专利名称：散热模块与其应用的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模块及具有此散热模块的电子装置，且特别涉及一种其风扇具有一折弯部的散热模块及具有此散热模块的电子装置。
背景技术：
近年来，随着半导体科技的突飞猛进，工艺尺寸逐渐缩小，使得单位面积的电子组件数目成倍数成长，计算机设备等内部的电子组件运算速度亦不断地提升。因此，各个电子组件的电耗功率不断提高而伴随过多热能的产生。为了避免电子组件因过热升温而引起运作迟滞，甚至造成暂时性或永久性的损伤与失效，一般而言，会于电子装置(如个人计算机、笔记型计算机)内加设一散热模块，以热传导或热对流的方式将电子装置本身产生或周遭累积的热能带离，进而达到电子装置的散热。举例而言，对于电子装置主机板上的芯片或芯片组，大多会应用一具有多个热管的散热模块，针对主机板上的发热源，如中央处理单元、硬盘机、南桥芯片等进行散热。其中每一热管的一端接触于上述的发热源，另一端则连接散热鳍片组。风扇吹出的气流可通过散热鳍片组离开电子装置，进而达到降低电子装置中芯片组因电耗功率过高而引起的升温问题。然而，于中央处理单元全速运作或主机板上的众多芯片产生过多热能的情况下，此种方式并无法有效利用风扇的效能进行散热，也就是说，电子装置的芯片组产生的热能，经由风扇提供的气流吹至散热鳍片组后，并无法全数经由散热鳍片组进行散热。于此情况之下，电子装置于其靠近散热鳍片组之处，将会有因热能无法完全被传导出去，而引起的机壳升温的问题。为了解决此一壳温的问题，现有技术有针对散热鳍片组的结构进行改进的做法， 如图ι所示，于散热鳍片14的一侧挖设有一凹面18。由于散热鳍片14的凹面18，风扇12 吹出的气流可直接吹拂机壳16。然而，需注意的是，此种利用具有凹面18的散热鳍片14以达到散热目的的散热模块，风扇12提供的气流所吹拂的散热鳍片14的面积会同时因此而减少，使得散热模块的散热性能并不如预期。
发明内容
因此，本发明提出一种散热模块，在不减少散热面积的情况之下，不仅可增进散热模块的散热性能，更可有效降低电子装置的壳温。本发明提出一种散热模块，应用于一电子装置。电子装置包括一机壳与至少一热源，其中热源位于机壳内。散热模块包括一热管、一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组与一风扇，其中热管可接触于热源，且第一散热鳍片组与第二散热鳍片组可分别连接于热管的两端。至少一部分的热源所产生的热量可经由热管传至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组。风扇包括一壳体与一折弯部，其中折弯部连接壳体。风扇可用以提供一气流吹向第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并且折弯部可位于气流被吹往第二散热鳍片组的路径上。壳体与折弯部可用以形成一通风道，并且气流可经由通风道吹向机壳。
本发明另一方面提出一种电子装置，包括一机壳、至少一热源与一散热模块。其中热源位于机壳内，散热模块包括一热管、一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组与一风扇。 其中，热管可接触于热源且第一散热鳍片组与第二散热鳍片组可分别连接于热管的两端。 至少一部分的热源所产生的热量可经由热管传至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组。风扇包括一壳体与一折弯部，其中折弯部连接壳体。风扇可用以提供一气流吹向第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并且折弯部可位于气流被吹往第二散热鳍片组的路径上。壳体与折弯部可用以形成一通风道，并且气流可经由通风道吹向机壳。本发明是利用壳体与折弯部所形成的通风道，以使风扇提供的气流可经由通风道直接吹拂电子装置的机壳。为此，本发明在不减少散热鳍片的散热面积的前提之下，可用以有效降低电子装置的壳温。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为现有一散热模块的侧视图；图2为根据本发明的一实施例的仰视图；图3为根据本发明的一实施例的俯视图；以及图4为根据本发明的一实施例的侧视图。其中，附图标记散热鳍片14凹面18散热模块100热管102第一散热鳍片组104第二散热鳍片组106风扇12，108壳体110折弯部112通风道114第一出气口116第二出气口118电子装置200机壳16，202第一热源204第二热源20具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述根据本发明的一实施例，请参阅图3，一散热模块100可应用于一电子装置200。电子装置200具有一机壳202与至少一热源。以下是针对本发明的一较佳实施例的散热模块
4100，以热源数目为二的第一热源204与第二热源206进行说明，但热源数目并不以此为限。根据本发明的一实施例，电子装置200包括机壳202、第一热源204与第二热源 206。其中第一热源204与第二热源206皆位于机壳202内。举例而言，电子装置200可以是一笔记型计算机，而第一热源204与第二热源206 可以是南桥芯片、北桥芯片或是中央处理单元其中的任二热源。散热模块100可用以进行散热的发热源并不限于此，其它会产生热量且具有散热需求的组件，亦可利用本发明的实施例的散热模块100进行散热。散热模块100包括一热管102、一第一散热鳍片组104、一第二散热鳍片组106与一风扇108。如图2所示，其中热管102大致可成一具有至少两弯折处的U字型弯曲状。热管102的两端可各自连接于第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106，且热管102的中段部位可接触于第一热源204与第二热源206。借此，第一热源204与第二热源206所产生的热量传递至热管102，即可经由热管102而传导至第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组 106，于此，风扇108可用以提供一气流吹向第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106以进行散热。然而，热管102的形状并不以此为限，凡是将热管102两端分别连接于散热鳍片组，并且使得一个以上的热源接触于热管102的中段部位者，均属于本发明的范围。接着请参阅图4，为电子装置200的一侧视图。风扇108包括一壳体110与一折弯部112。折弯部112连接于壳体110，并且折弯部112位于气流被吹往第二散热鳍片组106 的路径上。更明确地说，壳体110具有一开口，折弯部112的一侧连接于壳体110形成此开口的壁面上，并且折弯部112朝向机壳202的一侧弯曲。因此，壳体110与折弯部112可用以形成一通风道114，于此，气流可借由通风道114吹拂第二散热鳍片组106的下缘与电子装置200的机壳202，进而降低机壳202的壳温。壳体110、折弯部112与通风道114于散热模块100中的相对位置示意图可一并参阅图2。于本实施例中，热管102可为一管内压力小于一大气压的密闭管体，较佳地说，热管102可利用其管内的一工作流体以进行热量的传递。根据本发明的一实施例，热管102 内的工作流体可以为水。实际应用上，是可将热管102内抽气形成低真空度。第一热源204 与第二热源206产生的热量首先通过热传导方式传递至热管102，尔后，热管102中的工作流体便在低真空状态下吸收热量而蒸发为工作流体的蒸汽。热管102接触于第一热源204 与第二热源206之处即可为热管102的蒸发端。工作流体于蒸发后体积膨胀产生一蒸汽压，使得蒸汽可朝向热管102两端的低真空状态部分扩散。当蒸汽扩散至热管102的两端后，可分别经由接触于热管102两端的第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106将工作流体的蒸汽的热量进行散热而冷却。于此，热管102接触于第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106的两端可为热管102的冷凝端。冷却后的蒸汽再度凝结成为工作流体，并且可通过热管102内侧管壁的一微孔隙结构提供一毛细作用力至工作流体，以使冷凝后的工作流体流回热管102的蒸发端。借此， 热管102的两端与热管102的中段部分可形成一热循环。如此一来，第一热源204与第二热源206所产生的热量传导至热管102的部分，即可随着工作流体的蒸汽扩散至热管102的两端，借由第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106进行散热。风扇108运转时更同时提供气流于第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106，除此之外，风扇108的折弯部112 与壳体110还可用以形成通风道114，使得气流可通过通风道114直接吹拂机壳202，有效降低机壳202的壳温。根据本发明的一实施例，如图3所示，为电子装置200的一俯视图。壳体110可包括一第一出气口 116与一第二出气口 118。借此，风扇108所提供的气流可沿着第一出气口 116与第二出气口 118离开散热模块100。第一散热鳍片组104与第二散热鳍片组106可分别设于第一出气口 116与第二出气口 118，并且通风道114，如图4所示，可相通于第二出气口 118。此外，本发明的一实施例中，风扇108可为一离心式风扇，并且具有一转动扇叶。 风扇108可沿着转动扇叶的轴向进气，并且沿着转动扇叶的径向出气，借此提供气流。为此，根据本发明的实施例的散热模块及其应用的电子装置，可利用热管两端的散热鳍片组对电子装置中多个发热源进行散热。其中，风扇提供的气流还可利用其具有折弯部的特殊结构提供一通风道，有效使得气流可直接吹拂电子装置的机壳，进而在不降低散热鳍片的散热面积的前提下，有效降低壳温。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热模块，应用于一电子装置，该电子装置包括一机壳与至少一热源，其中该些热源位于该机壳内，其特征在于，该散热模块包括一热管，接触于该些热源；一第一散热鳍片组，连接于该热管的一端；一第二散热鳍片组，连接于该热管的另一端，至少一部分的该些热源所产生的热量经由该热管传至该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组；以及一风扇，包括一壳体与一折弯部，该折弯部连接该壳体，该风扇用以提供一气流吹向该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组，该折弯部位于该气流被吹往该第二散热鳍片组的路径上，该壳体与该折弯部用以形成一通风道，该气流经由该通风道吹向该机壳。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该壳体包括一第一出气口与一第二出气口，该气流沿着该第一出气口与该第二出气口离开该散热模块，该第一散热鳍片组与 该第二散热鳍片组分别设于该第一出气口与该第二出气口，该通风道相通于该第二出气
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该热管呈一U字型。
4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该些热源接触于该热管的两端之间。
5.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该热管包括一工作流体，该工作流体用以使得至少一部分的该些热源所产生的热量传导至该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组。
6.根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该工作流体为水。
7.根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该热管的内侧管壁为一微孔隙结构。
8.一种电子装置，其特征在于，包括 一机壳；至少一个热源，位于该机壳内；以及一散热模块，进一步包括一热管，接触于该些热源；一第一散热鳍片组，连接于该热管的一端；一第二散热鳍片组，连接于该热管的另一端，至少一部分的该些热源所产生的热量经由该热管传至该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组；以及一风扇，包括一壳体与一折弯部，该折弯部连接该壳体，该风扇用以提供一气流吹向该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组，该折弯部位于该气流被吹往该第二散热鳍片组的路径上，该壳体与该折弯部用以形成一通风道，该气流经由该通风道吹向该机壳。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一第一出气口与一第二出气口，该气流沿着该第一出气口与该第二出气口离开该散热模块，该第一散热鳍片组与该第二散热鳍片组分别设于该第一出气口与该第二出气口，该通风道相通于该第二出气
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该些热源接触于该热管的两端之间。
全文摘要
一种散热模块，应用于一电子装置。电子装置包括一机壳与至少一热源。散热模块包括一热管、一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组与一风扇。热管可用以使得热源产生的热量传递至热管经由散热鳍片组进行散热。风扇提供的气流可经由其壳体与折弯部所形成的通风道直接吹拂机壳，有效降低电子装置的壳温。
文档编号G06F1/20GK102256469SQ20101018132
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月17日 优先权日2010年5月17日
发明者杨智凯, 杨皓文, 洪国泰, 王锋谷, 郑羽志 申请人:英业达股份有限公司