专利名称：机壳散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种机壳散热结构，特别是指一种设有致冷芯片 以有效散热的机壳散热结构。
背景技术：
由于一般计算机机壳内具有多种电路板及电子组件，当计算机运作 时，计算机机壳内电路板上的芯片、集成电路等电子组件因运作而产生 热能，使得计算机机壳内温度升高，若机壳内的温度超出各电子组件可 正常运作的温度上限，则会导致电子组件失效，造成计算机故障，因此 计算机机壳均会加装散热风扇，使得计算机运作时，在计算机机壳内部 由电子组件所产生的热气，可藉由散热风扇造成的空气对流被排出计算 机机壳外。但，习知的计算机机壳是藉由散热风扇将外部空气导入壳体内，但 该外部空气并非都具有较冷的温度，尤其在夏天时其温度便会较高，欲 利用具有较高温度的空气达到降温的效果，显然其降温效果亦为有限。缘是，本创作人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的 运用，而提出 一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种机壳散热结构，其可藉由设 置含有致冷芯片的致冷装置而有效降低机壳内部的温度。为了达成上述的目的，本实用新型提供一种机壳散热结构，用以设 置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，该机壳散热结构包括 一致 冷装置及一风扇装置，其中该致冷装置包含 一致冷芯片，其设于该侧 板的穿孔，该致冷芯片具有一冷端及一热端； 一冷排，其连结于该致冷 芯片的冷端；及一热排，其连结于该致冷芯片的热端，该热排的表面积
大于该侧板的三分之一表面积；该风扇装置设置于该侧板一侧，且与该
热排相对应。
本实用新型具有以下有益效果本实用新型是藉由设置含有致冷芯 片的致冷装置而可快速且有效地降低机壳内部的温度。另外，利用设在 机壳的侧板的风扇装置，与表面积大于三分之一侧板表面积的热排相互 搭配，而将致冷芯片所产生的热量有效地排除。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有 关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用， 并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型机壳散热结构的立体组合图。
图2为本实用新型机壳散热结构的立体分解图，图中将部份的机壳 省略而仅显示出侧板。
图3为本实用新型机壳散热结构的前视图。 图4为图3的4一4剖视图。
图5为本实用新型机壳散热结构设有保护罩时的立体分解图。 图6为本实用新型机壳散热结构设有保护罩时的立体组合图。主要组件符号说明 1机壳
11 侧柩
111穿孔
22
2致冷装置
21致冷芯片
211
212
冷排
221 导热单元
231
232
233
热排
23
24
25
26
27
241
壳体
251
框体
261
固持结构
冷端 热端
导冷片
座体 凹槽 板体
散热片组
2411散热片
缺口271 挡板
272 螺丝
28 热管 29罩板 3风扇装置
31 护网
311 基座 312固定孔 32扇叶组
41散热风扇 5安装架 6保护罩
61 罩体
611开孔
612 缺口
62保护网
621散热孔
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种机壳散热结构，用以 设置于机壳1 一侧的侧板ll，该侧板11穿设有一穿孔lll(如图2所示)。 该机壳散热结构包括 一致冷装置2及一风扇装置3。其中该致冷装置2包含一致冷芯片21、 一冷排22、 一框体26、 一导热单元23、 一热排24、 及多数热管28。
该致冷芯片21在通电后，会同时产生一冷端211及一相反于冷端211 的热端212。该致冷芯片21设于该侧板11的穿孔111。该致冷芯片21 与该侧板ll为平行的设置。
该冷排22是以金属材料制成且设有多数间隔设置的导冷片221，但 并不以此为限。该框体26同样以金属材料制成，且包覆贴合于该冷排22 外围，该框体26可以螺锁或其它方式固定于侧板11内表面，使得该冷 排22设置在该机壳1内部。该框体26前端面贴附于该致冷芯片21的冷 端211。因此在本实施例中，该冷排22是藉由该框体26而连结于该致冷 芯片21的冷端211，但未有限定。该冷排22也可直接与该致冷芯片21 的冷端211连结。
该导热单元23包含一板体233及一座体231，该板体233贴附于该 致冷芯片21的热端212。该座体231后面凹设有多数个供该些热管28容 置的凹槽232。
该热排24在本实施例中包含多数个散热片组241，该些散热片组241 呈辐射状排列，且每一散热片组241包含多数散热片2411，该些散热片 2411为间隔地设置且与该侧板11外表面呈垂直(如图4所示)，但未有 限定。该热排24的表面积大于该侧板11的三分之一表面积(如图3所 示)。
每一热管28 —端容置于该导热单元23的座体231的凹槽232中且 夹置于该板体233与座体231之间，从而连结于该致冷芯片21的热端212， 而每一热管28另一端沿平行该侧板11方向延伸且连结于对应的散热片 组241，使得该热排24可经由热管28、导热单元23而得以与该致冷芯片21的热端212连结。该热排24位在该机壳1的外侧，并与该侧板11 为平行设置。
该风扇装置3的型式未有限定，其设置于该侧板ll一侧，在本实施 例中，该风扇装置3包含一护网31及一扇叶组32，其中该护网31为金 属或其它材质(如塑料)制成，该护网31中心位置设有一基座311,该 基座311上设有复数个固定孔312，能供螺丝穿设。该扇叶组32可转动 的设置在该基座311中心位置上。该扇叶组32尺寸未有限定，图中是以 直径为18公分的扇叶组32为例。该风扇装置3对应设置在该热排24前 侧，且风扇装置3的尺寸大小与该热排24相对应。当然，该风扇装置3 也可为一般具有扇框的散热风扇。
本实用新型使用时，该致冷芯片21的冷端211与该冷排22配合， 而在该冷排22的导冷片221间产生冷空气，以大幅降低该机壳1内部温 度，达成较佳的散热功效。而该致冷芯片21的热端212与该些热管28 及该热排24配合，而将该致冷芯片21所产生的热量传导至该热排24。 如此一来，可藉该热排24的大表面积进行散热，同时利用该风扇装置3 转动而强制将该热排24的热气抽离并往外排除。
此外，该冷排22—侧可进一步装设一风扇装置4 (如图2所示)， 风扇装置4在本实施例中包含二散热风扇41，但并不以此为限。风扇装 置4所产生的气流会直接通过该冷排22的多数导冷片221之间，而强制 将该冷空气吹送至该机壳l内部，以进一步提升散热效率。
请再参阅图2及图4所示，该致冷装置2可进一步包含一壳体25、 多数罩板29、及一固持结构27，该壳体25分别开设有多个与该些热管 28对应的缺口251。组装时，该壳体25可以螺锁或其它的固定方式组装 于该侧板ll，并罩设于该导热单元23与致冷芯片21外部，以保护该导热单元23与致冷芯片21。该些热管28并由该缺口 251穿出该壳体25。 该些罩板29设置于该热排24与该侧板11之间，且环绕排列为中空圆盘 状，以使该热排24不会直接与该侧板11接触。
该框体26的前端面还可进一步设有四螺座261，该四螺座261位在 该致冷芯片21周围的四角落。而该固持结构27包含二呈弧形的挡板271， 每一挡板271的两端部分别穿设有一螺丝272，该二挡板271相对地设置 在该座体231两侧且位在部份热管28前侧，该四螺丝272分别穿过该板 体233而螺锁于该框体26的四螺座261，使得该板体233、框体26可分 别紧贴于该致冷芯片21的热端212、冷端211，以进行良好地热传导。
此外，该机壳散热结构可进一步在该风扇装置3与致冷装置2之间 设置一安装架5 (请配合参阅图2及图4所示)，该风扇装置3的护网 31的基座311可藉该些固定孔312螺锁于该安装架5前端，该安装架5 后端可同样透过螺锁或其它的固定方式结合于该壳体25，以增加风扇装 置3与该致冷装置2之间的距离，使得该风扇装置3可抽到较多的热气。
请再参阅图5及图6所示，该机壳散热结构还可进一步包括一保护 罩6，该保护罩6包含一罩体61及一保护网62，其中该罩体61呈中空 状，其端面具有一开孔611，且该罩体61外侧周缘设有多个缺口 612。 该保护网62是以金属材料制成，其外形与该罩体61对应，该保护网62 表面穿设有多数散热孔621，且该保护网62设置于该罩体61内面，使得 该些散热孔621显露于该罩体61的开孔611与缺口 612中，以供热气散 失。该保护罩6罩设于该风扇装置3外部，且该罩体61可经由螺锁或其 它的固定方式组装于该侧板ll，以保护使用者不会触碰到扇叶组32，而 不致影响该风扇装置3的正常运作。
是以，透过本实用新型机壳散热结构，具有如下述的特点及功能1 、本实用新型是藉由设置含有致冷芯片的致冷装置而可快速且有效 地降低机壳内部的温度。
2、 本实用新型是利用设在机壳的侧板的风扇装置，配合表面积大于 三分之一侧板表面积的热排，而可有效地将致冷芯片所产生的热量排除。
3、 本实用新型可与较大尺寸的风扇装置配合设置，利用该风扇装置 具有较大排气量的特性，即可快速的将热气排除，且该风扇装置只要以 低速运转即可达成具有较大排气量，因此风扇装置运转时所产生的噪音 即大幅减低。
但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实 用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等 效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1、一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，其特征在于，该机壳散热结构包括一致冷装置，包含一致冷芯片，其设于该侧板的穿孔，该致冷芯片具有一冷端及一热端；一冷排，其连结于该致冷芯片的冷端；及一热排，其连结于该致冷芯片的热端，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积；以及一风扇装置，其设置于该侧板一侧，且该风扇装置与该热排相对应。
2、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该冷排一侧设有一另一风扇装置。
3、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该致冷装置的 热排位在该机壳的外侧，而该冷排位在该机壳内部。
4、 如权利要求l所述的机壳散热结构，其特征在于该热排与该侧 板为平行设置。
5、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该风扇装置包 含一护网及一扇叶组，该护网中心位置设有一基座，该扇叶组可转动的 设置在该基座。
6、 如权利要求l所述的机壳散热结构，其特征在于该风扇装置为 一散热风扇。
7、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该致冷装置更 包含多数热管，该热排包含多数个散热片组，该些热管一端均连结于该致冷芯片的热端，该些热管另一端沿平行该侧板方向延伸且分别对应连 结于该些散热片组。
8、 如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于该些散热片组 呈辐射状排列。
9、 如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于每一散热片组 包含多数间隔设置且垂直于该侧板的散热片。
10、 如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于该致冷装置 更包含一导热单元，该导热单元设置于该致冷芯片的热端，该些热管一 端连接该导热单元。
11、 如权利要求10所述的机壳散热结构，其特征在于该导热单元 包含一板体及一座体，该板体贴附于该致冷芯片的热端，该些热管一端 夹置于该板体与座体之间。
12、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该致冷装置 更包含一框体，该框体包覆贴合于该冷排外围，且该框体前端面贴附于 该致冷芯片的冷端。
13、 如权利要求12所述的机壳散热结构，其特征在于该致冷装置 更包含一固持结构，该固持结构包含二挡板，每一挡板的两端部分别穿 设有一螺丝，该框体设有四螺座，该二挡板为相对地设置且位在部份热管前侧，该四螺丝分别螺锁于该框体的四螺座。
14、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该机壳散热 结构更包括一安装架，该安装架设置于该风扇装置与致冷装置之间。
15、 如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于该机壳散热 结构更包括一保护罩，该保护罩罩设于该风扇装置外部，且该保护罩具 有多数散热孔。
专利摘要一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，该机壳散热结构包括一致冷装置及一风扇装置，其中该致冷装置包含一致冷芯片、一冷排、及一热排，该致冷芯片设于该侧板的穿孔，且具有一冷端及一热端，该致冷芯片的冷端连结于该冷排，而热端连结于该热排，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积，该风扇装置设置于该侧板一侧，且与该热排相对应；藉此，可利用上述含有致冷芯片的致冷装置而将机壳内部的温度有效地降低。
文档编号G06F1/20GK201360391SQ20092000270
公开日2009年12月9日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日
发明者林君儒 申请人:保锐科技股份有限公司