专利名称：一种电子识别器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子信息技术，特别是涉及一种电子识别器。
背景技术：
目前的电子识别器，无论属于无源类还是有源类，一般制成卡片形的识别卡，由绝缘的基片、固定连接在基片面上的IC芯片以及与IC芯片连接并敷设或印刷在基片面上的两条微带天线构成。这种识别卡可固连在车辆的前窗玻璃上，将车辆作为载卡主体，而将车辆信息如车牌号码、车辆和车主情况记录在IC芯片中，利用电子信号收发器向识别卡发出微波信号，激活识别卡，经调制后反向发射，由电子信号收发器接受、解调和识别。由于这种识别卡天线性能较差，特别是靠近金属等电磁物质界面时，会引起技术性能恶化，识别能力严重衰落，造成了很大的麻烦。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制造容易、作用距离远、使用可靠的一种电子识别器。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的一种电子识别器，它包括绝缘基片、IC芯片、微带天线A和微带天线B，IC芯片、微带天线A和微带天线B都设置在绝缘基片一个侧面上，微带天线A和微带天线B对称地位于IC芯片的两侧，绝缘基片上有IC芯片的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒A，封装盒A的端口与绝缘基片密封连接，IC芯片、 微带天线A和微带天线B位于封装盒A内部的盒腔中，微带天线A和微带天线B均为片状长条形，微带天线A依次通过一个片状呈山字形的过渡线A、一个线状呈矩形的匹配线A连接IC芯片，微带天线B依次通过一个片状呈三角形的过渡线B、一个线状呈直线形的匹配线 B连接IC芯片。所述的封装盒A的盒腔与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线A、微带天线B的接触的几个面中，至少有一面与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线 A、微带天线B之间设有间隔空腔A，间隔空腔A厚度为0. 12 30mm。所述的封装盒A的底板和周边的厚度为0. 12 30mm。所述的封装盒A外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B，封装盒A位于封装盒B 的盒腔内，封装盒B的端口与绝缘基片密封连接，封装盒A的底板和封装盒B的底板之间设有间隔空腔B，间隔空腔B的厚度为0. 12 30mm，封装盒B的外底面还连接有金属层。所述的微带天线A和微带天线B的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，安装总长度L为60 350mm，宽度W为2 30mm，其中，微带天线A的长度为30 166mm，微带天线B的长度为；35 180mm。所述的微带天线A和微带天线B位于同一平面或相互平行。所述的IC芯片为γ 020集成电路，其1脚和8脚分别与匹配线A、匹配线B连接。本实用新型具有以下优点[0012](1)本实用新型采用长条矩形的微带天线结构，加大了微带天线的有效口径，提高了微带天线增益和频带宽度，减少了对地电容引起的种种弊端，从而增加了识别距离；(2)本实用新型的绝缘封装盒与匹配线、过渡线、微带天线的间隔空腔结构，减少了金属等电磁物质对本识别器的影响，提高了本识别器的识别能力；(3)本实用新型的封装盒结构，能够起到防水、防尘、防外力损坏的作用，保持了本识别器的性能指标，提高了使用可靠性；(4)本实用新型还具有结构简单、制造容易、成本低等优点。
图1为本实用新型的结构示意图之一图2为图1中的A向剖视图图3为本实用新型的结构示意图之二图4为图3中的B向剖视图图中，1-绝缘基片，2- IC芯片，3-微带天线A，4-微带天线B，5-过渡线A，6-匹配线A，7-过渡线B，8-匹配线B，9-封装盒A，10-封装盒B，11-金属层，12-安装孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的描述实施例1如图1、图2所示，一种电子识别器，它包括绝缘基片1、IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4，IC芯片2采用Y 020集成电路，固装在绝缘基片1的一个侧面上， 微带天线A3和微带天线B4对称地位于IC芯片2的两侧，微带天线A3和微带天线B4均为片状长条形，微带天线A3依次通过一个片状呈山字形的过渡线A5、一个线状呈矩形的匹配线A6与IC芯片2的1脚焊接或粘接，微带天线B4依次通过一个片状呈三角形的过渡线 B7、一个线状呈直线形的匹配线B8与IC芯片2的8脚焊接或粘接。微带天线A3、微带天线B4、匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7选用铜合金或银合金材料，并采用电路印刷方法固装在绝缘基片1上，与IC芯片2位于绝缘基片1的同一侧面，微带天线A3和微带天线B4位于同一平面或相互平行。微带天线A3和微带天线 B4的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，安装总长度L为60 350_，宽度W为2 30mm，其中微带天线A3的长度为30 166mm，微带天线B4的长度为35 180mm。绝缘基片1上有IC芯片2的一侧设有一个无盒盖绝缘的封装盒A9，封装盒A9的端口与绝缘基片1密封粘接，IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4即位于封装盒A9内部的盒腔中，绝缘基片1采用绝缘的非金属材料如有机玻璃材料，制成平片形或左右两端相互平行的弯折的片形，本实施例采用平片形。封装盒9采用绝缘非金属材料如有机玻璃材料，其底板和周边的厚度为0. 12 30mm，做好为3mm。封装盒A9的盒腔的底板与匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7、 微带天线A3、微带天线B4之间设有间隔空腔A13，间隔空腔A13厚度为0. 12 30mm。实施例2如图3、图4所示，一种电子识别器，它包括绝缘基片1、IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4，IC芯片2采用Y 020集成电路，固装在绝缘基片1的一个侧面上， 微带天线A3和微带天线B4对称地位于IC芯片2的两侧，微带天线A3和微带天线B4均为
4片状长条形，微带天线A3依次通过一个片状呈山字形的过渡线A5、一个线状呈矩形的匹配线A6与IC芯片2的1脚焊接或粘接，微带天线B4依次通过一个片状呈三角形的过渡线 B7、一个线状呈直线形的匹配线B8与IC芯片2的8脚焊接或粘接。微带天线A3、微带天线B4、匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7选用铜合金或银合金材料，并采用电路印刷方法固装在绝缘基片1上，与IC芯片2位于绝缘基片1的同一侧面，微带天线A3和微带天线B4位于同一平面或相互平行。微带天线A3和微带天线 B4的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，微带天线A3和微带天线B4的安装总长度L 为60 350mm，宽度W为2 30mm，其中微带天线A3的长度为30 166mm，微带天线B4的长度为35 180mm。绝缘基片1上有IC芯片2的一侧设有一个无盒盖绝缘的封装盒A9，封装盒A9的端口与绝缘基片1密封粘接，IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4即位于封装盒A9内部的盒腔中，绝缘基片1采用绝缘的非金属材料如有机玻璃材料，制成平片形或左右两端相互平行的弯折的片形，本实施例采用平片形。封装盒9采用绝缘非金属材料如有机玻璃材料，其底板和周边的厚度为0. 12 30mm，做好为3mm。封装盒A9的盒腔的底板与匹配线A6、匹配线B8、过渡线A5、过渡线B7、 微带天线A3、微带天线B4之间设有间隔空腔A13，间隔空腔A13的厚度为0. 12 30mm。封装盒A9外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B10，封装盒A9位于封装盒BlO 的盒腔内，封装盒BlO端口与绝缘基片1密封粘接，封转盒A9的底板和封装盒BlO的底板之间设有间隔空腔B14，间隔空腔B14的厚度为0. 12 30mm，最好为10mm。封装盒10采用绝缘非金属材料如有机玻璃材料，其底板的两侧设置有用于安装连接的安装孔12，封装盒10的底板外表面还连接有一个金属层11。本实施例适用于安装在金属材料的载体上。本实用新型能广泛适用于车辆自动识别管理(AVIM)、物流人员流自动识别管理(API)、集装箱等设备流自动识别管理(ΑΕΙ)、不停车收费(ETC)和智能交通管理系统 (LTS)0
权利要求1.一种电子识别器，它包括绝缘基片(1)、IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)，IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)都设置在绝缘基片(1) 一个侧面上，微带天线A (3)和微带天线B (4)对称地位于IC芯片(2)的两侧，其特征在于绝缘基片(1) 上有IC芯片(2)的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒A (9)，封装盒A (9)的端口与绝缘基片(1)密封连接，IC芯片(2)、微带天线A (3)和微带天线B (4)位于封装盒A (9)内部的盒腔中，微带天线A (3)和微带天线B (4)均为片状长条形，微带天线A (3)依次通过一个片状呈山字形的过渡线A (5)、一个线状呈矩形的匹配线A (6)连接IC芯片(2)，微带天线B (4)依次通过一个片状呈三角形的过渡线B (7)、一个线状呈直线形的匹配线B (8) 连接IC芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的封装盒A(9)的盒腔与匹配线A (6)、匹配线B (8)、过渡线A (5)、过渡线B (7)、微带天线A (3)、微带天线B (4) 接触的几个面中，至少有一面与匹配线A (6)、匹配线B (8)、过渡线A (5)、过渡线B (7)、微带天线A (3)、微带天线B (4)之间设有间隔空腔A (13)，间隔空腔A (13)厚度为0.12 30mmo
3.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的封装盒A(9)的底板和周边的厚度为0. 12 30mm。
4.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的封装盒A(9)外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B (10)，封装盒A (9)位于封装盒B (10)的盒腔内，封装盒B (10)端口与绝缘基片(1)密封连接，封装盒A (9)的底板和封装盒B (10)的底板之间设有间隔空腔B (14)，间隔空腔B (14)的厚度为0. 12 30mm。
5.根据权利要求4所述的一种电子识别器，其特征在于所述的封装盒B(10)的外底面还连接有金属层(11)。
6.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的微带天线A(3)和微带天线B (4)的安装总长度L是其宽度W的14 166倍，安装总长度L为60 350mm，宽度 W为2 30mm，其中，微带天线A (3)的长度为30 166mm，微带天线B (4)的长度为35 180mmo
7.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的微带天线A(3)和微带天线B (4)位于同一平面或相互平行。
8.根据权利要求1所述的一种电子识别器，其特征在于所述的IC芯片(2)为Y020 集成电路，其1脚和8脚分别与匹配线A (6)、匹配线B (8)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种电子识别器，它包括绝缘基片(1)、IC芯片(2)、微带天线A(3)和微带天线B(4)，微带天线A(3)和微带天线B(4)均为片状长条形，微带天线A(3)依次通过过渡线A(5)、匹配线A(6)连接IC芯片(2)，微带天线B(4)依次通过过渡线B(7)、匹配线B(8)连接IC芯片(2)。本实用新型的有益效果是采用长条矩形的微带天线结构，增加了识别距离；封装盒结构，能够起到防水、防尘、防外力损坏的作用，提高了使用可靠性；封装盒与匹配线、过渡线、微带天线的间隔空腔结构，减少了金属等电磁物质影响，提高了识别能力；此外，还具有结构简单、制造容易、成本低等优点。
文档编号G06K19/077GK202058197SQ20112015285
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者童仁, 辛缘 申请人:四川新源现代智能科技有限公司