专利名称：金属标签陶瓷天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线，尤其是金属标签陶瓷天线的结构。
背景技术：
金属标签陶瓷天线，是在陶瓷基板上制作的电子标签天线，具有很高的电气特性 和耐高温性能，其介质损耗小、高频特性好、天线性能稳定、灵敏度高等许多优点；广泛应用 在许多电子产品。现有的金属标签陶瓷天线的芯片设置连接(Bonding)在六面体陶瓷基板 的一个端面上，容易产生偏移、歪斜的情况，影响天线的使用性能和使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对上述现有技术的不足，提供一种有利于提高天线的使 用性能和使用寿命的金属标签陶瓷天线。本实用新型的目的是这样实现的，金属标签陶瓷天线，包括六面体陶瓷基板和芯 片，其特征是所述六面体陶瓷基板的一端面设有芯片槽，芯片安装连接在芯片槽内。所述的芯片槽的口面尺寸为0. 5mm*0. 5mm 1. 5mm* 1. 5mm。所述的芯片槽的深度为750um士50um。所述的六面体陶瓷基板的尺寸为12mm*7mm*3mm或25mm*9mm*3mm或 3Omm氺3Omm氺3mm。本实用新型结构合理简单，生产制造容易，成本低，在六面体陶瓷基板的芯片连接 (Bonding)位置开芯片槽，芯片安装连接在芯片槽内，芯片位置固定稳定，不会产生偏移、歪 斜的情况，保证天线质量，提高天线的使用性能，延长天线的使用寿命。
图1是本实用新型的尺寸为12mm*7mm*3mm的六面体陶瓷基板结构示意图；图2是本实用新型的尺寸为25mm*9mm*3mm的六面体陶瓷基板结构示意图；图3是本实用新型的尺寸为30mm*30mm*3mm的六面体陶瓷基板结构示意图；图中1陶瓷基板、2陶瓷基板、3陶瓷基板、4芯片。
具体实施方式
如图1所示，在尺寸为12mm*7mm*3mm的六面体陶瓷基板1的7mm*3mm端面上设置 芯片槽,芯片槽口面尺寸为0. 5mm*0. 5mm 1. 5mm* 1. 5mm，深度为750um士50um，在芯片槽内
安装连接芯片4。如图2所示，在尺寸为25mm*9mm*3mm的六面体陶瓷基板2的9mm*3mm端面上设置 芯片槽,芯片槽口面尺寸为0. 5mm*0. 5mm 1. 5mm* 1. 5mm，深度为750um士50um，在芯片槽内
安装连接芯片4。如图3所示，在尺寸为30mm*30mm*3mm的六面体陶瓷基板3的30mm*3mm端面上设置芯片槽。芯片槽口面尺寸为0. 5mm*0. 5匪 1. 5匪*1. 5mm，深度为750um士50um，在芯片
槽内安装连接芯片4。
权利要求1.一种金属标签陶瓷天线，包括六面体陶瓷基板和芯片，其特征是所述六面体陶瓷基 板的一端面设有芯片槽，芯片安装连接在芯片槽内。
2.根据权利要求1所述的金属标签陶瓷天线，其特征是所述的芯片槽的口面大小为 0. Smm^O. 5mm 1. Smm^L 5mm。
3.根据权利要求1所述的金属标签陶瓷天线，其特征是所述的芯片槽的深度为 750um士50umo
4.根据权利要求1所述的金属标签陶瓷天线，其特征是所述的六面体陶瓷基板的尺寸 为 12mm*7mm*3mm 或 25mm*9mm*3mm 或 30mm*30mm*3mm。
专利摘要金属标签陶瓷天线，包括六面体陶瓷基板和芯片，其特征是所述六面体陶瓷基板的一端面设有芯片槽，芯片安装连接在芯片槽内。芯片槽的口面大小为0.5mm＊0.5mm～1.5mm＊1.5mm。芯片槽的深度为750um±50um。六面体陶瓷基板的尺寸为12mm＊7mm＊3mm或25mm＊9mm＊3mm或30mm＊30mm＊3mm。本实用新型结构合理简单，生产制造容易，成本低，芯片安装连接在芯片槽内，芯片位置固定稳定，不会产生偏移、歪斜的情况，保证天线质量，提高天线的使用性能，延长天线的使用寿命。
文档编号G06K19/077GK201918495SQ20102062163
公开日2011年8月3日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者徐永道 申请人:永道无线射频标签(扬州)有限公司