专利名称：伺服器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种伺服器，尤其涉及一种具有理线盖的伺服器。
背景技术：
伺服器为具有高性能的处理器，且含有能够处理大量数据的硬件和软件的电子设 备。一般而言，伺服器通常都必须外接电源，以与其他电子设备间互相连接。所以在伺服器 内部的电子元件常经由多条信号线或电源线等线材以互相连接。然而，多条线材彼此之间 常会相互交错，或者纠结缠绕在一起而不易整理，甚至会使伺服器内的电子元件产生短路， 导致电子元件运作必须中断而影响整个伺服器的运作效率。因此，伺服器配置一适当的线 材的整理装置已是一个需求。发明内容
本发明提供一种伺服器，其具有一理线盖，可便于线材组装与线材整理，并使线材 在组装后减少线材的摆动。
本发明提出一种伺服器，包括一机箱、一主机模组、一风扇模组、一线材与一理线 盖。机箱具有一底板与一侧板，且侧板立于底板的边缘。主机模组配置于机箱内。风扇模 组配置于底板上，且风扇模组与侧板之间具有一理线通道。线材连接至主机模组，且线材穿 过理线通道。理线盖设置于理线通道的上方，其中理线盖的一端枢接于风扇模组，且理线盖 的另一端扣合至侧板的上缘。
在本发明的一实施例中，上述的风扇模组包括一风扇与一风扇框架。风扇固接于 风扇框架，且风扇框架立于底板上。风扇框架的一端邻接机箱的侧板，且风扇框架的此端具 有阶梯状结构，以与侧板形成理线通道。
在本发明的一实施例中，上述的理线盖具有一本体部、一枢接部与一扣合部。本体 部实质上平行于底板，且本体部连接枢接部与扣合部。扣合部位于侧板相对于风扇模组的 另一侧，且扣合部实质上平行于侧板。枢接部枢接至风扇框架的该端，且扣合部扣合至侧板 的上缘。此外，枢接部具有两凸柱，且风扇框架具有对应两凸柱而设置的两开孔，而凸柱适 于插入开孔。再者，扣合部面对侧板的一表面具有一定位突起，且侧板在对应于定位突起的 位置具有一定位孔，而定位突起适于嵌入定位孔。
在本发明的一实施例中，上述的主机模组包括一电路板与一硬盘，分别地位于风 扇模组的相对两侧。线材连接硬盘与电路板。
基于上述，本发明的理线盖设置于理线通道的上方。在使用者将线材穿过理线通 道后，将理线盖扣合至侧板的上缘，可使线材限制在理线通道内，以减少线材的摆动而不影 响主机模组。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。
图1为本发明一实施例的伺服器的立体图。
图2A为图1的伺服器于A部分的局部立体图。
图2B为图2A的理线盖于未扣合时的立体图。
图3A为图2A的理线盖的立体图。
图3B为图3A的理线盖于另一视角的立体图。
图4为图2A的理线盖沿1-1剖面线的剖视图。
附图标记
100 :伺服器
100a:理线通道
110:机箱
112:底板
114:侧板
114a:表面
114b:定位孔
120 :主机模组
122:电路板
124 :硬盘
130 :风扇模组
132 :风扇
134 :风扇框架
134a:阶梯状结构
134b、134c:开孔
140 :线材
150 :理线盖
152 :本体部
154 :枢接部
154a、154b:凸柱
156 :扣合部
156a :定位突起具体实施方式
图1为本发明一实施例的伺服器的立体图。图2A为图1的伺服器于A部分的局 部立体图。图2B为图2A的理线盖于未扣合时的立体图。请参考图1、图2A与图2B，在本 实施例中，伺服器100包括一机箱110、一主机模组120、一风扇模组130、一线材140与一理 线盖150，其中线材140例如为一信号传输线或一电源线。需说明的是，为使视图较为清楚 与易懂，图1、图2A与图2B的线材140以虚线表示。
承上述，机箱110具有一底板112与一侧板114，且侧板114由底板112延伸而折 弯并立于底板112边缘。主机模组120配置于机箱110内。风扇模组130配置于底板112上，且风扇模组130与侧板114之间具有一理线通道100a。线材140连接至主机模组120， 且线材140穿过理线通道100a。理线盖150设置于理线通道IOOa的上方，其中理线盖150 的一端枢接于风扇模组130，理线盖150的另一端扣合至侧板114的上缘。详细地说，当使 用者将线材140配置于底板112并穿过理线通道IOOa时，线材140容置于理线通道IOOa 内。在理线盖150相对于风扇模组130旋转并扣合至侧板114后，理线通道IOOa的上方藉 由理线盖150覆盖，因此，线材140的摆动被限制于理线通道IOOa内。藉此配置，可减少线 材140的摆动而不影响主机模组120的运转。
进一步地说，本实施例的主机模组120包括一电路板122与一硬盘124，且风扇模 组130位于电路板122与硬盘124之间，其中电路板122例如为一主机板，用以电性连接至 其它的周边装置并进行电讯传输。线材140穿过理线通道IOOa连接硬盘124。在理线盖 150扣合至侧板114后，可减少线材140的摆动，以避免影响硬盘124的读取或甚至于造成 硬盘124的损坏。
另外，本实施例的风扇模组130包括一风扇132与一风扇框架134。风扇132固接 于风扇框架134。风扇框架134的底部立于机箱110的底板112，且风扇框架134的一端邻 接于机箱110的侧板114。风扇框架134邻接于侧板114处具有阶梯状结构134a，以与侧 板114形成理线通道100a。据此，线材140可藉由理线通道IOOa被容置。
图3A为图2A的理线盖的立体图。图3B为图3A的理线盖于另一视角的立体图。请 参考图2A、图3A与图3B，理线盖150具有一本体部152、一枢接部154与一扣合部156。本体 部152实质上平行于底板112，且本体部152的两端分别地连接枢接部154与扣合部156。扣 合部156位于侧板114相对于风扇模组130的另一侧，且扣合部156实质上平行于侧板114。 枢接部154枢接至风扇框架134的上缘并紧邻理线通道100a，且扣合部156扣合至侧板114的 上缘。此外，枢接部154具有两凸柱154a、154b，且凸柱154a、154b分别地朝向电路板122 (显 示于图1)与硬盘124 (显示于图1)。风扇框架134具有对应凸柱154a、154b而设置的两开孔 134b、134c。凸柱154a、154b适于插入开孔134b、134c,以理线盖150可相对于风扇模组130 旋转。另外，凸柱154a、154b可与枢接部154以一体成型的方式制作，以减少在理线盖150与 风扇框架134之间的连接件(例如为定位销)的数量，进而降低整体伺服器100的生产成本。
图4为图2A的理线盖沿1-1剖面线的剖视图。请参考图2A、图3B与图4。为了 提高在理线盖150扣合至侧板114后的扣合强度，以避免理线盖150松脱，可增加部分的扣 合条件。本实施例的扣合部156面对侧板114的一表面114a(显示于图2B)具有一定位突 起156a，且侧板114在对应于定位突起156a的位置具有一定位孔114b (显示于图2B)。当 扣合部156扣合至侧板114时，定位突起156a适于嵌入至定位孔114b。藉此，可强化理线 盖150与侧板114之间的扣合强度并减少理线盖150松脱而造成线材随意摆动的疑虑。
综上所述，本发明的理线盖设置于理线通道的上方，且理线盖的一端枢接在风扇 模组，而理线盖的另一端扣合至侧板。在使用者将线材穿过理线通道并将理线盖扣合至侧 板后，理线通道的上方藉由理线盖覆盖，且线材被限制于理线通道内。藉此，可减少线材的 摆动而不影响主机模组的运转。此外，当扣合部的定位突起嵌入至侧板的定位孔时，可减少 理线盖松脱而造成线材随意摆动的疑虑。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 的普通技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种伺服器,包括一机箱，具有一底板与一侧板，且该侧板立于该底板的边缘；一主机模组，配置于该机箱内；一风扇模组，配置于该底板上，且该风扇模组与该侧板之间具有一理线通道；一线材，连接至该主机模组，且穿过该理线通道；以及一理线盖，设置于该理线通道的上方，其中该理线盖的一端枢接于该风扇模组，且该理线盖的另一端扣合至该侧板的上缘。
2.根据权利要求1所述的伺服器，其中该风扇模组包括一风扇与一风扇框架，该风扇固接于该风扇框架，该风扇框架立于该底板上，且该风扇框架的一端邻接该机箱的该侧板， 该风扇框架的该端具有阶梯状结构，以与该侧板形成该理线通道。
3.根据权利要求2所述的伺服器，其中该理线盖具有一本体部、一枢接部与一扣合部， 该本体部实质上平行于该底板，且该本体部连接该枢接部与该扣合部，而该扣合部位于该侧板相对于该风扇模组的另一侧，且该扣合部实质上平行于该侧板，该枢接部枢接至该风扇框架的该端，且该扣合部扣合至该侧板的上缘。
4.根据权利要求3所述的伺服器，其中该枢接部具有两凸柱，且该风扇框架具有对应该些凸柱而设置的两开孔，该些凸柱适于插入该些开孔。
5.根据权利要求3所述的伺服器，其中该扣合部面对该侧板的一表面具有一定位突起，且该侧板在对应于该定位突起的位置具有一定位孔，该定位突起适于嵌入该定位孔。
6.根据权利要求1所述的伺服器，其中该主机模组包括一电路板与一硬盘，分别地位于该风扇模组的相对两侧，该线材连接该硬盘与该电路板。
全文摘要
一种伺服器，包括一机箱、一主机模组、一风扇模组、一线材与一理线盖。机箱具有一底板与一侧板，且侧板立于底板的边缘。主机模组配置于机箱内。风扇模组配置于底板上，且风扇模组与侧板之间具有一理线通道。线材连接至主机模组，且线材穿过理线通道。理线盖设置于理线通道的上方，其中理线盖的一端枢接于风扇模组，且理线盖的另一端扣合至侧板的上缘。
文档编号G06F1/18GK102999113SQ20111026702
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者王家斌, 张贵姣 申请人:英业达股份有限公司