专利名称：一种双层结构抗金属射频识别电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频识别(RFID)标签，尤其涉及一种具有抗金属功能的电子标签。
背景技术：
目前，电子标签技术已广泛的应用于物流领域，资产管理，货物跟踪等方面。在许多特定环境下，对标签也有了特殊的要求。由于电子标签为类偶极子，当应用于金属表面时，金属边界条件会导致天线阻抗匹配的失谐及辐射效率的降低，最终影响对电子标签的识别。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签。本实用新型采用了如下技术方案一种双层结构抗金属射频识别电子标签，包括下层耦合介质基板、上层天线介质基板、标签天线、射频识别芯片；下层耦合介质基板上下表面均覆盖有金属箔，上下表面的金属箔相联通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝，即此处的下层耦合介质基板是裸露的；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。优选地，所述金属箔为铝箔。优选地，所述下层耦合介质基板、上层天线介质基板都为长方形，加工方便，外形也美观。所述标签天线主要通过下层耦合介质基板的耦合获取电磁能量，上层天线介质基板厚度决定了标签天线与下层耦合介质基板的耦合强度，上层介质板厚度每减小O. Imm标签中心频率向高频偏移不足1MHz，标签传输效率会有所下降，但标签增益和效率增加明显，可通过调节上层天线介质基板厚度、材料，设计所需的读取距离的标签；所述的标签上层介质板选用低损耗的材料，不同材料对标签增益和效率影响较大；但上层天线介质基板形状对标签性能影响不大；所述标签的阅读距离公式为
权利要求1.一种双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，包括下层耦合介质基板、上层 天线介质基板、标签天线、射频识别芯片；下层耦合介质基板上下表面均覆盖有金属箔，上下表面的金属箔相连通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。
2.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述金属箔为招箔。
3.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板、上层天线介质基板都为长方形。
4.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板为低损耗材料。
5.如权利要求4所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板为工程塑料。
6.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述的标签天线为微带金属天线，其为对称的两侧翼型细条状结构，中间连接射频识别芯片，标签天线与射频识别芯片阻抗共轭匹配。
7.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述标签天线方向与耦合缝的方向垂直。
8.如权利要求I所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述双层结构抗金属射频识别电子标签还设有塑料外壳。
专利摘要本实用新型公开了一种双层结构抗金属射频识别电子标签，下层耦合介质基板表面覆有金属箔，上下表面的金属箔相联通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。本实用新型的优点在于降低了金属的表面效应，避免标签在金属表面的电场衰减；标签天线通过两侧翼型结构，与标签芯片共轭匹配；通过调节耦合缝宽度来改变标签在UHF频段的中心频率，从而实现当标签贴附在不同材料上时达到最佳的读取距离。因此，本实用新型不仅适用于标签贴在金属材料上，也可用于其他特殊材料之上。
文档编号G06K19/077GK202748821SQ20122041652
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者雷旭, 陆云龙, 崔恒荣, 王俊, 刘鑫 申请人:中科院杭州射频识别技术研发中心