专利名称：触控面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种触控面板的制造方法，特别涉及一种同时进行多片传感器制造工艺的触控面板的制造方法。
背景技术：
一般常见的触控面板依据其原理的不同而可分为电阻式、电容式、音波式以及光学式等四种。以往在具有小尺寸面板的掌上型电子装置中所使用的触控式面板多为电阻式触控面板，然而，当APPLE MAC推出iPhone之后，使得焦点转移到电容式触控面板，其中电容式触控面板又可依照其触控区不同的设计而分为表面型电容式触控面板(单点触控)以及投射型电容式触控面板(多点触控)，而iPhone所采用的是具有多点触控功能的投射型电容式触控面板，所以能够侦测并分辨多点触控行为，如缩放、旋转、拖曳等，从而增加其使用的方便性。该投射型电容式触控面板不仅能达到多点触控的目的，还能够克服以往电阻式触控面板通过手指按压而造成屏幕磨损的现象。
现有投射型电容式触控面板，主要分为保护玻璃(cover glass)/玻璃基板(glass)与保护玻璃(cover glass) /胶膜(film)两大类。请参考图1及2,台湾专利TffM381836揭不一种已知投射型电容式触控面板的制造方法，其先提供一玻璃基板61,再在玻璃基板61表面喷镀二氧化硅(SiO2)而形成二氧化硅层62，而后在二氧化硅层62表面以铟锡氧化物(ITO)形成布线区63，并在二氧化硅层62表面以金属层形成导线层64，用以连接布线区63与一软性电路板；之后再在布线区63、导线层64以及二氧化硅层62未被布线区63和导线层64覆盖的区域上涂布有光学胶(optical clear adhesive, 0CA)65,再提供一整片的保护玻璃(强化玻璃)66,并将其覆盖于光学胶65表面,利用粘贴的方式将强化玻璃66与玻璃基板61上的二氧化硅层62结合，而获得该投射型电容式触控面板。通过强化玻璃66的设置能够保护布线区63和导线层64，避免受到外界环境的影响。为了有效降低厚度、减轻重量以及降低材料成本，新一代制造工艺将铟锡氧化物层的布线区及金属的导线层整合至保护玻璃的表面。若考虑玻璃强度因素，则须使用小片强化玻璃作为保护玻璃，以进行铟锡氧化物层的制造工艺。现有技术均采用一小片强化玻璃上进行个别单片的传感器制造工艺(sensor process)，而非采用许多小片强化玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺。传感器制造工艺是指通过溅镀、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻等工艺，例如将铟锡氧化物镀层形成、图案化成型及布线成型。然而，现行触控面板的传感器制造工艺的单片生产方式须耗用许多人力，因此没有效率，且也容易因过多人员碰触触控面板而影响其成品率。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法。为达到上述目的，本发明提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含下列步骤:提供一承载母板；
将多个胶体形成于所述承载母板上；
将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上；
将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上；
将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及
将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间，以使所述胶体提供足够的粘着力在所述保护玻璃与所述承载母板之间，并避免移除过程中，所述胶体残留在所述保护玻璃的表面。作为优选方案，其中所述电路单元包含一透明金属布线区，且透明金属布线区通过一派镀工艺及一微影蚀刻工艺而形成。作为优选方案，其中所述溅镀工艺的温度操作范围介于25度与190度之间，而固化后的胶体的温度耐用范围介于15度与200度之间。作为优选方案，其中所述微影蚀刻工艺的酸碱操作范围为pH: (Γ3与pH:1f 14，而固化后的胶体的酸碱耐用范围为pH: (Γ3与pH:1f 14。作为优选方案，其中所述胶体为油墨材质所制的紫外线胶。
作为优选方案，其中所述胶体通过印刷、点胶或喷涂工艺而形成于承载母板上。作为优选方案，其中所述胶体与承载母板之间的接着面积等于胶体与保护玻璃之间的接着面积，且胶体与保护玻璃之间的接着面积小于保护玻璃的面积。作为优选方案，其中通过一刮刀的刮除工艺，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。作为优选方案，其中所述承载母板包含多个孔，分别对应于保护玻璃；通过一顶针的顶出工艺，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。作为优选方案，其中将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除前，先覆盖一胶膜于所述电路单元上，然后再将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。本发明所提供的触控面板的制造方法，可采用承载母板将许多小片保护玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺，以提高制造效率；另外，由于固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25_与600g/25_之间，该胶体与该承载母板之间的接着面积等于该胶体与该保护玻璃之间的接着面积，且胶体与该保护玻璃之间的接着面积小于保护玻璃面积；如此，才有空间使用刮刀将保护玻璃取下。再者，由于刮刀有施力的空间及施力点，也可避免移除过程中，该胶体残留在该保护玻璃的表面。
图1为现有技术投射型电容式触控面板的立体示意 图2为现有技术投射型电容式触控面板的剖面示意 图3为本发明一实施例触控面板的制造方法流程 图4为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之一；
图5为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之二；
图6为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之三；图7为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之四；
图8为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之五；
图9为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之六；
图10为本发明一实施例触控面板的制造方法剖面及立体示意图之七；
图11为本发明一实施例的触控面板的剖面示意 图12为本发明一实施例的触控显示器的剖面示意 图13为本发明另一实施例的触控面板的剖面示意 图14为本发明另一实施例的触控显示器的剖面示意图。主要组件符号说明
承载母板-102 ;孔_103 ;胶体-104 ;保护玻璃-106 ;电路单元-108 ;胶膜-109 ;刮刀-110 ;顶针-120 ;投射型电容式触控面板-130 ;投射型电容式触控面板-130’ ；光学月父-132 ;显不模块-134 ;触控显不器-140 ;触控显不器-140’ ；
玻璃基板-61 ;二氧化娃层-62 ;布线区-63 ;导线层-64 ;光学胶-65 ;强化玻璃-66 ； 步骤-S200、S202、S204、S206、S208、S210。
具体实施例方式为使本发明的上述特征和优点更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。 请参考图3，其显示本发明一实施例触控面板的制造方法，详细步骤请参考图4至图10。请参考图4，在步骤S200中，提供一承载母板102 (例如玻璃板)。请参考图5，在步骤S202中，将多个胶体104形成于承载母板102上。举例，胶体104可通过印刷、点胶或喷涂的工艺而形成于承载母板102上。请参考图6，在步骤S204中，将多个保护玻璃106分别配置于所述胶体104上。所述保护玻璃106为了达到足够强度，可使用强化玻璃作为保护玻璃。请参考图7，保护玻璃106及所述胶体104以数组方式排列于该承载母板上，但并不限于数组排列。在步骤S206中，将所述胶体104固化，以使所述保护玻璃106粘贴于承载母板102上。举例而言,胶体104可为油墨材质所制的紫外线(Ultraviolet Rays ；UV)胶，并通过紫外线照射而固化。紫外线照射固化的原理是指在树脂中加入光引发剂(Photo initiator),经过吸收紫外线固化设备中的高强度紫外线后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接续反应，使树脂(紫外线涂料、油墨或粘合剂等在数秒到几分(不等)由液态转化为固态。固化后的胶体104的接着强度范围须介于5g/25mm与600g/25mm之间，以使胶体104提供足够的粘着力在保护玻璃106与承载母板102之间，以进行后续的电路单元的形成步骤。请参考图8，在步骤S208中，将多个电路单元108分别形成于所述保护玻璃106上。电路单元108可包含一透明金属布线区、一导线层或一软性电路板等。该透明金属布线区可为铟锡氧化物(ITO)的材质所制,并通过一传感器制造工艺(sensor process)而形成。该传感器制造工艺(sensor process)包含一派镀工艺及一微影蚀刻工艺。该派镀工艺的温度操作范围介于25度与190度之间，而固化后的胶体104的温度耐用范围须介于15度与200度之间，以避免胶体104的粘着力在溅镀工艺时遭到破坏。该微影蚀刻工艺的酸碱操作范围为pH: (Γ3与pH:1f 14,而固化后的胶体的酸碱耐用范围须为pH: (Γ3与pH:1f 14，以避免胶体104的粘着力在微影蚀刻工艺时遭到破坏。请参考图9，在步骤S210中，将具有电路单元108的保护玻璃106自承载母板102移除。在本实施例中，可通过一刮除工艺，将具有电路单元108的保护玻璃106自承载母板102移除。详言之，使用一刮刀110插入保护玻璃106与承载母板102之间，并将保护玻璃106自承载母板102刮除，即可使保护玻璃106与承载母板102分离。更详细来说，刮刀插入保护玻璃106底部与胶体104顶部，以将保护玻璃与胶体分离。由于固化后的胶体104的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间，胶体104与承载母板102之间的接着面积等于胶体104与保护玻璃106之间的接着面积，且胶体104与保护玻璃106之间的接着面积小于保护玻璃106的面积；如此，才有空间使用刮刀将保护玻璃106取下。再者，由于刮刀有施力的空间及施力点，也可避免移除过程中，该胶体残留在该保护玻璃的表面。请参考图10，在另一实施例中，可通过一顶出工艺，将具有该电路单元108的保护玻璃106自承载母板102移除。详言之，承载母板102包含多个孔103，分别对应于保护玻璃106。使用一顶针120插入承载母板102的孔103，并将保护玻璃106自承载母板102顶出，即可使保护玻璃106与承载母板102分离。如前所述，也可避免胶体104残留在移除时的保护玻璃106的表面。请参考图11，在本实施例中，将具有电路单元108的保护玻璃106自承载母板102移除后，即完成一种投射型电容式触控面板130，其中投射型电容式触控面板130将一电路单元108整合于一保护玻璃106，且无覆盖任何胶膜。请参考图12，投射型电容式触控面板130可通过光学胶132而粘贴组装于一显示模块134，以完成一触控显示器140。
请参考图13，在另一实施例中，将具有电路单元108的保护玻璃106自承载母板102移除前，可先覆盖一胶膜(film) 109于电路单元108上，然后再将具有电路单元108及胶膜109的保护玻璃106自承载母板102移除，即完成另一种投射型电容式触控面板130’，其中投射型电容式触控面板130’将一电路单元108整合于一保护玻璃106，且覆盖有胶膜109。请参考图14，该投射型电容式触控面板也可通过光学胶132而粘贴组装于一显示模块134,以完成一触控显不器140’。本发明所提供的触控面板的制造方法可采用承载母板将许多小片保护玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺，以提闻制造效率。以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的专利保护范围，任何本领域的普通技术人员在不脱离本发明专利精神所作的均等变化与修饰等，均同理属于本发明的专利保护范围。
权利要求
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法包含下列步骤: 提供一承载母板； 将多个胶体形成于所述承载母板上； 将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上； 将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上； 将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及 将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间。
2.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述电路单元包含一透明金属布线区，且透明 金属布线区通过一溅镀工艺及一微影蚀刻工艺而形成。
3.如权利要求2所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述溅镀工艺的温度操作范围介于25度与190度之间，而固化后的胶体的温度耐用范围介于15度与200度之间。
4.如权利要求2所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述微影蚀刻工艺的酸碱操作范围为pH: (Γ3与pH:1f 14,而固化后的胶体的酸碱耐用范围为pH: (Γ3与pH:11 14。
5.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述胶体为油墨材质所制的紫外线胶。
6.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述胶体通过印刷、点胶或喷涂工艺而形成于承载母板上。
7.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述胶体与承载母板之间的接着面积等于胶体与保护玻璃之间的接着面积，且胶体与保护玻璃之间的接着面积小于保护玻璃的面积。
8.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，通过一刮刀的刮除工艺，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。
9.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，所述承载母板包含多个孔，分别对应于保护玻璃；以及 通过一顶针的顶出工艺，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。
10.如权利要求1所述触控面板的制造方法，其特征在于，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除前，先覆盖一胶膜于所述电路单元上，然后再将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。
全文摘要
本发明涉及一种触控面板的制造方法，包含下列步骤提供一承载母板；将多个胶体形成于所述承载母板上；将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上；将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上；将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间，以使所述胶体提供足够的粘着力在所述保护玻璃与承载母板之间，并避免移除过程中，所述胶体残留在该保护玻璃的表面。本发明所提供的触控面板的制造方法，可采用承载母板将许多小片保护玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺，以提高制造效率。
文档编号G06F3/044GK103246410SQ201210030648
公开日2013年8月14日 申请日期2012年2月10日 优先权日2012年2月10日
发明者严聪贤 申请人:瀚宇彩晶股份有限公司