专利名称：一体式机箱的制作方法
技术领域：
一体式机箱技术领域[0001]本实用新型具体涉及一体式机箱。
背景技术：
[0002]机箱在我们的生活中比较常见，包括电源模块、CPU模块、存储设备、散热风扇等结构，一般的机箱制造中，由于机箱内部产生的热量比较大，因此机箱的散热效果好或不好比较关键，一般厂家通常在机箱内设有用于散热的风扇，通过转动风扇直接将热量排出，这种结构散热不全面，机箱内温度会升高，从而影响机箱的正常工作。发明内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一体式机箱，结构紧凑、散热效果好、工作稳定。[0004]为解决上述现有的技术问题，本实用新型采用如下方案一体式机箱，包括机箱外壳、机箱主体，所述机箱主体包括机箱外壳内的电源风扇模块和CPU散热模块、与CPU散热模块连接的机箱散热装置，设在机箱外壳侧部的存储设备和机箱进风口。[0005]作为优选，所述机箱散热装置包括第一散热模块和第二散热模块，所述第一散热模块和第二散热模块均包括CPU散热模块、与CPU散热模块连接的若干热管、与热管连接并用于热管散热的若干散热翘片、设在散热翘片一侧设有用于将散热翘片排热的风扇，本结构机箱的CPU散热模块通过热管散热，再通过连接在热管上的散热翘片散热，最后通过风扇排出热量，结构紧凑，其次，机箱散热装置包括第一散热模块和第二散热模块，散热效果比较好。[0006]作为优选，所述热管采用“U”型结构，所述热管一端与CPU散热模块连接，另一端均匀排设在散热翘片内，本结构若干热管一端连接CPU散热模块，另一端均匀连接在散热翘片内，散热更加均匀，提高散热效果。[0007]作为优选,所述电源风扇模块包括电源模块、设在电源模块上方设有用于机箱主体散热的排风扇、设于机箱外壳底部用于排风扇排风的电源风扇模块出风口，本结构的排风扇不仅可对电源模块散热，而且可以对机箱整体散热。[0008]作为优选,所述风扇与散热翅片外部设有外罩，所述外罩上端设有用于风扇排风的散热翘片风扇模块出风口，本结构外罩对风扇与散热翘片的保护作用，风扇将散热翘片上的热量排出。[0009]作为优选，所述若干散热翘片平行且均匀排列并形成多个散热翘片出风口通道， 本结构风扇将热量从散热翘片形成的通道排出，提高散热翘片的散热效果。[0010]有益效果[0011 ] 本实用新型采用上述技术方案提供一体式机箱，本结构采用比较合理的散热装置与CPU散热模块连接进行散热，不仅散热效果好，而且工作稳定。
[0012]图I为本实用新型的结构立体图；[0013]图2为本实用新型的结构左视图。
具体实施方式
[0014]如图1-2所示，一体式机箱，包括机箱外壳I、机箱主体2，所述机箱主体2包括机箱外壳I内的电源风扇模块3和CPU散热模块5、与CPU散热模块5连接的机箱散热装置 6,设在机箱外壳I侧部的存储设备4和机箱进风口 7。所述机箱散热装置6包括第一散热模块61和第二散热模块62，所述第一散热模块61和第二散热模块62均包括与CPU散热模块5连接的若干热管64、与热管64连接并用于热管64散热的若干散热翘片65、设在散热翘片65 —侧设有用于将散热翘片65排热的风扇66。所述热管64采用“U”型结构，所述热管64—端与CPU散热模块5连接，另一端均匀排设在散热翘片65内。所述电源风扇模块3包括电源模块31、设在电源模块31上方设有用于机箱主体2散热的排风扇32、设于机箱外壳I底部用于排风扇32排风的电源风扇模块出风口 33。所述风扇66与散热翅片65 外部设有外罩10,所述外罩10上端设有用于风扇66排风的散热翅片风扇模块出风口 67。 所述若干散热翘片65平行且均匀排列并形成多个散热翘片出风口通道63。[0015]实际操作时，开启电源，机箱的CPU散热模块5通过若干热管64散热，再通过连接在热管64上的若干散热翘片65散热，最后通过风扇66将热量从散热翘片形成的通道从风扇模块出风口 67排出，若干热管64与散热翘片65均采用均匀排列的，散热比较均匀，机箱散热装置6包括第一散热模块61和第二散热模块62，提高了散热效果，机箱一侧的排风扇32可对电源模块31散热，并可对机箱整体进行散热，本结构采用比较合理的散热装置与 CPU散热模块连接进行散热，不仅散热效果好，而且工作稳定。[0016]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明，本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
权利要求1.一体式机箱，其特征是包括机箱外壳(I)、机箱主体(2)，所述机箱主体(2)包括机箱外壳(I)内的电源风扇模块(3)和CPU散热模块(5)、与CPU散热模块(5)连接的机箱散热装置(6)，设在机箱外壳⑴侧部的存储设备⑷和机箱进风口(7)。
2.根据权利要求I所述的一体式机箱，其特征是所述机箱散热装置(6)包括第一散热模块￠1)和第二散热模块(62)，所述第一散热模块￠1)和第二散热模块￠2)均包括与(PU散热模块(5)连接的若干热管(64)、与热管￠4)连接并用于热管￠4)散热的若干散热翅片(65)、设在散热翅片(65) —侧设有用于将散热翅片(65)排热的风扇(66)。
3.根据权利要求2所述的一体式机箱，其特征是所述热管(64)采用“U”型结构，所述热管￠4) 一端与CPU散热模块(5)连接，另一端均匀排设在散热翘片￠5)内。
4.根据权利要求I所述的一体式机箱，其特征是所述电源风扇模块(3)包括电源模块(31)、设在电源模块(31)上方设有用于机箱主体(2)散热的排风扇(32)、设于机箱外壳(I)底部用于排风扇(32)排风的电源风扇模块出风口(33)。
5.根据权利要求2所述的一体式机箱,其特征是所述风扇(66)与散热翅片(65)外部设有外罩(10),所述外罩(10)上端设有用于风扇(66)排风的散热翅片风扇模块出风口(67)。
6.根据权利要求2所述的一体式机箱，其特征是所述若干散热翘片￠5)平行且均匀排列并形成多个散热翘片出风口通道(63)。
专利摘要本实用新型提供一体式机箱，包括机箱外壳、机箱主体，所述机箱主体包括机箱外壳内的电源风扇模块和CPU散热模块、与CPU散热模块连接的机箱散热装置，设在机箱外壳侧部的存储设备和机箱进风口，本结构采用比较合理的散热装置与CPU散热模块连接进行散热，不仅散热效果好，而且工作稳定。
文档编号G06F1/20GK202815708SQ20122050318
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者袁野 申请人:袁野