专利名称：Rfid防伪标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及防伪技术领域，尤其涉及ー种RFID防伪标签。
背景技术：
RFID,英文全称为Radio Frequency Identification,即射频识别技术，又称电子标签、无线射频识别。其是ー种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。现有的防伪技术一般通过激光镭射标签或者条形码来完成，由于激光镭射标签或者条形码的伪造较为容易，且不能对产品原产地、加工信息、检测信息以及经销商信息等诸多数据进行系统跟迸，因而防伪效果不好。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供ー种RFID防伪标签，伪造较为困难，且能够对产品的原产地、加工信息、检测信息以及经销商信息进行查询和系统跟迸，防伪效果好。为实现上述目的，本实用新型提供ー种RFID防伪标签，包括标签基体、电连接点、射频天线和标签芯片，所述电连接点和射频天线电连接并固定在标签基体上，所述标签芯片与所述电连接点固定电连接，所述标签基体固定有标签芯片的ー侧涂布有胶体粘结层。 其中，所述标签芯片与所述电连接点焊接。其中，所述标签基体为透明软性标签基体。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的RFID防伪标签，通过电连接的射频天线和标签芯片，可以通过外连RFID读写器写入或者读出产品的原产地、加工信息、检测信息以及经销商信息，方便生产厂家、经销商或者終端用户对该RFID防伪标签附着的产品进行防伪查询，了解产品的生产整体情況，防伪效果好。
图I为本实用新型的RFID防伪标签第一实施例的结构示意图；图2为本实用新型的RFID防伪标签第二实施例的结构示意图。主要元件符号说明如下10、标签基体11、电连接点12、射频天线13、标签芯片具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进ー步地描述。请參阅图1，本实用新型提供的RFID防伪标签第一实施例中，该RFID防伪标签包括标签基体10、电连接点11、射频天线12和标签芯片13，电连接点11和射频天线12电连接并固定在标签基体10上，标签芯片13与电连接点11固定电连接，在标签基体10固定有标签芯片13的一侧涂布有胶体粘结层。在第一实施例中，射频天线12较长，适用于较远距离的射频识别。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的RFID防伪标签，通过电连接的射频天线和标签芯片，可以通过外连RFID读写器写入或者读出产品的原产地、加工信息、检测信息以及经销商信息，方便生产厂家、经销商或者終端用户对该RFID防伪标签附着的产品进行防伪查询，了解产品的生产整体情況，防伪效果好。在本实施例中，上述标签芯片13与电连接点11焊接，标签芯片13与电连接点11的结合力大于电连接点11与射频天线12的结合力。当然，本实用新型包括但不限于采用 焊接的方式实现标签芯片与电连接点电连接，只要是通过标签芯片13与电连接点11的结合力大于电连接点11与射频天线12的结合力，在打开包装的同时使得标签芯片13与射频天线12断开，起到防伪设计的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。请參阅图2，本实用新型提供的RFID防伪标签第二实施例中，该RFID防伪标签包括标签基体10、电连接点11、射频天线12和标签芯片13，电连接点11和射频天线12电连接并固定在标签基体10上，标签芯片13与电连接点11固定电连接，在标签基体10固定有标签芯片13的一侧涂布有胶体粘结层。在第二实施例中，射频天线12较短，适用于较近距离的射频识别。在本实施例中，上述标签基体10为透明软性标签基体。当然，本实用新型包括但不限于采用透明软性材料制作标签基体10，其他材料支撑的标签基体也可以，只要适配该RFID防伪标签附着的产品即可，可以设计成卡片式样，或者其它式样，只要是采用RFID与读卡器配合实现防伪的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种RFID防伪标签，其特征在于，包括标签基体、电连接点、射频天线和标签芯片，所述电连接点和射频天线电连接并固定在标签基体上，所述标签芯片与所述电连接点固定电连接，所述标签基体固定有标签芯片的ー侧涂布有胶体粘结层。
2.根据权利要求I所述的RFID防伪标签，其特征在于，所述标签芯片与所述电连接点焊接。
3.根据权利要求I或2所述的RFID防伪标签，其特征在于，所述标签基体为透明软性标签基体。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID防伪标签，该标签包括标签基体、电连接点、射频天线和标签芯片，电连接点和射频天线电连接并固定在标签基体上，标签芯片与电连接点固定电连接，标签基体固定有标签芯片的一侧涂布有胶体粘结层。本实用新型提供的RFID防伪标签，通过电连接的射频天线和标签芯片，可以通过外连RFID读写器写入或者读出产品的原产地、加工信息、检测信息以及经销商信息，方便生产厂家、经销商或者终端用户对该RFID防伪标签附着的产品进行防伪查询，了解产品的生产整体情况，防伪效果好。
文档编号G06K19/077GK202453930SQ20112053909
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者周朝成 申请人:周朝成