正在使用且其内部组件的温度在上升时，外壳102 也将变得更暖和。然后，吸水层202先前吸收的水可以被释放，这是因为吸水 层202的吸水能力下降所致，或是因为其它原因。然后，释放的水可能会蒸发， 由此，从外壳102除去一些热。在一个实施方式中，吸水层202的厚度被确定 为提供足够的吸水能力，以确保蒸发冷却的效果至少直到预计电池需要重新充 电时仍然是有的。在一个实施方式中，吸水层202是1毫米厚。
防水层204防止水接触到集成电路设备106和电池108。在一个实施方式 中，防水层204是塑料的。在另一个实施方式中，防水层204是金属的。在一 个实施方式中，防水层204是与底盘104结合在一起的。
外层206基本上覆盖了吸水层202，并且提供了许多开口，让水进入吸水 层202并且从中出来。在一个实施方式中，外层206是塑料的。在另一个实施 方式中，外层206是橡胶的。如图所示，外层206包括微孔208和输入开口 210。 在超轻便个人计算机100不使用时，为了防止水从吸水层202中逃走，外层206 可以包括盖子(未示出)，盖子可以滑过或盖住外层206中的开口。
微孔208的直径要足够大以允许水穿过，同时要足够小以防止吸水层202 的一部分穿过。
输入开口 210可以具有漏斗形开口 ，以允许更容易地将水添加到吸水层202 中。在一个实施方式中，输入开口 210被配置成与水源的喷嘴(未示出)相耦合°图3是根据本发明一示例实施方式图1所示的超轻便个人计算机与水源相 耦合的横截面的图示。如图所示，超轻便个人计算机100与含水304的水源300 相耦合。水源300的边缘302支持着表面112，由此，防止超轻便个人计算机 100全部落入水源300中。水304能够通过外层206中的开口，进入外壳102 的吸水层202。防水层204防止水304接触到集成电路设备106或电源108。图4是根据本发明一示例实施方式适于实现蒸发冷却的示例电子器具的框 图。电子器具400旨在代表各种传统和非传统的电子器具，比如膝上型电脑、 手机、无线通信订户单元、个人数字助理、或任何从本发明获益的电子器具。 根据所示的示例实施方式，电子器具400可以包括如图4所示耦合着的下列之中的一个或多个处理器402;存储器控制器404;系统存储器406;输入/输出控制器408;网络控制器410;以及输入/输出设备412。电子器具400可以 是用上文如本发明实施方式所描述的外壳包着的。处理器402可以代表各种控制逻辑，包括但不限于下列之中的一个或多个 微处理器；可编程逻辑器件(PLD);可编程逻辑阵列(PLA);专用集成电 路(ASIC);微控制器；等等，尽管本发明并不限于这一方面。在一个实施方 式中，处理器402是Intel⑧兼容处理器。处理器402可以具有包含多个机器级 指令的指令集，例如，应用程序或操作系统可以调用这些指令。存储器控制器404可以代表任何类型的芯片组或控制逻辑，它使系统存储 器406与电子器具400的其它组件相接。在一个实施方式中，处理器402和存 储器控制器404之间的连接可以被称为前侧总线。在另一个实施方式中，存储 器控制器404可以被称为北桥。系统存储器406可以代表用于存储数据和指令的任何类型的存储设备，处 理器402可以使用或将会使用这些数据和指令。通常，尽管本发明并不限于这 一方面，但是，系统存储器406将会由动态随机存取存储器(DRAM)构成。 在一个实施方式中，系统存储器406可以由存储器总线DRAM (RDRAM)构 成。在另一个实施方式中，系统存储器406可以由双数据速率同步DRAM (DDRSDRAM)构成。输入/输出(I/O)控制器408可以代表任何类型的芯片组或控制逻辑，它使I/O设备412与电子器具400的其它组件相接。在一个实施方式中，I/O控制 器408可以被称为南桥。在另一个实施方式中，1/0控制器408可以遵从外围 组件互连(PCI) ExpressTM基础规范(修订版l.Oa， PCI专用业务组，2003年4 月15日发布)。网络控制器410可以代表允许电子器具400与其它电子器具或设备进行通 信的任何类型的设备。在一个实施方式中，网络控制器410可以遵从IEEE 802.11b标准(1999年9月16日被认可，是ANSI/IEEE Std 802.11 C1999年版 本)的补充)。在另一个实施方式中，网络控制器410可以是以太网接口卡。输入/输出(I/O)设备412可以代表外围的或组件式的任何类型的设备， 它将输入提供给电子器具400并处理来自电子器具400的输出。在上面的描述中，为了解释，阐明了大量的具体细节，为的是透彻理解本 发明。然而，对于本领域技术人员而言，很明显，在没有这些具体细节的其中 一些的情况下也能够实施本发明。在其它情况下，公知的结构和设备以框图形 式示出。许多方法是以其最基本的形式进行描述的，但是，可以向这些方法添加各 种操作或者从中删减一些操作，还可以向所描述的消息添加一些信息或从中删 减一些信息，这都不背离本发明的基本范围。在本发明的范围和精神之内，预 计本发明的概念会有许多变化。在这一方面，特别示出的示例实施方式并不用 于限制本发明，而仅仅是示出本发明。由此，本发明的范围并不由所提供的具 体示例来确定，而是仅由权利要求书确定。
权利要求
1.一种配置成握在人手中的仪器，包括多个集成电路设备；给所述集成电路设备供电的电源；罩住所述集成电路设备和所述电源的底盘；以及覆盖所述底盘的外壳，所述外壳包括防水层和吸水层，所述防水层配置成防止水接触到所述集成电路设备，所述吸水层配置成吸收水。
2. 如权利要求l所述的仪器，其特征在于， 所述吸水层包括对温度敏感的水合凝胶。
3. 如权利要求2所述的仪器，其特征在于， 所述对温度敏感的水合凝胶包括丙烯酸接枝的羧甲基纤维素。
4. 如权利要求1所述的仪器，还包括包括微孔的外层，所述微孔配置成允许水进入吸水层以及从吸水层中出来， 所述外层基本上覆盖吸水层的外表面。
5. 如权利要求4所述的仪器，还包括 在所述外层中的漏斗形的开口，用于将水添加到吸水层。
6. 如权利要求4所述的仪器，还包括 在所述外层中的输入端口，用于将水源耦合到吸水层。
7. 如权利要求4所述的仪器，还包括延伸的表面，配置成搁在水容器的边缘上，以允许吸水层基本上被浸没并且 防止整个仪器落入所述水容器中。
8. —种电子器具，包括 网络控制器； 系统存储器；处理器；以及 外壳，所述外壳包括防水的内层、吸水的中层以及含微孔的外层。
9. 如权利要求8所述的电子器具，其特征在于， 所述吸水的中层包括对温度相当敏感的具有吸水能力的材料。
10. 如权利要求8所述的电子器具，其特征在于， 所述吸水的中层包括对温度敏感的水合凝胶。
11. 如权利要求10所述的电子器具，其特征在于， 所述对温度敏感的水合凝胶包括丙烯酸接枝的羧甲基纤维素。
12. 如权利要求10所述的电子器具，其特征在于， 所述水合凝胶具有在大约30摄氏度时变化相当大的吸水能力。
13. 如权利要求10所述的电子器具，其特征在于，所述外层中的微孔包括多个大得足以让水穿过且小得足以防止水合凝胶穿过 的开口。
14. 一种仪器，包括 多个集成电路设备； 给所述集成电路设备供电的电源； 用于罩住所述集成电路设备和所述电源的底盘；以及 覆盖所述底盘的外壳，所述外壳包括用于防止水接触到所述集成电路设备的装置和用于吸水的装置。
15. 如权利要求14所述的仪器，还包括 覆盖所述用于吸水的装置的装置；以及 允许水进出所述用于吸水的装置的装置。
16. 如权利要求14所述的仪器，其特征在于， 所述用于吸水的装置包括用于从周围空气中吸水的装置。
17. 如权利要求14所述的仪器，其特征在于，所述用于吸水的装置包括以对温度敏感的最大吸收能力来吸水的装置。
18. 如权利要求14所述的仪器，其特征在于，所述用于吸水的装置包括在大于约30摄氏度的温度时释放所吸收的水的装置。
19. 如权利要求14所述的仪器，还包括 用于将所述仪器耦合到水源的装置。
20. —种电子器具，包括 网络控制器； 系统存储器；处理器；以及基本上覆盖所述网络控制器、系统存储器和处理器的外壳， 所述外壳包括防水的内层、对温度敏感的水合凝胶中层以及含微孔的外层。
21. 如权利要求20所述的电子器具，其特征在于，与大约30摄氏度以上的温度相比，对温度敏感的水合凝胶能够在大约30摄氏度以下的温度时吸收更多的水。
22. 如权利要求20所述的电子器具，还包括在所述外层中的漏斗形的开口，用于将水添加到对温度敏感的水合凝胶。
23. 如权利要求20所述的电子器具，其特征在于， 对温度敏感的水合凝胶能够从周围空气中吸水。
24. 如权利要求20所述的电子器具，还包括 在外层中的输入端口，用于将水源耦合到对温度敏感的水合凝胶。
全文摘要
在一些实施方式中，呈现了无源冷却超轻便个人计算机的蒸发冷却。在这一方面，介绍了一种装置，它具有多个集成电路设备、给集成电路设备供电的电源、罩住集成电路设备和电源的底盘、以及覆盖底盘的外壳，该外壳包括防水层和吸水层，防水层配置成防止水接触到集成电路设备，吸水层配置成吸收水。也揭示并提出了其它实施方式。
文档编号G06F1/20GK101681188SQ200880019829
公开日2010年3月24日 申请日期2008年5月27日 优先权日2007年6月14日
发明者J·胡 申请人:英特尔公司