专利名称：形成接地结构的方法及其接地结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种形成接地结构的方法及其接地结构，尤其涉及一种将导电层覆盖于接地层上未被绝缘层覆盖的部位，令计算机壳体可通过导电层而与接地层电性导通的形成方法及其接地结构。
背景技术：
随着半导体科技的日渐进步，各式不同类型的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)也因应不同产品的功能需求，而被大量且广泛地应用。举例而言，为了因应半导体工艺中工具的组装需求，设计者多于工艺电路板时，设计大铜箔，以作为整体静电防护 (Electrostatic Discharge, ESD)的接地部。现有接地部的设计方式是通过电路板在经过回焊工艺时，将焊锡一并涂覆于电路板的焊垫上，以形成导电突点，并达到计算机壳体可通过导电突点而与铜箔材质的接地部电性导通的目的。然而，值得注意的是，并非所有的电路板皆属双面设计有线路的双面印刷电路板 (Double-sided Printed Circuit Board)。也就是说，当电路板为单面印刷电路板，而只有单一面需要经过表面处理(Surface Mount Technology, SMT)与回焊作业(Wave solder) 时，若在此情况之下，设计有铜箔作为接地部的一面，又与需经回焊作业工艺的一面为相异的两表面时，设计者便需要为了制作另一面的接地部，而对电路板额外进行另一道焊锡的工艺。除此之外，此类供接地部电性导通于计算机壳体，以完成静电防护的导电焊点，也无法以一般现有的回焊作业(如助焊剂涂覆、预热、焊锡涂覆、多余焊锡吹除、检测修护与清洁完成等步骤)来形成。更明确地说，现有的回焊方式，是直接以整片焊垫通过具有熔融状态锡波的锡炉，以形成焊点；当焊垫的表面面积越大时，焊垫上被覆的焊锡，其平整度、高度与整体均勻度也越不容易控制。举例而言，在表面面积较大的焊垫上形成导电突点(焊锡)时，各个导电突点的高度与平整度很难控制到一致；也就是说，各个导电突点并非位于同一平面上，于此，将造成计算机壳体与导电突点之间的接触性不佳，进而影响其电性导通于接地部的效能。鉴于有效控制锡膏的稳定性，遂有设计者通过额外的钢板印刷程序，以形成附着面积较小的点状锡膏的做法。然而，此一重工步骤，不仅使得在线操作人员的负荷量增加， 工艺步骤过于繁复，同时也造成电路板制作成本的上升。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种形成接地结构的方法及其接地结构，不仅可用以有效控制供接地部与计算机壳体间电性导通的导电突点的平整度，令计算机壳体可平均地与导电突点相接触，进而增加其接地效率。并且，本发明还可进一步地节省电路板额外形成导电突点的工艺步骤与制作成本。
为了实现上述目的，本发明提出一种形成接地结构的方法，适于与一计算机壳体相互电性导通，形成接地结构的方法包括以下步骤形成一接地层于一电路板的一表面上； 形成一绝缘层于接地层上，同时于接地层未被绝缘层所覆盖的部位形成外露的至少一附着面；以及覆盖至少一导电层于附着面上，且导电层与计算机壳体电性耦接，令计算机壳体与接地层电性导通。为了实现上述目的，本发明还提出一种接地结构，配置于一电路板上。接地结构与一计算机壳体电性接触，且接地结构包括一接地层、一绝缘层与至少一导电层。接地层位于电路板的一表面上；绝缘层设置于接地层上，且绝缘层部分覆盖住接地层，其中接地层未被绝缘层覆盖的部位形成外露的至少一附着面；导电层覆盖于附着面上，令计算机壳体通过导电层而与接地层电性导通。根据本发明的形成接地结构的方法及其接地结构，其导电层通过未完全覆盖于接地层上的绝缘层，而部分覆盖于外露的接地层(附着面)上，以令计算机壳体通过导电层而电性导通于接地层。再者，由于导电层覆盖于接地层上的附着面积较小，因此导电层的平整度与均勻度也可被有效地控制。所以，根据本发明的形成接地结构的方法与其接地结构，不仅可有效达到计算机壳体与接地层电性导通的目的，更可同时减少用以形成导电层的额外步骤与制作成本。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图IA与图IB为根据本发明第一实施例的形成接地结构的方法的步骤流程图；图2A为根据本发明第二实施例的接地结构的侧视图；图2B为根据图2A的俯视图；以及图2C为根据图2B开设贯穿孔后的俯视图。其中，附图标记贯穿孔22导电件24接地结构 200接地层202绝缘层204导电层206附着面208电路板210计算机壳体 220
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参阅图1A，为根据本发明一实施例的形成接地结构的方法的步骤流程图，其中形成接地结构的方法包括步骤S102、S104与S106，以令一计算机壳体可据此而与接地结构相互电性导通。以下的实施方式与详细说明，请一并参阅图2A，其中图2A为根据本发明第二实施例的接地结构200，接地结构200配置于一电路板210上，并且与一计算机壳体220 相互电性接触。接地结构200包括一接地层202、一绝缘层204与至少一导电层206。关于步骤S102，是为形成接地层202于电路板210的一表面上，其中该表面并不限于电路板210的上表面(top side)或下表面(bottom side)。此外，为了达到将计算机壳体220接地的目的，接地层202的材质可以是一金属材料，例如铜箔等导电性佳的材料，但并不以此为限。完成步骤S102后，即于接地层202上形成一绝缘层204 (即步骤S104)。如图2A 所示，绝缘层204并非完全覆盖于接地层202之上，而是以部分覆盖的方式被覆于接地层 202上，使得接地层202未被绝缘层204所覆盖的部位形成外露的附着面208。其中绝缘层 204的材质可以是一防焊材料，例如防焊绿漆(solder mask) 0承上所述，为了达到绝缘层204部分覆盖于接地层202的目的，设计者可于步骤 S104的工艺步骤中，修改形成绝缘层204时的线路外型图案(Layout Footprint)，以期在覆盖绝缘层204时，可通过修改后的线路外型图案(Layout Footprint)，来形成预期的绝缘层204形状，以达到绝缘层204部分覆盖于接地层202的目的。其次，附着面208的数量与形状也非用以限定本发明的范围。举例而言，设计者同样可通过修改绝缘层204的线路外型图案，以完成接地层202上未被绝缘层204覆盖的一个或一个以上的附着面208;又为了达到较佳的导电功用，各个附着面208之间也可设计为相互分离而不连续，如图2B所示，附着面208的形状可以是但不限于一环状结构(结构中心即为绝缘层)，只要是任何适合的几何形状结构皆可应用于本发明的方法中。完成绝缘层204与附着面208的形成步骤之后(步骤S104)，接着覆盖导电层206 于附着面208上(步骤S106)。因此，当计算机壳体220配置于导电层206上，并与导电层 206电性耦接时，计算机壳体220即可通过导电层206的传导作用而与接地层202电性导通，其中导电层206可于电路板210的回焊作业中一并形成。也就是说，导电层206的材质可以是一焊锡(solder)，以省去电路板210工艺中，需要额外设计平整度较高的导电凸点的工艺步骤及成本。由于导电层206部分覆盖于接地层202之上，令导电层206附着于接地层202的接触面积较小，所以，导电层206的高度与平整度也较容易受到控制。当计算机壳体220通过导电层206电性导通于接地层202时，由于各导电层206可被控制于同一平面上，因此， 计算机壳体220与导电层206之间的接触也较均勻且平整，进而可增加计算机壳体220电性接地的效能。其次，请参阅图1B，为了增加计算机壳体220电性导通于接地层202的效率，根据本发明第一实施例的形成接地结构的方法，还可包括如步骤S108所揭示的形成步骤。请同时参阅图2C，为根据本发明实施例的接地结构200上开设有至少一贯穿孔22的俯视图。步骤S108是为开设至少一贯穿孔22于绝缘层204上，并且穿设至少一导电件24于贯穿孔22 内，使得计算机壳体220除了通过导电层206电性导通于接地层202外，还可通过相互抵靠接触于计算机壳体220与接地层202之间的导电件24，据以达到计算机壳体220电性导通于接地层202的目的，并且提高其静电防护的效能。根据本发明的实施例，导电件24可以是但不限于螺丝等锁固组件。
所以，根据本发明第一实施例的形成接地结构的方法与根据本发明第二实施例的接地结构，设计者可经由修改形成绝缘层时的线路外型图案，以达到部分覆盖于接地层上的绝缘层，并同时形成外露的接地层(即附着面)，以供导电层进一步覆盖于附着面之上。藉此，导电层覆盖于接地层上方的附着面积较小，使得导电层的平整度、均勻度与高度即可有效地被控制。因此，当计算机壳体接触于导电层而电性导通于接地层时，可通过共平面结构的导电层，而使计算机壳体与导电层之间的接触较均勻且平整，以进一步增加计算机壳体的接地效能。根据本发明的接地结构与其形成的方法，不仅可有效达到计算机壳体与接地层电性导通的目的，还可利用形成绝缘层时，同时形成供导电层附着的面积较小的附着面，以降低现有形成导电层的额外工序与制作成本。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种形成接地结构的方法，适于与一计算机壳体相互电性导通，其特征在于，该形成接地结构的方法包括以下步骤形成一接地层于一电路板的一表面上；形成一绝缘层于该接地层上，同时于该接地层未被该绝缘层所覆盖的部位形成外露的至少一附着面；以及覆盖至少一导电层于该附着面上，且该导电层与该计算机壳体电性耦接，令该计算机壳体与该接地层电性导通。
2.根据权利要求1所述的形成接地结构的方法，其特征在于，该附着面的形状为一环状结构。
3.根据权利要求1所述的形成接地结构的方法，其特征在于，还包括开设至少一贯穿孔于该绝缘层上，并穿设至少一导电件于该贯穿孔内，令该计算机壳体与该接地层电性导通。
4.根据权利要求1所述的形成接地结构的方法，其特征在于，该接地层的材质为一金属材料。
5.根据权利要求1所述的形成接地结构的方法，其特征在于，该绝缘层的材质为一防焊材料。
6.根据权利要求1所述的形成接地结构的方法，其特征在于，该导电层的材质为一焊锡。
7.一种接地结构，配置于一电路板上，该接地结构与一计算机壳体电性接触，其特征在于，该接地结构包括一接地层，位于该电路板的一表面上；一绝缘层，设置于该接地层上，且该绝缘层部分覆盖住该接地层，其中该接地层未被该绝缘层覆盖的部位形成外露的至少一附着面；以及至少一导电层，覆盖于该附着面上，该计算机壳体通过该导电层而与该接地层电性导ο
8.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，该绝缘层还开设有至少一贯穿孔，并通过至少一导电件穿设于该贯穿孔，令该计算机壳体与该接地层电性导通。
9.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，该绝缘层的材质为一防焊材料。
10.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，该附着面的形状为一环状结构。
全文摘要
一种形成接地结构的方法及其接地结构，该形成接地结构的方法适于与一计算机壳体相互电性导通，其包括以下步骤首先形成一接地层于一电路板的一表面上，接着形成一绝缘层于接地层上，同时于接地层未被绝缘层所覆盖的部位形成外露的至少一附着面，最后覆盖至少一导电层于附着面上，且导电层与计算机壳体电性耦接，令计算机壳体与接地层电性导通。由于导电层部分覆盖于未被绝缘层所覆盖的附着面上，且附着面还可一并形成于绝缘层形成之时，因此可有效降低电路板的额外制作成本，且用以达到良好的静电防护效用。
文档编号G06F1/18GK102455759SQ20101053204
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者吴仲扬 申请人:英业达股份有限公司