专利名称：兼容两种板卡尺寸的机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种兼容两种板卡尺寸的机箱。
背景技术：
VPX(Versatile Protocol Switch 多协议交换)是基于 VITA46 协议的新一代 工业总线标准，由原先的VME总线升级而来，它兼容了 XMC、FibreChannel, PCI-Express, RapidICKHypertransport等高速串行总线协议。由于采用了最新的接插件技术以及最新的 高速串行结构技术，是一个既可以满足传统VME在工业、医疗方面应用，又可以满足宇航、 军事等高端测控应用的新标准。VPX的标准定义了两种规格尺寸的板卡，一种是0. 8英寸GHP)的VPX板卡，一种 是1.0英寸(5HP)的VPX板卡。通常情况下，同一机箱只对应安装一个尺寸的板卡，无法使 同一机箱适用于两种尺寸板卡。因此，现有技术是对每种板卡制造一种机箱，每种机箱都需 要开模、制造，设计成本、模具成本都很高，并且无法直接在一个机箱上同时使用两种不同 尺寸的板卡。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中4HP板卡、5HP板卡需要制造 不同机箱，机箱的共用性和兼容性较差，并且两种机箱造成设计、模具、制造成本较高的缺 陷，提供一种能够兼容两种尺寸板卡、能提升机箱共用性和兼容性，使之适用于更多场合的 机箱。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种兼容两种板卡尺寸的机 箱，包括适用安装5HP板卡的箱盖和箱体，箱体包括箱体前面板、箱体后面板、两个侧板和 底板，所述前面板与箱体可拆卸连接，所述前面板包括依次排布的电源前面板、电源空白前 面板组件、多个4HP板卡前面板；其中电源前面板、电源空白前面板组件和紧邻的一个4HP 板卡前面板无间隙排布，所述电源前面板和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源 间隙前封板，所述多个4HP板卡前面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙前封板，箱 体侧板和与其邻接的一个4HP板卡前面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙 前封板；所述的后面板与箱体可拆卸连接，所述后面板包括依次排布的电源后面板、多个 4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板；其中电源后面板与电源前面板和电源空白前面板组件 相对设置，并与紧邻的一个4HP板卡后面板无间隙排布，所述电源后面板和箱体侧板之间 设置有封闭二者之间间隙的电源间隙后封板，所述多个4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面 板面板与多个4HP板卡前面板对应设置并且在相邻4HP板卡后面板之间、4HP板卡后面板和 4HP后IO板卡面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙后封板，所述箱体侧板和与4HP 后IO板卡面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙后封板。所述的板卡间隙前封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙前封板、板卡底面间隙后
4封板都包括用于封闭间隙的第一封条，所述第一封条一侧固定有EMC弹片组件，所有第一 封条上的EMC弹片组件均设置在每个第一封条的同一侧，所述EMC弹片组件外边缘稍凸出 第一封条侧壁面。所述的EMC弹片组件包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条，所述弹片安 装条设置在第一封条侧面，所述EMC弹片安装在弹片安装条上。所述第一封条后设有加强筋。所述电源间隙前封板、电源间隙后封板包括封闭间隙的第二封条，所述第二封条 后设有加强筋。所述电源空白前面板组件包括电源空白前面板，在电源空白前面板一侧后方设有 EMC弹片组件，另一侧后方设有EMC处理支架，所述EMC处理支架固定在电源空白前面板的 后壁上，所述EMC弹片组件外边缘、EMC处理支架外边缘都分别稍凸出电源空白前面板侧壁面。在电源空白前面板一侧设置的EMC弹片组件也包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片 的弹片安装条，所述弹片安装条固定在电源空白前面板一侧后壁上，所述EMC弹片卡接在 弹片安装条上，所述EMC弹片外边缘稍凸出电源空白前面板侧壁面。所述电源前面板与4HP板卡前面板同向的一侧边、电源后面板与4HP板卡后面板 及4HP后IO板卡面板同向的一侧边分别设有EMC弹片组件，所有EMC弹片组件外边缘均稍 凸出板的侧壁面。所述电源前面板、电源空白前面板组件、4HP板卡前面板、电源间隙前封板、板卡间 隙前封板、板卡底面间隙前封板、电源后面板、4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板、电源间 隙后封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙后封板的两端分别通过螺钉可拆卸固定在箱体 上。本实用新型采用适用安装5HP板卡的箱盖和箱体，变更了机箱的前面板和后面 板，设置了适用4HP板卡的各个面板，并在各个面板安装后的间隙中设置了不同尺寸和结 构的间隙封板电源间隙前封板、板卡间隙前封板、板卡底面间隙前封板、电源间隙后封板、 板卡间隙后封板、板卡底面间隙后封板，使得5HP板卡的箱盖和箱体能够安装4HP板卡和电 源，并保持良好的封闭性能。同时由于前面板和后面板可拆卸连接，卸掉间隙封板便可用于 5HP板卡及其电源，实现了在同一机箱同时兼容0.8英寸GHP)的板卡和1.0英寸(5HP)的 板卡，保证了两种板卡的随意更换，并且可在同一机箱内同时使用4HP的板卡和5HP板卡， 使机箱具备更多的兼容性。本实用新型中，前面板和后面板上的所有各种间隙封板同侧、面板的同侧都设有 EMC组件，即在各种间隙封板和各面板的左侧或右侧都分别设有EMC组件，保证了机箱每一 处以及更换板卡的地方都有良好的EMC电接触，因此保证了整台机箱优良的EMC性能，不会 因为板卡的更换带来任何的EMC不良。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型实施例机箱正面的结构示意图；图2是本实用新型实施例机箱背面的结构示意图；[0020]图3是本实用新型实施例第一封条第一种实施方式的结构示意图；图4是本实用新型实施例第一封条第二种实施方式的结构示意图；图5是图3中I处的局部放大图；图6是图4中M处的局部放大图；图7是本实用新型实施例第二封条第一种实施方式的结构示意图；图8是本实用新型实施例第二封条第二种实施方式的结构示意图；图9是本实用新型实施例电源空白前面板组件的结构示意图；图10是本实用新型实施例电源后面板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，是机箱正面示意图。一种兼容两种板卡尺寸的机箱，包括适用安装 5HP板卡的箱盖101和箱体，箱体包括箱体前面板、箱体后面板、两个侧板102、103和底板 (图中未示出)，所述前面板与箱体可拆卸连接，所述前面板包括依次排布的电源前面板 16、电源空白前面板组件15、多个4HP板卡前面板14 ；其中电源前面板16、电源空白前面板 组件15和紧邻的一个4HP板卡前面板14无间隙排布，由于电源前面板16、电源空白前面板 组件15和4HP板卡前面板14都在它们右侧分别设有EMC弹片组件，所述的无间隙排布是 指每个EMC弹片组件顶压在邻接的板的侧壁，从而形成无间隙排布。当在适用5HP板卡的机箱内插0. 8英寸的4HP板卡12的时候，由于VPX标准规定 5HP板卡的BOTTOM面的限高比4HP板卡12的BOTTOM面的限高大3. 88mm。所以当插0. 8 英寸板卡的时候，需要在箱体侧板103和4HP板卡12之间设置板卡底面间隙前封板11，板 卡底面间隙前封板11的宽度为3. 88mm,图中最左边为板卡底面间隙前封板11。紧靠板卡底面间隙前封板11右侧为多个依次排布的4HP板卡前面板14。由于VPX 标准规定使得1英寸板卡(5HP)与0. 8英寸板卡GHP)之间有0. 2英寸的间隙需要封闭， 因此本实施例在4HP板卡前面板14之间设有板卡间隙前封板13封闭0. 2英寸的间隙。在插装4HP板卡12时，将4HP板卡前面板14拆掉，插入4HP板卡12即可，当没有 插装4HP板卡12时，则4HP板卡前面板14作为空白面板用于封闭机箱使用。如图1所示， 本实施例在左边第一、第二的4HP板卡前面板拆除，插装了 4HP板卡12。4HP板卡12同样 在右侧设置EMC弹片组件。4HP板卡前面板14再往右边是电源空白前面板组件15和电源前面板16，该位置 的机箱内设置电源，电源可以是CPCI电源，VPX电源，也可以是定制的其他电源，不同电源 的面板尺寸是不同的，具有差异性。由于电源的背面需要有滤波电源开关插座，该零件尺寸 较大，所以通常在电源的左边需要增加一电源空白前面板组件15，同时增加该电源空白前 面板组件15还有另外一个作用，由于VPX标准规定5HP板卡TOP面的限高比4HP板卡TOP 面的限高大1.19mm。所以增加该电源空白前面板组件15可以消除该差异。消除方法为 4HP的电源空白前面板组件15比5HP的电源空白前面板组件高度尺寸大1. 19mm。4HP的电源空白前面板组件15的右边为电源前面板16，在电源前面板16和箱体 侧板102之间设有电源间隙前封板17。设置电源间隙前封板17是由于机箱是按照5HP卡 进行规划的，所以如果插的是CPCI电源，右侧边就有间隙留出来，所以需要增加电源间隙 前封板17封闭机箱。[0034]如图2所示是机箱后面板结构示意图。所述的后面板与箱体可拆卸连接，所述后 面板包括依次排布的电源后面板沈、多个4HP板卡后面板M、4HP后IO板卡面板28 ；其中 电源后面板26与电源前面板16和电源空白前面板组件15相对设置，并与紧邻的一个4HP 板卡后面板M无间隙排布，由于从图2看，电源后面板沈与邻接的4HP板卡后面板M都 在它们左侧分别设有EMC弹片组件，所述的无间隙排布是指每个EMC弹片组件顶压在邻接 的板的侧壁，从而形成无间隙排布。由于VPX标准规定5HP后IO板卡的BOTTOM面的限高比4HP后IO板卡的BOTTOM 面的限高大3. 88mm。所以当插0. 8英寸的4HP后IO板卡的时候，需要在箱体侧板103和 4HP后IO板卡面板观之间设置板卡底面间隙后封板21，板卡底面间隙后封板21的宽度为 3. 88mm,图2中最右边为板卡底面间隙后封板21，并且板卡底面间隙后封板21与图1中的 板卡底面间隙前封板11相同。板卡底面间隙后封板21再往左边是插0. 8英寸4HP后IO板卡面板观，0. 8英寸 4HP后IO板卡面板28与4HP板卡后面板M之间有0. 2英寸的间隙需要封闭，在0. 2英寸 的间隙内设置有可拆卸的板卡间隙后封板23，并且板卡间隙后封板23与图1中的板卡间隙 前封板13相同。0. 8英寸的4HP后IO板卡面板28左边接着依次排布多个4HP板卡后面板24，并 且4HP板卡后面板M与图1中的4HP板卡前面板14相同，多个4HP板卡后面板M之间也 存在0. 2英寸的间隙，在这些0. 2英寸的间隙内分别设置有可拆卸的板卡间隙后封板23。 4HP板卡后面板M的位置与4HP板卡前面板14对应。再往左边是电源后面板26，电源后面板沈上面装有滤波电源开关插座沈1，由于 图中电源右边可能插4HP后IO板卡或4HP板卡后面板M，也可能插5HP后IO板卡或5HP 后面板，而VPX标准规定5HP IO板卡后TOP面的限高比4HP后10板卡的TOP面的限高大 1. 19mm。所以插4HP后10板卡的时候电源后面板需要向右边移动相应的1. 19mm。因此移 动后与机箱的定位孔有差异。插4HP后10板卡时电源后面板固定螺丝位于中间两个，而插 5HP后10板卡时电源后面板固定螺丝位于外侧两个。再往左是电源间隙后封板27，由于电源后面板沈采用同一个零件(尺寸一样，只 是定位螺丝孔不一样)，所以插5HP的10板卡、4HP的10板卡形成的1. 19mm差异，在该零 件上面得到补偿。即4HP的电源间隙后封板27比原来安装5HP的10板卡时的5HP电源间 隙后封板宽1. 19mm。所述的板卡间隙前封板13、板卡间隙后封板23、板卡底面间隙前封板11、板卡底 面间隙后封板21都分别包括用于封闭间隙的第一封条，所述第一封条一侧固定有EMC弹片 组件。所有第一封条上的EMC弹片组件均设置在每个第一封条的同一侧，所述EMC弹片组 件外边缘稍凸出第一封条侧壁面。所述的EMC弹片组件包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片 的弹片安装条，所述弹片安装条固定在封条后部，所述EMC弹片延伸至封条侧面。如图3、5所示，是本实用新型实施例第一封条第一种实施方式的结构示意图。这 种结构主要用于板卡底面间隙前封板11、板卡底面间隙后封板21上，主要原因是原5HP板 卡与机箱侧板之间就设有弹片安装条32，弹片安装条32上设有EMC弹片33，用于封闭间隙 防止机箱电磁辐射。再更换安装4HP板卡时，需要增加一个封闭5HP板卡与4HP板卡宽度 差形成间隙的封条，则将用于5HP板卡的弹片安装条和EMC弹片与封条组合，形成该实施方
7式。该结构包括用于封闭间隙的第一封条31，所述第一封条31后设有加强筋311，加强筋 311可设也可不设，但加强筋311 —方面能加强第一封条31的强度，另一方面是为了保证 EMC弹片33与第一封条31具有良好的电接触，因此优选设置加强筋311。本实施例是将原 有EMC弹片组件中的弹片安装条32固定在第一封条31侧面，弹片安装条32的形状与第一 封条31和加强筋311侧面配合一致。EMC弹片33两边弯折卡接在弹片安装条32两侧开设 的安装槽内，本实施例中EMC弹片33延伸至第一封条31侧面，EMC弹片33不与箱体侧板 接触，并且安装后能外部看到EMC弹片。如图4、6所示，是本实用新型实施例第一封条第二种实施方式的结构示意图。这 种结构用于板卡间隙前封板13、板卡间隙后封板23。由于原来安装5HP板卡的位置安装了 4HP板卡，5HP板卡与4HP板卡的宽度差形成了该间隙，该实施方式的结构包括用于封闭间 隙的第一封条31，所述第一封条31后设有加强筋311，加强筋311侧面固定有弹片安装条 32，EMC弹片33卡接在弹片安装条32上，EMC弹片33位于第一封条31后方，EMC弹片33 稍凸出第一封条31侧壁面，使得在第一封条31安装后EMC弹片33与邻接的4HP板卡接触， 安装后从外观上看不到EMC弹片33。加强筋311可设也可不设，但加强筋311是保证与之 相接触的4HP板卡上面的EMC弹片保持良好的电接触，保证EMC的导电良好，因此优选设置 加强筋311。所述电源间隙前封板17、电源间隙后封板27包括封闭间隙的第二封条39，所述第 二封条39后设有加强筋40。如图7所示，是本实用新型实施例第二封条第一种实施方式 的结构示意图，所述电源间隙前封板17采用该实施方式，即第二封条39后设置一条加强筋 40，加强筋40的宽度与第二封条39宽度一致。如图8所示，是本实用新型实施例第二封条 第二种实施方式的结构示意图，电源间隙后封板27采用该实施方式。第二封条39后间隔 设有两条加强筋40。两条加强筋40分别位于第二封条39后两侧，并且两条加强筋40的外 侧壁与第二封条39侧壁齐平。如图9是本实用新型实施例电源空白面板组件15的结构示意图；电源空白面板组 件15包括电源空白前面板41，在电源空白前面板41 一侧设置有EMC弹片组件，EMC弹片组 件也包括EMC弹片42、用于支撑EMC弹片的弹片安装条43，所述弹片安装条43固定在电源 空白前面板41 一侧后方，所述EMC弹片42卡接在弹片安装条43上。所述EMC弹片42外 边缘稍凸出电源空白前面板41侧壁面，使得EMC弹片42与邻接的电源前面板16EMC电接 触。电源空白前面板41另一侧后方设有EMC处理支架44，所述EMC处理支架44固定在电 源空白前面板41的后边。EMC处理支架44凸出侧边跟与之相邻的插入的4HP板卡或4HP 板卡前面板14右侧的EMC弹片良好的电接触，从而保证EMC的导电良好。图10是本实用新型实施例电源后面板沈的结构示意图。所述电源后面板沈一 侧后方设有EMC弹片组件，所述EMC弹片组件外边缘稍凸出电源后面板沈侧壁面。EMC弹 片组件包括EMC弹片51、用于支撑EMC弹片51的弹片安装条52，所述弹片安装条52固定 在电源后面板26 —侧后方，所述EMC弹片51卡接在弹片安装条52上。所述电源前面板16与4HP板卡前面板14同向的一侧边、电源后面板沈与4HP板 卡后面板M及4朋后IO板卡面板观同向的一侧边分别设有EMC弹片组件。所述的板卡间 隙前封板13、板卡间隙后封板23、板卡底面间隙前封板11、板卡底面间隙后封板21都包括 用于封闭间隙的第一封条，所述第一封条一侧固定有EMC弹片组件，所有第一封条上的EMC
8弹片组件均设置在每个第一封条的同一侧，所述EMC弹片组件外边缘稍凸出第一封条侧壁 面。所述“同向的一侧边”、“同一侧”是指都设置在每个板的右侧边或左侧边。具体按照图 1所示，板卡底面间隙前封板11、4HP板卡12、板卡间隙前封板13、4HP板卡前面板14、电源 空白前面板组件15、电源前面板16上的EMC弹片组件全部安装在板的右侧。按照图2所 示，板卡底面间隙后封板21、板卡间隙后封板23、4HP板卡后面板24、电源后面板^、4HP后 IO板卡面板观上的EMC弹片组件全部安装在板的左侧。电源间隙前封板17、板卡间隙前封板13、板卡底面间隙前封板11、电源间隙后封 板27、板卡间隙后封板23、板卡底面间隙后封板21都采用铝合金材料进行加工，铝合金材 料不仅强度高，加工性能优越，而且密度小(是钢材的1/3)，能减轻机箱整体的重量。EMC弹片安装条采用的材料为铝合金6063，在上面安装EMC弹片，EMC弹片采用铍 铜材料，该材料不仅抗疲劳强度好，而且是EMC处理性能是最好的金属材料。当本实用新型的机箱上插装1英寸(5HP)的板卡时，将对应的板卡间隙前封板13、 板卡间隙后封板23拆除即可，当全部安装5HP板卡及其配合器件，则将所有的电源间隙前 封板17、板卡间隙前封板13、板卡底面间隙前封板11、电源间隙后封板27、板卡间隙后封板 23、板卡底面间隙后封板21全部拆除即可。所述电源前面板16、电源空白前面板组件15、4HP板卡前面板14、电源间隙前封板 17、板卡间隙前封板13、板卡底面间隙前封板11、电源后面板^、4HP板卡后面板M、4HP后 IO板卡面板28、电源间隙后封板27、板卡间隙后封板23、板卡底面间隙后封板21的两端分 别通过螺钉可拆卸固定在箱体上。即在机箱内侧设有螺柱，前面板和后面板的各板上分别 开有安装孔，通过螺钉将它们固定在机箱上。多方位的螺钉固定对增强机箱的整体强度有 显著的作用。
权利要求1.一种兼容两种板卡尺寸的机箱，包括适用安装5HP板卡的箱盖和箱体，箱体包括箱 体前面板、箱体后面板、两个侧板和底板，其特征在于，所述前面板与箱体可拆卸连接，所述 前面板包括依次排布的电源前面板、电源空白前面板组件、多个4HP板卡前面板；其中电源 前面板、电源空白前面板组件和紧邻的一个4HP板卡前面板无间隙排布，所述电源前面板 和箱体侧板之间设置有封闭二者之间间隙的电源间隙前封板，所述多个4HP板卡前面板之 间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙前封板，箱体侧板和与其邻接的一个4HP板卡前面板 之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙前封板；所述的后面板与箱体可拆卸连接，所述后面板包括依次排布的电源后面板、多个4HP 板卡后面板、4HP后IO板卡面板；其中电源后面板与电源前面板和电源空白前面板组件相 对设置，并与紧邻的一个4HP板卡后面板无间隙排布，所述电源后面板和箱体侧板之间设 置有封闭二者之间间隙的电源间隙后封板，所述多个4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板 与多个4HP板卡前面板对应设置并且在相邻4HP板卡后面板之间、4HP板卡后面板和4HP后 IO板卡面板之间设有封闭它们之间间隙的板卡间隙后封板，所述箱体侧板和与4HP后IO板 卡面板之间设有将二者之间间隙封闭的板卡底面间隙后封板。
2.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述的板卡间隙前 封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙前封板、板卡底面间隙后封板都包括用于封闭间隙的 第一封条，所述第一封条一侧固定有EMC弹片组件，所有第一封条上的EMC弹片组件均设置 在每个第一封条的同一侧，所述EMC弹片组件外边缘稍凸出第一封条侧壁面。
3.根据权利要求2所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述的EMC弹片组件 包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条，所述弹片安装条设置在第一封条侧面，所 述EMC弹片卡接在弹片安装条上。
4.根据权利要求3所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述第一封条后设 有加强筋。
5.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述电源间隙前封 板、电源间隙后封板包括封闭间隙的第二封条，所述第二封条后设有加强筋。
6.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述电源空白前面 板组件包括电源空白前面板，在电源空白前面板一侧后方设有EMC弹片组件，另一侧后方 设有EMC处理支架，所述EMC处理支架固定在电源空白前面板的后壁上，所述EMC弹片组件 外边缘、EMC处理支架外边缘都分别稍凸出电源空白前面板侧壁面。
7.根据权利要求6所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述的EMC弹片组件 包括EMC弹片、用于支撑EMC弹片的弹片安装条，所述弹片安装条固定在电源空白前面板后 壁上，所述EMC弹片卡接在弹片安装条上，所述EMC弹片外边缘稍凸出电源空白前面板侧壁
8.根据权利要求1所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述电源前面板与 4HP板卡前面板同向的一侧边、电源后面板与4HP板卡后面板及4HP后IO板卡面板同向的 一侧边分别设有EMC弹片组件，所有EMC弹片组件外边缘均稍凸出板的侧壁面。
9.根据权利要求1 8任意一项所述的兼容两种板卡尺寸的机箱，其特征在于，所述电 源前面板、电源空白前面板组件、4HP板卡前面板、电源间隙前封板、板卡间隙前封板、板卡 底面间隙前封板、电源后面板、4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板、电源间隙后封板、板卡间隙后封板、板卡底面间隙后封板分别通过螺钉可拆卸固定在箱体上。
专利摘要本实用新型公开一种兼容两种板卡尺寸的机箱，包括箱盖、箱体前面板、箱体后面板、侧板和底板，前面板包括电源前面板、电源空白前面板组件、多个4HP板卡前面板；电源前面板、电源空白前面板组件和紧邻的4HP板卡前面板无间隙排布，电源前面板和侧板之间、4HP板卡前面板之间、侧板和4HP板卡前面板之间设有间隙封板，后面板包括电源后面板、多个4HP板卡后面板、4HP后IO板卡面板；电源后面板与紧邻的4HP板卡后面板无间隙排布，电源后面板和箱体侧板之间、4HP板卡后面板之间、4HP板卡后面板和4HP后IO板卡面板之间分别设有间隙后封板。本实用新型兼容两种尺寸板卡、能提升机箱共用性和兼容性，适用于更多场合。
文档编号G06F1/18GK201867709SQ201020534858
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月19日 优先权日2010年9月19日
发明者陈志列, 骆守权 申请人:研祥智能科技股份有限公司