专利名称：卡型电子电路模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及能够安装在个人电脑等的外部电子设备的卡用槽中的SD卡等卡型电子电路模块，尤其涉及内置有高度高的电子部件的卡型电子电路模块。
背景技术：
通常，SD卡等存储卡在收纳于卡形状的框体内的电路基板上安装有电子部件，并且，配设在该电路基板上的多个端子电极在框体的一边端附近向外部露出。这种存储卡相对于个人电脑(个人计算机)或数码相机等的外部电子设备能够装拆，当将存储卡从端子电极侧插入到外部电子设备的卡用槽中时，上述端子电极与外部电子设备中对应的连接端子进行压力接触，因此两者被电连接而成为能够进行信号的接收发送的状态。因而，这种存储卡的外形尺寸或端子电极的排列及高度位置等按规格设定，例如在为SD卡的情况下，整体的厚度为2. 1mm，九个端子电极在距底面为规定高度的位置以规定的排列露出。目前，像IC卡那样装入有无线通信功能且进行无线信号的接收发送的卡型电子电路模块得以实用化。然而，若在SD卡那样小且薄的模块中装入无线通信功能，则会产生适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件难以配置在框体的内部这样的不良情况。 即，如图12所示，通常SD卡通过使配设在电路基板21的主面的一端部上的端子电极22在距框体20的底面为规定高度的位置露出，从而限定电路基板21在框体20内的安装高度， 因此该电路基板21将框体20的内部空间分割成上部空间Sl和下部空间S2。这种情况下， 安装在电路基板21上而能够配置在框体20内的电子部件被限定为高度比上部空间Sl或下部空间S2的高度尺寸低的部件，因此很有可能无法使用适合用于无线通信电路部等的高度高的电子部件。因此，目前提出有通过将配设有端子电极的端子基板层叠配置在电路基板的局部而构成的卡型电子电路模块，从而能够在框体内配置高度高的电子部件(例如，参照专利文献1)。在该现有例中，如图13所示，电路基板21以沿着框体20的相对向的一方的内壁面延伸的方式收纳在框体20内，而端子基板23载置固定在该电路基板21的主面的一端部。而且，配设在端子基板23的图示下表面上的端子电极22在框体20的一边端附近向外部露出，并且配设在端子基板23的图示上表面上的连接电极M经由通孔等与对应的端子电极22导通。另外，上述连接电极M与电路基板21的未图示的配线图案进行钎焊连接。 在如此简要构成的卡型电子电路模块的情况下，框体20的内部空间S3没有被上下分割，因此能够将适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件(例如芯片天线)25安装在电路基板21上而配置在框体20内。另外，通过适当选择端子基板23的厚度，而能够使端子电极 22在距框体20的底面为规定高度的位置露出。专利文献1日本专利第3894031号公报然而，在专利文献1所公开的现有的卡型电子电路模块中，由于端子基板23载置固定在电路基板21的主面的一端部，因此存在该主面中可作为部件安装面而利用的区域变小这样的问题。尤其在像SD卡那样小的模块的情况下，安装区域变小的话不容易附加无
3线通信功能。另外，不容易在电路基板21上载置固定端子基板23而使它们电连接的同时确保机械强度，因此高成本化是不可避免的，耐久性也不充分。即，在上述现有的卡型电子电路模块的情况下，由于在向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体上的夹压力， 而在端子基板23的钎焊连接部上会作用有强的剪切应力，因此，存在反复的装拆会损害端子电极22与电路基板21的电连接的危险性。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的现有技术的实际情况而作出的，其目的在于提供一种卡型电子电路模块，该卡型电子电路模块的外形尺寸或端子电极的高度位置符合规格，能够在收纳于框体内的电路基板上安装高度高的电子部件，并且在该电路基板的主面上能够确保大的安装区域，从而不易产生端子电极的导通不良。为了实现上述目的，本发明的卡型电子电路模块具备具有配线图案且安装有电子部件的电路基板；收纳该电路基板的绝缘性的框体；固定设置在该框体的一边端附近而向外部露出的端子电极；在所述框体的内部使所述端子电极与所述配线图案导通的导电性的内部连接机构，其中，所述电路基板沿着所述框体的相对向的一方的内壁面延伸，所述内部连接机构与形成在该电路基板的主面的一端部上的所述配线图案的连接焊盘部进行弹性接触。在这样构成的卡型电子电路模块中，固定设置在框体的一边端附近的端子电极经由导电性的内部连接机构而与电路基板的配线图案(连接焊盘部)导通，在电路基板的主面上无需设置端子电极，因此即使按规格设定框体的外形尺寸或端子电极的高度位置，也能使电路基板沿着框体的相对向的一方的内壁面延伸而在该主面与另一方的内壁面之间确保高度尺寸大的内部空间，从而能够将适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件安装在电路基板的主面上而配置在框体内。另外，内部连接机构在电路基板的主面的一端部与配线图案进行弹性接触，在该主面上也无需设置端子电极，因此能够在电路基板的主面上确保大的安装区域。另外，在将该模块向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体上的夹压力作为使内部连接机构产生弹性变形的外力起作用，因此该夹压力不易产生损害内部连接机构与配线图案的导通的应力，因而即使反复装拆也难以产生端子电极的导通不良ο在上述结构中，将端子电极固定设置在框体上的机构并未特别限定，但是，将端子电极通过镶嵌成形加工而固定设置在框体上时，能够提高组装性，因此优选。另外，在上述结构中，当使用从端子电极向框体内延伸的弹性片作为内部连接机构，并使该弹性片的前端部与连接焊盘部进行弹性接触时，能够削减部件个数且提高导通的可靠性，因此优选。另外，在上述结构中，当在框体上设有从端子电极的附近突出而与电路基板的主面抵接的增强肋时，能够由增强肋承受将该模块向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体上的夹压力，因此能够将该夹压力所引起的端子电极或内部连接机构的位置变化抑制成最小限度，能够期待长寿命化。发明效果在本发明的卡型电子电路模块中，固定设置在框体的一边端附近的端子电极经由导电性的内部连接机构而与电路基板的配线图案(连接焊盘部)导通，在电路基板的主面上无需设置端子电极，因此即使按规定设定框体的外形尺寸或端子电极的高度位置，也能够在框体内确保高度尺寸大的内部空间。因而，该模块能够将适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件安装在电路基板的主面上而配置在框体内。另外，内部连接机构在电路基板的主面的一端部与配线图案的连接焊盘部进行弹性接触即可，无需在该主面上设置端子电极，因此该模块能够在电路基板的主面上确保大的安装区域。另外，该模块中，向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体上的夹压力作为使内部连接机构产生弹性变形的外力起作用，因此该夹压力不易产生损害内部连接机构与配线图案的导通的应力，因而即使反复装拆，也不易产生端子电极的导通不良。
图1是本发明的实施方式例所涉及的SD卡的立体图。图2是该SD卡的底面图。图3是图2的沿着A-A线的剖视图。图4是图3的C部放大图。图5是图2的沿着B-B线的剖视图。图6是图5的D部放大图。图7是该SD卡的顶面图。图8是该SD卡的侧视图。图9是从斜上方观察该SD卡而得到的分解立体图。图10是图9的E部放大图。图11是从斜下方观察该SD卡而得到的分解立体图。图12是通常的SD卡的简要剖视图。图13是现有例所涉及的SD卡的简要剖视图。符号说明1 SD卡(卡型电子电路模块)2 上罩(框体)2a 内壁面3 下罩(框体)3a 内壁面3d增强肋4 框体5 电路基板5a 主面6 端子电极7 连接焊盘部(配线图案的一部分)8、8a 电子部件9 弹性片(内部连接机构)10 导电性金属片
S 内部空间
具体实施例方式以下，参照图1 图11说明本发明的实施方式例所涉及的卡型电子电路模块。该卡型电子电路模块设计成作为存储卡的SD卡，但可以通过装入无线通信电路部或天线等而附加无线通信功能。本实施方式例所涉及的SD卡1从底面侧观察的话呈现出图1或图2所示那样的外观。另外，从顶面侧或侧面侧观察该SD卡1的话，则分别呈现出图7或图8所示那样的外观。从图5、图9及图11明确可知，该SD卡1主要具备通过将合成树脂制的上罩2及下罩3组合而成的卡形状的框体4、收纳在框体4内部的电路基板5。其中，九个端子电极6 固定设置在下罩3的一边端附近而向外部露出。另外，在电路基板5上设有包括连接焊盘部7的配线图案(省略了绕回图案等)，并且在主面fe上安装有各种电子部件8、8a。构成框体4的上罩2及下罩3均为由绝缘性的合成树脂构成的大致矩形形状的成形品，为了防止误插入而形成为切去一角的形状。另外，九个端子电极6通过镶嵌成形加工而以规定的排列固定设置在下罩3的一边端附近。上罩2和下罩3以彼此的内壁面2a、3a 隔着电路基板5对置的状态组合成箱状，通过卡扣接合等将两罩2、3的周缘部彼此一体化， 从而组成框体4。并且，在将SD卡1从端子电极6侧插入且安装到未图示的外部电子设备的卡用槽中时，上述端子电极6与外部电子设备中对应的连接端子进行压力接触，因此两者被电连接而成为能够进行信号的发送接收的状态。从图1、图4及图6明确可知，在下罩3的底面侧，在各端子电极6的附近形成有台阶部北和隔壁部3c。台阶部北用于使端子电极6配置在距下罩3的底面为规定高度的位置。隔壁部3c作为相邻的端子电极6之间的分隔件而竖立设置，由于上述隔壁部3c的存在，因此外部电子设备的所述连接端子能够仅与对应的端子电极6接触。另外，如图4和图 10所示，在下罩3的顶面侧的与隔壁部3c重合的位置上竖立设置有比隔壁部3c短的作为突条的增强肋3d。上述增强肋3d在所述连接焊盘部7的附近与电路基板5的主面fe抵接。如图6和图10所示，向框体4内折回的折回形状的弹性片9从端子电极6伸出。 即，将折弯加工成剖视下为大致J字状的导电性金属片10镶嵌在模具上而成形下罩3，由此将导电性金属片10的一部分作为向外部露出的平板状的端子电极6，将从端子电极6呈折回形状伸出的部分作为弹性片9。各导电性金属片10的弹性片9的前端部与电路基板5 上对应的连接焊盘部7进行弹性接触，虽然未图示，但使用钎焊或导电性粘接剂将弹性片9 的前端部与连接焊盘部7电连接并机械连接。电路基板5以定位状态装入上罩2而沿着内壁面加延伸，通过将上罩2与下罩3 一体化而将电路基板5固定在框体4内。这样，电路基板5在框体4内沿着上罩2的内壁面加延伸，因此在电路基板5的主面fe与下罩3的内壁面3a之间划分出图5所示的高度尺寸大的内部空间S。在电路基板5的主面fe上安装有芯片天线或感应器等适用于无线通信电路部的高度高的电子部件8a，该电子部件8a能够顺利地配置在高度尺寸大的内部空间S中。如图11所示，九个连接焊盘部7以规定的排列形成在电路基板5的主面fe的一边端附近，从各连接焊盘部7导出配线图案的未图示的绕回图案。另外，如上所述，各导电性金属片10的弹性片9分别与各连接焊盘部7进行弹性接触从而电连接并机械连接，因此，上述连接焊盘部7分别与九个端子电极6导通。 这样，本实施方式例所涉及的SD卡1中，固定设置在框体4(下罩幻的一边端附近的端子电极6经由导电性的弹性片9而与电路基板5的连接焊盘部7 (配线图案的一部分)导通，在电路基板5的主面fe上无需设置端子电极，因此即使按规格设定框体4的外形尺寸或端子电极6的高度位置，也能够在框体4内容易地确保高度尺寸大的内部空间S。 因而，虽然该SD卡1以在电路基板5上安装高度高的电子部件8a而进行无线通信的方式被高功能化，但外观或尺寸仍与通常的SD卡相同，从而能够安装在外部电子设备的SD卡用槽中使用。 另外，该SD卡1中，各端子电极6固定设置在框体4上，且各弹性片9在电路基板 5的主面fe的一端部与连接焊盘部7进行弹性接触，因此如图5所示，能够在电路基板5的主面fe上确保大的安装区域，因此，电子电路设计变得容易。并且，各端子电极6通过镶嵌成形加工而固定设置在框体4(下罩幻上，且端子电极6与弹性片9为一体件，因此该SD 卡1的组装性良好。另外，该SD卡1中，在框体4内，各弹性片9与电路基板5上对应的连接焊盘部7 进行弹性接触，因此向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体4上的夹压力作为使各弹性片9产生弹性变形的外力起作用。因此，该夹压力不易产生损害弹性片9与连接焊盘部7的导通的应力，其结果是，端子电极6的导通不良难以产生。需要说明的是，在本实施方式例中，使用钎焊或导电性粘接剂将弹性片9的前端部与连接焊盘部7连接，从而提高导通的可靠性，但即使省略了此种连接方法，弹性片9也与连接焊盘部7进行弹性接触，因此容易维持两者9、7之间的导通。另外，在该SD卡1的框体4(下罩幻上设有从端子电极6的附近突出而与电路基板5的主面fe抵接的多个增强肋3d，因此能够由这些增强肋4d承受向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体4上的夹压力。因而，能够将该夹压力所引起的端子电极6或弹性片9的位置变化抑制成最小限度，能够期待SD卡1的长寿命化。需要说明的是，在上述实施方式例中，通过使从端子电极6向框体4内延伸的弹性片9与电路基板5的连接焊盘部7进行弹性接触，而实现部件个数的削减和导通的可靠性的提高，但也可以使用与端子电极6不同体且由导电性材料构成的弹性构件来使连接焊盘部7与端子电极6在框体4内导通这样的结构。例如，使用导电性的弹簧构件或橡胶构件作为内部连接机构，将这样的弹性构件在框体4内以压缩状态夹在端子电极6的背面与连接焊盘部7之间，与上述实施方式例相比虽增加了部件个数，但能够期待大致相同的效果。另外，在上述实施方式例中，对将本发明适用于SD卡的情况进行了说明，但本发明也可以适用于SD卡以外的以存储卡为代表的其它卡型电子电路模块。
权利要求
1.一种卡型电子电路模块，其特征在于，具备具有配线图案且安装有电子部件的电路基板；收纳该电路基板的绝缘性的框体；固定设置在该框体的一边端附近而向外部露出的端子电极；在所述框体的内部使所述端子电极与所述配线图案导通的导电性的内部连接机构，所述电路基板沿着所述框体的相对向的一方的内壁面延伸，形成在该电路基板的主面的一端部上的所述配线图案的连接焊盘部与所述内部连接机构进行弹性接触。
2.根据权利要求1所述的卡型电子电路模块，其特征在于， 所述端子电极通过镶嵌成形加工而固定设置在所述框体上。
3.根据权利要求1或2所述的卡型电子电路模块，其特征在于，所述内部连接机构由从所述端子电极向所述框体内延伸的弹性片构成，该弹性片的前端部与所述连接焊盘部进行弹性接触。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的卡型电子电路模块，其特征在于，在所述框体上设有从所述端子电极的附近突出而与所述电路基板的主面抵接的增强肋。
全文摘要
本发明提供一种外形尺寸或端子电极的高度位置符合规格，能够在收纳于框体内的电路基板上安装高度高的电子部件，并且在该电路基板的主面上能够确保大的安装区域，而难以产生端子电极的导通不良的卡型电子电路模块。SD卡具备组合绝缘性的上罩及下罩而成的卡形状的框体；收纳在框体内部的电路基板，电路基板沿着上罩的内壁面延伸。在下罩的一边端附近，通过镶嵌成形加工而固定设置有向外部露出的端子电极，且内设有与电路基板抵接的增强肋。在电路基板上设有配线图案而在主面上安装有电子部件，从端子电极向框体内延伸的弹性片与形成在主面的一端部上的配线图案的连接焊盘部进行弹性接触。
文档编号G06K19/077GK102393918SQ201110196339
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月14日 优先权日2010年7月15日
发明者佐佐木和广, 阿部稔幸 申请人:阿尔卑斯电气株式会社