专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
RFID标签技术领域[0001]本实用新型涉及一种RFID标签，尤其是一种谐振频率一致的高Q值RFID标签。
背景技术：
[0002]RFID无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，该技术的主要特点是 主设备通过射频信号自动识别目标对象并获取目标对象中的相关数据，识别过程无须人 工干预，主设备和目标对象可工作于各种恶劣环境。作为目标对象的RFID标签，即射 频识别电子标签，该标签内含有一集成电路(IC),IC中储存了一个编码，电子标签中还有 一个线圈与IC连接。作为主设备的读卡模块识别RFID标签时，向RFID标签发送电磁 波，该电磁波中包含要求RFID标签把储存的编码发回来的命令。RFID标签中的线圈将 电磁波转换成电压供IC工作，IC接收到命令后，将编码通过线圈发送给读卡模块。[0003]目前，RFID标签的样式很多，一般是将线圈和由硅半导体集成电路制作的晶圆 连接后压在塑胶里做成硬质卡片，或直接将晶圆连接在柔性线路板线圈上，然后贴上背 胶，或者直接将晶圆贴在电路板(PCB)线圈上做成标签。这些标签的线圈作为电感线 圈其品质因数Q值较低，晶圆内部电容容量的偏离导致谐振频率的偏离，因此导致其与 主设备的通信距离较短、通信距离一致性较差。[0004]参见图1，RFID标签由基板1、天线2、晶圆3和晶圆内部电容(C) 4组成。 天线线圈的电感(L)和晶圆内部电容(C)组成LC振荡电路，LC振荡电路用于接收 读卡模块发送过来的电磁波。LC谐振回路品质因数Q值越大，则损耗越小，效率越高， 可通信距离越远。而Q =( 为电感线圈的内阻)， 所以&越大，品质因数Q越小，LC谐振后电压幅度越小，因此可通信距离越短；反之， &越小，品质因数Q越大，可通信距离越大。[0005]如果靠增加读卡模块功率来增加标签的可通信距离，则电磁波会对环境造成很 大的影响，同时，对数据保密性也不利。因此，提出一种可通信距离较高、可通信距离 一致性较好的RFID标签方案尤其重要，该类型RFID标签只要读卡模块具有很低的发射 功率，可通信距离即能达到令人满意的范围，同时，电磁波对环境污染很小且信息保密 性较高。发明内容[0006]本实用新型的主要目的是提供一种谐振频率一致的高Q值RFID标签。[0007]为实现上述的目的，本实用新型提供的RFID标签包括基板；晶圆，晶圆固定在 基板上，晶圆内设有一电容(C)；天线，天线包括一线圈，线圈固定在基板上，线圈与 电容(C)并联；基板上位于天线近旁固定有磁性材料体。[0008]由上述方案可见，在天线近旁加磁性材料体，增加了线圈的磁通量，从而提高 了线圈的电感值。相应的，在保持天线的电感值不变的情况下，可以减少线圈的圈数，3从而减小天线的内阻，于是，LC谐振电路的品质因数Q值增大，使得标签的通信距离更 长，同时，也保证了通信的稳定性。[0009]一个优选的方案是，磁性材料体为磁性标签贴。使用时，磁性标签贴可以很方 便的贴在天线表面，结构简单，使用可靠。[0010]进一步方案是，磁性标签贴上设有微切线。使用时，可以沿着微切线撕掉磁性 标签贴的一部分或者将撕掉的一部分再粘贴上。磁性标签贴面积的增减带来线圈电感值 的增减，从而影响品质因数Q值。所以，采用带有微切线的磁性标签贴能很方便调节 RFID标签最佳的Q值和谐振频率。[0011]另一个优选的方案是，磁性材料体为磁性橡胶。可以用磁性橡胶涂覆在天线表 面上，用于增加天线线圈的电感值。[0012]另一个优选的方案是，磁性材料体为磁性碳粉。可以将磁性碳粉通过打印机打 印在基板上，也可以打印在纸张等介质上再粘贴在基板上。该技术方案具有易操作性和 低成本特性。
[0013]图1是现有RFID标签的结构示意图；[0014]图2是本实用新型实施例一的结构示意图；[0015]图3是实施例二的结构示意图；[0016]图4是实施例三的结构示意图[0017]图5是实施例四的结构示意图。[0018]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
[0019]本实用新型的晶圆为普通技术人员所知晓的载有集成电路(IC)的硅晶片。本 实用新型改进之处仅在于对天线结构的改变，为了说明问题清楚起见，具体实施例主要 对天线结构进行详细说明，省略了晶圆内部结构的具体说明及附图。[0020]第一实施例。[0021]参见图2，RFID标签，由基板1、晶圆3和天线2组成，晶圆3和天线2固定 在基板1上的一个平面内。晶圆3焊盘两端并联一个内部电容(C) 4。天线2为一线 圈，且与电容(C) 4并联。在天线2线圈中心区域贴有一个磁性标签贴50。[0022]磁性标签50能增加天线2线圈的电感值。当要做相同电感值的线圈时，加有磁 性标签贴50的线圈的圈数可以减少，使得天线2的内阻减小，从而提高了线圈的品质因 数Q，保证L和C谐振后电压幅度更高，可通信距离更长。[0023]第二实施例。[0024]参见图3，RFID标签，由基板1、晶圆3和天线2组成，晶圆3和天线2固定在 基板1上的一个平面内。晶圆3焊盘两端并联一个内部电容(C) 4。天线2为一线圈， 且与电容(C) 4并联。在天线2线圈中心区域贴有一个带微切线的磁性标签贴51，即 该标签贴上设置有微切线511。[0025]因微切线511部位方便撕落，也容易沿着微切线511将撕掉的部分粘上去，所以带有微切线的磁性标签贴51容易改变磁性标签贴的面积，从而可以方便地改变天线2线 圈的电感值大小。[0026]当LC谐振频率发生与设计值有偏差时，可以通过撕掉或粘上局部微切线511的 部分磁性标签贴来加以方便地调整，从而以精调的手段来保证LC谐振频率的稳定性和批 量RFID标签的一致性。在保持RFID标签的谐振频率不变的情况下，天线的线圈圈数相 对于现有技术的RFID标签天线是减少的，天线内阻减小，从而品质因数Q值增大，保证 L和C谐振后电压幅度更高，可通信距离更长。[0027]第三实施例。[0028]参见图4，RFID标签，由基板1、晶圆3和天线2组成，晶圆和天线固定在基板 上的一个平面内。晶圆3焊盘两端并联一个内部电容(C) 4。天线2为一线圈，且与 电容(C) 4并联。在天线2线圈中心区域涂覆有磁性橡胶52。[0029]磁性橡胶52与实施例一的磁性标签贴具有相同的作用，磁性橡胶52也能增加天 线2线圈的电感值，而天线2线圈的内阻仍不变。于是，在保持RFID标签的谐振频率不 变的情况下，天线2线圈的圈数减少，天线2内阻变小，品质因数Q值增大，保证L和 C谐振后电压幅度更高，可通信距离更长。[0030]使用时，对于谐振频率偏低的RFID标签，可以通过在天线2线圈中心区域上再 涂一层磁性橡胶52，以提高线圈的磁通量，从而进一步增强电感值，于是谐振频率得到 调整。[0031]本实施例操作方便、使用可靠。[0032]第四实施例。[0033]参见图5，RFID标签，由基板1、晶圆3和天线2组成，晶圆和天线固定在基板 上的一个平面内。晶圆3焊盘两端并联一个内部电容(C) 4。天线2为一线圈，且与 电容(C) 4并联。在天线2线圈中心区域附有磁性碳粉53。[0034]磁性碳粉53能增强线圈的电感值。同样地，在保持RFID标签的谐振频率不变 的情况下，附有磁性碳粉的天线2线圈的圈数可以减少，于是天线2内阻变小，从而提高 品质因数Q值，保证L和C谐振后电压幅度更高，可通信距离更长。[0035]磁性碳粉53 —般是由软磁材料和碳粉组成，软磁材料具有易磁化和易去磁的特 点。磁性碳粉53可以由打印机直接打印在基板1上，也可以打印在纸张等介质上再粘贴 在基板1上。实施例四制作容易，而且成本低。[0036]综上所述，通过在天线近旁附加磁性材料体，使得在保持天线电感值不变的情 况下，天线的线圈圈数减少，即天线的内阻减小。从而，可以在保持谐振频率不变的基 础上，将天线内阻减小，于是提高了品质因数Q，使线圈和电容(C)谐振后电压幅度更 高，RFID标签可通信距离变大。[0037]最后需要强调的是，以上举例仅仅是对本实用新型的解释而不是限制，本实用 新型的保护范围以权利要求的内容为准。作为本领域的普通工程技术人员，任何基于 本实用新型的发明创造精神而作出的等效技术变换都在本实用新型的保护范围之内，例 如，磁性材料体还可以固定在线圈的外围而不是上述各例的线圈中部，同样可以实现本 实用新型的发明目的。
权利要求1.RFID标签，包括基板；晶圆，所述晶圆固定在基板上，所述晶圆内设有一电容(C)；天线，所述天线包括一线圈，所述线圈固定在基板上，所述线圈与所述电容(C)并其特征在于所述基板上位于所述天线近旁固定有磁性材料体。
2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于 所述磁性材料体为磁性标签贴。
3.如权利要求2所述的RFID标签，其特征在于 所述磁性标签贴上设有微切线。
4.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于 所述磁性材料体为磁性橡胶。
5.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于 所述磁性材料体为磁性碳粉。
专利摘要本实用新型提供一种RFID标签，包括基板；晶圆，所述晶圆固定在基板上，所述晶圆内设有一电容(C)；天线，所述天线包括一线圈，所述线圈固定在基板上，所述线圈与所述电容(C)并联；所述基板上位于所述天线近旁固定有磁性材料体。采用在天线近旁附加磁性材料体增强天线线圈的电感值，从而相对地减小线圈内阻，增大了品质因数Q，使线圈和电容谐振后电压幅度更高，可通信距离变大。
文档编号G06K19/077GK201804342SQ201020518440
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年9月7日
发明者萧庆国, 谢立功 申请人:珠海天威技术开发有限公司