专利名称：一种外围部件互联通道组合装置和计算机的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种外围部件互联通道组合装置和计算机。
背景技术：
随着计算机技术的发展，功能越来越强大，功耗越来越高，但同时计算机内部器件密度也越来越大，其散热问题日益严峻，成为制约计算机发展的瓶颈之一。 现有技术中为了改善计算机的散热性能，通常采用增加风扇转速的方式来提高计算机的散热性能。但是本发明的发明人在实现本发明的过程中发现虽然现有技术中增加风扇转速能够明显提高风扇压头，增加系统风量，由于风扇功率大致与转速的三次方成正t匕，增加转速会显著增加系统风扇功耗，同时也会明显增加系统噪声，可见，现有技术的这种实现方式并不能适用于提高计算机的散热性能。
发明内容
本发明实施例提供了一种外围部件互联通道组合装置和计算机，用于提高计算机的散热性能。为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案一方面，本发明实施例提供一种PCIE组合装置，包括PCIE转接板、第一 PCIE和第二 PCIE，其中，所述PCIE转接板包括第一金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，以使所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；所述第一 PCIE包括第二金手指，所述第二 PCIE包括第三金手指，所述PCIE转接板包括第二插槽和第三插槽，所述第二插槽和所述第三插槽位于所述PCIE转接板同一面，所述第二金手指插入所述第二插槽，所述第三金手指插入所述第三插槽，所述第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述PCIE转接板垂直；所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙；所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。另一方面，本发明实施例还提供一种计算机，包括如前述的PCIE组合装置和所述计算机主板，其中，所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；通风气流穿过所述PCIE组合装置。另一方面，本发明实施例提供另一种PCIE组合装置，包括第一PCIE 和第二 PCIE，其中，所述第一 PCIE包括第一金手指，所述第二 PCIE包括第二金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，所述第二金手指插入所述计算机主板的第二插槽，所述第二插槽和所述第一插槽位于所述计算机主板同一面，所述第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述计算机主板垂直；所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙；所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平 面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。另一方面，本发明实施例还提供另一种计算机，包括如前述的PCIE组合装置和所述计算机主板，其中， 所述PCIE组合装置与所述计算机主板垂直连接；通风气流穿过所述PCIE组合装置。从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点在本发明提供的一实施例中，第一 PCIE和第二 PCIE均与PCIE转接板垂直，PCIE转接板通过第一金手指插入到计算机主板的第一插槽，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE相对于PCIE转接板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。在本发明提供的另一实施例中，第一PCIE和第二PCIE均与计算机主板垂直，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明实施例提供的一种PCIE组合装置的俯视图；图2为本发明实施例提供的一种PCIE的结构示意图；图3为本发明实施例提供的一种PCIE转接板的结构示意图；图4为本发明实施例提供的一种PCIE组合装置的侧视图；图5为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的侧视图；图6为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的侧视图；图7为本发明实施例提供的一种计算机的俯视图；图8为本发明实施例提供的一种计算机的侧视图；图9为本发明实施例提供的另一种计算机的侧视图；图10为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的侧视图；图11为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的俯视图；图12为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的俯视图13为本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置的俯视图；图14为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视图；图15为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视图；图16为本发明实施例提供的另一种计算机的俯视图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种外围部件互联通道组 合装置和计算机，用于提高计算机的散热性能。为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供的外围部件互联通道(PCIE, Peripheral ComponentInterconnect Express)组合装置，如图I所示，为PCIE组合装置的俯视图，包括第一PCIE101、第二 PCIE102 和 PCIE 转接板 103，其中，PCIE转接板103包括第一金手指1031，第一金手指1031插入计算机主板的第一插槽，以使PCIE转接板103与计算机主板垂直连接；第一 PCIE101包括第二金手指1011，第二？(比102包括第三金手指1021，PCIE转接板103包括第二插槽1032和第三插槽1033，第二插槽1032和第三插槽1033位于PCIE转接板103同一面，第二金手指1011插入第二插槽1032，第三金手指1021插入第三插槽1033，第一 PCIE101及第二 PCIE102均与PCIE转接板103垂直；第一 PCIE101和第二 PCIE102平行并且第一 PCIE101和第二 PCIE102之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第一 PCIE101和第二 PCIE102之间的空隙；第二 PCIE102在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101在该平面上的投影不完全重合。需要说明的是，在本发明实施例中，金手指的是硬件结构，由导电触片组成，信号需要通过金手指进行传送，在下文中使用的金手指的含义与此处相同。在本发明实施例中，PCIE是标准化产品，每一个PCIE的外形结构都完全相同，具有相同的尺寸和规模，PCIE都包括有金手指，PCIE通常是具有一定厚度的卡片结构。现有的计算机中的各个PCIE都是通过金手指并排竖插于主板的插槽内，各个PCIE之间是并排排列的，并且各个PCIE相对于计算机主板是对齐分布，通过气流只能在两两PCIE之间流过，通过计算机背部外壳上的通风孔流出，通风气流在穿过各个PCIE时产生气体阻力较大，不利于气流的排出，影响了整个计算机的散热性能。在本发明实施例中，第一 PCIE通过第二金手指插入PCIE转接板的第二插槽，第二 PCIE通过第三金手指插入PCIE转接板的第三插槽，第二插槽和第三插槽在同一面上，而PCIE转接板的第一金手指插入计算机主板的第一插槽，例如计算机主板是水平放置，则第
一PCIE和第二 PCIE与计算机主板平行，，PCIE转接板与计算机主板垂直连接，则PCIE转接板是垂直插入到计算机主板上，由于第一 PCIE和第二 PCIE都与PCIE转接板垂直，则第
一PCIE是水平的插入到PCIE转接板上，PCIE转接板则是垂直的插入计算机主板，同样，第二 PCIE也是水平的插入到PCIE转接板上，第一 PCIE和第二 PCIE相隔有空隙且平行，假设第一 PCIE在第二 PCIE的上方，第一 PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。如图I中所示，相对于PCIE转接板103，第一 PCIE101和第二 PCIE呈阶梯状分布，上下相错开一段距离，第二 PCIE的上顶边用虚线表示，观察本发明实施例提供的PCIE组合装置时，从上往下俯视观察，第二 PCIE的一部分被第一 PCIE覆盖，则可以认为第一 PCIE和第二 PCIE相对于PCIE转接板呈阶梯状分布，即第一 PCIE和第二 PCIE在图I中上下相错开一段距离，则通风气流可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能。需要说明的是，PCIE转接板包括有第一金手指，通过第一金手指插入到计算机主板上的第一插槽，PCIE转接板与计算机主板垂直连接，PCIE转接板还包括第二插槽和第三插槽，第一 PCIE的第二金手指插入到第二插槽中，第二 PCIE的第三金手指插入到第三插槽中，也就是说，通过PCIE转接板，第一 PCIE和第二 PCIE与计算机主板连接在了一起，从而实现PCIE转接板将第一 PCIE和第二 PCIE转接到计算机主板上的转接功能。 需要说明的是，在本发明实施例中，第一 PCIE还可以包括连接有第一折边的第一金属面板，其中在第一折边上开有通风孔，另外，第二 PCIE还包括连接有第二折边的第二金属面板，其中在第二折边上开有通风孔，虽然PCIE是标准件产品，为了符合电磁兼容性，PCIE通常都包括有金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板上增加折边，但是为了实现计算机更优的散热性能，在折边上可以开通风孔，则通风气流可以更顺畅通过，进一步提供计算机的散热性能。本发明实施例中，在第一金属面板上连接有一个折边(即第一折边)，在这个第一折边上设置通风孔，具体设置的通风孔个数及大小由具体的应用场景来决定，此处不做限定，例如为了进一步提高散热性能，在第一折边上可以设置多一些的通风孔即可。例如，如图2所示，为本发明实施例提供的一种PCIE，该PCIE包括金属面板201、折边202、通风孔 203、金手指 204、印制电路板(PCB，Printed Circuit Board) 205、器件 206，其中，金属面板201上连接有折边202，在折边202上开有通风孔203，该PCIE包括的金手指204可以横插入PCIE连接板的插槽内，印制电路板205与器件206、金手指204相连，器件206指的是在PCIE中容置的部件，具体根据实际的应用场景来具体选用。需要说明的是，PCIE转接板上也可以开有通风孔。本发明实施例中提供的PCIE转接板的功能是为了将第一 PCIE和第二 PCIE分别与主板连接起来，实现的是转接的作用，由于为了提高散热性能，本发明实施例中提供的第一 PCIE和第二 PCIE插入PCIE转接板，然后PCIE转接板再插入小型机的主板上，请参阅图3所示，为本发明实施例提供的PCIE转接板的示意图，PCIE转接板包括第一金手指301、第二插槽302、第三插槽303，第一金手指301是插入计算机主板的第一插槽内，第二插槽302和第三插槽303位于PCIE转接板同一面，且在PCIE转接板上可以开有通风孔，以利于通风气流排放，进一步提高计算机的散热性能，例如图3中除了第一金手指301、第二插槽302、第三插槽303之外的区域就可以为开孔区域304，可以在开孔区域304上设置通风孔，具体设置的通风孔个数及大小由具体的应用场景来决定，此处不做限定。对于本发明实施例提供的图1，需要解释的是，在图I中，第一 PCIE101是位于第
二PCIE102的上方，第一 PCIE101与第二 PCIE102之间相隔有空隙用于通风气流通过，并且第二金手指1011是包括在第一 PCIE101上的，第三金手指1021是包括在第二 PCIE102上的，由于图I为本发明实施例提供的PCIE组合装置的俯视图，在图I中可以直观的看出第
一PCIE和第二 PCIE的投影不完全重合，第一 PCIE和第二 PCIE相对于PCIE转接板呈阶梯状结构分布的关系，由于图I是俯视图，不能直接看出第一 PCIE和第二 PCIE之间是有空隙的，为了说明第一PCIE和第二PCIE是平行且相隔有空隙，接下来请参阅图4，为本发明实施例中提供的PCIE组合装置的侧面示意图，也就是对于图I所示的PCIE组合装置从左侧面向右侧观察到的图示，在图4中，第一PCIE401位于第二PCIE402的上方，第一PCIE401和第
二PCIE402相对于PCIE转接板403呈阶梯状分布，PCIE转接板403的第一金手指4031可以竖插入计算机主板的第一插槽内。由图4可知，由于第一 PCIE 和第二 PCIE平行并且第一 PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，则通风气流可以从中穿过，由图4可知，第二 PCIE402在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101在该平面上的投影不完全重合，即第一 PCIE和第二 PCIE相对于转接板呈阶梯状分布，通风气流从第一 PCIE和第二 PCIE之间的空隙穿过之后，可以从阶梯状分布的PCIE之间相错开的一段距离中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能。需要说明的是，在实际应用中，例如图4所示，第一 PCIE与第二 PCIE都是有一定厚度的卡片结构，图4中观察的角度是从侧面观察，则第二 PCIE402在与第一 PCIE101平行的平面上的投影与第一 PCIE101在该平面上的投影不完全重合，也就是说第二 PCIE和第一PCIE在同一平面上的投影只有部分重合，在顺着通风气流流动的方向上第一 PCIE和第二PCIE相错开一段距离，以有利于通风气流从计算机中的背部外壳流出。在本发明实施例中，对于PCIE组合装置而言，除了包括第一 PCIE、第二 PCIE和PCIE连接板之外，本发明实施例中PCIE组合装置还可以包括第三PCIE，PCIE转接板还包括第四插槽，第四插槽与第三插槽位于PCIE转接板的同一个面上，第三PCIE包括第四金手指，第四金手指插入第四插槽，第三PCIE与PCIE转接板垂直；第三PCIE和第二 PCIE平行并且第三PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三PCIE和第二 PCIE之间的空隙，第三PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第二 PCIE在该平面上的投影不完全重合；或，第三PCIE和第一 PCIE平行并且第三PCIE和第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三PCIE和第一 PCIE之间的空隙；第三PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。例如，图4中，第三PCIE可以在第一 PCIE401的上方与第一 PCIE平行且相隔有空隙，第三PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第二 PCIE在该平面上的投影不完全重合，即相对于PCIE转接板，第三PCIE和第一 PCIE相错开一段距离，以使通风气流可以穿过，或者，第三PCIE也可以在第二 PCIE402的下方与第二 PCIE平行且相隔有空隙，第三PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，即相对于PCIE转接板，第三PCIE和第二 PCIE相错开一段距离，以使通风气流可以穿过。对于PCIE组合装置而言，还可以包括第四PCIE等等，当PCIE组合装置包括了多个PCIE时，各个PCIE的金手指分别插入PCIE连接板的依次对应的各个插槽，并且各个PCIE相对于PCIE转接板依次呈阶梯状分布。接下来，以PCIE组合装置包括四个PCIE为例进行说明，当然基于该实施例还可以得到PCIE组合装置包括其他个数的PCIE的例子，此处仅作说明，不做限定。如图5和图6所示，PCIE组合装置包括第一 PCIE501、第二 PCIE502、第三PCIE503和第四PCIE504，每一个PCIE在与第一 PCIE501平行的平面上的投影与第一PCIE在该平面上的投影都不完全重合，如各个PCIE相对于PCIE转接板505依次向同一个方向间隔一段距离呈阶梯状分布。需要说明的是，在本发明实施例中，第三PCIE还可以包括连接有第三折边的第三金属面板，其中在第三折边上开有通风孔，虽然PCIE是标准件产品，但是为了符合电磁兼容性，实现计算机更优的散热性能，PCIE通常都包括有金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板上增加折边，在折边上开通风孔，则通风气流可以更顺畅通过，进一步提供计算机的散热性能。需要说明的是，在本发明实施例的描述的“第一 PCIE”其实是一种PCIE，另外描述的“第二 PCIE”也是一种PCIE，在此之所以命名为第一 PCIE只是为了和后续出现的第二PCIE相区别，其“第一”和“第二”并不具有时序上或者逻辑上的任何关系，只为了表示分别是两个单独的PCIE而已。当然为了区别两个PCIE还可以采用其它的命名方式，只要能够表示这两个PCIE是两个单独的PCIE即可，例如，可以分别命名为PCIEa和PCIEb等。同样对于本发明实施例中出现的“第一金手指”和“第二金手指”、“第一插槽”和“第二插槽”、“第一折边”和“第二折边”、“第三金手指”和“第四金手指”等均适用于前述关于第一和第二的 阐述。在前述介绍的本发明实施例中，第一 PCIE和第二 PCIE均与PCIE转接板垂直，PCIE转接板通过第一金手指插入到计算机主板的第一插槽，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE相对于PCIE转接板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。接下来介绍本发明实施例提供的一种计算机，包括前述实施例介绍的PCIE组合装置和计算机主板，其中，PCIE转接板与计算机主板垂直连接；通风气流穿过该PCIE组合装置。其中，该PCIE组合装置为前述实施例中介绍的PCIE组合装置，请参阅前述实施例中描述的PCIE组合装置，此处不再赘述。需要说明的是，在本发明实施例中，计算机还除了包括以上结构组成以外，还可以包括另一 PCIE组合装置，即本发明实施例中提供的计算机可以包括两个PCIE组合装置，请参阅图7所示，为本发明实施例提供的计算机的组成结构示意图，在图7中计算机除了包括两个PCIE组合装置之外还包括计算机所必须的其它组件，如图7，该计算机包括第一PCIE组合装置701、第二 PCIE组合装置702、计算机主板703、风扇704、内存705、中央处理器(CPU, Central Processing Unit)706、电源 707，其中，风扇 704、内存 705、CPU706、电源 707安装在计算机主板703上；风扇704产生的通风气流穿过内存705、CPU706、第一 PCIE组合装置701、第二 PCIE组合装置702和电源707。其中，第一 PCIE组合装置701包括PCIE转接板7011和四个PCIE，四个PCIE分别为第一 PCIE、第二 PCIE、第三PCIE、第四PCIE，第二PCIE组合装置同样包括PCIE转接板和四个PCIE，各个PCIE之间的连接关系和结构请参阅前述实施例的描述，此处不再赘述。图7为本发明实施例提供的计算机的俯视图，为了更加清楚的描述本发明实施例提供的计算机，请参阅图8和图9，为本发明实施例提供的计算机的侧视图，在PCIE组合装置中各个PCIE相对于PCIE转接板向同一方向依次错开一段距离呈阶梯状分布。在前述介绍的本发明实施例中，由于第一 PCIE和第二 PCIE相对于PCIE转接板呈阶梯状分布，即第一 PCIE和第二 PCIE在纵向上相错开一段距离，则通风气流可以从纵向错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能；且由于计算机所包括的PCIE组合装置中的第一PCIE和第二PCIE之间相隔有空隙，则通风气流也可以从中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能。以上实施例介绍了本发明实施例提供的一种PCIE组合装置，接下来介绍本发明实施例提供的另一种PCIE组合装置，如图10所示，为该PCIE组 合装置的左侧视图，包括第一 PCIE1001 和第二 PCIE1002，其中，第一 PCIE1001包括第一金手指10011，第二 PCIE1002包括第二金手指10021，第一金手指10011插入计算机主板1003的第一插槽10031，第二金手指10021插入计算机主板的第二插槽10032，第二插槽10032和第一插槽10031位于计算机主板1003同一面，第一PCIE1001与第二 PCIE1002垂直；第一 PCIE1001和第二 PCIE1002之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第一 PCIE1001和第二 PCIE1002之间的空隙；第二 PCIE1002在第一 PCIE1001平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。需要说明的是，本发明实施例中，PCIE通过金手指直接插入计算机主板上的插槽，PCIE与计算机主板垂直，第一 PCIE和第二 PCIE平行并且第一 PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，即第一 PCIE1001和第二 PCIE1002相对于计算机主板1003呈阶梯状分布，第一PCIE和第二 PCIE在相错开一段距离，则通风气流可以从相错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能。由于图10为本发明实施例提供的PCIE组合装置的左侧视图，可以直观的看出第一 PCIE和第二 PCIE在同一平面上的投影不完全重合，第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板呈阶梯状结构关分布的关系，接下来请参阅图11，为本发明实施例提供的PCIE组合装置的俯视图，在图11中，第一 PCIE1101和第二 PCIE1102平行并且相隔有空隙，第一 PCIE1101和第二 PCIE1102相对于主板1103呈阶梯状分布，第一金手指11011插入计算机主板1103的第一插槽，第二金手指11021插入计算机主板1103的第二插槽，其中图11中第一金手指11011和第二金手指11021用虚线表示。在本发明实施例中，对于PCIE组合装置而言，除了包括第一 PCIE、第二 PCIE之夕卜，本发明实施例中PCIE组合装置还可以包括第三PCIE，第三PCIE包括第三金手指，第三金手指插入计算机主板的第三插槽，第三插槽与第二插槽位于计算机主板同一面，第三PCIE与计算机主板垂直连接；第三PCIE和第二 PCIE平行并且第三PCIE和第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三PCIE和第二 PCIE之间的空隙，第三PCIE在与第一PCIE平行的平面上的投影与第二 PCIE在该平面上的投影不完全重合；或，第三PCIE和第一 PCIE平行并且第三PCIE和第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过第三PCIE和第一 PCIE之间的空隙；第三PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合。接下来，以PCIE组合装置包括四个PCIE为例进行说明，当然基于该实施例还可以得到PCIE组合装置包括其他个数PCIE的例子，此处仅作说明。如图12和图13所示，图12和图13均为PCIE组合装置的俯视图，PCIE组合包括第一 PCIE1201、第二 PCIE1202、第三PCIE1203、第四PCIE1204，每一个PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影都不完全重合，如各个PCIE相对于计算机主板1205依次呈阶梯状分布。需要说明的是，在本发明实施例中，第一 PCIE还可以包括连接有第一折边的第一金属面板，其中在第一折边上开有通风孔，另外，第二 PCIE还包括连接有第二折边的第二金属面板，其中在第二折边上开有通风孔，虽然PCIE是标准件产品，但是为了符合电磁兼容性，实现计算机更优的散热性能，PCIE通常都包括有金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板上增加折边，在折边上开通风孔，则通风气流可以更顺畅通过，进一步提供计算机的散热性能，另外增加折边还可以减少PCIE的漏磁现象。PCIE是标准化产品，本发明实施例中，在第一金属面板上连接有一个折边(即第一折边)，在这个第一 折边上可以设置通风孔，具体设置的通风孔个数及大小由具体的应用场景来决定，此处不做限定，例如为了进一步提高散热性能，在第一折边上可以设置多一些的通风孔即可。例如，前述的图2所示，金属面板201上连接有折边202，在折边202上开有通风孔203，该PCIE包括的金手指204可以竖插入主板的插槽内，印制电路板205与器件206、金手指204相连，器件206指的是在PCIE中容置的部件，具体根据实际的应用场景来具体选用。需要说明的是，在本发明实施例中，第三PCIE还可以包括连接有第三折边的第三金属面板，其中在第三折边上开有通风孔，虽然PCIE是标准件产品，但是为了符合电磁兼容性，实现计算机更优的散热性能，PCIE通常都包括有金属面板，按照本发明实施例可以在金属面板上增加折边，在折边上开通风孔，则通风气流可以更顺畅通过，进一步提供计算机的散热性能。在前述介绍的本发明实施例中，第一 PCIE和第二 PCIE均与计算机主板垂直，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE相对于计算机主板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。接下来介绍本发明实施例提供的一种计算机，包括前述事实来介绍的的PCIE组合装置和计算机主板，其中，PCIE组合装置与计算机主板垂直连接；通风气流穿过PCIE组合装置。其中，该PCIE组合装置为前述实施例中介绍的PCIE组合装置，请参阅前述实施例中描述的PCIE组合装置，此处不再赘述。需要说明的是，在本发明实施例中，计算机还除了包括以上结构组成以外，还可以包括另一 PCIE组合装置，即本发明实施例中提供的计算机可以包括两个PCIE组合装置，请参阅图14所示，为本发明实施例提供的计算机的俯视图，在图14中计算机除了包括两个PCIE组合装置之外还包括计算机所必须的其它组件，如图14，该计算机包括第一 PCIE组合装置1401、第二 PCIE组合装置1402、主板1403、风扇1404、内存1405、CPU1406,电源1407，其中，风扇1404、内存1405、CPU1406、电源1407安装在计算机主板1403上；风扇1404产生的通风气流穿过内存1405、CPU1406、第一 PCIE组合装置1401、第二 PCIE组合装置1402和电源1407。其中，第一 PCIE组合装置1401包括四个PCIE，四个PCIE从左到右分别为第一 PCIE、第二 PCIE、第三PCIE和第四PCIE，第二 PCIE组合装置1402从左到右包括第五PCIE、第六PCIE、第七PCIE和第八PCIE。在图14中，第一 PCIE、第二 PCIE、第三PCIE和第四PCIE相对于计算机主板1403向上间隔一段距离依次呈阶梯状分布，第五PCIE、第六PCIE、第七PCIE和第八PCIE相对于计算机主板1403向下间隔一段距离依次呈阶梯状分布。则从图14中可以看出，本发明实施例中通风气流可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了计算机的散热性能。另外，本发明实施例还提供了与图14相类似的实施例，具体请参见图15和16，图15与图14的不同之处在于，图15中，第一 PCIE组合装置1501所包括的四个PCIE，从左到右相对于主板向下间隔一段距离依次呈阶梯状分布，第二 PCIE组合装置1502所包括的四个PCIE，相对于计算机主板向同一方向错开一段距离依次呈阶梯状分布。图16与图14的不同之处在于，相对于计算机主板错开一段距离依次呈阶梯状分布时的相对的方向不同。综上，在图14、图15、图16提供的计算机中，第一 PCIE和第二 PCIE均与计算机主板垂直，由于第二 PCIE在与第一 PCIE平行的平面上的投影与第一 PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一 PCIE和第二 PCIE平行并且相隔有空隙，则第一 PCIE和第二 PCIE相 对于计算机主板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。需要说明的是，上述小型机中包括的PCIE组合的位置以及结构关系等内容，由于与本发明前述实施例基于同一构思，其带来的技术效果与本发明前述实施例描述的PCIE组合相同，具体内容可参见本发明前述实施例中的叙述，此处不再赘述。以上对本发明所提供的一种外围部件互联通道组合装置和计算机进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种外围部件互联通道PCIE组合装置，其特征在于，包括PCIE转接板、第一 PCIE和第二 PCIE，其中， 所述PCIE转接板包括第一金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，以使所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接； 所述第一 PCIE包括第二金手指，所述第二 PCIE包括第三金手指，所述PCIE转接板包括第二插槽和第三插槽，所述第二插槽和所述第三插槽位于所述PCIE转接板同一面，所述第二金手指插入所述第二插槽，所述第三金手指插入所述第三插槽，所述第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述PCIE转接板垂直； 所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙； 所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。
2.根据权利要求I所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述第一PCIE还包括连接有第一折边的第一金属面板，所述第一折边上开有通风孔。
3.根据权利要求I或2所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述第二PCIE还包括连接有第二折边的第二金属面板，所述第二折边上开有通风孔。
4.根据权利要求I所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述PCIE转接板上开有通风孔。
5.根据权利要求I所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述PCIE组合装置还包括第三PCIE，所述PCIE转接板还包括第四插槽，所述第四插槽与所述第三插槽位于所述PCIE转接板同一面； 所述第三PCIE包括第四金手指，所述第四金手指插入所述第四插槽，所述第三PCIE与所述PCIE转接板垂直； 所述第三PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第三PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第三PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙，所述第三PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第二 PCIE在所述平面上的投影不完全重合；或， 所述第三PCIE和所述第一 PCIE平行并且所述第三PCIE和所述第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第三PCIE和所述第一 PCIE之间的空隙；所述第三PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。
6.根据权利要求5所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述第三PCIE还包括连接有第三折边的第三金属面板，所述第三折边上开有通风孔。
7.一种计算机，其特征在于，包括如权利要求I至6中任一项所述的外围部件互联通道PCIE组合装置和所述计算机主板，其中， 所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接； 通风气流穿过所述PCIE组合装置。
8.一种外围部件互联通道PCIE组合装置，其特征在于，包括第一 PCIE和第二 PCIE，其中， 所述第一 PCIE包括第一金手指，所述第二 PCIE包括第二金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，所述第二金手指插入所述计算机主板的第二插槽，所述第二插槽和所述第一插槽位于所述计算机主板同一面，所述第一 PCIE及所述第二 PCIE均与所述计算机主板垂直； 所述第一 PCIE和所述第二 PCIE平行并且所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一 PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙； 所述第二 PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。
9.根据权利要求8所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述第一PCIE还包括连接有第一折边的第一金属面板，所述第一折边上开有通风孔。
10.根据权利要求8或9所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述第二PCIE还包括连接有第二折边的第二金属面板，所述第二折边上开有通风孔。
11.根据权利要求8所述的PCIE组合装置，其特征在于，所述PCIE组合装置还包括第三PCIE，所述第三PCIE包括第三金手指，所述第三金手指插入所述计算机主板的第三插槽，所述第三插槽与所述第二插槽位于所述计算机主板同一面，所述第三PCIE与所述计算机主板垂直连接； 所述第三PCIE和所述第二 PCIE平行且所述第三PCIE和所述第二 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第三PCIE和所述第二 PCIE之间的空隙，所述第三PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第二 PCIE在所述平面上的投影不完全重合；或， 所述第三PCIE和所述第一 PCIE平行并且所述第三PCIE和所述第一 PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第三PCIE和所述第一 PCIE之间的空隙；所述第三PCIE在与所述第一 PCIE平行的平面上的投影与所述第一 PCIE在所述平面上的投影不完全重合。
12.根据权利要求11所述的PCIE组合，其特征在于，所述第三PCIE还包括连接有第三折边的第三金属面板，所述第三折边上开有通风孔。
13.一种计算机，其特征在于，包括如权利要求8至12中任一项所述的外围部件互联通道PCIE组合装置和所述计算机主板，其中， 所述PCIE组合装置与所述计算机主板垂直连接；通风气流穿过所述PCIE组合装置。
全文摘要
本发明实施例公开了一种PCIE组合装置和计算机，PCIE组合装置包括PCIE转接板、第一PCIE和第二PCIE，其中，PCIE转接板包括第一金手指，第一金手指插入计算机主板的第一插槽；第一PCIE包括第二金手指，第二PCIE包括第三金手指，PCIE转接板包括第二插槽和第三插槽，第二插槽和第三插槽位于PCIE转接板同一面，第二金手指插入第二插槽，第三金手指插入第三插槽，第一PCIE及第二PCIE均与PCIE转接板垂直;第一PCIE和第二PCIE平行并且第一PCIE和第二PCIE之间相隔有空隙；第二PCIE在与第一PCIE平行的平面上的投影与第一PCIE在平面上的投影不完全重合。
文档编号G06F1/16GK102789292SQ20121023522
公开日2012年11月21日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者彭耀锋, 杨成鹏, 韦娜 申请人:华为技术有限公司