专利名称：电子装置及其触控板的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电子装置及其触控板，且特别是有关于一种双层 结构的触控板以及采用该触控板的电子装置。
背景技术：
随着科技的日新月异，触控式屏幕已普遍使用于手机、个人数字助理
(Personal digital assistant, PDA)等产品，并有逐渐取代传统键盘的趋势。触控式
屏幕一般是由屏幕本体与触控板所组成，当使用者用手指于屏幕本体上滑动时， 位于屏幕本体下方的触控板便可依据电容量的改变而侦测定位出手指的位置与
作动，藉以响应使用者讯息。
图1A为现有技术的触控板的侧视剖面图，而图IB为图1A的触控板的上 视图，且图1C为图1A的触控板移除第二基板后的下视图。请参考图1A 1C， 习知的触控板100为四层板的结构，而触控板IOO包括第一基板110、第二基板 120、多条横向电极130、多条纵向电极140以及电路层150。这些横向电极130 是形成于第一基板110的正面上，而这些纵向电极140是形成于第一基板110 的背面上，且电路层150是形成于第二基板120上，其中第一基板110与第二 基板120分别具有对应的贯孔(未绘示)，以使电路层150电性联接至横向电极130 与纵向电极140。
类似前述，当使用者的手指靠近触控板100时，便会因为手指上的静电而 使得靠近手指的横向电极130与纵向电极140的电容值发生变化。藉由侦测电 容的变化，即可定位出手指的位置。然而，传统四层板的设计会需要配置两个 基板(第一基板110与第二基板120)，而此已经无法满足重量轻厚度薄的研发趋 势，且更有必要进一步降低触控板100的制作成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种电子装置及其触控板，其中触控板为双层 板设计，以符合轻薄设计的趋势，并可大幅降低制作成本。为达上述或是其它目的，本创作提出一种触控板，包括基板、多个第一导 体、多个第二导体、多个第一导线、绝缘层以及多个第二导线。第一导体与第 二导体均形成于基板的正面上，而这些第一导体构成多个第一轴向，且这些第 二导体构成多个第二轴向，其中第一轴向与第二轴向交错。这些第一导线是分 别连接位于同一第一轴向上的第一导体，而绝缘层是覆盖第一导体与第一导线， 并部份裸露第二导体，且第二导线是分别连接位于同一第二轴向上裸露的第二 导体。
为达上述或是其它目的，本实用新型提供了一种电子装置，包括屏幕本体 以及前述的触控板，而屏幕是配置于触控板上。
在一实施例中，上述的第二导线可为碳墨导线，而第一导体、第二导体以 及第一导线可为金属导线或金属导体。
在一实施例中，上述的第一导体与第二导体例如为焊垫(Pad)结构。
在一实施例中，上述的基板更可具有多个贯孔，而触控板更可包括电路层， 且电路层是形成于基板相对第一导体与第二导体的背面上，并经由这些贯孔分 别电性连接第一导体与第二导体。
综上所述，在该电子装置及其触控板中，由于仅使用单个基板而为双层板 结构,因此可大幅降低制作成本，并减少触控板的重量与厚度。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A为现有技术中触控板的侧视剖面图。 图1B为图1A中触控板的上视图。 图1C为图1A中触控板移除第二基板后的下视图。 图2A为本实用新型一实施例的触控板的上视图。 图2B为图2A中触控板沿AA'联机的侧视剖面图。 图2C为图2A中触控板沿BB'联机的侧视剖面图。 图2D为本实用新型另一实施例的触控板的上视图。 图3为本实用新型一实施例的电子装置的侧视示意图。
具体实施方式
图2A为本实用新型一实施例的触控板的上视图，而图2B为图2A的触控板沿AA，联机的侧视剖面图，且图2C为图2A的触控板沿BB'联机的侧视剖面 图。请参考图2A 2C，触控板200为双层板结构，且其包括基板210、多个第 一导体220、多个第二导体230、多个第一导线240、绝缘层250以及多个第二 导线260。第一导体220与第二导体230是形成于基板210的正面上，其中这些 第一导体220是构成多个第一轴向X,而这些第二导体230是构成多个第二轴 向Y。在本实施例中，第一轴向X例如为横向，而第二轴向Y例如为纵向，且 这些第一轴向X与第二轴向Y相互垂直交错。
承接上述，位于同一个第一轴向X上的第一导体220是透过对应的第一导 线240串接而电性导通，也即在同一个第一轴向X上的第一导体220与第一导 线240可构成类似现有技术中的横向电极。绝缘层250是覆盖第一导体220与 第一导线240，并部份裸露出第二导体230，以使第一导体220与第二导体230 电性绝缘。
此外，第二导线260是形成于绝缘层250与第二导体230上，以使位于同 一个第二轴向Y上的第二导体230是透过对应的第二导线260串接而电性导通， 也即在同一个第二轴向Y上的第二导体230与第二导线260可构成类似现有技 术中的纵向电极。
如此一来，当使用者的手指或任何带有静电的物体靠近触控板200时，便 会使得邻近的第一导体220与第二导体230的电容发生改变，藉以定位出手指 或物体的精确位置。由于该触控板200仅需使用单个基板210而为双层板设计， 故此可大幅降低触控板200的制作成本。此外，相较于现有技术所采用的触控 板IOO(如图1A所示)而言，该触控板200也具有较薄的厚度与较轻的重量，以
满足当下的研发趋势。
在本实施例中，触控板200更可具有电路层270，其中电路层270是形成于 基板210的背面上，而相对于第一导体220与第二导体230。此外，基板210更 具有多个贯孔(未绘示)，以使电路层270可经由这些贯孔而分别电性连接至第一 导体220与第二导体230。
请再参考图2A 2C，本实施例的触控板200的基板210正面上的构件例如 是以三道制程完成。在第一道制程中，首先于基板210正面上形成第一导体220、 连接第一导体220的第一导线240以及第二导体230，而使其为同层结构，其中 第一导体220、第一导线240以及第二导体230的材质例如为金属或其它合适的 导电材料，且第一导体220与第二导体230也可为焊垫。
在本实施例中，第一导体220与第二导体230的形状例如为菱形，以求增大感应面积，且单个第一导体220或第二导体230的面积大约是半个手指节大 小，以使手指可同时靠近一个第一导体220与第二导体230，而最佳定位出手指 的位置与作动。不过，本实用新型并不限制这些导体的形状与面积大小。
接着，在第二道制程中，便于第一导体220与第一导线240上形成绝缘层 250，以裸露出第二导体230。本实施例是将第二导体230全部出来，但在其它 实施例中，也可将绝缘层250覆盖于部分第二导体230上，而仅将第二导体230 裸露出要连接第二导线260的部分即可。
再来，在第三道制程中，便于绝缘层250与裸露的第二导体230上形成第 二导线260以完成基板210正面上的制作，其中第二导线260的材质例如为碳 墨或其它合适的导电材料。附带一提的是，基板210背面上的电路层270可采 公知方式制作，并设计为PS2/USB界面输入。
请再参考图2A，尽管在同一个第二轴向Y中，第二导线260是采分段连接 第二导体230以降低阻抗，但是也可以单条第二导线260a串接所有位于同一个 第二轴向Y中的第二导体230，而如图2D的触控板200a所示，藉此便利制作 第二导线260a。
图3为一实施例中电子装置的侧视示意图。请参考图3，该电子装置300例 如为触控式屏幕，而电子装置300包括屏幕本体310以及触控板320，其中屏幕 本体310是配置丁-触控板320上，且触控板320可为前实施例的触控板200、200a 或其它依据实用新型制作的触控板。由于触控板320为双层板设计，因此电子 装置300可具有较低的制作成本。
综上所述，本实用新型提供的触控板与电子装置至少具有下列优点
一、 触控板采用双层板设计以减少基板数量，可降低电子装置与触控板的 制作成本。
二、 电子装置与触控板的厚度与重量可同步降低，以满足目前的研发趋势。
权利要求1.一种触控板，其特征在于包括基板；多个第一导体，形成于该基板的正面上，且该多个第一导体构成多个第一轴向；多个第二导体，形成于该基板的正面上，该多个第二导体构成多个第二轴向，且该些第一轴向与该些第二轴向交错；多个第一导线，分别连接位于同一第一轴向上的该多个第一导体；绝缘层，覆盖该多个第一导体与该多个第一导线，并部份裸露该些第二导体；以及多个第二导线，分别连接位于同一第二轴向上裸露的该多个第二导体。
2. 如权利要求1所述的触控板，其特征在于所述多个第二导线为碳墨导线。
3. 如权利要求1所述的触控板，其特征在于该多个第一导体为金属导体，该 多个第二导体为金属导体，且该多个第一导线为金属导线。
4. 如权利要求1所述的触控板，其特征在于该多个第一导体为焊垫结构，该 多个第二导体为焊垫结构。
5. 如权利要求1所述的触控板，其特征在于所述基板具有多个贯孔，所述触 控板进一步包括一电路层，且该电路层形成于该基板相对该多个第一导体与该 多个第二导体的背面上，并经由该多个贯孔分别电性连接该多个第一导体与该 多个第二导体。
6. —种电子装置，其特征在于包括 屏幕本体；触控板，而该屏幕是配置于该触控板上，且该触控板包括 基板；多个第一导体，形成于该基板的正面上，该多个第一导体构成多个第一轴向；多个第二导体，形成于该基板的正面上，该多个第二导体构成多个第 二轴向，且该些第一轴向与该些第二轴向交错；多个第一导线，分别连接位于同一第一轴向上的该多个第一导体； 绝缘层，覆盖该多个第一导体与该多个第一导线，并部份裸露该多个第二导体；以及多个第二导线，分别连接位于同一第二轴向上裸露的该多个第二导体。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述多个第二导线为碳墨导线。
8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述多个第一导体为金属导体，该多个第二导体为金属导体，且该多个第一导线为金属导线。
9. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述多个第一导体为焊垫结 构，该多个第二导体为焊垫结构。
10. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于所述基板具有多个贯孔，所述触控板进一歩包括一电路层，且该电路层形成于该基板相对该些第一导体与 该些第二导体的背面上，并经由该多个贯孔分别电性连接该多个第一导体与该多个第二导体。
专利摘要电子装置及其触控板，该触控板包括基板；多个第一导体，形成于该基板的正面上，且该多个第一导体构成多个第一轴向；多个第二导体，形成于该基板的正面上，该多个第二导体构成多个第二轴向，且该些第一轴向与该些第二轴向交错；多个第一导线，分别连接位于同一第一轴向上的该多个第一导体；绝缘层，覆盖该多个第一导体与该多个第一导线，并部份裸露该些第二导体；以及多个第二导线，分别连接位于同一第二轴向上裸露的该多个第二导体。该触控板采用双层板设计以减少基板数量，可降低电子装置与触控板的制作成本。电子装置与触控板的厚度与重量可同步降低，以满足目前的研发趋势。
文档编号G06F3/044GK201374048SQ200920006299
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月3日 优先权日2009年3月3日
发明者邓兆清 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司