专利名称：内存用散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内存用散热装置，特别是涉及一种用于容纳结合多个成排内 存的散热装置。
背景技术：
现今电脑科技相关领域的设计朝向高速、高频发展，使得主机内部内存模块存取 的带宽进化，从早期PC100的带宽为800MB/S，拓展至现今DDR500的带宽已达4. OGB/s，甚 至是到了双通道的平台，则可将带宽增加至两倍，无论是工作时脉或传输带宽，明显的都是 往高速发展，以配合处理器高速度的运算状态。而为了解决上述内存模块的整合配置与其热源问题，有业者研发出内存模块散热 装置，如图1所示，其主要包括有两散热片91、92以导热胶片贴合内存模块93，再配合两夹 扣件94夹住定位两散热片91、92与内存模块93。但是此两散热片91、92必须以两夹扣件94夹住内存模块93，因此相对增加散热装 置整体制造成本，耗费组装人力与工时，并且两夹扣件94会影响散热装置的外观型态。因 此要如何改善上述问题与缺陷，即为相关业者所急欲研究发展的方向。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种内存用散热装置，其前后散热片彼此以定位卡 勾对接定位孔区，能够迅速组装定位，降低制造成本，减少相关构件种类，并且适合自动化
量产，增进产品效益。为达到上述目的，本实用新型的散热装置是由一前散热片及一后散热片彼此前后 对称相接构成，以在前后散热片之间设置多个成排内存；该前后散热片各设有一朝向彼此 相互靠抵的顶折片，在两顶折片设有多个相互对接形成卡掣固定的定位卡勾与定位孔区； 各定位卡勾包含有一根部，以及其末端伸出横向扩大的勾部，各定位孔区包含有一扣孔，以 及其末端伸出横向缩窄的孔开口 ；各定位孔区的孔开口配合容置相对定位卡勾的根部与其 两侧缘，以及其扣孔配合容置相对勾部形状。在较佳实施例中，该前后散热片的定位卡勾与定位孔区彼此设为水平相接。在较佳实施例中，该前后散热片的定位卡勾与定位孔区彼此设为对应配合的“T”字型。
图1为公知内存模块散热装置的立体图；图2为本实用新型较佳实施例的内存用散热装置的立体图；图3为图2散热装置的剖视图；图4为图2散热装置的局部放大图；图5为图2前后散热片的分解图；[0014]图6为图5前后散热片的局部放大图；[0015]图7为本实用新型较佳实施例内存用散热装置进行组装动作图[0016]图8为接续图7进行组装动作图；[0017]图9为图8散热装置进行组装的局部放大图。[0018]主要元件符号说明[0019]1前散热片11片体12顶折片[0020]13侧折边14定位卡勾15定位孔区[0021]16勾部17扣孔18根部[0022]19孔开口[0023]2后散热片21片体22顶折片[0024]23侧折边24定位卡勾25定位孔区[0025]26勾部27扣孔28根部[0026]29孔开口[0027]3内存模块31电路板32内存[0028]41前胶片42后胶片
具体实施方式
有关本实用新型为达成上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举出可行实施 例，并且配合附图说明如下首先，请参阅图2及图3，本实用新型的散热装置主要用于收容结合内存模块3，如 图所示中，散热装置包含有一前散热片1及一相对形状后散热片2，并且前散热片1与后散 热片2各采用冲压方式成型出金属材料矩形片体11、21。而内存模块3同样设有矩形电路 板31 (配合参阅图7及图8)，并且电路板31两面各设置多个成排间隔的内存32。在图2至图6所示的较佳实施例中，本实用新型的散热装置将前散热片1及后散 热片2设为相同形状，再彼此前后反向对称相接构成，在前后散热片1、2的片体11、21内面 贴设前胶片41、后胶片42，以粘合内存模块3两面的多个成排内存32。如图所示中，前后散 热片1、2各设有一朝向彼此相互靠抵的顶折片12、22，并且片体11、21两侧各设有侧折边 13、23，以相互靠抵定位。本实用新型的散热装置主要在于前后散热片1、2的卡扣设计，如图2至图6所示， 两顶折片12、22设有多个相互对接形成卡掣固定的定位卡勾14、24与定位孔区15、25，各定 位卡勾14、24皆包含有一根部18、28，以及其末端伸出横向扩大的勾部16、26，而各定位孔 区15、25则包含有一扣孔17、27，以及其末端伸出横向缩窄的孔开口 19、29。进而各定位孔 区15、25的孔开口 19、29配合容置相对定位卡勾14、24的根部18、28与其两侧缘，并且其 扣孔17、27配合容置相对勾部16、26形状定位。继续说明本实用新型散热装置的组合结构，如图2至图6所示，前后散热片1、2的 定位卡勾14、24与定位孔区15、25彼此设为同一水平相接，以方便制作组接，并且确实卡掣 固定。在较佳实施结构中，前后散热片1、2的定位卡勾14、24与定位孔区15、25彼此设为 对应配合的“T”字型，以提高卡掣定位力。在实际组合散热装置时，前后散热片1、2的相对面先粘贴前胶片41、后胶片42(参阅图3)，将后散热片2平放，再粘合内存模块3 (参阅图7)，随即将前散热片1的定位卡勾 14及定位孔区15朝下倾斜对接后散热片2的相对定位卡勾24与定位孔区25 (参阅图8及 图9)，以迅速往下扣接定位(参阅图2及图3)。是以，本实用新型为可解决现有技术的不足与缺陷，其关键技术在于前后散热片 1、2设计，以定位孔区15、25的孔开口 19、29配合容置相对定位卡勾14、24的根部18、28与 其两侧缘，并且其扣孔17、27配合容置相对勾部16、26，因此能够迅速组装定位，降低制造 成本，减少相关构件种类，并且适合自动化量产，增进产品效益。以上所举实施例仅用为方便说明本实用新型，而并非加以限制，在不离本实用新 型精神范畴，所属领域的技术人员所可作的各种简易变化与修饰，均仍应含括于权利要求 书的范围中。
权利要求一种内存用散热装置，其特征在于，是由一前散热片及一后散热片彼此前后对称相接构成，以在前后散热片之间设置多个成排内存；该前后散热片各设有一朝向彼此相互靠抵的顶折片，在两顶折片设有多个相互对接形成卡掣固定的定位卡勾与定位孔区；各定位卡勾包含有一根部，以及其末端伸出横向扩大的勾部，各定位孔区包含有一扣孔，以及其末端伸出横向缩窄的孔开口；各定位孔区的孔开口配合容置相对定位卡勾的根部与其两侧缘，以及其扣孔配合容置相对勾部形状。
2.根据权利要求1所述的内存用散热装置，其特征在于，该前后散热片的定位卡勾与 定位孔区彼此设为水平相接。
3.根据权利要求1或2所述的内存用散热装置，其特征在于，该前后散热片的定位卡勾 与定位孔区彼此设为对应配合的“T”字型。
专利摘要一种内存用散热装置，是由一前散热片及一后散热片彼此前后对称相接构成，以在前后散热片之间设置多个成排内存；前后散热片各设有一朝向彼此相互靠抵的顶折片，在两顶折片设有多个相互对接形成卡掣固定的定位卡勾与定位孔区；各定位卡勾包含有一根部，并且其末端伸出横向扩大的勾部，各定位孔区包含有一扣孔，以及其末端伸出横向缩窄的孔开口；各定位孔区的孔开口配合容置相对定位卡勾的根部与其两侧缘，并且其扣孔配合容置相对勾部形状。从而前后散热片能够迅速组装定位，降低制造成本，减少相关构件种类，并且适合自动化量产，增进产品效益。
文档编号G06F1/20GK201622515SQ201020109529
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月29日 优先权日2010年1月29日
发明者徐启峰 申请人:昆山联德精密机械有限公司