专利名称：具有薄型化尺寸的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，尤指一种在主板上设置有板上式及沉板式电连接 器端口的薄型化电子装置。
背景技术：
随着信息科技不断的进步下，许多的计算机外设设备相继地被制造出来。为了使 计算机可与这些计算机外设设备得以电性连结使用，因此在计算机的主板上皆安装有许多 不同规格的连接端口，使计算机主机可以通过传输线与外围设备电性连结，令计算机主机 可以输出控制信号或传输数据至外围设备，或将外围设备的数据传至计算机主机。由于近几年来消费市场上的需求，目前的电子装置皆是朝向轻薄短小的结构设 计，因此计算机主机亦朝向小型化的结构设计，相对地内部空间的摆设也亦随之缩小。虽然 目前的计算机主机已可达至小型化的设计，但若要朝向更为轻薄短小时，则会遇至瓶颈处， 故任何的零元件皆会影响至薄型化的设计，尤其是已为标准化的零元件，皆无法轻易地更 改其标准设计，例如尺寸规格。然而，不同规格的连接端口则具有不同的高度尺寸，例如USB连接器、网络插座、 图像显示连接器、电源插座等之间的高度互为不同，尤其是高度较高的如网络插座等，比起 USB连接器则高出许多，故设置在主板的板面上则会多占据较高的内部空间，而无法使机壳 能再进一步缩减其薄度。因此，如何在机壳的有限内部空间的条件下，如何安装多种不同规 格的连接端口，而使电子装置整体的薄度尺寸能再进一步缩减，从而克服现有技术中存在 的缺陷。于是，本发明人感上述的缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种 设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型在于提供一种具有薄型化尺寸的电子装置，其结构设计在于具有降低 连接器占据机壳内部空间的问题，使机壳的厚度达至最有效化的薄型设计，而提升电子装 置整体的薄型化设计。为达以上所描述的，本实用新型实施例提供一种具有薄型化尺寸的电子装置，包 含一机壳、一主板及多个为不同规格的连接器端口。上述机壳具有一顶面及一底面，并且形成有一容置空间，机壳的侧边设有多个插 入口。主板容置于机壳的容置空间，主板具有一安装面及一背面，主板的侧边缘处设有贯穿 安装面及背面的安装开口。连接器端口安装于主板且形成电性地耦接，连接器端口位于主 板的侧边缘位置处，且对应于机壳的插入口。这些连接器端口包括有板上式连接器端口安 装于主板的安装面、及沉板式连接器端口，沉板式连接器端口自主板的安装面的方向下沉 组装于安装开口，其中该机壳顶面及底面之间距离小于等于18mm。此外，本实施例中沉板式连接器端口的顶部与主板的安装面间具有一第一高度，板上式连接器端口的顶部与主板的安装面间具有一第二高度，第一及第二高度小于等于 17mm。再者，上述连接器端口可以仅是多个沉板式连接器端口。本实用新型还提供另一种具有薄型化尺寸的电子装置，其中包含一机壳，具有一顶面及一底面，其形成有一容置空间，及该机壳的侧边设有多个插 入口 ；一主板，其容置于该机壳的容置空间，该主板具有一安装面及一背面，该主板的侧 边缘处设有贯穿该安装面及该背面的安装开口 ；及多个沉板式连接器端口，安装于该主板且形成电性地耦接，所述的多个沉板式连 接器端口位于该主板的侧边缘位置处，且对应于该机壳的插入口，该机壳顶面及底面之间 距离小于等于18mm。本实用新型的有益效果在于通过主板中组设有沉板式连接器端口，由此使得属 高度较高的连接器沉设于主板，而降低在安装面上的突出高度，如此能有利于降低连接器 占据机壳内部空间的问题，且将整体的连接器端口于安装面上的突出高度设于17mm以内， 更能缩减占据空间的问题。据此，经由前述的结构设计，则能使机壳的厚度达至最有效化的 薄型设计，而提升电子装置整体的薄型化设计。
图1为本实用新型的立体分解图；图IA为图1的A部分详图；图2为本实用新型的连接器端口组合于主板的立体组合图；图3为本实用新型的连接器端口组合于主板的平面图；图4为本实用新型的立体部分组合图；图5为本实用新型的立体组合图；图6为本实用新型的立体局部剖视图。主要元件附图标记说明1 机壳11容置空间2 主板201安装面21安装开口23穿设孔3连接器端口30a沉板式连接器端口30b板上式连接器端口31绝缘壳体321焊接脚331 焊片hi第一高度
12插入口
202背面 22端子穿孔
32端子 33金属壳体[0037]h2第二高度d 厚度
具体实施方式
请先参阅图1所示，本实用新型提供一种具有薄型化尺寸的电子装置，在本实用 新型的较佳实施例，电子装置为一云端运算计算机主机，包含有一机壳1、一主板2及多个 为不同规格的连接器端口 3。机壳1内形成有一容置空间11，并且机壳1的侧边设有多个插入口 12。插入口 12 则分布设于机壳1相对的两侧边处。如图1及图IA所述，主板2具有一安装面201及一背面202，且主板2的侧边缘处 则设有贯穿安装面201及背面202的安装开口 21。在本实用新型中，安装开口 21设为两 个，且位于主板2的同一侧边缘处。另，主板2的侧边缘处则更设有多组的端子穿孔22、及 多组的穿设孔23。这些连接器端口 3中区分具有沉板式连接器端口 30a及板上式连接器端口 30b， 本实用新型中，沉板式连接器端口 30a可设有两个，其中之一为网络插座，另一则为电源插 座。这些连接器端口 3皆具有一绝缘壳体31、设置于绝缘壳体31的端子32、及罩设于绝缘 壳体31的金属壳体33，端子32则部分伸出于绝缘壳体31的底部而形成焊接脚321，金属 壳体33的底部两侧则延伸有焊片331。另外，这些连接器端口 3的板上式连接器端口 30b 则可区分为USB插座连接器、图像输出插座连接器、音频插座连接器等。承上述，请再配合参阅图2及图3，这些连接器端口 3安装于主板2且与主板2形 成电性地耦接，且皆位于主板2的侧边缘位置处，具体位于主板2的相对两侧边缘位置处。 另，这些连接器端口 3的板上式连接器端口 30b皆安装于主板2的安装面201，另外的沉板 式连接器端口 30a则自主板2的安装面201的方向下沉组装于安装开口 21，由此沉设于主 板2。另外，端子32的焊接脚321穿设于主板2对应的端子穿孔22，以及金属壳体33的 焊片331可穿设于对应的穿设孔23，可借助于焊料(未图示)使焊接脚321与焊片331焊 接于主板2。如图3所示，沉板式连接器端口 30a的顶部与主板2的安装面201间具有一第一 高度hl，而这些连接器端口 3的其中板上式连接器端口 30b的顶部与主板2的安装面201 间各具有一第二高度h2，第一高度hi及第二高度h2需小于等于(()17mm，如此则可减少 连接器端口 3的高度占据内部空间的体积。较佳地，更进一步的说明，如网络插座的沉板式 连接器端口 30a与安装面201间的第一高度hi约为15. 5mm左右，另一为电源插座的沉板 式连接器端口 3与安装面201间的第一高度hi约为12mm左右；为USB连接器的板上式连 接器端口 30b与安装面201间的第二高度h2约为14mm左右。亦即，较佳地，第一高度hi 及第二高度h2介于12mm至16mm之间。再如图1及图4至图6所示，主板2容置于机壳1的容置空间11中，而这些连接 器端口 3即会对应于机壳1的插入口 12，以供相匹配的插头连接器(未图标)自插入口 12 插入至连接器端口 3中。由上述，将高度为较高的连接器端口 3设计为沉板式连接器端口 30a，由此沉设于主板2，并使高度与主板2的安装面201达到在17mm内，继而降低占据高度空间。因此，即 可使得机壳1整体的薄度能再下降，本实用新型中的机壳1的厚度d则可约为36mm左右。综合上述的说明，本实用新型通过在主板2中组设有沉板式连接器端口 3，由此使 得属高度较高的连接器沉设于主板2，而降低在安装面201上的突出高度，如此能有利于降 低连接器占据机壳1内部空间的问题，且将整体的连接器端口 3于安装面201上的突出高 度设于17mm以内，更能缩减占据空间的问题。据此，经由前述的结构设计，则能使机壳1的 厚度达至最有效化的薄型设计，而提升电子装置整体的薄型化设计。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的保护范 围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用 新型的保护范围内，特此声明。
权利要求1.一种具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，包含一机壳，具有一顶面及一底面，其形成有一容置空间，及该机壳的侧边设有多个插入Π ；一主板，其容置于该机壳的容置空间，该主板具有一安装面及一背面，该主板的侧边缘 处设有贯穿该安装面及该背面的安装开口 ；及多个为不同规格的连接器端口，安装于该主板且形成电性地耦接，所述的多个连接器 端口位于该主板的侧边缘位置处，且对应于该机壳的插入口 ；其中所述的多个连接器端口包括有板上式连接器端口安装于该主板的安装面、及沉板 式连接器端口，该沉板式连接器端口自该主板的安装面的方向下沉组装于该安装开口，该 机壳顶面及底面之间距离小于等于18mm。
2.如权利要求1所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该沉板式连接器端 口的顶部与该主板的安装面间具有一第一高度，所述该板上式连接器端口的顶部与该主板 的安装面间具有一第二高度，该第一及第二高度小于等于17mm。
3.如权利要求2所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该第一及第二高度 介于12mm至16mm之间。
4.如权利要求3所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该沉板式连接器端 口设有两个，该安装开口对应设为两个，且位于该主板的同一侧缘边缘处。
5.如权利要求4所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该两沉板式连接器 端口的其中之一为网络插座，另一为电源插座。
6.如权利要求1所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，所述的多个连接器 端口皆具有一绝缘壳体、设置于该绝缘壳体的端子及罩设于该绝缘壳体的金属壳体，其中 所述的多个连接器端口的端子部分伸出于该绝缘壳体的底部形成焊接脚，及该金属壳体的 底部两侧延伸有焊片，该主板的侧边缘处设有多组的端子穿孔及多组的穿设孔，所述的多 个端子的焊接脚穿设于该主板对应的端子穿孔，该金属壳体的焊片穿设于对应的穿设孔。
7.一种具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，包含一机壳，具有一顶面及一底面，其形成有一容置空间，及该机壳的侧边设有多个插入Π ；一主板，其容置于该机壳的容置空间，该主板具有一安装面及一背面，该主板的侧边缘 处设有贯穿该安装面及该背面的安装开口 ；及多个沉板式连接器端口，安装于该主板且形成电性地耦接，所述的多个沉板式连接器 端口位于该主板的侧边缘位置处，且对应于该机壳的插入口，该机壳顶面及底面之间距离 小于等于18mm。
8.如权利要求7所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该沉板式连接器端 口设有两个，该安装开口对应设为两个，且位于该主板的同一侧缘边缘处。
9.如权利要求8所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，该两沉板式连接器 端口的其中之一为网络插座，另一为电源插座。
10.如权利要求7所述的具有薄型化尺寸的电子装置，其特征在于，所述的多个沉板 式连接器端口皆具有一绝缘壳体、设置于该绝缘壳体的端子及罩设于该绝缘壳体的金属壳 体，其中所述的多个沉板式连接器端口的端子部分伸出于该绝缘壳体的底部形成焊接脚，及该金属壳体的底部两侧延伸有焊片，该主板的侧边缘处设有多组的端子穿孔及多组的穿 设孔，所述的多个端子的焊接脚穿设于该主板对应的端子穿孔，该金属壳体的焊片穿设于 对应的穿设孔。
专利摘要一种具有薄型化尺寸的电子装置，包含一机壳、一主板及多个不同规格的连接器端口；主板容置于机壳的容置空间，主板具有一安装面，且在侧边缘处设有安装开口；这些连接器端口具有板上式连接器端口安装于主板的安装面，且更具有沉板式连接器端口，沉板式连接器端口自主板的安装面的方向下沉组装于安装开口。前述的结构设计，具有降低连接器占据机壳内部空间的问题，使机壳的厚度达至最有效化的薄型设计，而提升电子装置整体的薄型化设计。
文档编号G06F1/16GK201897742SQ201020588340
公开日2011年7月13日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者尹伟庭, 钟继明 申请人:精英电脑股份有限公司