专利名称：单层多点触控屏的搭桥引线传感器及其成型工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种触控屏传感器和其制造工艺，具体是一种运用于单层多点触控屏的传感器及其成型工艺。
背景技术：
感应电容式触控屏是一种电器输入设备，将人体的直接触摸手势变换为输入信号，具有反应灵敏、可靠性好、易于量产的优点。并且，其多点触控的性能优势在便携设备比如智能手机、平板电脑、数码设备上得到发挥，目前已经得到广泛运用并具有长足发展。这类感应电容式触控屏使用透明导电玻璃(ITO)作为其触控传感器的主要材料。ITO采用印刷、蚀刻等工艺成型为特殊的感应电极，分布于显示屏的人体触控区域，通过监测其电极间由于人体触控导致的电容变化，捕捉手势信息转化为输入信号。由于触控传感器本身覆盖于显示屏的可视区域，其透光性能要求很高，所以，传感器厚度是一个比较敏感的参数；另一方面考虑到便携设备的重量、体积要求，其厚度和材料、工艺成本也会受到限制。基于这些考虑，目前的触控传感器会使用单层设计，即所有的ITO电极及其之间的引线均印刷成型于相应基板的同一面，如此，整个传感器的层级变少，厚度变薄。传感器本身具有上述的ITO感应电极阵列，这些电极阵列需要与其控制IC连通。所以，通常都是使用FPC (柔性电路板)作为连接引线，与传感器“绑定”，完成二者的固定和连接，使传感器因此具备电气连接接口，可以妥善地与控制IC及其PCB电路板连接，如
图1中的触点21，其所分布的竖直区域D需要配合一个FPC。正是因为需要在单层ITO的传感器上实现多点触控，其ITO感应电极阵列需要分割为纵向延伸的多条电极，比如图1所示常见的Y电极12和沿该Y电极12逐个分布的X电极11，其中X电极11数量较多，而且同一
行的X电极11往往需要连通-如此一来，整个传感器上ITO感应电极之间的引线20必
然增多，耗用了相当的传感器面积，，特别地，这些引线20需要绕过与FPC绑定连接的触点(PIN),以至于这些触点的面积受限，宽度很细，从而给成型触点与对位绑定FPC的难度和良率带来负面影响，在大批量生产时尤为明显，见图1中的E区域，该区域与触点21所在的D区域具有交叉部分，因此，必然地D区域的触点21其宽度受到不可避免的挤压。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一是，提供一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，以克服现有单层多点触控屏的传感器与FPC对位绑定难度高和良率低的问题。本发明要解决的技术问题之二是，提供一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器成型工艺，使其克服现有单层多点触控屏的传感器与FPC对位绑定难度高和良率低的问题。本发明解决技术问题之一的方案是:一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，包括:一基板，绝缘透明材质；ITO感应电极，附着于所述基板的一面，具有可感应多点人体触控的电极图案；该感应电极具有延伸而出的ITO引线；该引线包含两类，一类末端成型为用于与PFC绑定的触点，另一类末端成型为用于搭桥连接的搭桥点；绝缘层，绝缘材料，附着于该基板上该ITO感应电极所在一面,所述搭桥点的外围，在该搭桥点位置具有通孔；以及搭桥层，附着于绝缘层或包括所述基板上该ITO感应电极所在的一面，具有通过所述通孔连通相应该搭桥点之间的搭桥线。该技术方案的改进可以有:较佳实施例中，该绝缘层包括印刷的绝缘涂层或贴附的PET薄膜。较佳实施例中，该感应电极包括两类，一类是沿该基板纵向延伸的Y电极，另一类是沿该Y电极分布的X电极；其中，所述触点集中分布于该感应电极所在区域的外围的一侧；与该Y电极连通的所述引线连接所述触点。较佳实施例中，所述搭桥点和所述绝缘层全部位于该感应电极所在区域外围与所述触点相反的另一侧；其中，靠近所述触点一侧的X电极，其延伸而出的所述引线连接所述触点，其余靠近所述搭桥点的该X电极，其引线末端为所述搭桥点。较佳实施例中，所述搭桥点一部分位于该触点所在的一侧，另一部分位于该感应电极所在区域外围与所述触点相反的另一侧；其中，靠近所述触点一侧的X电极，其延伸而出的所述引线一部分连接所述触点，另一部分末端为所述搭桥点；其余的该X电极，其末端为所述搭桥点；所述绝缘层按照所述搭桥点所在的两侧分为两部分。较佳实施例中，所述X电极和Y电极的电极图案包括平面梳型配合的形态，该梳型的齿为矩形。本发明解决技术问题之二的方案是:一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器的成型工艺，包括以下步骤:ITO成型:提供一绝缘透明的基板，其中一表面蚀刻成型为感应电极；该感应电极具有可感应多点人体触控的电极图案且具有延伸而出的ITO引线；该引线一类末端成型为用于与PFC绑定的触点，另一类末端成型为用于搭桥连接的搭桥点；绝缘层成型:在该基板的表面继续成型一层透明的绝缘层，该绝缘层在平面内包围所有所述搭桥点，并在该搭桥点处预留通孔；以及搭桥:在已经处理完绝缘层的该基板上成型一层搭桥层，该搭桥层位于该绝缘层表面或包括该基板的表面，通过所述通孔连通相应的所述搭桥点；该搭桥层可包括成型为该触点的部分。该技术方案的优选者可以有:较佳实施例中，所述绝缘层成型步骤中，采用印刷的工艺印刷一层绝缘涂层，或者采用贴附的工艺贴附一层PET膜。较佳实施例中，所述搭桥层采用银浆印刷工艺成型。较佳实施例中，所述基板包括PET、PC或玻璃。本发明技术方案带来的有益效果有:1.搭桥线相对于ITO感应电极的图案和引线在另外的平面上完成了连接的功能，使单层多点触控屏感应器的触点可以集中地分布，而不会被引线发生阻断、交叉的现象，从而扩充了触点的宽度和线距，使触点与相应的FPC绑定时，具有比较低的对位难度和较高的良率。2.“上下搭桥”形态，大幅度地减少了 ITO引线其单层分布的面积，取而代之的是搭桥线，所以，X电极和Y电极得到了很好的整合，减少了连接电极图案的控制IC其扫描通道，不但使触点其宽度和线距得到保证，便于与PFC绑定，同时还简化了电气线路。
以下结合附图实施例对本发明作进一步说明:图1是传统工艺单层多点触控屏传感器的示意图；图2是本发明实施例一的示意图；图3是本发明实施例二的示意图。
具体实施例方式实施例1如图1所示，本发明实施例一的传感器示意图，包括了 ITO感应电极的图案、引线20、触点21的分布示意图。本实施例的传感器结构如下:一绝缘透明的基板1，为一 PET材料的薄膜(ΙΤ0 FILM)，在基板I的一面分布有ITO感应电极，此感应电极具有可感应多点人体触控的电极图案；这种电极图案的方案很多，本实施例使用了平面梳型配合的形态，该梳型的齿为矩形，包括X电极11和Y电极12，其中，Y电极12沿该基板I上下纵向延伸，而是X电极11沿该Y电极12的延伸方向分布，这种矩形齿的梳型配合图案具有良好的多点触控感应效果。如图，从感应电极，不论X电极11还是Y电极12都具有延伸而出的ITO引线20，此引线20完成感应电极的电气连通功能；该引线20主要包含两类，一类末端成型为用于与PFC绑定的触点21，另一类末端成型为用于搭桥连接的搭桥点22。另有一层绝缘材料的绝缘层30，附着于该基板I上ITO感应电极所在的一面，并且，围绕在所有搭桥点22的外围，在该搭桥点22位置具有通孔；在绝缘层30表面，和基板I上该感应电极所在的一面附着一个搭桥层，此搭桥层主要体现为搭桥线40。可见，搭桥线40相对于ITO感应电极的图案和引线20在另外的平面上完成了连接的功能，使单层多点触控屏感应器的触点21可以集中地分布于区域D，而不会被引线20发生阻断、交叉的现象，从而扩充了触点21的宽度，使触点21与相应的FPC绑定时，具有比较低的对位难度和较高的良率。本实施例还具有其他一些特点:触点21的分布区域D位于该感应电极所在区域C的外围的一侧，搭桥点22和绝缘层30全部所在的区域A位于该感应电极所在区域C外围与触点21相反的另一侧，即C在中间，A和D在两侧；其中，靠近触点21 —侧的X电极11，其延伸而出的引线20连接触点，其余靠近搭桥点22，也即A区域的该X电极11，其引线末端为搭桥点22，。与该Y电极12连通的引线20连接触点21.该形态的分布使触点21所在区域D可以位于基板I的边缘，从而最大限度地利用了基板I的侧边空间，更加便利了与FPC的绑定处理。
该实施例产品的工艺流程如下:首先是ITO成型步骤:提供PET的绝缘透明该基板1，其中一表面经过ITO的蚀刻成型为感应电极；也同时成型了部分触点21和全部的搭桥点22 ；其次是绝缘层成型步骤:在该基板I的表面继续成型一层透明的绝缘层30，该绝缘层在平面内包围所有的搭桥点22，并在该搭桥点处预留通孔；最后是搭桥步骤:在已经处理完绝缘层30的基板I上成型一层搭桥层，该搭桥主要体现就是搭桥线40，该搭桥层位于绝缘层30表面以及同时包括位于该基板I的表面，搭桥层的搭桥线40通过通孔连通相应的所述搭桥点；特别地，该搭桥层的搭桥线40还包括了成型为触点21的部分。可见，这种逐层成型的搭桥形态工艺简单，良率高，而且与现有的工艺设备兼容性好。本实施例在绝缘层成型步骤中，采用印刷的工艺印刷一层绝缘涂层，作为整个绝缘层30使用，其绝缘效果好，成型快速，一致性也佳。本实施例的搭桥步骤中，搭桥层全部的搭桥线40均采用银浆印刷工艺，直接印刷于基板I及绝缘层30的表面，成型快速，精度高。实施例二:如图2所示，本发明实施例二的示意图。与前一个实施例相比，最大的不同在于，绝缘层30伴随着搭桥层分割为两个独立区域A和B。因此搭桥点22 —部分位于触点21所在的一侧B区域，另一部分位于感应电极所在区域外围与触点21相反的另一侧A区域。B区域的靠近触点21 —侧的X电极11，其延伸而出的引线20 —部分连接触点21，另一部分末端为搭桥点22 ;其余的(A区域)该X电极11，其末端为搭桥点22 ；该形态，可称之为“上下搭桥”形态，具有A和B两个搭桥的区域，其特点是大幅度地减少了 ITO引线20其单层分布的面积，取而代之的是搭桥线40，所以，X电极11和Y电极12得到了很好的整合，减少了连接电极图案的控制IC其扫描通道，不但使D区域的触点21其宽度和线距得到保证，便于与PFC绑定，同时还简化了电气线路。以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
权利要求
1.一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于:包括: 一基板，绝缘透明材质； ITO感应电极，附着于所述基板的一面，具有可感应多点人体触控的电极图案；该感应电极具有延伸而出的ITO引线； 该引线包含两类，一类末端成型为用于与PFC绑定的触点，另一类末端成型为用于搭桥连接的搭桥点； 绝缘层，绝缘材料，附着于该基板上该ITO感应电极所在一面,所述搭桥点的外围，在该搭桥点位置具有通孔；以及 搭桥层，附着于绝缘层或包括所述基板上该ITO感应电极所在的一面，具有通过所述通孔连通相应该搭桥点之间的搭桥线。
2.根据权利要求1所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于:该绝缘层包括印刷的绝缘涂层或贴附的PET薄膜。
3.根据权利要求1所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于:该感应电极包括两类，一类是沿该基板纵向延伸的Y电极，另一类是沿该Y电极分布的X电极；其中，所述触点集中分布于该感应电极所在区域的外围的一侧；与该Y电极连通的所述引线连接所述触点。
4.根据权利要求3所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于；所述搭桥点和所述绝缘层全部位于该感应电极所在区域外围与所述触点相反的另一侧；其中，靠近所述触点一侧的X电极，其延伸而出的所述引线连接所述触点，其余靠近所述搭桥点的该X电极，其引线末端为所述搭桥点。
5.根据权利要求3所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于:所述搭桥点一部分位于该触点所在的一侧，另一部分位于该感应电极所在区域外围与所述触点相反的另一侧； 其中，靠近所述触点一侧的X电极，其延伸而出的所述引线一部分连接所述触点，另一部分末端为所述搭桥点；其余的该X电极，其末端为所述搭桥点； 所述绝缘层按照所述搭桥点所在的两侧分为两部分。
6.根据权利要求3或4或5所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器，其特征在于:所述X电极和Y电极的电极图案包括平面梳型配合的形态，该梳型的齿为矩形。
7.一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤: ITO成型:提供一绝缘透明的基板，其中一表面蚀刻成型为感应电极；该感应电极具有可感应多点人体触控的电极图案且具有延伸而出的ITO引线；该引线一类末端成型为用于与PFC绑定的触点，另一类末端成型为用于搭桥连接的搭桥点； 绝缘层成型:在该基板的表面继续成型一层透明的绝缘层，该绝缘层在平面内包围所有所述搭桥点，并在该搭桥点处预留通孔；以及 搭桥:在已经处理完绝缘层的该基板上成型一层搭桥层，该搭桥层位于该绝缘层表面或包括该基板的表面，通过所述通孔连通相应的所述搭桥点；该搭桥层可包括成型为该触点的部分。
8.根据权利要求7所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器的成型工艺，其特征在于:所述绝缘层成型步骤中，采用印刷的工艺印刷一层绝缘涂层或采用贴附工艺贴附一层PET 膜。
9.根据权利要求7或8所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器的成型工艺，其特征在于:所述搭桥层采用银浆印刷工艺成型。
10.根据权利要求9所述一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器的成型工艺，其特征在于:所述基板包括PET 、PC或玻璃。
全文摘要
本发明公开了一种单层多点触控屏的搭桥引线传感器及其成型工艺，其特征在于，先提供一绝缘透明的基板，其中一表面蚀刻成型为感应电极和延伸而出的ITO引线；该引线末端有触点和用于搭桥连接的搭桥点；然后在该基板的表面继续成型一层透明的绝缘层，该绝缘层在平面内包围所有所述搭桥点，并在该搭桥点处预留通孔；最后已经处理完绝缘层的该基板上成型一层搭桥层，该搭桥层位于该绝缘层表面或包括该基板的表面，通过所述通孔连通相应的所述搭桥点，得到搭桥引线的传感器。搭桥线的存在使单层多点触控屏感应器的触点可以集中地分布，而不会被引线发生阻断、交叉的现象，从而扩充了触点的宽度和线距，使触点与FPC绑定难度降低，良率提高。
文档编号G06F3/044GK103116427SQ201210529719
公开日2013年5月22日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者卢镇州 申请人:漳州宝发光电科技有限公司