专利名称：金属壳体结构及天线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属壳体结构及天线结构，尤指一种具有天线功能的全金属壳体结构及使用于壳体单元内的天线结构。
背景技术：
随着无线通信科技的发展，无线通信技术目前已经广泛地被应用于各种领域中，例如影音节目、无线通信、卫星定位等等，而信号收发电路为了能够因应电子装置的需求，也逐渐朝向缩小化发展，并且也可整合于电子装置中，以提高使用上的便利性。然而随着电子装置所具备的无线通信功能(例如，行动通信功能、全球卫星定位功能、无线网络功能或数字广播功能等)逐渐多元化的需求下，在每一个信号收发电路整合至电子装置内后，电子装置的制造商还必须将各自的天线配置于电子装置所剩的空间中，由于天线是信号收发电路中影响无线通信质量的重要元件之一，在电子装置的体积逐渐朝短、小、轻、薄的设计趋 势发展时，对于电子装置的制造商而言，要如何将各种信号收发电路的天线整合于电子装置中，俨然已成为研究人员所欲解决的重要问题之一。
实用新型内容本实用新型实施例在于提供一种具有天线功能的全金属壳体结构及天线结构。本实用新型其中一实施例所提供的一种金属壳体结构，该金属壳体结构包括一壳体单元、一第一基板单元、一第二基板单元、一天线单元及一导电单元。该壳体单元包括至少一第一金属壳体及与上述至少一第一金属壳体相对应且枢接于上述至少一第一金属壳体的至少一第二金属壳体，其中上述至少一第一金属壳体具有至少一贯穿开口。该第一基板单元包括设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体。该第二基板单元包括设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体。该天线单元包括设置在上述至少一第一基板本体上且与上述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中上述至少一天线模块电性连接于上述至少一第二基板本体。该导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。进一步地，至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一与第一前侧端部相对应的第一后侧端部，至少一第二金属壳体具有一第二前侧端部及一与第二前侧端部相对应的第二后侧端部，壳体单元包括一连接于至少一第一金属壳体的第一后侧端部与至少一第二金属壳体的第二后侧端部之间的枢接元件，且至少一贯穿开口形成于至少一第一金属壳体的第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。进一步地，至少一第一金属壳体具有一上表面及一与上表面相对应的下表面,至少一第一金属壳体的第一前侧端部为一连接于至少一第一金属壳体的上表面与下表面之间且从至少一第一金属壳体的上表面往下表面的方向逐渐内缩的弧面，且至少一贯穿开口贯穿所述弧面。[0007]进一步地，至少一第一金属壳体的内表面上具有靠近第一前侧端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本体与至少两个导电元件均设置在至少一凸肋上。进一步地，至少两个导电元件设置在至少一第一金属壳体的内表面上，且至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件而分别定位在至少两个导电元件上。进一步地，至少一第一基板本体设置在至少一第一金属壳体的内表面上，且每一个导电元件的其中一部分设置在至少一第一金属壳体的内表面上，每一个导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在至少一第一基板本体的末端部上。进一步地，至少一天线模块包括一 微波基板、分别设置于微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、两个设置于微波基板上且分别连接于至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。本实用新型另外一实施例所提供的一种全金属壳体结构，该全金属壳体结构包括一壳体单元、一第一基板单元、一第二基板单元、一天线单元及一导电单元。该壳体单元包括至少一金属壳体，其中上述至少一金属壳体具有至少一贯穿开口。该第一基板单元包括设置在上述至少一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体。该第二基板单元包括设置在上述至少一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体。该天线单元包括设置在上述至少一第一基板本体上且与上述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中上述至少一天线模块电性连接于上述至少一第二基板本体。该导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。进一步地，至少一金属壳体具有一第一前侧端部及一与第一前侧端部相对应的第一后侧端部，且至少一贯穿开口形成于至少一金属壳体的第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。进一步地,至少一金属壳体具有一上表面及一与上表面相对应的下表面,至少一金属壳体的第一前侧端部为一连接于至少一金属壳体的上表面与下表面之间且从至少一金属壳体的上表面往下表面的方向逐渐内缩的弧面，且至少一贯穿开口贯穿弧面。进一步地，至少一金属壳体的内表面上具有靠近第一前侧端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本体与至少两个导电元件均设置在至少一凸肋上。进一步地，至少两个导电元件设置在至少一金属壳体的内表面上，且至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件而分别定位在至少两个导电元件上。进一步地，至少一第一基板本体设置在至少一金属壳体的内表面上，且每一个导电元件的其中一部分设置在至少一金属壳体的内表面上，每一个导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在至少一第一基板本体的末端部上。进一步地，至少一天线模块包括一微波基板、分别设置于微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、至少两个设置于微波基板上且分别连接于至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。本实用新型再一实施例所提供的一种天线结构，该天线结构使用于一壳体单元内，该壳体单元包括具有至少一贯穿开口的至少一第一金属壳体及与上述至少一第一金属壳体相对应且枢接于上述至少一第一金属壳体的至少一第二金属壳体，其中该天线结构包括一第一基板单元、一第二基板单元、一天线单元及一导电单元。该第一基板单元包括设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体。该第二基板单元包括设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体。该天线单元包括设置在上述至少一第一基板本体上且与上述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中上述至少一天线模块电性连接于上述至少一第二基板本体。该导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。进一步地，至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一与第一前侧端部相对应的第一后侧端部，至少一第一金属壳体的内表面上具有靠近第一前侧端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本体与至少两个导电元件均设置在至少一凸肋上。进一步地，至少两个导电元件设置在至少一第一金属壳体的内表面上，且至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件以分别定位在至少两个导电元件上。进一步地，至少一第一基板本体设置在至少一第一金属壳体的内表面上，且每一个导电元件的其中一部分设置在至少一第一金属壳体的内表面上，每一个导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在至少一第一基板本体的末端部上。进一步地，至少一天线模块包括一微波基板、分别设置于微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、至少两个设置于微波基板上且分别连接于至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的全金属壳体结构及天线结构，其可通过“至少一设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的第一基板本体”、“至少一设置在上述至少一第一基板本体上且对应于上述至少一贯穿开口的天线模块”与“至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的导电元件”的设计，以增加本实用新型具有天线功能的全金属壳体结构及天线结构的天线效能。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
图I为本实用新型第一实施例的立体示意图。图2为图I中A部分的放大示意图。图3为图I中A部分被挖掉部分第一金属壳体并移除遮蔽元件后的放大上视示意图。图4为本实用新型第二实施例中被挖掉部分第一金属壳体并移除遮蔽元件后的放大上视示意图。主要元件符号说明壳体单兀I第一金属壳体10[0031]贯穿开口100第一前侧端部101第一后侧端部102上表面103下表面104凸肋105遮蔽元件106第二金属壳体 11·第二前侧端部 111第二后侧端部 112枢接元件12第一基板单元2第一基板本体20第一末端部20A第二末端部20B第二基板单元3第二基板本体30缺槽300天线单元4天线模块40微波基板400接地部401辐射部402馈入部403导电单元5导电元件50锁固元件 S导线W键盘模块 K显示屏幕 D
具体实施方式
〔第一实施例〕请参阅图I至图3所示,其中图I为立体示意图，图2为图I中A部分的放大示意图，图3为图I中A部分被挖掉部分第一金属壳体并移除遮蔽元件后的放大上视示意图。由上述图中可知，本实用新型第一实施例提供一种具有天线功能的全金属壳体结构，其包括一壳体单兀I、一第一基板单兀2、一第二基板单兀3、一天线单兀4及一导电单兀5。首先，配合图I、图2及图3所示，壳体单元I包括至少一第一金属壳体10及至少一对应于第一金属壳体10且枢接于第一金属壳体10的第二金属壳体11，其中第一金属壳体10具有至少一贯穿开口 100 (如图3所示)。举例来说，第一金属壳体10可为一用来固持笔记型电脑的键盘模块K的底座金属壳体，且第二金属壳体11可为一用来固持笔记型电脑的显示屏幕D的上盖金属壳体。然而本实用新型所使用的第一金属壳体10与第二金属壳体11不以所述所举的例子为限。[0060]再者，配合图I、图2及图3所示，第一金属壳体10具有一第一前侧端部101及一对应于第一前侧端部101的第一后侧端部102，第一金属壳体10具有一上表面103及一对应于上表面103的下表面104，第一金属壳体10的内表面上具有至少一靠近第一前侧端部101的凸肋105，且第二金属壳体11具有一第二前侧端部111及一对应于第二前侧端部111的第二后侧端部112。此外,壳体单兀I包括一连接于第一金属壳体10的第一后侧端部102与第二金属壳体11的第二后侧端部112之间的枢接元件12，且贯穿开口 100形成于第一金属壳体10的第一前侧端部101上且被一遮蔽兀件106所遮盖(配合图2与图3所不)。举例来说，第一金属壳体10的第一前侧端部101可为一连接于第一金属壳体10的上表面103与下表面104之间且从第一金属壳体10的上表面103往下表面104的方向渐渐内缩的弧面，且贯穿开口 100可以贯穿此弧面。然而本实用新型所使用的第一金属壳体10与第二金属壳体11不以所述所举的例子为限。另外，配合图I与图3所示，第一基板单元2包括至少一设置在第一金属壳体10内 且邻近贯穿开口 100的第一基板本体20，其中第一基板本体20可以对应于贯穿开口 100。举例来说，第一基板本体20可设置在第一金属壳体10的内表面上且设置在凸肋105上。再者，第二基板单元3包括至少一设置在第一金属壳体10内且邻近第一基板本体20的第二基板本体30。举例来说,第二基板本体30可设置在第一金属壳体10的内表面上,且第二基板本体30具有一面向天线单元4的缺槽300。然而本实用新型所使用的第一基板本体20与第二基板本体30不以上述所举的例子为限。此外，配合图I与图3所示，天线单元4包括至少一设置在第一基板本体20上且对应于贯穿开口 100的天线模块40，其中天线模块40可以非常靠近贯穿开口 100，且天线模块40可通过一导线W (如图3中的连接于第二基板本体30与天线模块40之间的假想线)，以电性连接于第二基板本体30。举例来说，天线模块40可为一芯片型天线，其中天线模块40可以包括一微波基板400、至少两个分别设置于微波基板400的两个相反侧端部上的接地部401、至少两个设置于微波基板400上且分别连接于上述至少两个接地部401的辐射部402、及至少一设置于微波基板400上且连接于其中一个辐射部402的馈入部403，且天线模块40可通过导线W以从馈入部403电性连接至第二基板本体30。然而本实用新型所使用的天线模块40不以所述所举的例子为限。再者，如图3所示，导电单元5包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于第一金属壳体10与第一基板本体20之间的导电兀件50。上述至少两个导电兀件50可以设置在第一金属壳体10的内表面上，且上述至少两个导电元件50皆可设置在凸肋105上。举例来说，每一个导电元件50可为一贴附在第一金属壳体10的内表面上且位于凸肋105上的铜箔(copper foil),且第一基板本体20的两个相反末端部(例如第一末端部20A及第二末端部20B)可分别通过至少两个锁固元件S (例如锁固螺丝)以分别定位在上述至少两个导电兀件50上。换言之，当上述两个导电兀件50贴附在第一金属壳体10的内表面上,且第一基板本体20的第一末端部20A与第二末端部20B分别设置在上述两个导电兀件50上后，使用者可通过上述两个锁固元件S，以同时进行“将上述两个导电元件50同时锁固在第一金属壳体10的内表面上”及“分别将第一基板本体20的第一末端部20A与第二末端部20B分别锁固在上述两个导电元件50上”的动作。然而本实用新型所使用的导电元件50不以上述所举的例子为限。[0064]〔第二实施例〕请参阅图4所示，图4为被挖掉部分第一金属壳体并移除遮蔽元件后的放大上视示意图。本实用新型第二实施例提供一种具有天线功能的全金属壳体结构，其包括一壳体单元I、一第一基板单元2、一第二基板单元3、一天线单元4及一导电单元5。由图4与图3的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于在第二实施例中，第一基板本体20设置在第一金属壳体10的内表面上，且每一个导电元件50的其中一部分设置在第一金属壳体10的内表面上，每一个导电元件50的另外一部分通过至少一锁固元件S以定位在第一基板本体20的末端部上。换言之，第二实施例可预先将第一基板本体20设置在第一金属壳体10的内表面上，然后再分别贴附所述两个导电兀件50的其中一部分于第一基板本体20的第一末端部20A与第一金属壳体10的内表面之间及第一基板本体20的第二末端部20B与第一金属壳体10的内表面之间，最后再分别将所述两个导电兀件50的 另外一部分通过至少两个锁固元件S以定位在第一基板本体20的第一末端部20A与第二末端部20B上。当然,本实用新型也可省略不用第二金属壳体11,而只使用第一金属壳体10。换言之，本实用新型也可提供一种具有天线功能的全金属壳体结构，其包括一壳体单元I、一第一基板单元2、一第二基板单元3、一天线单元4及一导电单元5。举例来说，壳体单元I只有包括至少一金属壳体10(也即第一实施例与第二实施例中的第一金属壳体10)，其中金属壳体10具有至少一贯穿开口 100。第一基板单元2包括至少一设置在金属壳体10内且邻近贯穿开口 100的第一基板本体20。第二基板单元3包括至少一设置在金属壳体10内且邻近第一基板本体20的第二基板本体30。天线单元4其包括至少一设置在第一基板本体20上且对应于贯穿开口 100的天线模块40，其中天线模块40电性连接于第二基板本体30。导电单元5包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于金属壳体10与第一基板本体20之间的导电元件50。再者，本实用新型也可以提供一种不限定只应用于笔记型电脑内而可使用于任何种类的壳体单元I内的天线结构，举例来说，先定义壳体单元I包括至少一具有至少一贯穿开口 100的第一金属壳体10及至少一对应于第一金属壳体10且枢接于第一金属壳体10的第二金属壳体11。天线结构包括一第一基板单元2、一第二基板单元3、一天线单元4及一导电单兀5。第一基板单兀2包括至少一设置在第一金属壳体10内且邻近贯穿开口 100的第一基板本体20。第二基板单元3包括至少一设置在第一金属壳体10内且邻近第一基板本体20的第二基板本体30。天线单元4包括至少一设置在第一基板本体20上且对应于贯穿开口 100的天线模块40，其中天线模块40电性连接于第二基板本体30。导电单元5包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于第一金属壳体10与第一基板本体20之间的导电兀件50。〔实施例的可能效果〕本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的全金属壳体结构及天线结构，其可通过“至少一设置在上述至少一第一金属壳体10内且邻近上述至少一贯穿开口 100的第一基板本体20”、“至少一设置在上述至少一第一基板本体20上且对应于上述至少一贯穿开口 100的天线模块40”与“至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体10与上述至少一第一基板本体20之间的导电元件50”的设计，以增加本实用新型具有天线功能的全金属壳体结构及天线结构的天线效能。以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种金属壳体结构，其特征在于，所述金属壳体结构包括 一壳体单元，所述壳体单元包括至少一第一金属壳体及与所述至少一第一金属壳体相对应且枢接于所述至少一第一金属壳体的至少一第二金属壳体，其中，所述至少一第一金属壳体具有至少一贯穿开口； 一第一基板单元，所述第一基板单元包括设置在所述至少一第一金属壳体内且邻近所述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体； 一第二基板单元，所述第二基板单元包括设置在所述至少一第一金属壳体内且邻近所述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体； 一天线单元，所述天线单元包括设置在所述至少一第一基板本体上且与所述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中所述至少一天线模块电性连接于所述至少一第二基板本体；以及 一导电单元，所述导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于所述至少一第一金属壳体与所述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。
2.根据权利要求I所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一与所述第一前侧端部相对应的第一后侧端部，所述至少一第二金属壳体具有一第二前侧端部及一与所述第二前侧端部相对应的第二后侧端部，所述壳体单元包括一连接于所述至少一第一金属壳体的所述第一后侧端部与所述至少一第二金属壳体的所述第二后侧端部之间的枢接元件，且所述至少一贯穿开口形成于所述至少一第一金属壳体的所述第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。
3.根据权利要求2所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一第一金属壳体具有一上表面及一与所述上表面相对应的下表面，所述至少一第一金属壳体的所述第一前侧端部为一连接于所述至少一第一金属壳体的所述上表面与所述下表面之间且从所述至少一第一金属壳体的所述上表面往所述下表面的方向逐渐内缩的弧面，且所述至少一贯穿开口贯穿所述弧面。
4.根据权利要求2所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一第一金属壳体的内表面上具有靠近所述第一前侧端部的至少一凸肋，且所述至少一第一基板本体与所述至少两个导电元件均设置在所述至少一凸肋上。
5.根据权利要求I所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少两个导电元件设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，且所述至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件而分别定位在所述至少两个导电元件上。
6.根据权利要求I所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一第一基板本体设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，且每一个所述导电元件的其中一部分设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，每一个所述导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在所述至少一第一基板本体的末端部上。
7.根据权利要求I所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一天线模块包括一微波基板、分别设置于所述微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、至少两个设置于所述微波基板上且分别连接于所述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于所述微波基板上且连接于其中一个所述辐射部的馈入部。
8.—种金属壳体结构，其特征在于，所述金属壳体结构包括一壳体单元，所述壳体单元包括至少一金属壳体，其中，所述至少一金属壳体具有至少一贯穿开口； 一第一基板单元，所述第一基板单元包括设置在所述至少一金属壳体内且邻近所述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体； 一第二基板单元，所述第二基板单元包括设置在所述至少一金属壳体内且邻近所述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体； 一天线单元，所述天线单元包括设置在所述至少一第一基板本体上且与所述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中，所述至少一天线模块电性连接于所述至少一第二基板本体；以及 一导电单元，所述导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于所述至少一金属壳体与所述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。
9.根据权利要求8所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一金属壳体具有一第一前侧端部及一与所述第一前侧端部相对应的第一后侧端部，且所述至少一贯穿开口形成于所述至少一金属壳体的所述第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。
10.根据权利要求9所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一金属壳体具有一上表面及一与所述上表面相对应的下表面，所述至少一金属壳体的所述第一前侧端部为一连接于所述至少一金属壳体的所述上表面与所述下表面之间且从所述至少一金属壳体的所述上表面往所述下表面的方向逐渐内缩的弧面，且所述至少一贯穿开口贯穿所述弧面。
11.根据权利要求9所述的金属壳体结构,其特征在于,所述至少一金属壳体的内表面上具有靠近所述第一前侧端部的至少一凸肋，且所述至少一第一基板本体与所述至少两个导电元件均设置在所述至少一凸肋上。
12.根据权利要求8所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少两个导电元件设置在所述至少一金属壳体的内表面上，且所述至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件而分别定位在所述至少两个导电元件上。
13.根据权利要求8所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一第一基板本体设置在所述至少一金属壳体的内表面上，且每一个所述导电元件的其中一部分设置在所述至少一金属壳体的内表面上，每一个所述导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在所述至少一第一基板本体的末端部上。
14.根据权利要求8所述的金属壳体结构，其特征在于，所述至少一天线模块包括一微波基板、分别设置于所述微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、至少两个设置于所述微波基板上且分别连接于所述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于所述微波基板上且连接于其中一个所述辐射部的馈入部。
15.一种天线结构，所述天线结构使用于一壳体单元内，所述壳体单元包括具有至少一贯穿开口的至少一第一金属壳体及与所述至少一第一金属壳体相对应且枢接于所述至少一第一金属壳体的至少一第二金属壳体，其特征在于，所述天线结构包括 一第一基板单元，所述第一基板单元包括设置在所述至少一第一金属壳体内且邻近所述至少一贯穿开口的至少一第一基板本体； 一第二基板单元，所述第二基板单元包括设置在所述至少一第一金属壳体内且邻近所述至少一第一基板本体的至少一第二基板本体；一天线单元，所述天线单元包括设置在所述至少一第一基板本体上且与所述至少一贯穿开口相对应的至少一天线模块，其中，所述至少一天线模块电性连接于所述至少一第二基板本体；以及 一导电单元，所述导电单元包括彼此分离一特定距离且电性连接于所述至少一第一金属壳体与所述至少一第一基板本体之间的至少两个导电元件。
16.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一与所述第一前侧端部相对应的第一后侧端部，所述至少一第一金属壳体的内表面上具有靠近所述第一前侧端部的至少一凸肋，且所述至少一第一基板本体与所述至少两个导电元件均设置在所述至少一凸肋上。
17.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述至少两个导电元件设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，且所述至少一第一基板本体的两个相反的末端部分别通过至少两个锁固元件而分别定位在所述至少两个导电元件上。
18.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述至少一第一基板本体设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，且每一个所述导电元件的其中一部分设置在所述至少一第一金属壳体的内表面上，每一个所述导电元件的另外一部分通过至少一锁固元件而定位在所述至少一第一基板本体的末端部上。
19.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述至少一天线模块包括一微波基板、分别设置于所述微波基板的两个相反的侧端部上的至少两个接地部、至少两个设置于所述微波基板上且分别连接于所述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于所述微波基板上且连接于其中一个所述辐射部的馈入部。
专利摘要一种金属壳体结构及天线结构，该金属壳体结构包括一壳体单元、一第一基板单元、一第二基板单元、一天线单元及一导电单元。壳体单元包括至少一金属壳体，其中金属壳体具有至少一贯穿开口。第一基板单元包括至少一设置在金属壳体内且邻近贯穿开口的第一基板本体。第二基板单元包括至少一设置在金属壳体内且邻近第一基板本体的第二基板本体。天线单元包括至少一设置在第一基板本体上且与贯穿开口对应的天线模块，其中天线模块电性连接于第二基板本体。导电单元包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于金属壳体与第一基板本体之间的导电元件。通过上述设计，以增加本实用新型金属壳体结构及天线结构的天线效能。
文档编号G06F1/16GK202694208SQ201220249338
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者洪彦铭, 陈智崴, 苏志铭, 陈圣骐 申请人:佳邦科技股份有限公司