专利名称：一种防拆型rfid电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种RFID电子标签，特别是涉及防拆卸设计的一种RFID电子标签。
背景技术：
电子标签(RFID，射频识别技术)是一种新兴的非接触式自动识别技术，它通过无 线射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到了监控和管理的作用。电子标签具 有世界唯一的电子编码，当其固定在被标识物上时，可以唯一确定被标识对象，通过电子标 签读写器读取和写入该被标识对象的信息，可以在众多被管理对象中准确地管理每一个对
象，不会发生误记或错记等现象。 而在RFID电子标签的使用过程中，普遍发生将标签蓄意盗走或取下标签用于他 处的现象。因此设计一款可以更有效率的，更加安全地进行物品管理的防拆型RFID电子标 签具有很大意义。虽然，目前已经出现了一些防盗设计的RFID电子标签，但其从外形、使用 方式、使用环境以及加工工艺等方面还是存在很大的缺陷。 本实用新型的内容 本实用新型的目的是针对而在RFID电子标签的使用过程中，普遍发生将标签蓄
意盗走或取下标签用于他处的现象问题，提供一款防拆卸使用的RFID电子标签。 本实用新型的技术方案就是在一个预先制成的标签壳体中，置入入带有芯片和天
线的RFID嵌体(INLAY)、触发部件、安全销、蓄力部件、破坏部件等机械装置。当标签固定于
物体表面后，拉掉安全销，开启标签触发部件，标签处于工作状态。当标签从物体上被拆下
时，触发部件触发破坏部件，将标签芯片破坏，从而实现标签的一次性使用。起到避免将标
签被蓄意盗走或取下用于他处的现象。 其特征在于包括一个标签壳体(1)， 一个触发部件(2)， 一个在触发部件上的安 全销(3)用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺的 制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6) —个旨在启动破坏部件 的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。
附图1为本实用新型的剖面结构图。 附图2为本实用新型的安装示意图。
具体实施方案 参见本实用新型结构图，便可知道本使用新型的生产实施方案和使用方案。标签 采用浇铸工艺或是注塑工艺制成其标签壳体(l)，另将电子标签芯片(6)事先贴装在以丝 网印刷工艺或蚀刻工艺的制作在基材上的天线(5)上，加工成电子标签芯片(6)的嵌体 (INLAY)，也可采用已贴装好电子标签芯片(6)的嵌体(INLAY)，将嵌体(INLAY)和一个触发部件(2)、一个在触发部件上的安全销(3)、一个旨在启动破坏部件(8)的蓄力部件(7)，一 个用于破坏芯片的破坏部件(8) —同置入到标签壳体(1)中。 防拆型电子标签在使用时，将相关的电子信息用读写器写入芯片(6)中，利用标 签壳体(1)上的四个固定孔(4)使用铆钉或螺钉固定在被标识物体上，拉下安全销(3)，标 签即处于正常工作状态。当标签从被标识物体上取下时，触发部件(2)脱落，触发蓄力部件 (7)，触发部件(7)将推动破坏部件(8)破坏电子标签芯片(6)，标签随即毁坏，不可再用。 本实用新型加工工艺与装备均无特殊要求，适合成批生产。
权利要求一种防拆型RFID电子标签其特征在于包括一个标签壳体(1)，一个触发部件(2)，一个在触发部件上的安全销(3)，用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)，一个旨在启动破坏部件的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。
2. 如权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其中所述的一层以丝网印刷工艺或蚀刻 工艺制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)，也可以是已经将芯 片和天线组合的电子标签嵌体。
3. 如权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其中所述的蓄力部件(7)可采用弹簧， 也可采用其它赋予其向下外力的方式。
专利摘要本实用新型提供一款防拆卸使用的RFID电子标签。其特征在于包括一个标签壳体(1)，一个触发部件(2)，一个在触发部件上的安全销(3)用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺的制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)一个旨在启动破坏部件的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。使用时将标签固定于物体表面后，拉掉安全销，开启标签触发部件，标签处于工作状态。当标签从物体上被拆下时，触发部件触发破坏部件，将标签芯片破坏，从而实现标签的一次性使用。起到避免将标签被蓄意盗走或取下用于他处的现象。
文档编号G06K19/077GK201518153SQ20092009742
公开日2010年6月30日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者崔佳, 崔建国, 芦嘉望, 许春英 申请人:天津市易雷电子标签科技有限公司