专利名称：同时具有两种读写模式基体的智能卡的制作方法
技术领域：
同时具有两种读写模式基体的智能卡技术领域[0001]本实用新型属于智能卡制造领域，尤其涉及同时具有两种读写模式基体的智能卡。
背景技术：
[0002]DI (Dual hterface)卡是同时具有两种读写模式基体的智能卡的简称。DI卡是 PVC层和芯片、线圈制成，基于单芯片、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离(IOcm内)的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合 IS0/IEC7816 ；非接触界面符合IS0/IEC 14443.这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。[0003]DI卡内除了一个微处理器芯片外还有一个与微处理芯片相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。[0004]目前DI卡的主要生产过程为两类，一类包括如下步骤[0005]制作好天线与基材进行预层压后得到hlay (芯片电路)层；将包括正面印刷料和保护膜的正面层、背面层印刷料和保护膜的背面层与所述Inlay层精准对应后进行层压和切卡，得到同时具有两种读写模式基体的智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模块所在处进行一次铣槽，在一次铣槽后得到的卡基上通过手工对天线进行挑线、拉线和剪线头等处理， 之后对卡基进行二次铣槽；同时在另外设备上将芯片模块的两个触点上进行点锡并铣平处理，最后在封装机上逐步摆放处理后的卡基及芯片进行封装。[0006]另一类包括如下步骤[0007]制作好天线与基材进行预层压后得到hlay (芯片电路)层；将包括正面印刷料和保护膜的正面层、背面层印刷料和保护膜的背面层与所述Inlay层精准对应后进行层压和切卡，得到智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模块所在处进行一次铣槽，铣槽后得到的卡基上在芯片模块接触点处二次铣槽；在二次铣槽的位置注入导电胶，并将芯片置入对应接触点进行固化；[0008]最后在封装机上逐步摆放处理后的卡基及芯片进行封装。[0009]在实现上述DI卡生产的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题采用导电胶，由于胶在固化过程中与外界空气接触，并且固化时间比较长，因此导电胶的导电性受时间和环境影响比较大，会造成导电性不稳定。实用新型内容[0010]本实用新型要解决的技术问题是提供一种产品质量好、成品率高、稳定性高的同时具有两种读写模式基体的智能卡。[0011]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案[0012]一种同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，其特征在于所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。[0013]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述天线的线头与弹性导电装置进行电连接，所述弹性导电装置设于与芯片电路层的电路接触点对应的区域，所述弹性导电装置的一面与芯片电路层的电路接触点接触电连接。[0014]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述弹性导电装置是金属弹性导电装置。[0015]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述弹性导电装置是非金属弹性导电装置。[0016]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述天线的线头以单线或多线往复绕线的方式设置于天线层上与所述的芯片电路层的电路接触点对应的区域。[0017]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述天线的线头与弹性导电装置的另一面采用焊接的方式进行电连接。[0018]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述天线的线头与弹性导电装置的另一面直接接触进行电连接。[0019]本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其中所述天线层的厚度为0.13-0. 16mm。[0020]本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡采用弹性导电装置将天线和所述芯片电路层进行电连接，保证了产品质量，成品率高，智能卡稳定性好。[0021]按国际和国内的检测标准，弯扭曲测试超出此标准2-3倍，高温高湿耐冲击实验超出标准0. 5-1倍。其他各项均符合国际和国内标准。[0022]
以下结合附图对本实用新型的同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法作进一步说明。
[0023]图1为本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡的结构示意图；[0024]图2为本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡的透视图；[0025]图3为本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡的剖视图。[0026]图4为图3的局部放大视图；[0027]图5为卡基加工完凹槽后的结构示意图；[0028]图6为放入弹性导电装置后的结构示意图；[0029]图7为芯片、弹性导电装置及天线线形位置关系的结构示意图。[0030]图8为天线层埋线后的线形结构示意图。
具体实施方式
[0031]如图1-4、图7所示，本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括基层1、天线层2、设在天线层2上的天线3和芯片电路层4，天线层2的厚度为0.13-0. 16mm，天线层2设置在基层1内，天线3的线头以单线或多线往复绕线的方式设置于天线层2上与芯片电路层4的电路接触点对应的区域，基层1上开设凹槽B5、B6，凹槽B5的底面上分别开设两个凹槽B3，弹性导电装置5具有两个，分别置于两个凹槽B3内，弹性导电装置5分4别设于与芯片电路层4的两个电路接触点对应的区域，天线3的线头31与弹性导电装置5 的一面进行电连接，芯片电路层4置于凹槽B5、B6中，弹性导电装置5的另一面与芯片电路层4的电路接触点接触电连接。弹性导电装置5是金属弹性导电装置如金属弹簧压片，也可以是非金属弹性导电装置如导电石墨。天线3的线头31与弹性导电装置采用焊接的方式或直接接触方式进行电连接。[0032]本实用新型同时具有两种读写模式基体的智能卡的生产方法包括以下步骤[0033](1)埋线[0034]如图8所示，在天线层2的背面或正面埋设天线3，并将天线3的线头通过往复绕线做成一个接触盘，或用其他方法制作接触片如在金属片上焊接一根电线，将接触盘或接触片置于天线层上与芯片电路层4即芯片模块的两个电路接触点对应的位置如Bl和 B2 (图7)，这是为了能够使天线与芯片模块可以通过弹性导电装置良好的接触，图8示出了线头的一种往复绕线方式。[0035](2)层压[0036]在天线层2完成埋线后，在天线层2上下各增加垫层、印刷层、保护层形成基层进行层压，从而得到粘合稳定的卡基载体，在这里各层的厚度可以根据要求不同而改变，在此次实例中埋线天线层2的厚度大约0. 15mm，上下分别添加垫层，印刷层，保护层来使其达到一定的强度，最终卡基的厚度能够达到0. 8mm左右。[0037](3)切卡和铣槽[0038]对层压好的整版的卡基载体进行切卡，最终得到卡基，对得到的卡基进行铣槽，如图5所示，首先对放置芯片电路层4的位置铣槽，先铣一个凹槽B5，该凹槽B5的深度与芯片电路层4边界的厚度相等，然后再在凹槽B5的中部铣一个凹槽B6，铣此位置需要用带有特殊传感器的铣刀，铣刀在铣槽的过程中，实时检测是否铣到埋线层，当铣到埋线的线头就立刻按照预先设定的程序停止并且记忆此值，用此方法保证铣槽的精度，最后再对弹性导电装置放置5的位置铣槽B3，其凹槽B3的深度由记忆值确定。[0039](4)封装[0040]如图6、7所示，先把弹性导电装置5放置到凹槽B3内，然后把芯片电路层4以其电路接触点对应弹性导电装置5的位置放入B5和B6内，最后进行热封装、冷封装定形和智能卡功能测试。[0041]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，其特征在于所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。
2.根据权利要求1所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线的线头与弹性导电装置进行电连接，所述弹性导电装置设于与芯片电路层的电路接触点对应的区域，所述弹性导电装置的一面与芯片电路层的电路接触点接触电连接。
3.根据权利要求2所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述弹性导电装置是金属弹性导电装置。
4.根据权利要求2所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述弹性导电装置是非金属弹性导电装置。
5.根据权利要求3或4所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线的线头以单线或多线往复绕线的方式设置于天线层上与所述的芯片电路层的电路接触点对应的区域。
6.根据权利要求5所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线的线头与弹性导电装置的另一面采用焊接的方式进行电连接。
7.根据权利要求5所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线的线头与弹性导电装置的另一面直接接触进行电连接。
8.根据权利要求6或7所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线层的厚度为0. 13-0. 16mm。
专利摘要本实用新型公开了一种同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。本实用新型采用弹性导电装置将天线和所述芯片电路层进行电连接，无需点锡等手工操作，提高了生产效率，采用带有特殊传感器的铣刀进行铣槽，保证了产品质量，成品率高，智能卡稳定性好。
文档编号G06K19/08GK202306624SQ20112043219
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者张晓冬 申请人:北京德鑫泉物联网科技股份有限公司