有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法
【专利摘要】公开了一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法，该有机发光显示器能够实现薄膜形状和柔性，并且基于改善的结构在触摸焊盘中表现出优秀的接触特性，其中在所述触摸焊盘部分中所述触摸焊盘部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于在与所述触摸焊盘部分邻近的相邻部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
【专利说明】有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机发光显示器，并且更具体地，涉及一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法，所述有机发光显示器能够实现薄的薄膜形状和柔性，并且基于改善的结构在触摸焊盘中表现出优秀的接触特性。
【背景技术】
[0002]平板显示器的示例包括液晶显示器(IXD)、有机发光显示器(OLED)、等离子体面板(PDP)、量子点面板(QDP)、场发射显示器(FED)、电泳显示器(EPD)等等。这些显示器包括通常作为基本部件实现图像的平面显示面板。这样的平面显示面板具有如下配置，在该配置中，一对透明绝缘基板结合(join)在一起，使得它们经由含有本质上发光或偏光的材料或在其间插入的其它光学材料的层而彼此面对。
[0003]根据最近大尺寸显示器的趋势，对于采取较小空间的平板显示器的需求逐渐增力口。在这些平板显示器中，有机发光显示器技术正在快速发展。
[0004]有机发光显示器不需要任何独立的光源并且包括在每个像素中自发地发光的有机发光二极管，以实现显示。有机发光显示器作为下一代显示器吸引了大量的注意，由于有机发光显示器有利地不需要光源以及将光源与显示面板相组装的结构，因此具有减少厚度和重量的优点。
[0005]当电荷被注入到形成在电子注入电极(阴极)和空穴注入电极(阳极)之间的有机薄膜中时，电子与空穴配对并且所配的对随后衰减(decay)。此时，有机发光二极管发光。
[0006]同时，存在一种将触摸屏合并到有机发光显示器中的日益增加的需求，其中由手或单独的输入元件触摸的位置被感测并且响应于所感测的位置传输信息。这样的触摸屏通过粘合到显示器的外表面而被应用。
[0007]根据触摸感测方法，触摸屏可以是电阻感测型、电容感测型和红外感测型的。考虑到易于制造、感测力等等，电容型触摸屏在小的型号中吸引了大量的注意。
[0008]下文中，将参照附图描述现有技术的触摸屏集成式有机发光显示器。
[0009]图1是例示现有技术的触摸屏有机发光显示器的截面图。
[0010]如图1所示，触摸屏集成式有机发光显示器包括:按照有机发光显示面板1、触摸屏2和覆盖窗口 3的顺序从底部开始层叠的有机发光显示面板1、触摸屏2和覆盖窗口 3，并且包括布置在各个层之间的第一粘合层15和第二粘合层25。
[0011]这里，有机发光显示面板I包括:基板；布置在基板上的具有矩阵形式的薄膜晶体管阵列；以及与薄膜晶体管阵列中的每个薄膜晶体管相连接的有机发光二极管，并且所述有机发光显示面板I还包括覆盖有机发光二极管的顶部的保护膜和偏光层。在该情况下，第一粘合层15与有机发光显不面板I的偏光层相对应。
[0012]现有技术的触摸屏集成式有机发光显示器具有如下缺点。
[0013]第一，当有机发光显示面板和触摸屏独立地形成，并且随后将触摸屏附接到有机发光显示面板时，有机发光显示面板和触摸屏需要独立的玻璃，因此导致增加的硬度和厚度，并且使得薄且柔性的有机发光显示器的实现变得不可能。
[0014]第二，有机发光显示面板和触摸屏具有不同的面板形状，因此使得形成这些组件的工艺复杂并且因此减少产量和价格竞争力。
[0015]第三，如果触摸屏被配置为单元内(in-cell)型的，则触摸屏的焊盘部分面向内部，即，有机发光显示面板的焊盘部分的一侧。在该情况下，使用包括导电球的密封剂来进行接合工艺(bonding process)。此处,相对小的导电球可能由于与正常导电球之间在直径上的差异而具有接触缺陷。此外，导电球的压缩水平根据在接合期间所施加的压力而改变并且在接合期间因此可能出现接触缺陷。
【发明内容】
[0016]因此，本发明针对一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法，其基本上消除了由于现有技术的限制或缺点所导致的一个或更多个问题。
[0017]本发明的一个目的在于提供一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法，该有机发光显示器能够实现薄膜形状和柔性，并且基于所改进的结构而在触摸焊盘中表现出优秀的接触特性。
[0018]本发明的额外优点、目的和特征一部分将在以下说明书中进行阐述，并且一部分对于本领域普通技术人员来说在研读以下内容后将变得显而易见，或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其它优点可以通过在本书面说明书及其权利要求书及附图中具体指出的结构来实现和获得。
[0019]为了实现这些目的以及其它优点并且根据本发明的目的，如此处具体实施并广泛描述的，提供一种有机发光显示器，所述有机发光显示器包括:第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层和第二缓冲层具有有源区(active region)和死区(dead region)并且彼此面对；薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管阵列包括在所述第一缓冲层的所述有源区上以矩阵形式限定的多个像素的每个像素中的薄膜晶体管；有机发光二极管，所述有机发光二极管在每个像素处连接到每个薄膜晶体管；保护层，该保护层形成在所述第一缓冲层上，使得所述保护层覆盖所述薄膜晶体管阵列和所述有机发光二极管；触摸电极阵列，所述触摸电极阵列形成在所述第二缓冲层的所述有源区上；触摸焊盘部分，所述触摸焊盘部分形成在所述第二缓冲层的所述死区的一部分上；粘合层，该粘合层分别接触所述保护层和所述触摸电极阵列；触摸焊盘部分，该触摸焊盘部分形成在所述第二缓冲层的死区的一部分上；虚设(dummy)焊盘部分，所述虚设焊盘部分在所述第一缓冲层的所述死区上面对所述触摸焊盘部分；以及密封剂，所述密封剂包括所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的多个导电球，其中在所述触摸焊盘部分中所述触摸焊盘部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于在与所述触摸焊盘部分邻近的相邻部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
[0020]此外，所述触摸焊盘部分可以包括彼此间隔开的多个触摸焊盘电极，所述虚设焊盘部分可以包括与所述触摸焊盘电极相对应的多个虚设电极。
[0021]所述导电球可以被压缩到所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的预定厚度。
[0022]所述相邻部分的所述死区可以与所述密封剂间隔开预定距离。[0023]同时，所述触摸焊盘电极可以具有层叠结构，所述层叠结构包括:金属图案；与所述金属图案交叠的透明电极图案；以及布置在所述金属图案与所述透明电极图案之间的至少一个层间绝缘膜。
[0024]这里，至少一个层间绝缘膜可以是有机膜。
[0025]此外，所述触摸电极阵列可以包括:金属桥，所述金属桥与所述第二缓冲层上的所述金属图案形成在相同的层上；多个第一透明沟道电极，所述多个第一透明沟道电极电连接到所述金属桥，同时在与所述透明电极图案相同的层中与所述金属桥交叠，所述第一透明沟道电极在第一方向上间隔开；以及第二透明沟道电极，所述第二透明沟道电极在与所述第一透明沟道电极相同的层中在横跨所述金属桥的同时在第二方向上形成。
[0026]此外，所述触摸焊盘电极还可以包括公共透明电极图案，所述公共透明电极图案连接到所述透明电极图案并且与所述透明电极图案交叠。
[0027]在该情况下，所述有机发光显示器还可以包括与所述公共透明电极图案在相同的层中的公共透明电极，使得所述公共透明电极覆盖所述第一透明沟道电极以及所述第二透明沟道电极。
[0028]此外，所述有机发光显示器还可以包括第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜位于所述第一透明沟道电极和所述第二透明沟道电极的层与所述金属桥之间；以及第二层间绝缘膜，所述第二层间绝缘膜形成在所述第一透明沟道电极和所述第二透明沟道电极的层与所述公共透明电极之间。
[0029]可以从所述相邻部分的所述死区中移除至少一个层间绝缘膜。
[0030]此外，可以从除了与所述第二透明电极沟道交叉的所述金属桥之外的区域和所述触摸焊盘电极中移除所述第一层间绝缘膜。
[0031]同时，所述虚设电极可以包括层叠在所述第一缓冲层上的栅极绝缘薄膜、栅极电极层、中间绝缘膜以及源极金属层。
[0032]此外，所述有机发光显示器还可以包括分别形成在所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的背面上的第一蚀刻停止膜和第二蚀刻停止膜。在该情况下，有机发光显示器还可以包括形成在所述第一蚀刻停止膜的背面上的膜基板。
[0033]此外，所述有机发光显示器还可以包括形成在所述第二蚀刻停止膜的背面上的覆
盖玻璃。
[0034]同时，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层可以具有包括多个无机膜的层叠结构。
[0035]此外，所述膜基板可以是塑料绝缘膜。
[0036]此外，所述第一蚀刻停止膜和所述第二蚀刻停止膜可以包括聚酰亚胺或感光丙烯酸材料(photoacryl)。
[0037]根据本发明的另一个方面，提供一种制造有机发光显示器的方法，所述方法包括如下步骤:在第一基板上形成第一蚀刻停止膜和第一缓冲层，在所述第一缓冲层的有源区中形成薄膜晶体管阵列、有机发光二极管以及保护层，并且在所述第一缓冲层的死区上形成虚设焊盘部分，所述薄膜晶体管阵列包括以矩阵形式限定的多个像素的每一个中的薄膜晶体管，所述有机发光二极管在每个像素处连接到每个薄膜晶体管，所述保护层形成在所述第一缓冲层上使得该保护层覆盖所述薄膜晶体管阵列和所述有机发光二极管；在第二基板上形成第二蚀刻停止膜和第二缓冲层，在所述第二缓冲层的所述有源区中形成触摸电极阵列，在与所述虚设焊盘部分对应的区域中形成触摸焊盘部分；以及将包括多个导电球的密封剂施加到所述触摸焊盘部分或所述虚设焊盘部分；将粘合层附接到所述触摸电极阵列或所述保护层并且执行结合工艺，其中，在所述触摸焊盘部分中所述触摸焊盘部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于在与所述触摸焊盘部分邻近的相邻部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
[0038]在所述结合工艺之后，所述导电球可以被压缩到所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的预定厚度。
[0039]在所述结合工艺之后，所述触摸焊盘部分的相邻部分的所述死区可以与所述密封剂间隔开预定距离。
[0040]所述方法还可以包括如下步骤:移除所述第一基板和所述第二基板；以及将膜基板附接到所述第一蚀刻停止膜的暴露表面。
[0041]可以通过蚀刻或者激光照射所述第一基板和所述第二基板来执行移除所述第一基板和所述第二基板的步骤。
[0042]要理解的是，本发明的前述概括描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的(多个)实施方式，并且同时与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
[0044]图1是例示现有技术的触摸屏集成式有机发光显示器的截面图。
[0045]图2是例示根据本发明的有机发光显示器的平面图。
[0046]图3是沿着图2的线1-1’截取的截面图。
[0047]图4是示出根据直径的导电球的分布的曲线图。
[0048]图5是示出导电球接触基板的比率的曲线图。
[0049]图6是示出当导电球具有不同的直径时，在压缩前后导电球接触基板的比率的曲线图。
[0050]图7是例示图2的焊盘和焊盘相邻部分中的接合工艺的截面图。
[0051]图8是例示根据本发明的第一实施方式的有机发光显示器的焊盘、焊盘相邻部分以及有源区的截面图。
[0052]图9是例示根据本发明的第二实施方式的有机发光显示器的焊盘、焊盘相邻部分以及有源区的截面图。
[0053]图10是例示根据第二实施方式的改进实施方式的图2的区域“A”的平面图。
[0054]图1lA和图1lB是分别例示了图10的区域“B”的放大平面图和截面图。
[0055]图12是例示根据本发明的第二实施方式的区域“A”的平面图。
[0056]图13A和图13B是分别例示了图12的区域“C”的放大平面图和截面图。
【具体实施方式】
[0057]现在将详细参照本发明的优选实施方式，在附图中例示了这些优选实施方式的示例。在可能的情况下，将使用相同的附图标记贯穿附图以指代相同或相似的部件。
[0058]下文中，将参照附图对有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法进行详细描述。
[0059]根据本发明的有机发光显示器具有触摸感测功能并且具有减少的厚度和增加的柔性。根据本发明，薄膜晶体管和有机发光阵列形成在第一基板上，而触摸电极阵列形成在第二基板上。第一和第二基板结合在一起，随后通过激光照射或蚀刻将坚硬且厚的第一和第二基板移除以减少厚度并增加柔性。在根据本发明的有机发光显示器中，触摸电极阵列的焊盘部分面对有机发光阵列的焊盘部分，并且这些焊盘部分经由导电球彼此连接以允许将信号传输给触摸电极阵列以及从触摸电极阵列检测信号。
[0060]下文中，将描述单元内有机发光显示器，在该有机发光显示器中，触摸电极阵列设置在覆盖玻璃(cover glass)内部。
[0061]图2是例示根据本发明的有机发光显示器的平面图。图3是沿着图2的线1-1’截取的截面图。
[0062]如图2和图3所示，根据本发明的有机发光显示器包括有机发光阵列150和触摸电极阵列230，所述有机发光阵列150和触摸电极阵列230经由粘合层400而彼此结合。有机发光阵列150和触摸电极阵列230具有不同的尺寸，并且分别形成在膜基板1000的内部和覆盖玻璃3000的内部。
[0063]有机发光阵列150和触摸电极阵列230不直接形成在薄膜基板1000或覆盖玻璃3000上。相反地，这些阵列通过独立地制备由玻璃制成的第一和第二基板(都未示出)，随后经由布置在有机发光阵列150与触摸电极阵列230之间的粘合层结合这些基板而形成。在保持第一和第二基板的同时执行基板的结合。之后，通过激光照射或蚀刻将第一和第二基板移除以实现薄膜和柔性。在该情况下，如图2所示，由玻璃材料形成的第一和第二基板被移除，并且膜基板1000和覆盖玻璃3000分别粘合到暴露的阵列的底部，以便于保护这些阵列。
[0064]这里，膜粘合层1100、第一蚀刻停止层120、第一缓冲层130以及薄膜晶体管阵列140与有机发光阵列150按此顺序形成在膜基板1000上。形成保护层160以覆盖有机发光阵列150。第二蚀刻停止层210、第二蚀刻缓冲层220和触摸电极阵列230布置在覆盖玻璃3000上。这里，触摸电极阵列230布置为面对有机发光阵列150。如例示的实施方式所示，保护层160直接接触粘合层400的底面，并且触摸电极阵列230直接接触粘合层400的顶面。
[0065]在第一缓冲层130和第二缓冲层220的每一个中限定有源区和死区。触摸电极阵列230、有机发光阵列150以及在除了焊盘部分之外的薄膜晶体管阵列140中存在的薄膜晶体管形成在有源区中。在死区的一部分中限定触摸电极焊盘部分2350和薄膜晶体管阵列的焊盘部分。
[0066]在激光照射或蚀刻期间，除了由玻璃材料制成的第一和第二基板之外，第一蚀刻停止层120和第二蚀刻停止层210还用于防止对内部阵列的损害。
[0067]此外，可以通过顺序地层叠相同类型的无机膜(诸如氧化物膜(SiO2)或者氮化物膜(SiNx))或者交替地层叠不同类型的无机薄膜来形成第一缓冲层130和第二缓冲层220。在将第二基板结合到第一基板之后，第一缓冲层130和第二缓冲层220用作阻挡层(barrier)，以防止湿气或外部空气渗透到有机发光阵列150中。
[0068]此外，触摸焊盘部分2350和触摸电极阵列230 二者都形成在第二缓冲层220的同
一表面上。
[0069]当上基板和下基板经由粘合层400彼此结合时，触摸焊盘部分2350经由密封剂450与薄膜晶体管阵列140的焊盘部分连接，所述密封剂450包括导电球455。除了保护层160的功能之外，粘合层400用于防止湿气的渗透并且与覆盖有机发光阵列150的保护层160直接接触，因此防止外部空气渗透到有机发光阵列150中并且更特定地防止湿气的渗透。
[0070]这里，包括焊盘部分的薄膜晶体管阵列140具有从触摸电极阵列230中凸起的侧部。该配置的目的在于在凸起处设置IC500(未示出)，所述IC传输信号以同时驱动触摸电极阵列与薄膜晶体管阵列以及有机发光阵列。尽管未示出，但是IC500通过形成在IC500上的线(未示出)和第一缓冲层130而连接到薄膜晶体管阵列的驱动焊盘和虚设焊盘。此外，IC500接合并连接到柔性印刷电路板(FPCB，未示出)并且可以通过设置在FPCB中的控制器(未示出)进行控制。虚设焊盘与在如下区域中组成选通线或数据线的金属形成在同一层中，该区域与布置在有源区外的死区当中的触摸焊盘部分相对应。
[0071]触摸焊盘部分2350形成在第二缓冲层220上并且形成在与第一缓冲层130比第二缓冲层220更凸起的部分邻近的侧部的两个边缘处。此外，形成在一个边缘处的触摸焊盘部分2350被分割为多个焊盘电极，以使得能够进行排列在触摸电极阵列中的X轴方向上的第一电极的电压施加和检测，并且形成在另一个边缘处的触摸焊盘部分2350被分割为多个焊盘电极，以使得能够进行排列在Y轴方向上的第二电极的电压施加和检测。
[0072]连接到触摸焊盘部分2350的导电球455与形成在薄膜晶体管阵列140之外的虚设电极(未示出)电连接。
[0073]同时，如图3所示，根据本发明的有机发光显示器包括:膜基板1000 ;第一蚀刻停止膜120和第一缓冲层130，按照第一蚀刻停止膜120和第一缓冲层130的顺序形成在膜基板1000上；薄膜晶体管阵列140，该薄膜晶体管阵列140具有在第一缓冲层130上以矩阵形式限定的每个像素中的薄膜晶体管；有机发光阵列150，该有机发光阵列150与每个像素的薄膜晶体管相连接；保护层160，该保护层160覆盖除了焊盘部分之外的薄膜晶体管阵列140和有机发光阵列150 ;触摸电极阵列230，该触摸电极阵列230经由插入在保护层160与触摸电极阵列230之间的粘合层400而粘合到保护层；以及第二缓冲层220与第二蚀刻停止膜210，所述第二缓冲层220与第二蚀刻停止膜210按照第二缓冲层220与第二蚀刻停止膜210的顺序形成在触摸电极阵列230上，并且该有机发光显示器包括布置在第二蚀刻停止膜210上的覆盖玻璃3000。
[0074]此处，覆盖玻璃3000可以通过该覆盖玻璃3000与第二蚀刻停止膜210之间的粘合层而粘合到第二蚀刻停止薄膜210，或者可以通过机械方法或另外的方法而布置在第二蚀刻停止膜210上。覆盖玻璃3000保护内部阵列不受由于用户的直接触摸所导致的损害。
[0075]根据本发明的有机发光显示阵列通过省略玻璃基板能够具有减少的厚度，该玻璃基板具有约0.7mm的厚度，该玻璃基板是显示器内的组件当中最厚的，并且该玻璃基板会增加有机发光显示器的总厚度。而且，有机发光显示器能够通过使用塑料绝缘膜作为膜基板1000来支撑薄膜晶体管阵列140、有机发光阵列150和触摸电极阵列230，来实现可弯曲或柔性的显示器。
[0076]另外，在膜基板上形成诸如薄膜晶体管阵列140、有机发光阵列150以及触摸电极阵列230的阵列的过程中，膜基板可能由于施加到用于对所述阵列进行沉积或构图的装置的热量而热膨胀，因此使得正常处理变得不可能。为了防止该现象，阵列的形成通过如下步骤实现:在形成薄膜晶体管阵列140以及形成触摸电极阵列230之前，在玻璃基板上在薄膜晶体管阵列140和触摸电极阵列230的下面分别形成蚀刻停止膜120和210以及缓冲层130和220，然后将玻璃基板加载在用于沉积或构图的装置中。
[0077]同时，薄膜晶体管阵列140包括多个选通线和多个数据线，所述多个选通线和多个数据线彼此交叉以限定多个像素。薄膜晶体管形成在选通线和数据线之间的各个交叉点处。通过在形成选通线和数据线的过程中形成焊盘部分金属来获得薄膜晶体管阵列140的焊盘部分。
[0078]此外，有机发光阵列150包括:至少形成在像素中的第一电极；形成在与第一电极间隔开的上层中的第二电极；以及形成在第一与第二电极之间的有机发光层。这里，第一电极可以连接到薄膜晶体管的漏极。
[0079]另外，第一蚀刻停止薄膜120和第二蚀刻停止薄膜210例如可以由聚酰亚胺或者感光丙烯酸材料(photo-acryl)形成。
[0080]第一蚀刻停止膜120和第二蚀刻停止膜210具有约I μ m到约20 μ m的厚度。
[0081]此外，第一缓冲层130和第二缓冲层220用于防止氧气或者湿气渗透到设置在有机发光阵列中的有机膜中，并且用作阻挡层以防止从下部注入的外部空气或者湿气的渗透。
[0082]第一缓冲层130和第二缓冲层220包括多个无机膜。例如，可以通过连续地或者交替地层叠SiNx或者SiO2来形成无机膜。从实验中可以看出，当两个或更多个层被层叠为约5000A到约6500人的厚度作为第一缓冲层130和第二缓冲层220时，能够防止外部空气或湿气的渗透。第一缓冲层130和第二缓冲层220的总厚度为Iym或更少，其不会增加触摸屏集成式显示设备的厚度。
[0083]触摸电极阵列230包括:彼此交叉的第一透明沟道电极(未示出)和第二透明沟道电极(未示出)；以及用于将信号传输给第一和第二透明沟道电极的触摸焊盘(设置在触摸焊盘部分中)。在图3中示出了包括虚设金属的薄膜晶体管阵列并且以单层的形式示出了触摸电极层，所述单层包括触摸焊盘、以及第一和第二透明沟道电极，但是这些层根据相应的电极进行构图。
[0084]这里，第一和第二透明沟道电极由透明电极形成，该触摸焊盘包括:金属焊盘层，所述金属焊盘层具有高导电性和优秀的遮光性(与金属桥在相同层)；以及透明电极图案，所述透明电极图案与组成第一和第二透明沟道电极的透明电极在相同的层。此外，第一和第二透明沟道电极可以布置在相同层或者不同层中。例如，当第一和第二透明沟道电极存在于相同层中时，在第一和第二透明沟道电极之间的交叉点处设置独立的金属桥，所述金属桥接触第一透明沟道电极或与其它层邻近的第二透明沟道电极，以防止第一与第二透明沟道电极之间的短路。
[0085]在上述的单元内有机发光显示器中，由于导电球455之间的直径或在接合工艺中所施加的压力的差异，经由导电球在薄膜晶体管阵列中形成的触摸焊盘部分与虚设焊盘部分之间的接触可能是困难或有缺陷的，从而非期望地增加电阻。
[0086]图4是示出根据直径的导电球的分布的曲线图。
[0087]例如，如图4所示，由于导电球形成期间的制造公差(tolerance)，平均直径为7μπι的导电球(颗粒)，可以具有约6μπι到8μπι范围内的直径分布。
[0088]图5是示出导电球接触基板的比率的曲线图。图6是示出当导电球之间的直径存在差异时，在压缩前后导电球接触基板的比率的曲线图。
[0089]从图6中能够看出，导电球是弹性的并且导电球与基板之间的接触面积因而根据所施加的压力而变化。当所施加的压力增加时，导电球与基板之间的接触面积也会增加。
[0090]如图6所示，特别地，当具有不同直径的多个导电球55形成在基板10上时，如果没有压力施加到基板10或者与基板10相对布置的相对基板(counter substrate) 20时，则仅具有大直径的导电球与相对基板20接触。然而，当10%或者更大的压缩力施加于基板10或者与基板10相对布置的相对基板20时，具有小直径的导电球也与相对基板20相接触。
[0091]这意味着由于导电球的直径之间的差异，在接合工艺期间，需要预定压力或者更大压力，使得所有导电球与相对焊盘部分(opposite pad portion)相接触。然而,在所施加的压力的任意增加上存在限制，因为在接合期间所施加的压力是预定的并且应该考虑有源区中的图案稳定性。
[0092]下文中，将描述如何通过本发明的有机发光显示器的结构改变来避免接触缺陷。
[0093]图7是例示在图2的焊盘和焊盘相邻部分中的接合工艺的截面图。图7例示了根据本发明的一个实施方式的包括有单元内型触摸电极阵列的有机发光显示器。考虑到焊盘电极和焊盘电极相邻部分，在与密封剂450相对应的区域中出现了位于上下部分之间的台阶。
[0094]图7例示了接合工艺。由玻璃组件(glass component)制成的第一和第二基板100和300在第一蚀刻停止膜120和第二蚀刻停止膜210的后表面上分别保持未被移除。即，该接合工艺是在玻璃基板没有被移除的情况下执行的。在将触摸焊盘电极接合到薄膜晶体管阵列的虚设电极之后，第一和第二基板100和300被移除。
[0095]至于基本的层叠顺序，非晶半导体层110、第一蚀刻停止膜120、第一缓冲层130、第一薄膜晶体管层140以及有机发光设备阵列150依次地形成在第一基板100上。在附图中，除了有源区之外，仅焊盘电极部分和焊盘电极相邻部分存在并且有机发光设备阵列150被省略。
[0096]如图7所不,触摸焊盘电极2351a包括:与触摸电极阵列230的金属桥在同一工艺中形成的金属图案231a，以及与第一和第二透明沟道电极在同一工艺中形成的透明电极图案233a和公共透明电极图案235a。即，触摸焊盘电极2351a是通过层叠在三个不同的工艺期间形成的金属和至少一个透明电极图案而形成的。
[0097]在该情况下，焊盘电极相邻部分没有设置电极并且包括位于有源区中的第二层间绝缘膜234。此外，该第二层间绝缘膜234是有机膜。
[0098]就此而言，金属图案231 a具有约1000A到约3 000A的厚度，并且透明电极图案233a和公共透明电极图案235a分别具有约300A到约800A以及约75A到约250A的相当小的厚度。具有包括三层的层叠结构的公共透明电极图案2351a的厚度小于由有机膜234形成的第二层间绝缘膜234的厚度(2μπ^Ι』3μπι)。结果，在触摸焊盘电极2351a的最外表面与密封剂450中存在的导电球455之间存在距离“b”。导电球455与触摸焊盘电极2351a之间的这一距离可能使得焊盘电极2351a与虚设电极1400之间的电接触变得不可能。
[0099]同时，虚设电极1400包括层叠在第一缓冲层130上的栅极绝缘膜141、栅极电极层142、中间绝缘膜143以及源极金属层144。
[0100]将源极金属层144从虚设电极1400的相邻部分中移除，以暴露中间绝缘膜143。结果，在所暴露的中间绝缘膜143与密封剂450之间存在距离“a”。
[0101]然而，如图7所示，由于前述焊盘电极2351a与密封剂450之间的距离“b”因第二层间绝缘膜234的厚度而大于距离“a”，因此可以通过施加预定压力使导电球455与焊盘电极2351a间隔开，使得距离“a”为O。在该情况下，出现了接触缺陷。
[0102]在本发明的测试中，作为移除源极金属层144的结果，当第二层间绝缘膜234具有约2.1 μ m的厚度时，金属图案23la、透明电极图案233a以及公共透明电极图案235a分别具有2000A、500A以及125A的厚度，距离“b”为约1.8 μ m，并且与焊盘电极相邻部分相对应的薄膜晶体管阵列140与密封剂450之间的距离“a”是3000A。在该情况下，应当施加压力使得导电球445被压缩到1.5 μ m或更多的厚度并且因此接触虚设电极1400和触摸焊盘电极2351a。此外，考虑到多个导电球445之间的差异，应当施加压力使得每个导电球被压缩到1.5 μ m或更多的厚度。当压力不足时，可能在图7所示的结构中出现接触缺陷。
[0103]就此而言，对在接合工艺期间所施加的压力的量存在限制。因此，本发明的有机发光显示器改善了导电球、焊盘电极与虚设电极之间的电接触，并且将详细描述该配置。
[0104]在如下附图中，组成触摸电极阵列的各层不按照比例绘制并且示出为具有相似的厚度。通常，在组成阵列的层当中，层间绝缘膜具有约1.5μπι到约4μπι的最大厚度，并且
金属层具有约2000人到约4CKX)人的厚度。透明电极层具有约300人到800人的厚度，并且公共透明电极层具有约75 A到250Α的厚度。即，这些层具有不同的厚度。然而，如图所示，在焊盘电极、焊盘电极相邻部分以及有源区中共同形成的多个层在多个区域之间没有造成台阶并且各个层示出为具有类似的厚度。
[0105]图8是例示根据照本发明的第一实施方式的有机发光显示器的焊盘、焊盘相邻部分以及有源区的截面图。
[0106]紧接着接合之后的状态在图8和图9的截面图中示出。布置在上部和下部中的第二基板300和第一基板100仍然保持未移除。
[0107]如图8所示，根据本发明的第一实施方式的有机发光显示器包括:第一缓冲层130和第二缓冲层220，所述第一缓冲层130和第二缓冲层220包括有源区和死区并且彼此面对；薄膜晶体管阵列140，所述薄膜晶体管阵列140包括在所述第一缓冲层130的有源区中以矩阵形式限定的多个像素的每一个中的薄膜晶体管；有机发光阵列150，所述有机发光阵列150包括与每个像素的薄膜晶体管相连接的有机发光二极管；保护层160，所述保护层160形成在第一缓冲层130上使得该保护层160覆盖薄膜晶体管阵列140和有机发光阵列150 ;触摸电极阵列230，所述触摸电极阵列230形成在第二缓冲层220的有源区中；粘合层400，其顶部和底部分别接触保护层160和触摸电极阵列230 ;触摸焊盘部分(在图2中由“2350”表示)，所述触摸焊盘部分形成在第二缓冲层220的死区的预定部分中；虚设焊盘部分，所述虚设焊盘部分形成在第一缓冲层130的死区中使得该虚设焊盘部分面对触摸焊盘部分；以及密封剂450，所述密封剂450包括位于触摸焊盘部分与虚设焊盘部分之间的多个导电球455。
[0108]此外，触摸焊盘部分包括多个触摸焊盘2351b，并且虚设焊盘部分包括与触摸焊盘2351b相对应的多个虚设电极1400。
[0109]这里，焊盘部分中触摸焊盘电极2351b的最上表面与虚设电极1400的最上表面之间的距离小于相邻部分的最外表面与虚设电极1400的最上表面之间的距离。在附图中，焊盘电极的所述距离是“a+c”，小于焊盘电极相邻部分的所述距离。
[0110]在该情况下，第一距离“a”表示密封剂450和薄膜晶体管阵列140之间的距离。第一距离“a”是由于从薄膜晶体管阵列140的焊盘电极相邻部分中移除源极金属层144而形成的。第二距离“c”表示焊盘电极相邻部分中的第二层间绝缘膜234与密封剂450之间的距离。
[0111]在第一实施方式中，还提供了与触摸焊盘电极相对应的第一层间绝缘膜232，尽管包括在焊盘电极相邻部分中与其邻近的第二层间绝缘薄膜234比金属层或透明电极层更厚。还在触摸焊盘电极2351b中设置具有与第二层间绝缘膜234类似厚度的第一层间绝缘膜232。触摸焊盘电极2351b因此形成为具有比相邻部分更高的台阶。
[0112]S卩，触摸焊盘部分包括彼此二维间隔开的多个触摸焊盘电极2351b。除了金属图案23la、透明电极图案233a以及公共透明电极图案235a之外，每个触摸焊盘电极2351b还包括沿着垂直方向插入在金属图案231a与透明电极图案233a之间的第一层间绝缘膜232，以便于增加台阶的高度。在图7中，仅一个第一层间绝缘膜232插入在电极层与透明电极图案之间，但是本发明并不受限于此结构。即，还能够设置两个或更多个层间绝缘膜以最大化焊盘电极和焊盘电极相邻部分之间的台阶。这里，包括在触摸焊盘电极2351a中的层间绝缘膜可以在触摸电极阵列230的形成期间形成，其是可以无需额外工艺形成的组件。
[0113]这里，仅仅示出了触摸焊盘电极2351b的一部分。在金属图案231a与透明电极图案233a之间的第一层间绝缘膜232的一部分中设置接触孔，因此使得能够进行电接触。
[0114]同时，虚设电极1400具有这样的配置，在该配置中，栅极绝缘膜141、栅极电极层142、中间绝缘膜143以及源极金属层144按照该顺序层叠在第一缓冲层130上。
[0115]由于触摸焊盘相邻部分具有比触摸焊盘更大的距离“a+c”，因此即使在接合工艺期间施加低压力，密封剂450中的导电球455也能连接到上和下触摸焊盘2351b以及虚设电极1400，因此改善了接触特性。结果，在接合工艺之后，导电球455被压为触摸焊盘部分与虚设焊盘部分之间的预定厚度。该结构导致接触电阻的减少、改善了接触特性并且因此改善了触摸信号敏感性。
[0116]在该情况下，在触摸焊盘部分相邻部分的死区中在第二层间绝缘膜234与密封剂450之间存在第二距离“C”，并且在虚设电极相邻部分中在中间绝缘膜143与密封剂450之间存在第一距离“a”。
[0117]同时，一个或更多个层间绝缘膜234和232优选地是有机膜。该目的在于在电极层与触摸电极阵列230中的透明电极图案之间设置层间绝缘并且保证作为不同层的金属层与透明电极图案之间的预定厚度。
[0118]还可以在有源区中在薄膜晶体管阵列140的最外表面上设置平面层145。
[0119]此外，有源区的触摸电极阵列230包括:金属桥231，所述金属桥231与第二缓冲层上的金属焊盘层231a形成在同一层上；多个第一透明沟道电极(在图10中由“2331”表示)，所述多个第一透明沟道电极电连接到金属桥231，同时与金属桥231交叠，并且在与透明电极图案233a相同的层中在第一方向上彼此间隔开；以及透明金属层233，所述透明金属层233包括第二透明沟道电极2332，所述第二透明沟道电极2332横跨(traverse)金属桥并且在与第一透明沟道电极相同的层中在第二方向上形成。
[0120]在所示附图中，公共透明电极235与组成第一和第二透明沟道电极的透明金属层233和第二层间绝缘膜234交叠。如果需要的话，可以省略公共透明电极235。该公共透明电极235是浮置(float)状态，该浮置状态用于薄膜晶体管阵列或在触摸电极阵列230上面对薄膜晶体管阵列的有机发光阵列的驱动信号的屏蔽效果。
[0121]在该情况下，触摸焊盘部分的触摸焊盘2351a还可以包括公共透明电极图案235a，所述公共透明电极图案235a与透明电极图案233a交叠并且连接到该透明电极图案233a。
[0122]这里，在触摸焊盘部分相邻部分的死区中，可以移除至少一个层间绝缘膜(附图中，第一层间绝缘膜)。
[0123]同时，附图标记“145”表示钝化层145，其在有源区中形成在薄膜晶体管阵列140的最外表面上。
[0124]此外，有机发光阵列150包括阳极151、有机发光层152和阴极153。该配置为最小单元。可以在像素之间可以包括堤岸(bank)(未示出)以便于将有机发光层152隔离到像素单元中，并且可以增加或改变有机层以便于改善阳极151与阴极153之间的发光效率。
[0125]此外，还可以在第一缓冲层130和第二缓冲层220的底部上分别形成第一蚀刻停止膜120和第二蚀刻停止膜210。该第一蚀刻停止膜120和第二蚀刻停止膜210可以是聚酰亚胺或感光丙烯酸材料。
[0126]在该情况下，在接合工艺之后，还可以在第一蚀刻停止膜120的底部上形成膜基板(在图2中由“1000”表示)。这里，膜基板1000可以由塑料绝缘膜形成，以实现薄化和柔性。
[0127]此外，在移除基板(玻璃)之后，还可以在第二蚀刻停止膜210上形成覆盖玻璃(在图2中由“3000”表示)。
[0128]同时，第一缓冲层130和第二缓冲层220可以具有包括多个无机膜的层叠结构。
[0129]此外，保护层160包括按无机膜161、有机膜162和无机膜163的顺序层叠的无机膜161、有机膜162和无机膜163。基于包括交替层叠的有机膜和无机膜的结构,保护层160主要用于防止湿气渗透进入有机发光阵列150中。
[0130]此外，附图标记“205”和“110”分别表示用于保护阵列的氮化物层和非晶半导体层。在接合工艺之后，可以在移除玻璃期间将这些层与邻近的基板一起移除。
[0131]下文中，将描述本发明的第二实施方式。
[0132]图9是例示根据本发明的第二实施方式的有机发光显示器的焊盘、焊盘相邻部分以及有源区的截面图。
[0133]与第一实施方式相比,根据第二实施方式的有机发光显不器的特征在于:焊盘电极还包括位于透明电极图案233a和与该透明电极图案233a交叠的公共透明电极图案235a之间的第二层间绝缘膜234。[0134]在该情况下，与焊盘电极相邻部分相比，焊盘电极还包括金属图案231a、第二层间绝缘膜232、透明电极图案233a和公共透明电极图案235a。焊盘电极中的这些层的总厚度与第三距离“d”相对应并且因此高于焊盘电极相邻部分。因此，与第一实施方式相比，在接合之后，第二实施方式在导电球455的触摸焊盘电极2351a与虚设电极1400之间表现出优秀的接触特性。
[0135]此外，在有源区中省略了第一层间绝缘膜232并因此能够减少有源区的最上表面的台阶。在该情况下，当覆盖有机发光阵列150的保护层160通过包括粘合层400以及导电球455的密封剂450与虚设焊盘电极1400接触时，具有更高台阶的触摸焊盘电极2351a与其它区域相比可以容易地接触密封剂450，并因此表现出改善的接触特性。
[0136]无论第一层间绝缘膜232是否从有源区中移除，触摸焊盘电极相邻部分都具有比触摸焊盘电极更低的台阶并且因此表现出改善的接触特性。
[0137]当第一层间绝缘膜232从有源区中移除时，设置有薄膜晶体管阵列140的第一金属桥231直接接触透明电极层233的第一透明沟道电极。在该情况下，为了防止第一金属桥231与第一透明沟道电极之间的短路，除了布置在第一金属桥231的两侧的第一透明沟道电极之间的接触位置之外，在第一金属桥231上设置第一层间绝缘膜232。
[0138]下文中，将描述第二实施方式的改进实施方式及其详细描述。
[0139]图10是例示根据第二实施方式的改进实施方式的图2的区域“A”的平面图。图1lA和图1lB是分别例示了图10的区域“B”的放大平面图和截面图。
[0140]根据本发明的第二实施方式的改进实施方式例示了一种配置，在该配置中，在触摸焊盘部分2350的相邻部分中省略了第一层间绝缘膜232。即，第一层间绝缘膜232形成在有源区和触摸焊盘部分2350中。
[0141]具体地，参照作为图10的区域“B”的放大视图的图11A，示出了有源区的金属桥231。也如图1lB所示，第一透明沟道电极2331以岛屿形式彼此间隔开。第一透明沟道电极2331之间的第二透明沟道电极连接部分2332c在垂直方向上布置。第二透明沟道电极2332具有与其集成的菱形(diamond)形状。
[0142]这里，第一透明沟道电极2331、第二透明沟道电极2332以及第二透明沟道电极连接部分2332c通过对布置在相同层中的透明电极层进行构图来形成。第一透明沟道电极2331通过在第一层间绝缘膜232与金属桥231之间插入的接触孔232a而连接到金属桥231。
[0143]此外，形成第二层间绝缘膜234，所述第二层间绝缘膜234覆盖第一透明沟道电极2331、第二透明沟道电极连接部分2332c以及第二透明沟道电极2332。在第二层间绝缘膜234上形成公共透明电极2335，该公共透明电极2335具有与第一透明沟道电极2331以及彼此集成的第二透明沟道电极2332和第二透明电极连接部分2332c相比更大的宽度。
[0144]这里，当触摸电极阵列和有机发光阵列使用粘合层400彼此结合在一起时，公共透明电极2335不连接到焊盘电极并且设置为浮置状态，该浮置状态用于设置在公共透明电极2335下面的有机发光阵列的驱动的屏蔽效果。如果需要的话，可以省略公共透明电极2335。
[0145]如图10所示，附图标记“231b”表示与金属桥231 —起形成的布线(routing line)并且是用于传输每个线路的第一透明沟道电极2331与触摸焊盘电极2351b之间的信号的线路。附图标记“231c”还表示与金属桥231和第二基板(在接合之后被移除)、每行的第二透明沟道电极2332和触摸焊盘电极(2351b，基于图2，设置于在基板的一侧形成的触摸焊盘部分中)形成在相同层中的线路。
[0146]图12是例示根据本发明的第二实施方式的区域“A”的平面图。图13A和图13B分别是图12的区域“C”的放大平面图和截面图。
[0147]如图12到图13B所示，根据本发明的第二实施方式，将第一层间绝缘膜232从除了第二透明沟道电极连接部分2332c与金属桥231交叠的区域之外的有源区中移除。在该情况下，接触孔没有设置在第一层间绝缘膜232中并且在金属桥231的两侧处直接接触第一透明沟道电极2331。
[0148]此外，仅仅在触摸焊盘部分2350与金属桥231交叠的区域中选择性地形成第一层间绝缘膜2232。
[0149]因此，如图13B所示，由于第一层间绝缘膜2332的选择性省略，第一透明沟道电极2331的顶部(第二透明沟道电极2332的顶部具有较低的台阶)具有比金属桥231的中央区域更低的台阶。
[0150]此外，将第一层间绝缘膜2232从有源区中省略，并且因此能够降低有源区的最外表面的台阶。在该情况下，当覆盖有机发光阵列150的保护层160通过包括粘合层400和导电球455的密封剂450而与虚设焊盘电极1400接触时，具有相对高台阶的触摸焊盘部分2350中的触摸焊盘电极2351c与密封剂中的导电球455接触并且因此能够改善接触特性。
[0151]下文中，参照图2、图3、图8、图10、图1lA和图11B，将描述本发明的用于制造有机发光显不器的方法。
[0152]首先，在第一基板100上形成非晶半导体层110、第一蚀刻停止膜120和第一缓冲层130，在第一缓冲层130的有源区中形成薄膜晶体管阵列140、有机发光阵列150以及保护层160，该薄膜晶体管阵列140包括以矩阵形式限定的像素中的每一个中的薄膜晶体管，该有机发光阵列150包括与每个像素的薄膜晶体管相连接的有机发光二极管，该保护层160形成在第一缓冲层130上使得它覆盖薄膜晶体管阵列140和有机发光阵列150。在第一缓冲层130的死区的一部分中形成包括彼此间隔开的多个虚设焊盘1400的虚设焊盘部分。
[0153]随后，在第二基板300上形成氮化物膜205，第二蚀刻停止膜210和第二缓冲层220，在第二缓冲层220的有源区中形成触摸电极阵列230，并且在与虚设焊盘部分相对应的区域中形成包括彼此间隔开的多个触摸焊盘电极(2351b或2351c)的触摸焊盘部分2350。在该过程中，该配置被设计为使得触摸焊盘部分2350的最外表面与虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于相邻部分的最外表面与虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
[0154]随后，将包括导电球455的密封剂450施加到触摸焊盘部分2350或虚设焊盘部分并且将粘合层400施加到触摸电极阵列230或保护层160并且执行结合工艺。在结合工艺期间中，触摸焊盘部分2350的最外表面与焊盘电极部分的虚设焊盘部分之间的距离小于相邻部分的最外表面与焊盘电极部分的虚设焊盘部分之间的距离，使得上下焊盘部分之间通过导电球充分连接。
[0155]在该情况下，在结合之后，导电球可以被压至触摸焊盘部分与虚设焊盘部分之间的预定厚度。[0156]此外，在结合工艺之后，触摸焊盘部分相邻部分的死区可以与密封剂间隔开预定距离。
[0157]此外，在结合工艺之后，该方法可以还包括移除第一基板100和第二基板300以及经由膜粘合层1100将膜基板1000粘合到第一蚀刻停止膜120的暴露表面上。
[0158]这里，可以通过蚀刻或者激光照射第一基板100和第二基板300将第一基板100和第二基板300移除。
[0159]下文中，表1到表4示出了图7、图8和图9的配置以及第二实施方式的改进实施方式(图10到图1lB所示的配置)的导电球的压力水平(pressing level)。
[0160]用于各个实施方式的导电球(AuB)的总数是不同的。用于各个实施方式的与导电球的总数相关的压力水平的份额(share)是重要的。如图3到图5所示，根据压力水平改善接触特性。即，当导电球被压缩的厚度增加时，改善了接触特性。
[0161]在如下测试中，导电球的直径是约50 μ m。
[0162]表1
[0163]
【权利要求】
1.一种有机发光显示器，所述有机发光显示器包括: 第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层和第二缓冲层中的每一个均具有有源区和死区并且彼此面对； 薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管阵列包括在所述第一缓冲层的所述有源区上以矩阵形式限定的多个像素中的每一个像素中的薄膜晶体管； 有机发光二极管，所述有机发光二极管在每个像素处连接到每个薄膜晶体管； 触摸电极阵列，所述触摸电极阵列形成在所述第二缓冲层的所述有源区上； 触摸焊盘部分，所述触摸焊盘部分形成在所述第二缓冲层的所述死区的一部分上； 虚设焊盘部分，所述虚设焊盘部分在所述第一缓冲层的所述死区上面对所述触摸焊盘部分；以及 密封剂，所述密封剂包括所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的多个导电球， 其中，所述触摸焊盘部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于与所述触摸焊盘部分邻近的相邻部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中所述触摸焊盘部分包括彼此间隔开的多个触摸焊盘电极，以及 其中所述虚设焊盘部分包括与所述触摸焊盘电极相对应的多个虚设电极。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中所述导电球被压缩为所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的预定厚度。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示器，其中所述相邻部分彼此相对并且所述相邻部分中的至少一个与所述密封剂间隔开预定距离。
5.根据权利要求2所述的有机发光显示器，其中所述触摸焊盘电极具有层叠结构，所述层叠结构包括:金属图案；与所述金属图案交叠的透明电极图案；以及布置在所述金属图案与所述透明电极图案之间的至少一个层间绝缘膜。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示器，其中至少一个层间绝缘薄膜是有机膜。
7.根据权利要求5所述的有机发光显示器，其中所述触摸电极阵列包括: 金属桥，所述金属桥与所述第二缓冲层上的所述金属图案形成在同一层上； 多个第一透明沟道电极，所述多个第一透明沟道电极电连接到所述金属桥，同时在与所述透明电极图案相同的层中与所述金属桥交叠，所述第一透明沟道电极在第一方向上间隔开；以及 第二透明沟道电极，所述第二透明沟道电极在与所述第一透明沟道电极相同的层中横跨所述金属桥的同时在第二方向上形成。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示器，其中所述触摸焊盘电极还包括公共透明电极图案，所述公共透明电极图案连接到所述透明电极图案并且与所述透明电极图案交叠。
9.根据权利要求8所述的有机发光显示器，所述有机发光显示器还包括与所述公共透明电极图案在相同的层中的公共透明电极，使得所述公共透明电极覆盖所述第一透明沟道电极以及所述第二透明沟道电极。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示器，所述有机发光显示器还包括第一层间绝缘膜，所述第一层间绝缘膜位于所述第一透明沟道电极和所述第二透明沟道电极的层与所述金属桥之间；以及 第二层间绝缘膜，所述第二层间绝缘膜形成在所述第一透明沟道电极和所述第二透明沟道电极的所述层与所述公共透明电极之间。
11.根据权利要求6所述的有机发光显示器，其中从所述相邻部分中的至少一个的所述死区中移除至少一个层间绝缘膜。
12.根据权利要求10所述的有机发光显示器，其中从除了与所述第二透明沟道电极交叉的所述金属桥之外的区域和所述触摸焊盘电极中移除所述第一层间绝缘膜。
13.根据权利要求2所述的有机发光显示器，其中，所述虚设电极包括层叠在所述第一缓冲层上的栅极绝缘膜、栅极电极层、中间绝缘膜以及源极金属层。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示器，所述有机发光显示器还包括分别形成在所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的背面上的第一蚀刻停止膜和第二蚀刻停止膜。
15.根据权利要求14所述的有机发光显示器，所述有机发光显示器还包括形成在所述第一蚀刻停止膜的背面上的膜基板。
16.根据权利要求14所述的有机发光显示器，所述有机发光显示器还包括形成在所述第二蚀刻停止膜的背面上的覆盖玻璃。
17.根据权利要求1所述的有机发光显示器，其中所述第一缓冲层和所述第二缓冲层具有包括多个无机膜的层叠结构。
18.根据权利要求15所述的有机发光显示器，其中所述膜基板是塑料绝缘膜。
19.根据权利要求14所述的有机发光显示器，其中所述第一蚀刻停止膜和所述第二蚀刻停止膜包括聚酰亚胺或感光丙烯酸材料。
20.一种制造有机发光显示器的方法，所述方法包括如下步骤: 在第一基板上形成第一蚀刻停止膜和第一缓冲层，在所述第一缓冲层的有源区中形成薄膜晶体管阵列、有机发光二极管以及保护层，并且在所述第一缓冲层的死区上形成虚设焊盘部分，所述薄膜晶体管阵列包括以矩阵形式限定的多个像素的每一个中的薄膜晶体管，所述有机发光二极管在每个像素处连接到每个薄膜晶体管，所述保护层形成在所述第一缓冲层上使得该保护层覆盖所述薄膜晶体管阵列和所述有机发光二极管； 在第二基板上形成第二蚀刻停止膜和第二缓冲层，在所述第二缓冲层的有源区中形成触摸电极阵列，在与所述虚设焊盘部分对应的区域中形成触摸焊盘部分；以及 将包括多个导电球的密封剂施加到所述触摸焊盘部分或所述虚设焊盘部分； 将所述触摸电极阵列结合到所述保护层， 其中，在所述触摸焊盘部分中所述触摸焊盘部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离小于在与所述触摸焊盘部分邻近的相邻部分的最外表面与所述虚设焊盘部分的最外表面之间的距离。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，在所述结合之后，所述导电球被压缩为所述触摸焊盘部分与所述虚设焊盘部分之间的预定厚度。
22.根据权利要求21所述的方法，其中在所述结合之后，所述相邻部分的所述死区与所述密封剂间隔开预定距离。
23.根据权利要求20所述的方法，所述方法还包括如下步骤: 移除所述第一基板和所述第二基板；以及将膜基板附接到所述第一蚀刻停止膜的暴露表面。
24.根据权利要求23所述的方法，其中通过蚀刻或者激光照射所述第一基板和所述第二基板来执行移除所述第一基板和所述第二基板的步骤。
【文档编号】G06F3/041GK103594483SQ201210599164
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年12月27日 优先权日:2012年8月13日
【发明者】崔浩源, 金辰烈 申请人:乐金显示有限公司