专利名称：：电子系统与效能控制方法电子系统与效能控制方法
技术领域：
本披露涉及电子系统与效能控制方法，尤其涉及一种具有雷奔界面的电子系统。技术背景近年来，随着电脑与信息产业的蓬勃发展，各种新的周边设备可轻易的连结上个人电脑与笔记本电脑等等等，其中包含了网际网络和外接式存储装置等。然而这些周边装置的温度与效能的管理不是很理想，因此急需一种电子系统与效能控制方法，来增加主机与周边装置的稳定性，同时减少周边装置的耗电量。
发明内容有鉴于此，本披露提供一种电子系统，包括多个具有雷奔界面的电子装置，用以菊链式I禹接，并以一方向互相叠置，其中电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及一控制模块，用以根据电子装置的多个参数，取得对应于电子装置的多个热设计功率值，并且根据热设计功率值控制电子装置的效能。本披露也提供一种效能控制方法，适用于以菊链式耦接的多个电子装置，效能控制方法包括根据电子装置的多个参数，取得对应于电子装置的热设计功率值，其中电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及根据热设计功率值，控制电子装置的效能，以避免电子装置所消耗的功率大于热设计功率值。本发明可提高电子系统的效率与稳定性。为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下图1是本披露的电子系统的一实施例，用以执行效能控制方法；图2是本披露的电子系统的一实施例；图3是本披露的电子系统的一示意图，用以说明电子装置之间的菊链式(DaisyChain)f禹接；图4是本披露的效能控制方法的一流程图5A是本披露的时间对功率的一关系图；以及图5B是本披露的时间对功率的一关系图。其中，附图标记说明如下100:电子系统；EP:输入输出扩展器；120:主机;MlM5:电子装置；CM:控制模块；SWlSW5:切换单元。具体实施方式图1是本披露的电子系统的一实施例，用以执行效能控制方法。如图1所示，电子系统100具有电子装置MlM5、一控制模块CM、一输入输出扩展器(I/OExpander)EP0电子装置MlM5用以菊链式(DaisyChain)耦接，并以一方向互相叠置。此外，电子装置MlM5具有高速传输界面，诸如雷奔(thunderbolt)界面，使得电子装置MlM5以相容于雷奔的传输协定与一主机120进行通信。输入输出扩展器EP耦接主机120与电子装置MlM5之间，用以提供电源至电子装置MlM5。在本披露实施例中，主机120设置在电子系统100外。在某些实施例中，电子系统100包括主机120。在本披露实施例中，以雷奔界面为例，但不限于此，任何具有高速传输界面(例如5Gbps以上)的电子装置都可以是本发明的输入输出扩展器EP与电子装置MlM5。详细而言，根据本发明的一实施例，电子装置MlM5可以是任何种类的周边装置(peripheraldevice)。举例来说，电子装置Ml可以是电视盒(TVbox)、电子装置M2可以是光盘驱动器(opticaldiskdrive)、电子装置M3可以是硬盘(Harddiskdriver,HDD)、电子装置M4可以是绘图处理单元(GraphicsProcessingUnit,GPU)装置、电子装置M5可以是麦克风(speaker)。值得注意的是，电子装置的数量和电子装置类型仅供说明之用，并不限于此，任何具有雷奔界面的电子装置也为本披露的范畴。控制模块CM用以根据电子装置MlM5的多个参数(parameter)取得对应于电子装置MlM5的多个热设计功率值(ThermalDesignPower，TDP)，并且根据热设计功率值控制电子装置MlM5的效能，以提升电子系统100的稳定度。详细而言，每个电子装置MlM5都具有多个参数,存储于每个电子装置MlM5中的一存储器中。举例而言,每个电子装置MlM5个别可具有五个参数Plp5。参数Pl关于电子装置MlM5的外型,举例而言,可为电子装置MlM5的外观比(aspectratio)或X轴、Y轴和Z轴的长度。参数P2关于电子装置MlM5的X轴、Y轴和Z轴的温度曲线(TemperatureProfile),也即在特定运转情况下,参数P2指出电子装置MlM5在X轴、Y轴和Z轴的温度分布。参数P3有关于电子装置的排序(order)，也即当电子装置MlM5串连时，个别电子装置所处的位置。参数P4关于电子装置的环境温度(ambienttemperature)。参数P5关于电子装置的识别符(Identifier,ID),可用以对应于不同的用途，例如电视盒、光盘驱动器、硬盘、绘图处理单元装置等等。举例来说，控制模块CM可借由参数P1、P2、P3和P5知道电子装置是否会被周遭的电子装置所影响。如图1所示，电子装置M2的高度大于电子装置Ml，因此控制模块CM可由电子装置Ml与M2的参数Pl知道电子装置Ml不会影响电子装置M2的散热。在某些情况中，虽然电子装置M2的高度均大于电子装置Ml，但是如果电子装置M2最热的地方靠近电子装置Ml的地方，因此控制模块CM可由电子装置M2的参数P2与电子装置Ml的参数Pl知道电子装置Ml仍会影响电子装置M2的散热。电子装置的排序也会影响电子系统100的散热。举例来说，在电子装置MlM5中，电子装置M4是消耗功率最多、热能产生最多的电子装置，因此将电子装置M4摆在第一位或者是最后一位，电子装置M4可以得到较高的热设计功率值，使得电子装置M4的功率的操作范围得以增加，并且也提高电子装置M4的效率。在本披露实施例中，控制模块CM可根据参数P4得知系统环境的温度。举例来说，在温度很高的室外下，若电子系统100维持在高速的操作中，则电子系统100容易不稳定。因此电子系统的环境温度较高时，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值将比较低。相反地，电子系统的环境温度较低时，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值将比较高。因此，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值控制电子系统100，使得电子系统100以有效率地、稳定地操作。在本披露实施例中，主机120可以是各种电子系统样态(configuration)，例如，手持式设备(hand-helddevices)、便携式设备(portabledevices)、个人数字助理(personaldigitalassistant；PDA)多处理器系统、以微处理器为基础或可程序化的消费性电子产品(microprocessor-basedorprogrammableconsumerelectronics)、网络电脑、迷你电脑、大型主机以及类似的设备，但不限于此。控制模块CM可设置在电子装置MlM5之一、输入输出扩展器EP或主机120中。图2是本披露的电子系统的一实施例。如图2所示，控制模块CM由目前的排序(M1、M2、M3、M4、M5)所得到的参数PlP5，取得具有较高的热设计功率值的最佳排序(Ml、M2、M3、M5、M4)，因此使用者可根据最佳排序(Ml、M2、M3、M5、M4)来调整电子装置的排序，使得电子系统更有效率地、更稳定地操作。总而言之，控制模块CM可由每个电子装置的参数PlP5得到热设计功率值，使得电子系统100在此热设计功率值下稳定地操作。在某些实施例中，控制模块CM根据参数PlP5提供使用者较佳的排序，使得使用者借由调整电子装置MlM5的排序，提高上述热设计功率值，以便增加电子装置MlM5的功率的操作范围，提高电子系统100的效率与稳定性。图3是本披露的电子系统的一示意图，用以说明电子装置之间的菊链式耦接。如图3所示，切换单元SWlSW5分别设置在电子装置MlM5中。详细而言，当电子装置Ml通过输入输出扩展器EP连接至主机120时，切换单元SWl是开路状态(opencircuitstate)，使得控制模块CM只检测到电子装置Ml，因此将电子装置Ml设定为第一排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置Ml完毕后，致使切换单元SWl为短路状态(closecircuitstate)，使得控制模块CM在没有检测到另外一个电子装置时，判定电子装置Ml为最后一个电子装置。当电子装置M2连接至电子装置Ml时，控制模块CM致使切换单元SWl和SW2均为开路状态(切换单元SWl由短路状态切换至开路状态)，使得控制模块CM只检测到电子装置Ml，因此将电子装置Ml设定为第一排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置Ml完毕后，致使切换单元SWl为短路状态，使得控制模块CM检测到电子装置M2，因此将电子装置M2设定为第二排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置M2完毕后，致使切换单元SW2为短路状态，使得控制模块CM在没有检测到另外一个电子装置时，判定电子装置M2为最后一个电子装置。依此类推，当电子装置M3连接至电子装置M2时，控制模块CM致使切换单元SWl、SW2和SW3均为开路状态(切换单元SWl和SW2由短路状态切换至开路状态)，使得控制模块CM只检测到电子装置Ml，因此将电子装置Ml设定为第一排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置Ml完毕后，致使切换单元SWl为短路状态，使得控制模块CM检测到电子装置M2，因此将电子装置M2设定为第二排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置M2完毕后，致使切换单元SW2为短路状态，使得控制模块CM检测到电子装置M3，因此将电子装置M3设定为第三排序的电子装置。当控制模块CM检测电子装置M3完毕后，致使切换单元SW3为短路状态，使得控制模块CM在没有检测到另外一个电子装置时，判定电子装置M3为最后一个电子装置。其余电子装置M4、M5依此类推，不再赘述。借由此方法，控制模块CM得以知道电子装置MlM5的排序。图4是本披露的效能控制方法的一流程图，适用于以菊链式耦接的多个电子装置，效能控制方法包括下列步骤。于步骤S41，根据电子装置MlM5的多个参数P1、P2、P3、P4和P5取得对应于电子装置MlM5的热设计功率值，其中电子装置以相容于雷奔的传输协定与主机120进行通信。于步骤S42，根据热设计功率值控制电子装置的效能，以避免电子装置MlM5所消耗的功率大于热设计功率值。于步骤S43，提供电子装置MlM5的最佳排序，用以提高电子装置MlM5的热设计功率值，以便增加电子装置MlM5的效能的操作范围。图5A与图5B是本披露的时间对功率的一关系图,其中横轴坐标为时间，纵轴坐标为功率。图5A显示低热设计功率值，由于电子装置MlM5所消耗的功率需低于热设计功率值，因此电子装置MlM5的效能的操作范围较小。图5B显示高热设计功率值，由于热设计功率值提高，因此电子装置MlM5的效能的操作范围较大。以上叙述许多实施例的特征，使本领域普通技术人员能够清楚理解本说明书的形态。本领域普通技术人员能够理解其可利用本发明揭示内容为基础以设计或更动其他工艺及结构而完成相同于上述实施例的目的及/或达到相同于上述实施例的优点。本领域普通技术人员也能够理解不脱离本发明的精神和范围的等效构造可在不脱离本发明的精神和范围内作任意的更动、替代与润饰。权利要求1.一种电子系统,包括多个电子装置，用以菊链式耦接，并以一方向互相叠置，其中上述电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及一控制模块，用以根据上述电子装置的多个参数，取得对应于上述电子装置的多个热设计功率值，并且根据上述热设计功率值控制上述电子装置的效能。2.如权利要求1所述的电子系统，其中上述参数包括上述电子装置的X轴、Y轴和Z轴的长度。3.如权利要求1所述的电子系统，其中上述参数包括上述电子装置的X轴、Y轴和Z轴的温度曲线。4.如权利要求1所述的电子系统，其中上述参数包括上述电子装置的排序。5.如权利要求1所述的电子系统，其中上述参数包括上述电子装置外的环境温度。6.如权利要求1所述的电子系统，其中上述参数包括上述电子装置的识别符。7.如权利要求1所述的电子系统，其中上述控制模块提供上述电子装置的最佳排序，用以提高上述热设计功率值，以便增加上述电子装置的效能的操作范围。8.如权利要求1所述的电子系统，其中上述控制模块设置在上述电子装置、一输入输出扩展器或上述主机中。9.一种效能控制方法，适用于以菊链式耦接的多个电子装置，上述效能控制方法包括根据上述电子装置的多个参数，取得对应于上述电子装置的热设计功率值，其中上述电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及根据上述热设计功率值，控制上述电子装置的效能，以避免上述电子装置所消耗的功率大于上述热设计功率值。10.如权利要求9所述的效能控制方法，其中上述参数包括上述电子装置的X轴、Y轴和Z轴的长度。11.如权利要求9所述的效能控制方法，其中上述参数包括上述电子装置的X轴、Y轴和Z轴的温度曲线。12.如权利要求9所述的效能控制方法，其中上述参数包括上述电子装置的排序。13.如权利要求9所述的效能控制方法，其中上述参数包括上述电子装置外的环境温度。14.如权利要求9所述的效能控制方法，其中上述参数包括上述电子装置的识别符。15.如权利要求9所述的效能控制方法，还包括调整上述电子装置的排序，用以提高上述热设计功率值，以便增加上述电子装置的功率的操作范围。16.如权利要求9所述的效能控制方法，还包括提供上述电子装置的最佳排序，用以提高上述热设计功率值，以便增加上述电子装置的效能的操作范围。全文摘要一种电子系统与效能控制方法，该电子系统包括多个电子装置，用以菊链式耦接，并以一方向互相叠置，其中上述电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及一控制模块，用以根据上述电子装置的多个参数，取得对应于上述电子装置的多个热设计功率值，并且根据上述热设计功率值控制上述电子装置的效能。本发明可提高电子系统的效率与稳定性。文档编号G06F13/10GK102999150SQ20111028142公开日2013年3月27日申请日期2011年9月14日优先权日2011年9月14日发明者聂剑扬申请人:宏碁股份有限公司