专利名称：一种电子标签用聚酯薄膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子标签用薄膜材料，具体涉及一种电子标签用聚酯薄膜。
背景技术：
目前一般薄膜用在电子标签时，因涂布层与基础材料贴合牢度不足，易脱落或转移。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电子标签用聚酯薄膜。本实用新型提供的一种电子标签用聚酯薄膜，具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层，该层状结构的中间层为芯层，所述二氧化硅微粒子层及芯层为熔挤复合。所述二氧化硅微粒子层的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加剂母粒。所述芯层的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。本实用新型具有粗糙化的表面结构，与涂布物质结合牢度大，不易脱落，有效解决了涂层局部脱落和转移，是一种理想的电子标签用膜。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本实用新型做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。实施例1参见图1，本实用新型提供的一种电子标签用聚酯薄膜，具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层1，该层状结构的中间层为芯层2，所述二氧化硅微粒子层1及芯层2为熔挤复合。所述二氧化硅微粒子层1的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加剂母粒。所述芯层2的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。
权利要求1. 一种电子标签用聚酯薄膜，其特征在于具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层，该层状结构的中间层为芯层，所述二氧化硅微粒子层及芯层为熔挤复合。
专利摘要本实用新型公开了一种电子标签用聚酯薄膜，该聚酯薄膜具有三层层状结构，该层状结构的上、下表层为二氧化硅微粒子层，该层状结构的中间层为芯层，所述二氧化硅微粒子层及芯层为熔挤复合。本实用新型具有粗糙化的表面结构，与涂布物质结合牢度大，不易脱落，有效解决了涂层局部脱落和转移，是一种理想的电子标签用膜。
文档编号G06K19/00GK202062773SQ20112011142
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日
发明者阮荣光 申请人:邦凯控股集团有限公司