阻挡回风与集线的装置的制作方法

文档序号:6346524阅读:187来源:国知局
专利名称:阻挡回风与集线的装置的制作方法
技术领域
本实用新型是一种阻挡回风与集线的装置,其是可阻挡散热风扇所吸取的热风流 回至硬盘与电子元件的位置处,以确保硬盘与电子元件的散热效果,以及可集中至少一连 接至电源供应器的排线,以使排线整齐排列于壳体中的装置。
背景技术
现有的伺服器,其具有一壳体,壳体内的一端具有多个散热风扇,壳体的该端且相 邻于散热风扇的一侧具有一电源供应器,壳体内的另端且相对于散热风扇位置处具有电路 板与硬盘,散热风扇是将电路板与硬盘于工作时所产生的热,予以排出壳体外部,而使电路 板与硬盘达到散热的效果。但壳体内部且相对于电源供应器位置处,其是供与电源供应器所连接的排线通 过,故该处并无设有任何挡风的结构,所以先前被散热风扇所吸出的热空气可经由该处回 流至电路板与硬盘的位置处,造成其散热效果不彰。
发明内容有鉴于上述的缺点,本实用新型的目的在于提供一种阻挡回风与集线的装置,其 是提供一种可阻挡散热风扇所吸取的热风流回至壳体中设有电路板与硬盘的位置处,并且 另具有集中排线效果的装置。为了达到上述的目的,本实用新型的技术手段在于提供一种阻挡回风与集线的装 置,其具有一挠性的框体与多片挠性的挡风片;框体中具有一开口,框体的顶端具有一设置 缺口,设置缺口是相通开口 ;挡风片是设于开口中,二挡风片之间形成有一容置间隙。如上所述的阻挡回风与集线的装置,其是设于一壳体的设置位置,设置位置10是 相对于壳体设有电源供应器的位置处,壳体可为一伺服器的壳体。如上所述的设置位置,其具有一扣孔。如上所述的框体,其具有一可与扣孔相互卡掣的固定柱。综合上述的阻挡回风与集线的装置的结构,其容置间隙可用于集中至少一与电源 供应器连接的排线,以使排线得以整齐排列于壳体中。而设于壳体中且相邻于电源供应器的散热风扇抽取设于壳体中的硬盘与电子元 件于工作时所产生的热,当该热风流至设置位置、电源供应器与散热风扇之间时,挡风片 是阻挡该热风使其无法流回至硬盘与电子元件的位置处,以确保硬盘与电子元件的散热效
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图1是本实用新型的阻挡回风与集线的装置的立体外观图。图2是本实用新型的阻挡回风与集线的装置设于一壳体中的局部立体外观图。图3是本实用新型的阻挡回风与集线的装置设于壳体中的另一局部剖面示意图。[0014]附图标记说明 1-壳体;10-设置位置;11-扣孔;20-框体;200-开口 ;201-设置缺口 ;202-固定 柱;21-挡风片;210-容置间隙;3-排线。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,所属技术领域中具有 通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。请参考图1及图2所示,本实用新型是一种阻挡回风与集线的装置,其是设于一壳 体1中,该壳体1可为一伺服器的壳体,该壳体1具有一设置位置10,设置位置10是相对于 壳体1设有电源供应器(图中未示)的位置处,请配合参考图3所示,设置位置10具有一 扣孔11。请再配合参考图1所示,该阻挡回风与集线的装置,其具有一挠性的框体20与多 片挠性的挡风片21。框体20中具有一开口 200,框体20的顶端具有一设置缺口 201,设置缺口 201是 相通开口 200,框体20的一侧具有一固定柱202。挡风片21是设于开口 200中,二挡风片21之间形成有一容置间隙210。请再配合参考图2及图3所示,固定柱202是与扣孔11相互卡掣,以将框体20设 于壳体1的设置位置10。至少一连接电源供应器的排线3是由设置缺口 201进入框体20中,并位于容置间 隙210中,以将排线3集中于框体20中,而使排线3得以整齐排列于壳体1中。当设于相邻于电源供应器的散热风扇开始吸取设于壳体1中的电子元件与硬盘, 于工作时所产生的热,而当该热风流至散热风扇、电源供应器与设置位置10之间时,该热 风受到挡风片21阻挡,而使该热风无法由设置位置10再度流回至硬盘与电子元件的位置, 故可确保硬盘与电子元件的散热效果。惟以上所述的具体实施例,仅是用于例释本实用新型的特点及功效,而非用于限 定本实用新型的可实施范畴,于未脱离本实用新型上揭的精神与技术范畴下,任何运用本 实用新型所揭示内容而完成的等效改变及修饰,均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。
权利要求1.一种阻挡回风与集线的装置,其特征在于,设于一壳体的设置位置中,该阻挡回风与 集线的装置,其包括有一挠性的框体,其中具有一开口,该框体的顶端具有一设置缺口,该 设置缺口是相通该开口 ;以及多片挠性的挡风片,其是设于该开口中,二挡风片之间形成有一容置间隙。
2.如权利要求1所述的阻挡回风与集线的装置,其特征在于,该设置位置具有一扣孔, 该框体的一侧具有一可与该扣孔相互卡掣的固定柱。
3.如权利要求2所述的阻挡回风与集线的装置,其特征在于,该壳体为一伺服器的壳体。
4.如权利要求3所述的阻挡回风与集线的装置,其特征在于,该设置位置是相对于该 壳体设有电源供应器的位置处。
专利摘要一种阻挡回风与集线的装置,其是设于一壳体的设置位置,该装置具有一框体,框体中具有多个挡风片,二挡风片的间形成有一容置间隙,容置间隙可供至少一与电源供应器的排线设置,以使其整齐排列于壳体中,挡风片可阻挡散热风扇所吸取的硬盘与电子元件所产生的热,流回至硬盘与电子元件位置,以确保硬盘与电子元件的散热效果。
文档编号G06F1/20GK201837954SQ201020606489
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者夏宏荣, 陈博文 申请人:英业达股份有限公司
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